SFH4232A

2014-01-08 High Power Infrared Emitter (850 nm) IR-Lumineszenzdiode (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung Version 1.4 acc. to OS-PCN-2013-003-A1 SFH 4232A Features: Besondere Merkmale: • • • • IR lightsource with high efficiency Low thermal resistance (Max. 10 K/W) Centroid wavelength 850 nm ESD safe up to 2 kV acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2011; Class 2 • Superior Corrosion Robustness (see chapter package outlines) • Package: SMT package • • • • IR Lichtquelle mit hohem Wirkunsgrad Niedriger Wärmewiderstand (Max. 10 K/W) Schwerpunktwellenlänge 850 nm ESD sicher bis 2 kV nach ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2011; Klasse 2 • Erweiterte Korrosionsfestigkeit (s.a. Abschnitt Maßzeichnung) • Gehäuse: SMT-Bauform Applications Anwendungen • Infrared Illumination for cameras • Surveillance systems • Maschine vision systems • Infrarotbeleuchtung für Kameras • Überwachungssysteme • Beleuchtung für Bilderkennungssysteme Notes Hinweise Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC 62471. Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und 62471 behandelt werden. 2014-01-08 1 Version 1.4 acc. to OS-PCN-2013-003-A1 SFH 4232A Ordering Information Bestellinformation Type: Total Radiant Flux Ordering Code Typ: Gesamtstrahlungsfluss Bestellnummer IF = 1 A, tp = 10 ms Φe [mW] SFH 4232A >400 (typ. 650) Note: Measured with integrating sphere. Anm.: Gemessen mit Ulbrichtkugel. Q65111A3235 Maximum Ratings (TA = 25 °C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Operation and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Symbol Werte Einheit Top; Tstg -40 ... 100 °C Junction temperature Sperrschichttemperatur Tj 125 °C Reverse voltage Sperrspannung VR 1 V Forward current Durchlassstrom IF 1000 Surge current Stoßstrom (tp ≤ 1.5 ms, D = 0) IFSM 2 Power consumption Leistungsaufnahme Ptot 2100 Thermal resistance junction - solder point Wärmewiderstand Sperrschicht - Lötpad RthJS 10 ESD withstand voltage ESD Festigkeit (acc. to ANSI/ ESDA/ JEDEC JS-001 - HBM) VESD 2 Note: For the forward current and power consumption please see "maximum permissible forward current" diagram Anm.: Für den Vorwärtsgleichstrom und die Leistungsaufnahme siehe auch das "maximal zulässige Durchlassstrom" Diagramm 2014-01-08 2 mA A mW K/W kV Version 1.4 acc. to OS-PCN-2013-003-A1 SFH 4232A Characteristics (TA = 25 °C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlänge (IF = 100 mA, tp = 20 ms) λpeak 860 nm Centroid Wavelength Schwerpunktwellenlänge der Strahlung (IF = 100 mA, tp = 20 ms) λcentroid 850 nm Spectral bandwidth at 50% of Imax Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax (IF = 1 A, tp = 10 ms) Δλ 30 nm Half angle Halbwinkel ϕ ± 60 ° Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipfläche LxW 1x1 mm x mm Rise and fall times of Ie ( 10% and 90% of Ie max) Schaltzeiten von Ie ( 10% und 90% von Ie max) (IF = 2 A, RL = 50 Ω) tr / tf Forward voltage Durchlassspannung (IF = 1 A, tp = 20 ms) 11 / 14 ns VF 1.65 (≤ 2.1) V Forward voltage Durchlassspannung (IF = 2 A, tp = 100 μs) VF 1.9 (≤ 2.5) V Radiant intensity Strahlstärke (IF = 1 A, tp = 100 µs) Ie, typ 205 mW/sr Temperature coefficient of Ie or Φe Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe (IF = 1 A, tp = 10 ms) TCI -0.3 %/K Temperature coefficient of VF Temperaturkoeffizient von VF (IF = 1 A, tp = 10 ms) TCV -1 mV / K TCλ, 0.3 nm / K Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlänge (IF = 1 A, tp = 10 ms) 2014-01-08 centroid 3 Version 1.4 acc. to OS-PCN-2013-003-A1 SFH 4232A Grouping (TA = 25 °C) Gruppierung Group Min Total Radiant Flux Max Total Radiant Flux Gruppe Min Gesamtstrahlungsfluss Max Gesamtstrahlungsfluss IF = 1 A, tp = 10 ms IF = 1 A, tp = 10 ms Φe min [mW] Φe max [mW] SFH 4232A - DA 400 630 SFH 4232A - DB 500 800 SFH 4232A - EA 630 1000 Note: Measured with integrating sphere. Only one group in one package unit ( variation lower 1.6:1) Anm: Gemessen mit einer Ulbrichtkugel. Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 1.6:1). Relative Total Radiant Flux 1) page 11 Relativer Gesamtstrahlungsfluss 1) Seite 11 Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom IF = f(T S), RthJS = 10 K/W Φe/Φe (1A) = f(IF), TA = 25°C, Single pulse, tp= 100μs OHF05526 101 OHF05527 1100 mA Φe Φe (1 A) IF 900 100 800 5 700 600 10-1 500 5 400 10 300 -2 200 5 100 10 -3 10-2 5 10-1 5 10 0 A 0 -40 -20 0 10 1 2014-01-08 20 40 60 80 ˚C 120 TS IF 4 Version 1.4 acc. to OS-PCN-2013-003-A1 Forward Current 1) page 11 Durchlassstrom 1) Seite 11 Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit IF = f(tp), TS = 85 °C, duty cycle D = parameter IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C OHF05607 101 A IF SFH 4232A IF OHF05528 2.1 A t tP IF D = TP 1.9 T 1.8 10 1.7 0 D= 1.6 0.01 0.02 0.05 0.1 0.2 0.33 0.5 1 1.5 1.4 1.3 10-1 1.2 1.1 1.0 0.9 10 -2 1 1.2 1.4 1.6 0.8 -5 10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102 1.8 V 2 tp VF Radiation Characteristics 1) page 11 Abstrahlcharakteristik 1) Seite 11 Irel = f(ϕ) 40˚ 30˚ 20˚ 10˚ 0˚ ϕ 50˚ OHL01660 1.0 0.8 0.6 60˚ 0.4 70˚ 0.2 80˚ 0 90˚ 100˚ 1.0 2014-01-08 0.8 0.6 0.4 0˚ 20˚ 5 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚ Version 1.4 acc. to OS-PCN-2013-003-A1 SFH 4232A Package Outline Maßzeichnung Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Note: Corrosion robustness better than EN 60068-2-60 (method 4): with enhanced corrosion test: 40°C / 90%rh / 15ppm H2S / 336h Anm.: Korrosionsfestigkeit besser als EN 60068-2-60 (Methode 4): mit erweitertem Korrosionstest: 40°C / 90%rh / 15ppm H2S / 336h Type: SFH 4232A Typ: SFH 4232A Package Golden Dragon, approx. weight: 0.2 g Gehäuse Golden Dragon, Gewicht: 0.2 g 2014-01-08 6 Version 1.4 acc. to OS-PCN-2013-003-A1 SFH 4232A Method of Taping Gurtung 6.35 (0.250) 7.35 (0.289) 0.3 (0.012) 0.3 (0.012) 24 (0.945) 2 (0.079) 11.5 (0.453) 1.55 (0.061) 12.4 (0.488) 4 (0.157) 1.75 (0.069) Cathode/Collector Side 1.9 (0.075) 8 (0.315) OHAY0508 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Note: Packing unit 800/reel, ø180 mm Anm.: Verpackungseinheit 800/Rolle, ø180 mm 2014-01-08 7 Version 1.4 acc. to OS-PCN-2013-003-A1 SFH 4232A Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign 10 (0.394) ø2.5 (0.098) ø4.0 (0.157) 2.3 (0.091) 1.6 (0.063) 2.3 (0.091) 11.6 (0.457) 11.6 (0.457) 0.3 (0.012) 12.0 (0.472) 1.6 (0.063) Kupfer Copper ø4.0 (0.157) Heatsink attach 3 Lötstellen 3 solder points Thermisch optimiertes PCB Thermal enhanced PCB Lötstopplack Solder resist Lötpasten Schablone Solder paste stencil Bare Copper Freies Kupfer Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). OHAY0681 Attention Anode and Heatsink are electrically connected Achtung Anode und Heatsink sind elektrisch verbunden 2014-01-08 8 Version 1.4 acc. to OS-PCN-2013-003-A1 SFH 4232A Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 OHA04525 300 ˚C T 250 Tp 245 ˚C 240 ˚C tP 217 ˚C 200 tL 150 tS 100 50 25 ˚C 0 0 50 100 150 200 s 300 250 t OHA04612 Profile Feature Profil-Charakteristik Symbol Symbol Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum Ramp-up rate to preheat*) 25 °C to 150 °C Time tS TSmin to TSmax tS 60 Ramp-up rate to peak*) TSmax to TP Recommendation Maximum 2 3 100 120 2 3 Unit Einheit K/s s K/s Liquidus temperature TL 217 Time above liquidus temperature tL 80 100 s Peak temperature TP 245 260 °C Time within 5 °C of the specified peak temperature TP - 5 K tP 20 30 s 3 6 K/s 10 Ramp-down rate* TP to 100 °C 480 Time 25 °C to TP All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 2014-01-08 °C 9 s Version 1.4 acc. to OS-PCN-2013-003-A1 SFH 4232A Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2014-01-08 10 Version 1.4 acc. to OS-PCN-2013-003-A1 Glossary 1) Glossar Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 2014-01-08 SFH 4232A 1) 11 Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert. Version 1.4 acc. to OS-PCN-2013-003-A1 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved. 2014-01-08 12 SFH 4232A