SFH4750

2010-12-15 OSRAM OSTAR - Lighting IR 6-fold with Optics (850nm) Version 1.0 SFH 4750 Features: • • • • • Besondere Merkmale: 3.5 W optical power at IF=1A Active chip area 2.1 x 3.2 mm² max. DC-current 1 A Low thermal resistance (3 K/W) ESD safe up to 2 kV acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2011 • • • • • Applications • • • • • • 3.5 W optische Leistung bei IF=1A Aktive Chipfläche 2.1 x 3.2 mm2 max. Gleichstrom 1 A niedriger Wärmewiderstand (3 K/W) ESD sicher bis 2 kV nach ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2011 Anwendungen Infrared Illumination for cameras Surveillance systems IR data transmission Intelligent transportation systems Maschine vision systems Not released for automotive applications • • • • • • Infrarotbeleuchtung für Kameras Überwachungssysteme IR Datenübertragung Verkehrsüberwachungssysteme Beleuchtung für Bilderkennungssysteme Nicht für Anwendungen im Automobilbereich Notes Hinweise Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC 62471. Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und 62471 behandelt werden. 2010-12-15 1 Version 1.0 SFH 4750 Ordering Information Bestellinformation Type: Radiant Intensity Ordering Code Typ: Strahlstärke Bestellnummer IF=1 A, tp=20 ms Ie [mW/sr] SFH 4750 1000 (≥ 630) Note: measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr Anm:: gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr Q65110A8280 Maximum Ratings (TB = 25 °C (Base plate temperature)) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Operation and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Symbol Werte Einheit Top; Tstg -40 ... 100 °C Junction temperature Sperrschichttemperatur Tj 145 °C Reverse voltage Sperrspannung VR 0.5 V Forward current Vorwärtsgleichstrom IF 1000 Surge current Stoßstrom (tp ≤ 100 μs, D = 0) IFSM 5 A Power consumption Leistungsaufnahme Ptot 12 W Thermal power-dissipation Thermische Verlustleistung Pth 9.8 W Thermal resistance junction - base plate Wärmewiderstand Sperrschicht - Bodenplatte RthJB 2010-12-15 2 3 mA K/W Version 1.0 SFH 4750 Characteristics (TB = 25 °C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlänge (IF = 1 A, tp = 10 ms) λpeak 860 nm Centroid Wavelength Schwerpunktwellenlänge der Strahlung (IF = 1 A, tp = 10 ms) λcentroid 850 nm Spectral bandwidth at 50% of Imax Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax (IF = 1 A, tp = 10 ms) Δλ 30 nm Half angle Halbwinkel ϕ ± 70 Dimensions of active chip area 1) page 9 Abmessungen der aktiven Chipfläche 1) Seite 9 LxW Rise and fall time of Ie ( 10% and 90% of Ie max) Schaltzeit von Ie ( 10% und 90% von Ie max) (IF = 1 A, RL = 50 Ω) tr, tf 10 ns Forward voltage Durchlassspannung (IF = 1 A, tp = 100 µs) VF 9.5 (≤ 12) V Total radiant flux Gesamtstrahlungsfluss (IF=1 A, tp=20 ms) Φe 3.5 W Temperature coefficient of Ie or Φe Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe (IF = 1 A, tp = 10 ms) TCI -0.3 %/K Temperature coefficient of VF Temperaturkoeffizient von VF (IF = 1 A, tp = 10 ms) TCV -6.0 mV / K Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlänge (IF = 1 A, tp = 10 ms) TCλ 0.3 nm / K 2010-12-15 3 2.1 x 3.2 ° mm x mm Version 1.0 SFH 4750 Grouping (TB = 25 °C) Gruppierung Group Min Radiant Intensity Max Radiant Intensity Gruppe Min Strahlstärke Max Strahlstärke IF=1 A, tp=20 ms IF=1 A, tp=20 ms Ie, min [mW / sr] Ie, max [mW / sr] SFH 4750 -EA 630 1000 SFH 4750 -EB 800 1250 Note: measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr Only one group in one packing unit (variation lower 1.6:1). Anm.: gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 1.6:1). Relative Spectral Emission Relative spektrale Emission Relative Total Radiant Flux Relativer Gesamtstrahlungsfluss Φe/Φe(1A) = f (IF), TB = 25 °C, single pulse, tp = 100 µs Irel = f (λ), TB = 25 °C OHF04132 100 OHF03848 101 I rel % Φe Φe (1 A) 80 100 5 60 10-1 40 5 10-2 20 5 0 700 750 800 850 10-3 -2 10 nm 950 λ 2010-12-15 5 10 -1 5 10 0 A 10 1 IF 4 Version 1.0 SFH 4750 Forward Current Durchlassstrom IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TB= 25°C Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom IF = f (TB), RthJB = 3 K/W IF OHF04168 1.2 A IF OHF04166 101 A 1.0 100 0.8 5 0.6 10-1 0.4 5 0.2 0 0 20 40 60 80 10-2 ˚C 120 TB IF OHF04167 t D = TP 4.5 4.0 3.5 3.0 2.5 2.0 1.5 tP IF T D= 0.005 0.01 0.02 0.05 0.1 0.2 0.33 0.5 1 1.0 0.5 0 -5 10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102 tp 2010-12-15 7 9 11 13 VF Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit IF = f(tp), TB = 85 °C, duty cycle D = parameter 5.5 A 5 5 V 15 Version 1.0 SFH 4750 Radiation Characteristics Abstrahlcharakteristik Irel = f(ϕ) 40˚ 30˚ 20˚ 10˚ ϕ 0˚ OHF04180 1.0 50˚ 0.8 60˚ 0.6 70˚ 0.4 80˚ 0.2 0 90˚ 100˚ 1.0 0.8 0.6 0.4 0˚ Package Outline Maßzeichnung Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 2010-12-15 6 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚ Version 1.0 SFH 4750 Contacting Anschlusskontaktierung Wire Type Diameter Solder Tip Temperature Solder Time Drahttyp Durchmesser Lötspitze Temperatur Lötzeit AWG 18 ~ 0.8mm (Litze; flexible wire) 3.2mm (Meisel; Chisel) 250 °C 16 s AWG 18 ~ 0.8mm (Litze; flexible wire) 3.2mm (Meisel; Chisel) 350 °C 6s AWG 20 ~ 0.5mm (Litze; flexible wire) 3.2mm (Meisel; Chisel) 250 °C 14 s AWG 20 ~ 0.5mm (Litze; flexible wire) 3.2mm (Meisel; Chisel) 350 °C 5s AWG 22 ~ 0.3mm (Litze; flexible wire) 3.2mm (Meisel; Chisel) 250 °C 9s AWG 22 ~ 0.3mm (Litze; flexible wire) 3.2mm (Meisel; Chisel) 350 °C 3s Package OSRAM OSTAR Lighting Gehäuse OSRAM OSTAR Lighting 2010-12-15 7 Version 1.0 SFH 4750 Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2010-12-15 8 Version 1.0 SFH 4750 Glossary 1) Glossar Dimensions of active chip area: The active chip area consists of 10 single chips with 1 x 1 mm2 each. 2010-12-15 1) 9 Abmessungen der aktiven Chipfläche: Die aktive Chipfläche besteht aus 10 einzelnen Chips mit je 1 x 1 mm2. Version 1.0 SFH 4750 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved. 2010-12-15 10