2014-10-28
High Power Infrared Emitter (850 nm)
IR-Lumineszenzdiode (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung
Version 1.0
SFH 4059SR
Features:
Besondere Merkmale:
• High optical power
• Double Stack emitter
• Very small package: (LxWxH) 3.2 mm x 1.6 mm x
1.85 mm
• Reverse mount
• Sehr hohe Gesamtleistung
• 2- fach Stack Emitter
• Sehr kleines Gehäuse: (LxBxH) 3.2 mm x 1.6 mm x
1.85 mm
• "Reverse mount"
Applications
Anwendungen
•
•
•
•
•
•
•
•
Miniature photointerrupters
Industrial electronics
For control and drive circuits
Mobile devices
Miniaturlichtschranken
Industrieelektronik
„Messen/Steuern/Regeln”
Mobile Geräte
Notes
Hinweise
Depending on the mode of operation, these devices
emit highly concentrated non visible infrared light
which can be hazardous to the human eye. Products
which incorporate these devices have to follow the
safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC
62471.
Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile
hochkonzentrierte, nicht sichtbare
Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das
menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese
Bauteile enthalten, müssen gemäß den
Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und
62471 behandelt werden.
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1
Version 1.0
SFH 4059SR
Ordering Information
Bestellinformation
Type:
Irradiance
Radiant intensity
Ordering Code
Typ:
Bestrahlungsstärke
Strahlstärke
Bestellnummer
IF = 50 mA, tp = 20 ms
IF=50 mA, tp= 20 ms
SFH 4059SR
Note:
Ee [mW/cm2]
Ie, typ [mW/sr]
16 (≥ 6.3)
95
Q65111A5310
Ie measured with a detector (10mm diameter) in 100 mm distance (Ω = 0.01 sr) to the device surface
Ee measured in the near field with a detector (7.2 mm diameter) in 20 mm distance (Ω = 0.1 sr) to the device
surface
Anm.:
Ie gemessen mit einem Detektor (10 mm Durchmesser) in einem Abstand von 100mm (Ω = 0.01 sr) zur
Bauteiloberfläche
Ee gemessen im Nahfeld mit einem Detektor (7.2 mm Durchmesser) in einem Abstand von 20 mm (Ω = 0.1
sr) zur Bauteiloberfläche
Maximum Ratings (TA = 25 °C)
Grenzwerte
Parameter
Symbol
Values
Bezeichnung
Symbol
Werte
Unit
Operation and storage temperature range
Betriebs- und Lagertemperatur
Top; Tstg
-40 ... 85
°C
Reverse voltage
Sperrspannung
VR
5
V
Forward current
Durchlassstrom
IF
50
mA
Surge current
Stoßstrom
(tp ≤ 300 µs, D = 0)
IFSM
0.7
A
Total power dissipation
Verlustleistung
Ptot
175
mW
Thermal resistance junction - ambient 1) page 12
Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung
RthJA
420
K/W
RthJS
260
K/W
VESD
2
Einheit
1) Seite 12
Thermal resistance junction - soldering point
2) page 12
Wämewiderstand Sperrschicht - Lötstelle 2) Seite 12
ESD withstand voltage
ESD Festigkeit
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2
kV
Version 1.0
SFH 4059SR
Characteristics (TA = 25 °C)
Kennwerte
Parameter
Symbol
Values
Unit
Bezeichnung
Symbol
Werte
Einheit
Peak wavelength
Emissionswellenlänge
(IF = 50 mA, tp = 20 ms)
(typ)
λpeak
860
nm
Centroid Wavelength
Schwerpunktwellenlänge
(IF = 50 mA, tp = 20 ms)
(typ)
λcentroid
850
nm
Spectral bandwidth at 50% of Imax
Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax
(IF = 50 mA, tp = 20 ms)
(typ)
∆λ
30
nm
Half angle
Halbwinkel
(typ)
ϕ
± 15
Dimensions of active chip area
Abmessungen der aktiven Chipfläche
(typ)
LxW
Rise and fall time of Ie ( 10% and 90% of Ie max)
Schaltzeit von Ie ( 10% und 90% von Ie max)
(IF = 50 mA, RL = 50 Ω)
(typ)
tr, tf
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 50 mA, tp = 20 ms)
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 700 mA, tp = 100 µs)
ns
(typ (max)) VF
2.95 (≤ 3.45)
V
(typ (max)) VF
4
V
IR
(typ)
Radiant intensity
Strahlstärke
(IF=50 mA, tp= 20 ms)
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mm x
mm
15
Reverse current
Sperrstrom
(VR = 5 V)
Total radiant flux
Gesamtstrahlungsfluss
(IF=50 mA, tp= 20 ms)
0.3 x 0.3
°
3
not designed for µA
reverse operation
Φe
50
mW
Ie, typ
95
mW/sr
Version 1.0
SFH 4059SR
Parameter
Symbol
Values
Unit
Bezeichnung
Symbol
Werte
Einheit
Temperature coefficient of Ie or Φe
Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe
(IF = 50 mA, tp = 20 ms)
(typ)
TCI
-0.5
%/K
Temperature coefficient of VF
Temperaturkoeffizient von VF
(IF = 50 mA, tp = 20 ms)
(typ)
TCV
-2
mV / K
Temperature coefficient of wavelength
Temperaturkoeffizient der Wellenlänge
(IF = 50 mA, tp = 20 ms)
(typ)
TCλ
0.3
nm / K
Grouping (TA = 25 °C)
Gruppierung
Parameter
Min Irradiance
Max Irradiance
Bezeichnung
Min Bestrahlungsstärke
Max Bestrahlungsstärke
IF = 50 mA, tp = 20 ms
IF = 50 mA, tp = 20 ms
Ee, min [mW/cm²]
Ee, max [mW/cm²]
SFH 4059SR -Q
6.3
12.5
SFH 4059SR -R
10
20
SFH 4059SR -S
16
32
Note:
Ee measured in the near field with a detector (7.2 mm diameter) in 20 mm distance (Ω = 0.1 sr) to the device
surface
Only one group in one packing unit (variation lower 2:1).
Anm:
Ee gemessen im Nahfeld mit einem Detektor (7.2 mm Durchmesser) in einem Abstand von 20 mm (Ω = 0.1
sr) zur Bauteiloberfläche
Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1).
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4
Version 1.0
SFH 4059SR
Relative Spectral Emission 3) page 12
Relative spektrale Emission 3) Seite 12
(typ) Irel = f(λ), TA = 25 °C
OHF04132
100
I rel
Irradiance 3) page 12
Bestrahlungsstärke 3) Seite 12
Ee/Ee (50mA) = f (IF), Single pulse, tp = 25 μs,
TA= 25°C
%
102
80
Εe
Ε e (50 mA)
OHF05592
60
100
40
10-1
20
0
700
10-2
750
800
850
nm 950
10-3 0
10
λ
101
102
mA 103
IF
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Version 1.0
SFH 4059SR
Forward Current 3) page 12
Durchlassstrom 3) Seite 12
IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C
Max. Permissible Forward Current
Max. zulässiger Durchlassstrom
IF = f (TA), RthJA = 420K/W
OHF05588
55
I F mA
IF
OHF05562
103
mA
45
40
102
35
30
25
20
101
15
10
5
0
0
20
40
60
100
80 ˚C 100
2
3
4
VF
Permissible Pulse Handling Capability
Zulässige Pulsbelastbarkeit
Permissible Pulse Handling Capability
Zulässige Pulsbelastbarkeit
IF = f(tp), TA = 85 °C, duty cycle D = parameter
IF = f(tp), TA = 25 °C, duty cycle D = parameter
0.75
A
IF
OHF05589
t
D = TP
0.75
A
tP
IF
IF
T
0.60
0.55
0.50
D=
0.45
0.005
0.40
0.01
0.02
0.35
0.05
0.30
0.1
0.2
0.25
0.5
0.20
1
0.15
0.10
0.05
0 -5
10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102
OHF05590
t
D = TP
tP
IF
T
0.60
0.55
0.50
0.45
D=
0.40
0.005
0.35
0.01
0.02
0.30
0.05
0.25
0.1
0.2
0.20
0.5
0.15
1
0.10
0.05
0 -5
10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102
tp
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5
V
TA
tp
6
Version 1.0
SFH 4059SR
Radiation Characteristics 3) page 12
Abstrahlcharakteristik 3) Seite 12
Irel = f(ϕ), TA= 25°C
40˚
30˚
20˚
10˚
ϕ
0˚
OHF04536
1.0
50˚
0.8
60˚
0.6
70˚
0.4
80˚
0.2
0
90˚
100˚
1.0
0.8
0.6
0.4
0˚
Package Outline
Maßzeichnung
Dimensions in mm. / Maße in mm.
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7
20˚
40˚
60˚
80˚
100˚
120˚
Version 1.0
SFH 4059SR
Pad
Description
Pad
Beschreibung
1
Cathode
2
Anode
Package
Chipled
Gehäuse
Chipled
Note:
Package: Epoxy
Anm:
Gehäuse: Epoxydharz
Note:
Colour: black
Anm.:
Farbe: Schwarz
Taping
Gurtung
Note:
Packaging unit 2000 / reel, 180mm
Anm.:
Verpackungseinheit 2000 / Rolle, 180 mm
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8
Version 1.0
SFH 4059SR
Recommended Solder Pad
Empfohlenes Lötpaddesign
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Version 1.0
SFH 4059SR
Reflow Soldering Profile
Reflow-Lötprofil
Product complies to MSL Level 3 acc. to JEDEC J-STD-020D.01
OHA04525
300
˚C
T 250
Tp 245 ˚C
240 ˚C
tP
217 ˚C
200
tL
150
tS
100
50
25 ˚C
0
0
50
100
150
200
250
s 300
t
OHA04612
Profile Feature
Profil-Charakteristik
Symbol
Symbol
Pb-Free (SnAgCu) Assembly
Minimum
Ramp-up rate to preheat*)
25 °C to 150 °C
Time tS
TSmin to TSmax
tS
60
Ramp-up rate to peak*)
TSmax to TP
Recommendation
Maximum
2
3
100
120
2
3
Unit
Einheit
K/s
s
K/s
Liquidus temperature
TL
217
Time above liquidus temperature
tL
80
100
s
Peak temperature
TP
245
260
°C
Time within 5 °C of the specified peak
temperature TP - 5 K
tP
20
30
s
3
6
K/s
10
Ramp-down rate*
TP to 100 °C
480
Time
25 °C to TP
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component
* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range
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°C
10
s
Version 1.0
SFH 4059SR
Disclaimer
Disclaimer
Attention please!
The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may contain
dangerous substances.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in
the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you – get in touch with your nearest sales
office.
By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
Bitte beachten!
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,
finden Sie die aktuellste Version im Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht
annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
Kosten in Rechnung.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
*) A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
**) Life support devices or systems are intended (a) to be
implanted in the human body, or (b) to support and/or
maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden
Apparaten
oder
Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
Effektivität
dieses
Apparates
oder
Systems
beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
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Version 1.0
SFH 4059SR
Glossary
Glossar
1)
Thermal resistance: junction -ambient, mounted
on PC-board (FR4), padsize 16 mm2 each
1)
Wärmewiderstand: Sperrschicht -Umgebung, bei
Montage auf FR4 Platine, Padgröße je 16 mm2
2)
Thermal resistance: junction - soldering point, of
the device only, mounted on an ideal heatsink (e.g.
metal block)
2)
Wärmewiderstand: Sperrschicht - Lötstelle, für das
Bauteil, bei Montage auf einer idealen Wärmesenke
(z.B. Metall-Block)
3)
Typical Values: Due to the special conditions of the
manufacturing processes of LED, the typical data or
calculated correlations of technical parameters can
only reflect statistical figures. These do not
necessarily correspond to the actual parameters of
each single product, which could differ from the
typical data and calculated correlations or the typical
characteristic line. If requested, e.g. because of
technical improvements, these typ. data will be
changed without any further notice.
3)
Typische Werte: Wegen
der
besonderen
Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED
können typische oder abgeleitete technische
Parameter nur aufgrund statistischer Werte
wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht
notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen
Produktes überein, dessen Werte sich von typischen
und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien
unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B.
aufgrund technischer Verbesserungen, werden
diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung
geändert.
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Version 1.0
SFH 4059SR
Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg
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