SFH4058

2012-03-08 High Power Infrared Emitter (850 nm) IR-Lumineszenzdiode (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung Version 1.0 / acc. to: OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4058 Features: Besondere Merkmale: • High optical power • Very small package: (LxWxH) 3.2 mm x 1.6 mm x 1.1 mm • Sehr hohe Gesamtleistung • Sehr kleines Gehäuse: (LxBxH) 3.2 mm x 1.6mm x 1.1 mm Applications Anwendungen • • • • Miniature photointerrupters Industrial electronics For control and drive circuits Sensor technology • • • • Miniaturlichtschranken Industrieelektronik „Messen/Steuern/Regeln” Sensorik Notes Hinweise Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC 62471. Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und 62471 behandelt werden. 2012-03-08 1 Version 1.0 / acc. to: OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4058 Ordering Information Bestellinformation Type: Radiant Intensity Ordering Code Typ: Strahlstärke Bestellnummer IF=70 mA, tp = 20 ms Ie [mW/sr] SFH 4058 18 (≥ 6.3) Note: Measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr Anm:: Gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr Q65110A9218 Maximum Ratings (TA = 25 °C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Operation and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Symbol Werte Einheit Top; Tstg -40 ... 85 °C Reverse voltage Sperrspannung VR 5 V Forward current Durchlassstrom IF 70 mA Surge current Stoßstrom (tp ≤ 10 μs, D = 0) IFSM 0.7 A Total power dissipation Verlustleistung Ptot 140 mW Thermal resistance junction - ambient 1) page 12 Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung RthJA 540 K/W Thermal resistance junction - soldering point RthJS 360 K/W 1) Seite 12 2) page 12 Wämewiderstand Sperrschicht - Lötstelle 2) Seite 12 2012-03-08 2 Version 1.0 / acc. to: OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4058 Characteristics (TA = 25 °C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlänge (IF = 70 mA, tp = 20 ms) λpeak 860 nm Centroid Wavelength Schwerpunktwellenlänge der Strahlung (IF = 70 mA, tp = 20 ms) λcentroid 850 nm Spectral bandwidth at 50% of Imax Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax (IF = 70 mA, tp = 20 ms) Δλ 30 nm Half angle Halbwinkel ϕ ± 40 ° Active chip area Aktive Chipfläche A 0.04 mm2 Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipfläche LxW 0.2 x 0.2 mm x mm Rise and fall time of Ie ( 10% and 90% of Ie max) Schaltzeit von Ie ( 10% und 90% von Ie max) (IF = 70 mA, RL = 50 Ω) tr, tf 12 ns Forward voltage Durchlassspannung (IF = 70 mA, tp = 20 ms) VF 1.6 (≤ 2) V Forward voltage Durchlassspannung (IF = 500 mA, tp = 100 μs) VF 2.4 V Reverse current Sperrstrom (VR = 5 V) IR Total radiant flux Gesamtstrahlungsfluss (IF=70 mA, tp = 20 ms) Φe 2012-03-08 3 not designed for µA reverse operation 40 mW Version 1.0 / acc. to: OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4058 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Temperature coefficient of Ie or Φe Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe (IF = 70 mA, tp = 20 ms) TCI -0.5 %/K Temperature coefficient of VF Temperaturkoeffizient von VF (IF = 70 mA, tp = 20 ms) TCV -0.7 mV / K Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlänge (IF = 70 mA, tp = 20 ms) TCλ 0.3 nm / K Grouping (TA = 25 °C) Gruppierung Group Min Radiant Intensity Max Radiant Intensity Typ Radiant Intensity Gruppe Min Strahlstärke Max Strahlstärke Typ Strahlstärke IF=70 mA, tp = 20 ms IF=70 mA, tp = 20 ms IF = 500 mA, tp = 25 µs Q Ie, min [mW / sr] Ie, max [mW / sr] Ie, typ [mW / sr] 6.3 12.5 55 R 10 20 90 S 16 32 140 Note: measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr Only one group in one packing unit (variation lower 2:1). Anm.: gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1). 2012-03-08 4 Version 1.0 / acc. to: OS-PCN-2009-021-A2 Relative Spectral Emission Relative spektrale Emission SFH 4058 Radiant Intensity Strahlstärke Ie / Ie(70 mA) = f(IF), single pulse, tp = 25 µs, TA = 25°C Irel = f(λ), TA = 25°C OHF04132 100 OHF04406 101 Ie I e (70 mA) I rel % 80 100 5 60 10-1 5 40 10-2 20 5 0 700 750 800 10-3 0 10 nm 950 850 5 10 1 5 10 2 mA λ Forward Current Durchlassstrom IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom IF, max = f(TA), RthJA = 540 K / W IF OHF04264 80 mA 10 3 IF IF 70 OHF03826 100 A 10-1 60 5 50 10-2 40 5 30 10-3 20 5 10 0 0 20 40 60 10-4 80 ˚C 100 2012-03-08 0 0.5 1 1.5 2 2.5 V 3 VF TA 5 Version 1.0 / acc. to: OS-PCN-2009-021-A2 Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit IF = f(tp), TA = 25 °C, duty cycle D = parameter IF = f(tp), TA = 85 °C, duty cycle D = parameter OHF04265 0.8 IF A 0.7 IF D= T 0.6 T 0.005 0.01 0.02 0.03 0.05 0.1 0.2 0.5 1 0.4 0.3 0.2 t D = TP tP IF T 0.6 D= 0.5 OHF04266 0.8 IF A 0.7 tP tP SFH 4058 0.5 D= 0.005 0.01 0.02 0.03 0.05 0.1 0.2 0.5 1 0.4 0.3 0.2 0.1 0.1 0 -5 10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102 0 -5 10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102 tp tp Radiation Characteristics Abstrahlcharakteristik Irel = f(ϕ) 40˚ 30˚ 20˚ 10˚ ϕ 0˚ OHF04263 1.0 50˚ 0.8 60˚ 0.6 70˚ 0.4 80˚ 0.2 0 90˚ 100˚ 2012-03-08 1.0 0.8 0.6 0.4 0˚ 6 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚ Version 1.0 / acc. to: OS-PCN-2009-021-A2 Package Outline Maßzeichnung Dimensions in mm. / Maße in mm. Package Chipled Gehäuse Chipled Note: Colour: colourless clear Anm: Farbe: Farblos klar 2012-03-08 7 SFH 4058 Version 1.0 / acc. to: OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4058 Method of Taping Gurtung Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Note: Packaging unit 2000 / reel, 180mm Anm.: Verpackungseinheit 2000 / Rolle, 180 mm 2012-03-08 8 Version 1.0 / acc. to: OS-PCN-2009-021-A2 Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign Dimensions in mm. / Maße in mm. 2012-03-08 9 SFH 4058 Version 1.0 / acc. to: OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4058 Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 3 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 OHA04525 300 ˚C T 250 Tp 245 ˚C 240 ˚C tP 217 ˚C 200 tL 150 tS 100 50 25 ˚C 0 0 50 100 150 200 s 300 250 t OHA04612 Profile Feature Profil-Charakteristik Symbol Symbol Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum Ramp-up rate to preheat*) 25 °C to 150 °C Time tS TSmin to TSmax tS 60 Ramp-up rate to peak*) TSmax to TP Recommendation Maximum 2 3 100 120 2 3 Unit Einheit K/s s K/s Liquidus temperature TL 217 Time above liquidus temperature tL 80 100 s Peak temperature TP 245 260 °C Time within 5 °C of the specified peak temperature TP - 5 K tP 20 30 s 3 6 K/s 10 Ramp-down rate* TP to 100 °C 480 Time 25 °C to TP All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 2012-03-08 °C 10 s Version 1.0 / acc. to: OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4058 Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2012-03-08 11 Version 1.0 / acc. to: OS-PCN-2009-021-A2 Glossary SFH 4058 Glossar 1) Thermal resistance: junction -ambient, mounted on PC-board (FR4), padsize 5 mm2 each 1) Wärmewiderstand: Sperrschicht -Umgebung bei Montage auf FR4 Platine, Padgröße je 5 mm2 2) Thermal resistance: junction mounted on metal block 2) Wärmewiderstand: Sperrschicht Montage auf Metall-Block 2012-03-08 -soldering point, 12 -Lötstelle, bei Version 1.0 / acc. to: OS-PCN-2009-021-A2 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved. 2012-03-08 13 SFH 4058