SFH4341

2014-01-15 High Power Infrared Emitter (940 nm) IR-Lumineszenzdiode (940 nm) mit hoher Ausgangsleistung Version 1.1 acc. to OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4341 Features: • • • • Besondere Merkmale: High Power Infrared LED Emission angle ± 11° High radiant intensity Short switching times • • • • Applications Infrarot LED mit hoher Ausgangsleistung Abstrahlwinkel ± 11° Hohe Strahlstärke Kurze Schaltzeiten Anwendungen • Infrared Illumination for cameras • Data transmission • Sensor technology • Infrarotbeleuchtung für Kameras • Datenübertragung • Sensorik Notes Hinweise Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC 62471. Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und 62471 behandelt werden. 2014-01-15 1 Version 1.1 acc. to OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4341 Ordering Information Bestellinformation Type: Radiant Intensity Ordering Code Typ: Strahlstärke Bestellnummer IF = 70 mA, tp = 20 ms Ie [mW/sr] SFH 4341 80 (≥ 25) Note: Measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr Anm.: Gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr Q65110A8092 Maximum Ratings (TA = 25 °C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Operation and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Symbol Werte Einheit Top; Tstg -40 ... 100 °C Reverse voltage Sperrspannung VR 5 V Forward current Durchlassstrom IF 70 mA Surge current Stoßstrom (tp ≤ 25 μs, D = 0) IFSM 0.7 A Total power dissipation Verlustleistung Ptot 140 mW Thermal resistance junction - ambient Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung RthJA 500 K/W ESD withstand voltage ESD Festigkeit (acc. to ANSI/ ESDA/ JEDEC JS-001 - HBM) VESD 2 2014-01-15 2 kV Version 1.1 acc. to OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4341 Characteristics (TA = 25 °C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlänge (IF = 70 mA, tp = 20 ms) (typ) λpeak 950 nm Centroid Wavelength Schwerpunktwellenlänge der Strahlung (IF = 70 mA, tp = 20 ms) (typ) λcentroid 940 nm Spectral bandwidth at 50% of Imax Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax (IF = 70 mA, tp = 10 ms) (typ) Δλ 42 nm Half angle Halbwinkel (typ) ϕ ± 11 ° Active chip area Aktive Chipfläche (typ) A 0.04 mm2 Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipfläche (typ) LxW 0.2 x 0.2 mm x mm Rise and fall time of Ie ( 10% and 90% of Ie max) Schaltzeit von Ie ( 10% und 90% von Ie max) (IF = 70 mA, RL = 50 Ω) (typ) tr, tf Forward voltage Durchlassspannung (IF = 70 mA, tp = 20 ms) 12 ns (typ (max)) VF 1.6 (≤ 2) V Forward voltage Durchlassspannung (IF = 500 mA, tp = 100 μs) (typ (max)) VF 2.4 (≤ 3) V Reverse current Sperrstrom (VR = 5 V) (typ (max)) IR Total radiant flux Gesamtstrahlungsfluss (IF = 70 mA, tp= 20 ms) (typ) 2014-01-15 3 Φe not designed for µA reverse operation 40 mW Version 1.1 acc. to OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4341 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Temperature coefficient of Ie or Φe Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe (IF = 70 mA, tp = 10 ms) (typ) TCI -0.5 %/K Temperature coefficient of VF Temperaturkoeffizient von VF (IF = 70 mA, tp = 10 ms) (typ) TCV -1.3 mV / K Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlänge (IF = 70 mA, tp = 10 ms) (typ) TCλ 0.3 nm / K Grouping (TA = 25 °C) Gruppierung Group Min Radiant Intensity Max Radiant Intensity Typ Radiant Intensity Gruppe Min Strahlstärke Max Strahlstärke Typ Strahlstärke IF = 70 mA, tp = 20 ms IF = 70 mA, tp= 20 ms IF = 500 mA, tp = 25 µs Ie, min [mW / sr] Ie, max [mW / sr] Ie, typ [mW / sr] SFH 4341 -T 25 50 185 SFH 4341 -U 40 80 295 SFH 4341 -V 63 125 465 SFH 4341 -AW 100 200 750 Note: measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr Anm.: gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr 2014-01-15 4 Version 1.1 acc. to OS-PCN-2009-021-A2 Relative Spectral Emission 1) page 11 Relative spektrale Emission 1) Seite 11 Radiant Intensity 1) page 11 Strahlstärke 1) Seite 11 Irel = f(λ), TA = 25°C Ie / Ie(70 mA) = f(IF), single pulse, tp = 25 µs, TA = 25°C OHF04134 100 I rel SFH 4341 OHF03827 101 Ie % I e (70 mA) 80 100 60 5 40 10-1 5 20 0 800 850 900 10-2 0 10 nm 1025 950 5 10 1 5 10 2 λ Forward Current 1) page 11 Durchlassstrom 1) Seite 11 Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom IF = f (TA ), RthJA = 500 K/W IF IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C OHF03732 80 mA mA 10 3 IF IF 70 OHF03828 100 A 10-1 60 5 50 10-2 40 5 30 10-3 20 5 10 0 0 20 40 60 80 10-4 100 ˚C 120 TA 2014-01-15 0 0.5 1 1.5 2 2.5 V 3 VF 5 Version 1.1 acc. to OS-PCN-2009-021-A2 Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit IF = f(tp), TA = 25 °C, duty cycle D = parameter IF SFH 4341 IF = f (tp), T A = 85 °C, duty cycle D = parameter OHF03733 0.7 A tP tP IF IF D= T 0.6 0.5 T 0.6 D= 0.5 0.005 0.01 0.02 0.05 0.1 0.2 0.3 0.5 1 0.4 0.3 0.2 OHF03824 0.7 A t T D= 0.005 0.01 0.02 0.05 0.1 0.2 0.3 0.5 1 0.3 0.2 0.1 0 -5 10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102 IF D = TP 0.4 0.1 tP 0 -5 10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102 tp tp Radiation Characteristics 1) page 11 Abstrahlcharakteristik 1) Seite 11 Irel = f(ϕ) 40˚ 30˚ 20˚ 10˚ ϕ 0˚ OHF04143 1.0 50˚ 0.8 60˚ 0.6 70˚ 0.4 80˚ 0.2 0 90˚ 100˚ 2014-01-15 1.0 0.8 0.6 0.4 0˚ 6 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚ Version 1.1 acc. to OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4341 0.4 (0.016) 2 0.8 (0.031) 1.8 (0.071) Surface not flat 5.2 (0.205) 4.5 (0.177) 4.1 (0.161) 3.9 (0.154) 3.1 (0.122) 2.9 (0.114) 0.6 (0.024) 0.4 (0.016) 0.7 (0.028) 0.4 (0.016) 2.54 (0.100) spacing Package Outline Maßzeichnung 1 1.2 (0.047) Chip position 3.3 (0.130) 6.3 (0.248) 5.9 (0.232) 0.6 (0.024) 0.4 (0.016) 4.0 (0.157) 3.6 (0.142) GEMY6689 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Pinning Anschlussbelegung Pin Description Anschluss Beschreibung 1 Anode 2 Cathode Note: Package: 3 mm, 1/10", black package Anm: Gehäuse: 3 mm, schwarzes Gehäuse , 1/10" 2014-01-15 7 Version 1.1 acc. to OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4341 4.8 (0.189) Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign TTW Soldering / Wellenlöten (TTW) 4 (0.157) OHLPY985 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 2014-01-15 8 Version 1.1 acc. to OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4341 TTW Soldering Wellenlöten (TTW) (acc. to IEC 61760-1) IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW OHA04645 300 10 s max., max. contact time 5 s per wave ˚C T 250 235 ˚C - 260 ˚C First wave Second wave Continuous line: typical process Dotted line: process limits ΔT < 150 K 200 Cooling Preheating ca. 3.5 K/s typical 150 ca. 2 K/s 130 ˚C 120 ˚C 100 ˚C 100 ca. 5 K/s Typical 50 0 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 s 240 t 2014-01-15 9 Version 1.1 acc. to OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4341 Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2014-01-15 10 Version 1.1 acc. to OS-PCN-2009-021-A2 Glossary 1) Glossar Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 2014-01-15 SFH 4341 1) 11 Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert. Version 1.1 acc. to OS-PCN-2009-021-A2 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved. 2014-01-15 12 SFH 4341