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2007-03-30 GaAs Infrared Emitter GaAs-IR-Lumineszenzdiode Version 1.0 LD 261 Features: • • • • Besondere Merkmale: GaAs infrared emitting diode High reliability Same package as BPX 81 Miniature package • • • • Applications • • • • • • GaAs-IR-Lumineszenzdiode Hohe Zuverlässigkeit Gehäusegleich mit BPX 81 Miniatur-Gehäuse Anwendungen Miniature photointerrupters Barcode reader Industrial electronics For control and drive circuits Sensor technology Speed controller • • • • • • Miniaturlichtschranken Barcode-Leser Industrieelektronik „Messen/Steuern/Regeln” Sensorik Drehzahlsteuerung Notes Hinweise Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC 62471. Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und 62471 behandelt werden. 2007-03-30 1 Version 1.0 LD 261 Ordering Information Bestellinformation Type: Radiant Intensity Ordering Code Typ: Strahlstärke Bestellnummer IF = 50 mA, tp = 20 ms Ie [mW/sr] LD 261 5.5 (2 ... 10) Q62703Q0395 LD 261-5/6 5.5 (3.2 ... 10) Q65110A3337 Note: Measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr Anm:: Gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr Maximum Ratings (TA = 25 °C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operation and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg -40 ... 80 °C Junction temperature Sperrschichttemperatur Tj 80 °C Reverse voltage Sperrspannung VR 5 V Forward current Durchlassstrom IF 50 mA Surge current Stoßstrom (tp ≤ 10 μs, D = 0) IFSM 1.6 A Total power dissipation Verlustleistung Ptot 70 mW Thermal resistance junction - ambient Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung RthJA 750 K/W Thermal resistance junction - lead Wärmewiderstand Sperrschicht - Anschluss RthJL 650 K/W 2007-03-30 2 Version 1.0 LD 261 Characteristics (TA = 25 °C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlänge (IF = 50 mA, tP = 20 ms) λpeak 950 nm Spectral bandwidth at 50% of Imax Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax (IF = 50 mA, tp = 20 ms) Δλ 55 nm Half angle Halbwinkel ϕ ± 15 ° Active chip area Aktive Chipfläche A 0.25 mm2 Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipfläche LxW 0.5 x 0.5 mm x mm Distance chip surface to lens top Abstand Chipoberfläche bis Linsenscheitel H 1.3 ... 1.9 mm Rise and fall time of Ie ( 10% and 90% of Ie max) Schaltzeit von Ie ( 10% und 90% von Ie max) (IF = 50 mA, RL = 50 Ω) tr, tf 1000 ns Capacitance Kapazität (VR = 0 V, f = 1 MHz) C0 40 pF Forward voltage Durchlassspannung (IF = 50 mA, tP = 20 ms) VF 1.25 (≤ 1.4) V Reverse current Sperrstrom (VR = 5 V) IR 0.01 (≤ 1) µA Total radiant flux Gesamtstrahlungsfluss (IF = 50 mA, tp = 20 ms) Φe 9 mW 2007-03-30 3 Version 1.0 LD 261 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Temperature coefficient of Ie or Φe Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe (IF = 50 mA, tp = 20 ms) TCI -0.55 %/K Temperature coefficient of VF Temperaturkoeffizient von VF (IF = 50 mA, tp = 20 ms) TCV -1.5 mV / K Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlänge (IF = 50 mA, tp = 20 ms) TCλ 0.3 nm / K Grouping (TA = 25 °C) Gruppierung Group Min Radiant Intensity Max Radiant Intensity Gruppe Min Strahlstärke Max Strahlstärke IF = 50 mA, tp = 20 ms IF = 50 mA, tp = 20 ms Ie, min [mW / sr] Ie, max [mW / sr] LD 261 2 10 LD 261-5 3.2 6.3 LD 261-6 5 10 Note: measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr Anm.: gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr 2007-03-30 4 Version 1.0 LD 261 Relative Spectral Emission Relative spektrale Emission Radiant Intensity Strahlstärke Ie / Ie(100 mA) = f(I F), single pulse, tp = 25 µs, TA= 25°C Irel = f(λ), TA = 25°C OHR01938 100 Ιe % Ι rel OHR01039 10 2 Ι e (100 mA) 80 10 1 60 40 10 0 20 0 880 2007-03-30 920 960 1000 nm λ 10 -1 10 -2 1060 5 10 -1 10 0 A ΙF 10 1 Version 1.0 LD 261 Forward Current Durchlassstrom IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom IF, max = f(TA) OHR01124 80 Ι F mA 70 ΙF OHR01042 10 1 A 60 typ. 10 0 max. 50 40 R thJL = 650 K/W 30 10 -1 R thJA = 750 K/W 20 10 0 0 20 40 60 10 -2 80 C 100 TA , TL Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit IF = f(tp), TL = 25 °C, duty cycle D = parameter OHR02182 10 4 Ι F mA D= τ T τ D=0 0,005 0,01 0,02 ΙF T 10 3 0,05 0,1 0,2 10 2 0,5 DC 10 1 -5 10 2007-03-30 10 -4 10 -3 10 -2 10 -1 s 10 0 τ 6 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 V 4.5 VF Version 1.0 LD 261 Radiation Characteristics Abstrahlcharakteristik Irel = f(ϕ) 40 30 20 10 0 ϕ OHR01878 1.0 50 0.8 60 0.6 70 0.4 0.2 80 0 90 100 2007-03-30 1.0 0.8 0.6 0.4 0 7 20 40 60 80 100 120 Version 1.0 LD 261 0.25 (0.010) 0.15 (0.006) 0 ... 5˚ 0.7 (0.028) 0.6 (0.024) 3.6 (0.142) 3.2 (0.126) 3.0 (0.118) 0.5 (0.020) 0.4 (0.016) 3.5 (0.138) 2.4 (0.094) 2.1 (0.083) 1.9 (0.075) 1.7 (0.067) Chip position 2.7 (0.106) 2.5 (0.098) Package Outline Maßzeichnung 2.1 (0.083) 1.5 (0.059) A 2.54 (0.100) spacing Radiant sensitive area (0.4 x 0.4) 1.4 (0.055) 1.0 (0.039) Collector (BPX 81) Cathode (LD 261) 0.4 A 1) Detaching area for tools, flash not true to size. Approx. weight 0.03 g Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). 2007-03-30 8 GEOY6021 Version 1.0 LD 261 Package Lead frame, solder tabs lead spacing 2.54 mm (1/10"), cathode marking: projection at solder lead, Epoxy, transparent Gehäuse Leiterbandgehäuse, Anschlüsse im 2.54 mm-Raster (1/10"), Kathodenkennzeichnung: Nase am Lötspieß, Harz, durchsichtig TTW Soldering Wellenlöten (TTW) IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW OHLY0598 300 C T 10 s 250 Normalkurve standard curve 235 C ... 260 C Grenzkurven limit curves 2. Welle 2. wave 200 1. Welle 1. wave 150 ca 200 K/s 2 K/s 5 K/s 100 C ... 130 C 100 2 K/s 50 Zwangskühlung forced cooling 0 0 50 100 150 200 t 2007-03-30 9 s 250 Version 1.0 LD 261 Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2007-03-30 10 Version 1.0 LD 261 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved. 2007-03-30 11