SFH4141

2015-09-10 Infrared Emitter (940 nm) in Mini Sidelooker Package IR-Lumineszenzdiode (940nm) im Mini Sidelooker Gehäuse Version 1.1 SFH 4141 Features: • Wavelength 950nm • Narrow half angle ± 9° • Short switching times • Small outline dimensions • Same package as phototransistor SFH 3100 F • High coupling factor in light barriers with SFH 3100 F Besondere Merkmale: • Wellenlänge 950nm • Enger Halbwinkel ± 9° • Kurze Schaltzeiten • Geringe Außenabmessungen • Gehäusegleich mit Fototransistor SFH 3100 F • Hoher Koppelfaktor in Lichtschranken in Verbindung mit SFH 3100 F Applications • Discrete interrupters • Data transmission • Position sensing • Barcode reader • For control and drive circuits Anwendungen • Diskrete Lichtschranken • Datenübertragung • Positionsüberwachung • Barcode-Leser • „Messen/Steuern/Regeln” Notes Hinweise Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC 62471. Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und 62471 behandelt werden. 2015-09-10 1 Version 1.1 SFH 4141 Ordering Information Bestellinformation Radiant Intensity Ordering Code Strahlstärke Bestellnummer IF = 20 mA, tp = 20 ms Ie [mW/sr] 35 (≥ 16) Q65111A6138 Note: Measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr Anm.: Gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr Maximum Ratings (TA = 25 °C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operation and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg -40 ... 85 °C Reverse voltage Sperrspannung VR 5 V Forward current Durchlassstrom IF 60 mA Surge current Stoßstrom (tp ≤ 100 µs, D = 0) IFSM 1 A Total power dissipation Verlustleistung Ptot 100 ESD withstand voltage ESD Festigkeit (acc. to ANSI/ ESDA/ JEDEC JS-001 - HBM) VESD 2 Thermal resistance junction - ambient 1) page 9 Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung RthJA 350 K/W RthJS 200 K/W mW kV 1) Seite 9 Thermal resistance junction - soldering point Wämewiderstand Sperrschicht - Lötstelle 2015-09-10 2 Version 1.1 SFH 4141 Characteristics (TA = 25 °C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Peak wavelength Emissionswellenlänge (IF = 20 mA, tp = 20 ms) (typ) λpeak 950 nm Centroid wavelength Schwerpunktwellenlänge (IF = 20 mA, tp = 20 ms) (typ) λcentroid 940 nm Spectral bandwidth at 50% of Imax Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax (typ) ∆λ 42 nm Half angle Halbwinkel (typ) ϕ ±9 ° Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipfläche (typ) LxW Rise and fall time of Ie ( 10% and 90% of Ie max) Schaltzeit von Ie ( 10% und 90% von Ie max) (IF = 20 mA, RL = 50 Ω) (typ) tr, tf Forward voltage Durchlassspannung (IF = 20 mA, tp = 20 ms) 0.3 x 0.3 mm x mm 12 ns (typ (max)) VF 1.3 (≤ 1.6) V Forward voltage Durchlassspannung (IF = 1 A, tp = 100 µs) (typ) 3.6 (≤ 4.6) V Reverse current Sperrstrom (typ (max)) IR Total radiant flux Gesamtstrahlungsfluss (IF = 20 mA, tp = 20 ms) (typ) Temperature coefficient of Ie or Φe Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe VF not designed for reverse operation µA Φe 12 mW (typ) TCI -0.3 %/K Temperature coefficient of VF Temperaturkoeffizient von VF (typ) TCV -0.8 mV / K Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlänge (typ) TCλ 0.3 nm / K 2015-09-10 3 Version 1.1 SFH 4141 Grouping (TA = 25 °C) Gruppierung Group Min Radiant Intensity Max Radiant Intensity Typ Radiant Intensity Gruppe Min Strahlstärke Max Strahlstärke Typ Strahlstärke IF = 20 mA, tp = 20 ms IF = 20 mA, tp = 20 ms IF = 1 A, tp = 100 µs Ie, min [mW / sr] Ie, max [mW / sr] Ie, typ [mW / sr] SFH 4141-S 16 32 265 SFH 4141-T 25 50 410 SFH 4141-U 40 80 660 Note: measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr Only one group in one packing unit (variation lower 2:1). Anm.: gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1). Radiant Intensity 2) page 9 Strahlstärke 2) Seite 9 Ie / Ie(20 mA) = f(IF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom IF, max = f(TA), RthJA = 350 K / W OHF05669 102 IF Ιe OHF05670 70 mA 60 Ι e (20 mA) 50 101 40 100 30 20 10-1 10 0 10-2 0 10 10 1 10 2 mA 10 3 20 40 60 80 ˚C 100 TA IF 2015-09-10 0 4 Version 1.1 SFH 4141 Forward Current 2) page 9 Durchlassstrom 2) Seite 9 IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C IF Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit IF = f(tp), T A = 25 °C, duty cycle D = parameter OHF05642 103 mA IF OHF05671 1.1 A t D = TP 0.9 T 0.005 0.01 0.02 0.05 0.1 0.2 0.5 1 0.7 0.6 0.5 0.4 101 IF D= 0.8 102 tP 0.3 0.2 0.1 100 0 1 2 3 0 -5 10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102 V 4 tp VF Radiation Characteristics 2) page 9 Abstrahlcharakteristik 2) Seite 9 Irel = f(ϕ), TA= 25°C 40˚ 30˚ 20˚ 10˚ ϕ 0˚ OHF05672 1.0 50˚ 0.8 60˚ 0.6 70˚ 0.4 80˚ 0.2 0 90˚ 100˚ 2015-09-10 1.0 0.8 0.6 0.4 0˚ 5 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚ Version 1.1 SFH 4141 1.6 (0.063) 1.4 (0.055) 1.3 (0.051) 1.1 (0.043) Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign Dimensions in mm. / Maße in mm. 6 0.84 (0.033) 0.64 (0.025) 3.9 (0.154) 0.84 (0.033) 4.1 (0.161) 1.04 (0.041) 0.84 (0.033) 17.77 (0.700) 17.27 (0.680) 2.2 (0.087) 2.0 (0.079) 3.0 (0.118) 2.8 (0.110) Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 2015-09-10 3.1 (0.122) 2.9 (0.114) R 0.9 (0.035) R 0.7 (0.028) 1.04 (0.041) 0.9 (0.035) 0.7 (0.028) 0.3 (0.012) 16.5 (0.650) 16.0 (0.630) 60˚ 0.5 (0.020) 1.42 (0.056) 1.22 (0.048) 0.6 (0.024) 0.4 (0.016) 2.54 (0.100) Emitter/ Cathode 0.5 (0.020) x 45˚ Package Outline Maßzeichnung GEOY6976 Version 1.1 SFH 4141 TTW Soldering Wellenlöten (TTW) IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW OHA04645 300 10 s max., max. contact time 5 s per wave ˚C T 250 235 ˚C - 260 ˚C First wave Second wave Continuous line: typical process Dotted line: process limits ∆T < 150 K 200 Cooling Preheating ca. 3.5 K/s typical 150 ca. 2 K/s 130 ˚C 120 ˚C 100 ˚C 100 ca. 5 K/s Typical 50 0 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 s 240 t 2015-09-10 7 Version 1.1 SFH 4141 Disclaimer Disclaimer Language english will prevail in case of any discrepancies or deviations between the two language wordings. Bei abweichenden Angaben im zweisprachigen Wortlaut haben die Angaben in englischer Sprache Vorrang. Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. 2015-09-10 *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 8 Version 1.1 SFH 4141 Glossary Glossar 1) Thermal resistance: junction -ambient, mounted on PC-board (FR4), padsize 16 mm2 each 1) Wärmewiderstand: Sperrschicht -Umgebung, bei Montage auf FR4 Platine, Padgröße je 16 mm2 2) Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 2) Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert. 2015-09-10 9 Version 1.1 SFH 4141 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved. 2015-09-10 10