SFH4356

2015-08-25 Infrared Emitter (850 nm) IR-Lumineszensdiode (850 nm) Version 1.1 SFH 4356 Features: • Wavelength 850nm • Short switching times • Good spectral match to silicon photodetectors • package similar to SFH 309 Besondere Merkmale: • Wellenlänge 850nm • Kurze Schaltzeiten • Gute spektrale Anpassung an Si-Fotoempfänger • ähnliches Gehäuse wie SFH 309 Applications IR remote control • • Sensor technology • Discrete optocouplers • Discrete interrupters Anwendungen • IR-Gerätefernsteuerung • Sensorik • Diskrete Optokoppler • Diskrete Lichtschranken Notes Hinweise Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC 62471. Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und 62471 behandelt werden. 2015-08-25 1 Version 1.1 SFH 4356 Ordering Information Bestellinformation Type: Radiant Intensity Ordering Code Typ: Strahlstärke Bestellnummer IF= 100 mA, tp= 20 ms Ie [mW/sr] SFH 4356 90 (≥ 40) Note: measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr Anm.: gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr Q65111A6136 Maximum Ratings (TA = 25 °C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operation and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg -40 ... 100 °C Reverse voltage Sperrspannung VR 5 V Forward current Durchlassstrom IF 100 Surge current Stoßstrom (tp ≤ 200 µs, D = 0) IFSM 1 Total power dissipation Verlustleistung Ptot 200 ESD withstand voltage ESD Festigkeit (acc. to ANSI/ ESDA/ JEDEC JS-001 - HBM) VESD 2 Thermal resistance junction - ambient 1) page 10 Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung RthJA 350 K/W RthJS 150 K/W mA A mW kV 1) Seite 10 Thermal resistance junction - soldering point Wämewiderstand Sperrschicht - Lötstelle 2015-08-25 2 Version 1.1 SFH 4356 Characteristics (TA = 25 °C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Peak wavelength Emissionswellenlänge (IF = 100 mA, tp = 20 ms) (typ) λpeak 860 nm Centroid wavelength Schwerpunktwellenlänge (IF = 100 mA, tp = 20 ms) (typ) λcentroid 850 nm Spectral bandwidth at 50% of Imax Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax (IF = 100 mA, tp = 20 ms) (typ) ∆λ 30 nm Half angle Halbwinkel (typ) ϕ ± 20 Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipfläche (typ) LxW Rise and fall time of Ie ( 10% and 90% of Ie max) Schaltzeit von Ie ( 10% und 90% von Ie max) (IF = 100 mA, RL = 50 Ω) (typ) tr, tf Forward voltage Durchlassspannung (IF = 100 mA, tp = 20 ms) (typ (max)) VF Forward voltage Durchlassspannung (IF = 1A, tp = 100 µs) (typ) Reverse current Sperrstrom (VR = 5 V) (typ (max)) IR Total radiant flux Gesamtstrahlungsfluss (IF= 100 mA, tp= 20 ms) (typ) Temperature coefficient of Ie or Φe Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe (IF = 100 mA, tp = 20 ms) VF 0.3 x 0.3 ° mm x mm 12 ns 1.7 (≤ 2) V 3.6 (≤ 4.6) V not designed for reverse operation µA Φe 80 mW (typ) TCI -0.3 %/K Temperature coefficient of VF Temperaturkoeffizient von VF (IF = 100 mA, tp = 20 ms) (typ) TCV -0.6 mV / K Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlänge (IF = 100 mA, tp = 20 ms) (typ) TCλ 0.3 nm / K 2015-08-25 3 Version 1.1 SFH 4356 Grouping (TA = 25 °C) Gruppierung Group Min Radiant Intensity Max Radiant Intensity Typ Radiant Intensity Gruppe Min Strahlstärke Max Strahlstärke Typ Strahlstärke IF= 100 mA, tp= 20 ms IF= 100 mA, tp= 20 ms IF = 1 A, tp = 100 µs Ie, min [mW / sr] Ie, max [mW / sr] Ie, typ [mW / sr] SFH 4356-U 40 80 255 SFH 4356-V 63 125 395 SFH 4356-AW 100 200 630 SFH 4356-BW 160 320 1000 Note: Measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr Only one group in one packing unit (variation lower 2:1). Anm.: gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1). Radiant Intensity 2) page 10 Strahlstärke 2) Seite 10 Ie / Ie(100 mA) = f(IF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C Relative Spectral Emission 2) page 10 Relative spektrale Emission 2) Seite 10 Irel = f(λ), TA = 25°C OHF04132 100 OHF05641 101 I rel % Ιe Ι e (100 mA) 80 100 60 10-1 40 10-2 20 0 700 750 800 850 10-3 0 10 nm 950 λ 2015-08-25 101 102 mA 103 IF 4 Version 1.1 SFH 4356 Forward Current 2) page 10 Durchlassstrom 2) Seite 10 IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom IF, max = f(TA), RthJA = 350 K / W IF OHF05655 120 mA OHF05645 103 mA IF 100 102 80 5 60 101 40 5 20 0 0 20 40 60 100 80 ˚C 100 0 1 2 3 V TA Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit IF = f(tp), T A = 85 °C, duty cycle D = parameter Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit IF = f(tp), TA = 25 °C, duty cycle D = parameter IF 1.1 A OHF05656 t D = TP 0.9 0.8 0.7 0.6 0.5 0.4 tP IF IF T 1.1 A 0.9 D= OHF05657 t D = TP tP IF T 0.8 0.005 0.01 0.02 0.05 0.1 0.2 0.5 1 0.7 0.6 0.5 0.4 0.3 0.3 0.2 0.2 0.1 0.1 0 -5 10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102 D= 0.005 0.01 0.02 0.05 0.1 0.2 0.5 1 0 -5 10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102 tp 2015-08-25 4 VF tp 5 Version 1.1 SFH 4356 Radiation Characteristics 2) page 10 Abstrahlcharakteristik 2) Seite 10 Irel = f(ϕ), TA= 25°C 40˚ 30˚ 20˚ 10˚ ϕ 0˚ OHF05658 1.0 50˚ 0.8 60˚ 0.6 70˚ 0.4 80˚ 0.2 0 90˚ 100˚ 1.0 0.8 0.6 0.4 0˚ Package Outline Maßzeichnung Dimensions in mm. / Maße in mm. 2015-08-25 6 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚ Version 1.1 SFH 4356 Package 3mm Radial (T 1), Epoxy, black Gehäuse 3mm Radial (T 1), Harz, schwarz Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign Dimensions in mm. / Maße in mm. Note: pad 1: cathode Anm.: pad 1: Kathode 2015-08-25 7 Version 1.1 SFH 4356 TTW Soldering Wellenlöten (TTW) IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW OHA04645 300 10 s max., max. contact time 5 s per wave ˚C T 250 235 ˚C - 260 ˚C First wave Second wave Continuous line: typical process Dotted line: process limits ∆T < 150 K 200 Cooling Preheating ca. 3.5 K/s typical 150 ca. 2 K/s 130 ˚C 120 ˚C 100 ˚C 100 ca. 5 K/s Typical 50 0 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 s 240 t 2015-08-25 8 Version 1.1 SFH 4356 Disclaimer Disclaimer Language english will prevail in case of any discrepancies or deviations between the two language wordings. Bei abweichenden Angaben im zweisprachigen Wortlaut haben die Angaben in englischer Sprache Vorrang. Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. 2015-08-25 *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 9 Version 1.1 SFH 4356 Glossary Glossar 1) Thermal resistance: junction -ambient, mounted on PC-board (FR4), padsize 16 mm2 each 1) Wärmewiderstand: Sperrschicht -Umgebung, bei Montage auf FR4 Platine, Padgröße je 16 mm2 2) Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 2) Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert. 2015-08-25 10 Version 1.1 SFH 4356 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved. 2015-08-25 11