2015-10-05
Narrow beam LED in MIDLED package (940 nm)
Engwinklige LED im MIDLED-Gehäuse (940 nm)
Version 1.2
SFH 4647
Features:
•
Wavelength 950nm
•
High Power Infrared LED (65 mW)
•
Short switching times
•
Narrow halfangle (± 15°)
•
Low profile component
•
Sidelooker
Besondere Merkmale:
•
Wellenlänge 950nm
•
Infrarot LED mit hoher Ausgangsleistung (65 mW)
•
Kurze Schaltzeiten
•
Enger Abstrahlwinkel (± 15°)
•
Geringe Bauhöhe
•
Sidelooker
Applications
•
Infrared Illumination for cameras
•
IR data transmission
•
Automotive technology
•
Remote control
Anwendungen
•
Infrarotbeleuchtung für Kameras
•
IR Datenübertragung
•
Automobiltechnik
•
Gerätefernsteuerung
Notes
Hinweise
Depending on the mode of operation, these devices
emit highly concentrated non visible infrared light
which can be hazardous to the human eye. Products
which incorporate these devices have to follow the
safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC
62471.
Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile
hochkonzentrierte, nicht sichtbare
Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das
menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese
Bauteile enthalten, müssen gemäß den
Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und
62471 behandelt werden.
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1
Version 1.2
SFH 4647
Ordering Information
Bestellinformation
Type:
Radiant Intensity
Ordering Code
Typ:
Strahlstärke
Bestellnummer
IF= 100 mA, tp= 20 ms
Ie [mW/sr]
SFH 4647
90 (≥ 40)
Note:
Measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr
Anm.:
Gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr
Q65111A6207
Maximum Ratings (TA = 25 °C)
Grenzwerte
Parameter
Symbol
Values
Unit
Bezeichnung
Symbol
Werte
Einheit
Operation and storage temperature range
Betriebs- und Lagertemperatur
Top; Tstg
-40 ... 100
°C
Reverse voltage
Sperrspannung
VR
5
V
Forward current
Durchlassstrom
IF
100
Surge current
Stoßstrom
(tp ≤ 100 µs, D = 0)
IFSM
1
Total power dissipation
Verlustleistung
Ptot
190
ESD withstand voltage
ESD Festigkeit
(acc. to ANSI/ ESDA/ JEDEC JS-001 - HBM)
VESD
2
Thermal resistance junction - ambient 1) page 12
Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung
RthJA
340
K/W
RthJS
180
K/W
mA
A
mW
kV
1) Seite 12
Thermal resistance junction - soldering point
2) page 12
Wämewiderstand Sperrschicht - Lötstelle 2) Seite 12
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Version 1.2
SFH 4647
Characteristics (TA = 25 °C)
Kennwerte
Parameter
Symbol
Values
Unit
Bezeichnung
Symbol
Werte
Einheit
Peak wavelength
Emissionswellenlänge
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
(typ)
λpeak
950
nm
Centroid wavelength
Schwerpunktwellenlänge
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
(typ)
λcentroid
940
nm
Spectral bandwidth at 50% of Imax
Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
(typ)
∆λ
42
nm
Half angle
Halbwinkel
(typ)
ϕ
± 15
Dimensions of active chip area
Abmessungen der aktiven Chipfläche
(typ)
LxW
Rise and fall time of Ie ( 10% and 90% of Ie max)
Schaltzeit von Ie ( 10% und 90% von Ie max)
(IF = 100 mA, RL = 50 Ω)
(typ)
tr, tf
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
0.3 x 0.3
°
mm x
mm
12
ns
(typ (max)) VF
1.6 (≤ 1.9)
V
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 1 A, tp = 100 µs)
(typ)
3.6 (≤ 4.6)
V
Reverse current
Sperrstrom
(VR = 5 V)
(typ (max)) IR
Total radiant flux
Gesamtstrahlungsfluss
(IF= 100 mA, tp= 20 ms)
(typ)
Temperature coefficient of Ie or Φe
Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
VF
not designed for
reverse operation
µA
Φe
65
mW
(typ)
TCI
-0.3
%/K
Temperature coefficient of VF
Temperaturkoeffizient von VF
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
(typ)
TCV
-0.8
mV / K
Temperature coefficient of wavelength
Temperaturkoeffizient der Wellenlänge
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
(typ)
TCλ
0.3
nm / K
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SFH 4647
Grouping (TA = 25 °C)
Gruppierung
Group
Min Radiant Intensity
Max Radiant Intensity
Typ Radiant Intensity
Gruppe
Min Strahlstärke
Max Strahlstärke
Typ Strahlstärke
IF= 100 mA, tp= 20 ms
IF= 100 mA, tp= 20 ms
IF = 1 A, tp = 100 µs
Ie, min [mW / sr]
Ie, max [mW / sr]
Ie, typ [mW / sr]
SFH 4647-U
40
80
250
SFH 4647-V
63
125
395
SFH 4647-AW
100
200
630
Note:
measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr
Only one group in one packing unit (variation lower 2:1).
Anm.:
gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr
Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1).
Radiant Intensity 3) page 12
Strahlstärke 3) Seite 12
Ie / Ie(100 mA) = f(IF), single pulse, tp = 100 µs,
TA= 25°C
Relative Spectral Emission 3) page 12
Relative spektrale Emission 3) Seite 12
Irel = f(λ), TA = 25°C
OHF04134
100
OHF05641
101
I rel %
Ιe
Ι e (100 mA)
80
100
60
10-1
40
10-2
20
0
800
850
900
950
nm 1025
10-3 0
10
λ
101
102
mA 103
IF
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Version 1.2
SFH 4647
Forward Current 3) page 12
Durchlassstrom 3) Seite 12
IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C
Max. Permissible Forward Current
Max. zulässiger Durchlassstrom
IF, max = f(TA), RthJA = 340 K / W
OHF02533
110
mA
IF
OHF05642
103
mA
I F 90
80
102
70
60
50
40
101
30
20
10
0
0
20
40
100
80 ˚C 100
60
TA
OHF05643
t
D = TP
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
tP
IF
T
D=
0.005
0.01
0.02
0.05
0.1
0.2
0.5
1
0.2
0.1
0 -5
10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102
tp
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1
2
3
V 4
VF
Permissible Pulse Handling Capability
Zulässige Pulsbelastbarkeit
IF = f(tp), TA = 25 °C, duty cycle D = parameter
1.1
IF A
0
5
Version 1.2
SFH 4647
Radiation Characteristics 3) page 12
Abstrahlcharakteristik 3) Seite 12
Irel = f(ϕ), TA= 25°C
40˚
30˚
20˚
10˚
ϕ
0˚
OHF03823
1.0
50˚
0.8
60˚
0.6
70˚
0.4
80˚
0.2
0
90˚
100˚
1.0
0.8
0.6
0.4
0˚
Package Outline
Maßzeichnung
Dimensions in mm. / Maße in mm.
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20˚
40˚
60˚
80˚
100˚
120˚
Version 1.2
SFH 4647
Pad
Description
Pad
Beschreibung
1
Anode / Anode
2
Cathode / Kathode
Package
MIDLED, Silicone, colourless, clear
Gehäuse
MIDLED, Silikon, farblos, klar
Note:
device with or without marking
Anm.:
Bauteil mit oder ohne Markierung.
Taping
Gurtung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
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Version 1.2
SFH 4647
Taping
Gurtung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
Note:
Packing unit 2000/reel, ø180 mm or 9000/reel,
ø330 mm
Anm.:
Verpackungseinheit 2000/Rolle, ø180 mm oder
9000/Rolle, ø330 mm
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Version 1.2
SFH 4647
Recommended Solder Pad
Empfohlenes Lötpaddesign
Reflow Soldering Profile
Reflow-Lötprofil
Product complies to MSL Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01
OHA04525
300
˚C
T 250
Tp 245 ˚C
240 ˚C
tP
217 ˚C
200
tL
150
tS
100
50
25 ˚C
0
0
50
100
150
200
250
s 300
t
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9
Version 1.2
SFH 4647
OHA04612
Symbol
Symbol
Profile Feature
Profil-Charakteristik
Pb-Free (SnAgCu) Assembly
Minimum
)
Ramp-up rate to preheat*
25 °C to 150 °C
Time tS
TSmin to TSmax
tS
60
Ramp-up rate to peak*)
TSmax to TP
Recommendation
Maximum
2
3
100
120
2
3
Unit
Einheit
K/s
s
K/s
Liquidus temperature
TL
217
Time above liquidus temperature
tL
80
100
s
Peak temperature
TP
245
260
°C
Time within 5 °C of the specified peak
temperature TP - 5 K
tP
20
30
s
3
6
K/s
10
Ramp-down rate*
TP to 100 °C
480
Time
25 °C to TP
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component
* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range
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°C
10
s
Version 1.2
SFH 4647
Disclaimer
Disclaimer
Language english will prevail in case of any
discrepancies or deviations between the two language
wordings.
Bei abweichenden Angaben im zweisprachigen
Wortlaut haben die Angaben in englischer Sprache
Vorrang.
Attention please!
The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may
contain dangerous substances.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version
in the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you – get in touch with your nearest sales
office.
By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
Bitte beachten!
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,
finden Sie die aktuellste Version im Internet.
Verpackung
Benutzen
Sie
bitte
die
Ihnen
bekannten
Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten,
wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene
Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial
zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material
sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für
Verpackungsmaterial,
das unsortiert
an uns
zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen
müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in
Rechnung.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
*) A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or
the effectiveness of that device or system.
**) Life support devices or systems are intended (a) to
be implanted in the human body, or (b) to support
and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
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*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden
Apparaten
oder
Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer
Fehlfunktion
dieses
lebenserhaltenden
Apparates oder Systems führen wird oder die
Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder
Systems beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
11
Version 1.2
SFH 4647
Glossary
Glossar
1)
Thermal resistance: junction -ambient, mounted on
PC-board (FR4), padsize 16 mm2 each
1)
Wärmewiderstand: Sperrschicht -Umgebung, bei
Montage auf FR4 Platine, Padgröße je 16 mm2
2)
Thermal resistance: junction - soldering point, of
the device only, mounted on an ideal heatsink (e.g.
metal block)
2)
Wärmewiderstand: Sperrschicht - Lötstelle, für das
Bauteil, bei Montage auf einer idealen Wärmesenke
(z.B. Metall-Block)
3)
Typical Values: Due to the special conditions of the
manufacturing processes of LED, the typical data or
calculated correlations of technical parameters can
only reflect statistical figures. These do not
necessarily correspond to the actual parameters of
each single product, which could differ from the
typical data and calculated correlations or the typical
characteristic line. If requested, e.g. because of
technical improvements, these typ. data will be
changed without any further notice.
3)
Typische Werte: Wegen
der
besonderen
Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED
können typische oder abgeleitete technische
Parameter nur aufgrund statistischer Werte
wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht
notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen
Produktes überein, dessen Werte sich von typischen
und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien
unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B.
aufgrund technischer Verbesserungen, werden
diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung
geändert.
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Version 1.2
SFH 4647
Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg
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