SFH4881

2014-09-25 Infrared Emitter (880 nm) in TO-46 Package IR-Lumineszenzdiode (880 nm) im TO-46-Gehäuse Version 1.1 SFH 4881 SFH 4881 Features: Besondere Merkmale: • Fabricated in a liquid phase epitaxy process • Anode is electrically connected to the case • High reliability • Matches all Si-Photodetectors • Hermetically sealed package • Hergestellt im Schmelzepitaxieverfahren • Anode galvanisch mit dem Gehäuseboden verbunden • Hohe Zuverlässigkeit • Gute spektrale Anpassung an Si-Fotoempfänger • Hermetisch dichtes Metallgehäuse Applications Anwendungen • Photointerrupters • IR remote control • Sensor technology • Lichtschranken • IR-Gerätefernsteuerung • Sensorik Notes Hinweise Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC 62471. Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und 62471 behandelt werden. Ordering Information Bestellinformation Type: Radiant Intensity Ordering Code Typ: Strahlstärke Bestellnummer IF= 100 mA, tp= 20 ms Ie [mW/sr] SFH 4881 2014-09-25 72 (≥ 40) Q62702P5302 1 Version 1.1 SFH 4881 Maximum Ratings (TC = 25 °C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operation and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg -40 ... 100 °C Reverse voltage Sperrspannung VR 5 V Forward current Durchlassstrom IF 200 mA Surge current Stoßstrom (tp ≤ 10 µs, D = 0.01) IFSM 2.5 A Total power dissipation Verlustleistung Ptot 470 mW Thermal resistance junction - ambient Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung RthJA 450 K/W Thermal resistance junction - case Wärmewiderstand Sperrschicht - Gehäuse RthJC 160 K/W ESD withstand voltage ESD Festigkeit VESD 2 kV Characteristics (TA = 25 °C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Peak wavelength Emissionswellenlänge (IF = 100 mA, tp = 20 ms) λpeak 880 nm Spectral bandwidth at 50% of Imax Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax (IF = 100 mA, tp = 20 ms) ∆λ 80 nm Half angle Halbwinkel ϕ ±5 ° Active chip area Aktive Chipfläche A 0.16 mm2 Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipfläche LxW 0.4 x 0.4 mm x mm 2014-09-25 2 Version 1.1 SFH 4881 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Rise and fall time of Ie ( 10% and 90% of Ie max) Schaltzeit von Ie ( 10% und 90% von Ie max) (IF = 100 mA, RL = 50 Ω) tr, tf 500 ns Capacitance Kapazität (VR = 0 V, f = 1 MHz) C0 25 pF Forward voltage Durchlassspannung (IF = 100 mA, tp = 20 ms) VF 1.5 (≤ 1.8) V Forward voltage Durchlassspannung (IF = 1 A, tp = 100 µs) VF 2.4 (≤ 3) V Forward voltage Durchlassspannung (IF = 1.5 A, tp = 100 µs) VF 2.9 (≤ 3.4) V Reverse current Sperrstrom (VR = 5 V) IR 0.01 (≤ 10) µA Total radiant flux Gesamtstrahlungsfluss (IF= 100 mA, tp= 20 ms) Φe 12 mW Temperature coefficient of Ie or Φe Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe (IF = 100 mA, tp = 20 ms) TCI -0.5 %/K Temperature coefficient of VF Temperaturkoeffizient von VF (IF = 100 mA, tp = 20 ms) TCV -2 mV / K Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlänge (IF = 100 mA, tp = 20 ms) TCλ 0.25 nm / K 2014-09-25 3 Version 1.1 SFH 4881 Grouping (TA = 25 °C) Gruppierung Group Min Radiant Intensity Typ Radiant Intensity Typ Radiant Intensity Gruppe Min Strahlstärke Typ Strahlstärke Typ Strahlstärke IF= 100 mA, tp= 20 ms IF= 100 mA, tp= 20 ms IF = 1 A, tp = 100 µs Ie, min [mW / sr] Ie, typ [mW / sr] Ie, typ [mW / sr] SFH 4881 40 72 630 SFH 4883 4 8 70 Note: measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr Anm.: gemessen bei einem Raumwinkel von Ω = 0.01 sr Relative Spectral Emission Relative spektrale Emission Irel = f(λ), TA = 25°C Radiant Intensity Strahlstärke Ie / Ie(100 mA) = f(IF), single pulse, tp = 25 µs, TA= 25°C OHR01171 100 OHR01172 10 2 Ι erel % Ιe Ι e (100 mA) 80 10 1 60 10 0 40 10 -1 20 0 750 2014-09-25 10 -2 800 850 900 10 -3 10 0 950 nm 1000 λ 4 10 1 10 2 10 3 mA 10 4 ΙF Version 1.1 SFH 4881 Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom Forward Current Durchlassstrom IF, max = f(TA, TC) IF IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C OHF03900 240 mA OHR01173 10 1 R thJC = 160 K/W 200 ΙF A 10 0 160 10 -1 120 R thJA = 450 K/W 80 10 -2 40 0 2014-09-25 10 -3 0 20 40 60 80 ˚C 100 TA , TC 0 1 2 3 4 5 VF 5 Version 1.1 SFH 4881 Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit IF = f(tp), TC = 25 °C, RthJC = 160 K / W, duty cycle D = parameter 2.6 IF A OHF03756 t tP D = TP IF T 2.0 1.8 1.6 1.4 1.2 1.0 0.8 0.6 D= 0.005 0.01 0.02 0.05 0.1 0.2 0.3 0.5 1 0.4 0.2 0 -5 10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102 tp 2014-09-25 6 Version 1.1 SFH 4881 Radiation Characteristics Abstrahlcharakteristik SFH 4881 Irel = f(ϕ) 40˚ 30˚ 20˚ 10˚ 0˚ ϕ OHR01178 1.0 50˚ 0.8 60˚ 0.6 70˚ 0.4 80˚ 0.2 0 90˚ 100˚ 1.0 0.8 0.6 0.4 0˚ 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 2014-09-25 7 3) 5) (0 .04 .03 (0 1.1 0.9 5.2 (0.205) 4.9 (0.193) 3) .04 ) (0 .035 (0 0.35 (0.014) max. 20 (0.787) 18 (0.709) 0.9 2 2.54 (0.100) spacing 1 ø5.6 (0.220) ø5.3 (0.209) 1.1 ø0.43 (0.017) 6.2 (0.244) 5.4 (0.213) Chip position (1.1 (0.043)) ø4.8 (0.189) ø4.6 (0.181) Package Outline Maßzeichnung GEMY6049 100˚ 120˚ Version 1.1 SFH 4881 Pinning Anschlussbelegung Pin Description Anschluss Beschreibung 1 Anode / Anode 2 Cathode / Kathode Package Metal Can (TO-46), hermetically sealed package, solder tabs lead spacing 2.54 mm (1/10"), glass lens Gehäuse Metall Gehäuse (TO-46), hermetisch dichtes Gehäuse, Anschlüsse im 2.54 mm-Raster (1/10"), Glaslinse TTW Soldering Wellenlöten (TTW) IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW OHA04645 300 10 s max., max. contact time 5 s per wave ˚C T 250 235 ˚C - 260 ˚C First wave Second wave Continuous line: typical process Dotted line: process limits ∆T < 150 K 200 Cooling Preheating ca. 3.5 K/s typical 150 ca. 2 K/s 130 ˚C 120 ˚C 100 ˚C 100 ca. 5 K/s Typical 50 0 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 s 240 t 2014-09-25 8 Version 1.1 SFH 4881 Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2014-09-25 9 Version 1.1 SFH 4881 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved. 2014-09-25 10