SFH4233

2013-10-24 High Power Infrared Emitter (940 nm) IR-Lumineszenzdiode (940 nm) mit hoher Ausgangsleistung Version 1.1 SFH 4233 Features: Besondere Merkmale: • • • • IR lightsource with high efficiency Low thermal resistance (Max. 9 K/W) Centroid wavelength 940 nm ESD safe up to 2 kV acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2011 • Superior Corrosion Robustness (see chapter package outlines) • The product qualification test plan is based on the guidelines of AEC-Q101-REV-C, Stress Test Qualification for Automotive Grade Discrete Semiconductors. • • • • IR-Lichtquelle mit hohem Wirkungsgrad Niedriger Wärmewiderstand (Max. 9 K/W) Schwerpunktwellenlänge 940 nm ESD sicher bis 2 kV nach ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2011 • Erweiterte Korrosionsfestigkeit (s.a. Abschnitt Maßzeichnung) • Die Produktqualifikation wurde basierend auf der Richtlinie AEC-Q101-REV-C, „Stress Test Qualification for Automotive Grade Discrete Semiconductors“, durchgeführt. Applications Anwendungen • Infrared Illumination for cameras • Surveillance systems • Maschine vision systems • Infrarotbeleuchtung für Kameras • Überwachungssysteme • Beleuchtung für Bilderkennungssysteme Notes Hinweise Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC 62471. Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und 62471 behandelt werden. 2013-10-24 1 Version 1.1 SFH 4233 Ordering Information Bestellinformation Type: Total Radiant Flux Ordering Code Typ: Gesamtstrahlungsfluss Bestellnummer IF = 1A, tp = 10 ms Φe [mW] SFH 4233 >320 (typ. 500) Note: Measured with integrating sphere. Anm.: Gemessen mit Ulbrichtkugel. Q65110A8901 Maximum Ratings (TA = 25 °C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Operation and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Symbol Werte Einheit Top; Tstg -40 ... 125 °C Junction temperature Sperrschichttemperatur Tj 145 °C Reverse voltage Sperrspannung VR 1 V Forward current Durchlassstrom IF 1000 Surge current Stoßstrom (tp ≤ 200 μs, D = 0) IFSM 5 Power consumption Leistungsaufnahme Ptot 1800 Thermal resistance junction - solder point Wärmewiderstand Sperrschicht - Lötpad RthJS 2013-10-24 2 9 mA A mW K/W Version 1.1 SFH 4233 Characteristics (TA = 25 °C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlänge (IF = 1 A, tp = 10 ms) λpeak 950 nm Centroid Wavelength Schwerpunktwellenlänge der Strahlung (IF = 1 A, tp = 10 ms) λcentroid 940 nm Spectral bandwidth at 50% of Imax Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax (IF = 1 A, tp = 10 ms) Δλ 35 nm Half angle Halbwinkel ϕ ± 60 ° Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipfläche LxW 1x1 mm x mm Rise and fall times of Ie ( 10% and 90% of Ie max) Schaltzeiten von Ie ( 10% und 90% von Ie max) (IF = 5 A, RL = 50 Ω) tr / tf 8 / 14 ns Forward voltage Durchlassspannung (IF = 1 A, tp = 100 µs) VF 1.4 (≤ 1.8) V Forward voltage Durchlassspannung (IF = 5 A, tp = 100 μs) VF 2 (≤ 2.9) V Radiant intensity Strahlstärke (IF = 1 A, tp = 100 µs) Ie, typ 170 mW/sr Temperature coefficient of Ie or Φe Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe (IF = 1 A, tp = 10 ms) TCI -0.3 %/K Temperature coefficient of VF Temperaturkoeffizient von VF (IF = 1 A, tp = 10 ms) TCV -2 mV / K TCλ, 0.3 nm / K Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlänge (IF = 1 A, tp = 10 ms) 2013-10-24 centroid 3 Version 1.1 SFH 4233 Grouping (TA = 25 °C) Gruppierung Group Min Total Radiant Flux Max Total Radiant Flux Gruppe Min Gesamtstrahlungsfluss Max Gesamtstrahlungsfluss IF = 1A, tp = 10 ms IF = 1A, tp = 10 ms Φe min [mW] Φe max [mW] SFH4233 - CB 320 500 SFH4233 - DA 400 630 SFH4233 - DB 500 800 Note: Measured with integrating sphere. Only one group in one package unit ( variation lower 1.6:1) Anm: Gemessen mit einer Ulbrichtkugel. Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 1.6:1). Relative Spectral Emission Relative spektrale Emission Relative Total Radiant Flux Relativer Gesamtstrahlungsfluss Φe / Φe (1000mA) = f(I F), TA = 25°C, Single pulse, tp= 100μs Irel = f(λ), TA = 25°C OHF04133 100 OHF04290 101 I rel % Φe Φe (1 A) 80 100 5 60 10-1 40 5 10-2 20 5 0 800 850 900 950 10-3 -2 10 nm 1050 λ 2013-10-24 5 10-1 5 10 0 A IF 4 10 1 Version 1.1 SFH 4233 Forward Current Durchlassstrom IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom IF = f(TS), RthJS = 9 K/W IF OHF04369 1.1 A IF OHF04405 101 A 0.9 0.8 100 0.7 5 0.6 0.5 0.4 10-1 0.3 5 0.2 0.1 0 0 20 40 60 80 10-2 100 ˚C 130 TS IF OHF04177 t D = TP 4.5 4.0 3.5 3.0 2.5 2.0 1.5 tP IF T D= 0.005 0.01 0.02 0.05 0.1 0.2 0.33 0.5 1 1.0 0.5 0 -5 10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102 tp 2013-10-24 0.5 1 1.5 2 V 2.5 VF Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit IF = f(tp), TS = 85 °C, duty cycle D = parameter 5.5 A 0 5 Version 1.1 SFH 4233 Radiation Characteristics Abstrahlcharakteristik Irel = f(ϕ) 40˚ 30˚ 20˚ 10˚ 0˚ ϕ 50˚ OHL01660 1.0 0.8 0.6 60˚ 0.4 70˚ 0.2 80˚ 0 90˚ 100˚ 1.0 2013-10-24 0.8 0.6 0.4 0˚ 20˚ 6 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚ Version 1.1 SFH 4233 Package Outline Maßzeichnung Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Cathode mark on the bottom side / Kathodenmarkierung auf der Bauteilunterseite Note: Corrosion robustness better than EN 60068-2-60 (method 4): with enhanced corrosion test: 40°C / 90%rh / 15ppm H2S / 336h Anm.: Korrosionsfestigkeit besser als EN 60068-2-60 (Methode 4): mit erweitertem Korrosionstest: 40°C / 90%rh / 15ppm H2S / 336h Type: SFH 4233 Typ: SFH 4233 Package Platinum Dragon, approx. weight: 0.2 g Gehäuse Platinum Dragon, Gewicht: 0.2 g 2013-10-24 7 Version 1.1 SFH 4233 Method of Taping Gurtung 6.35 (0.250) 7.35 (0.289) 0.3 (0.012) 0.3 (0.012) 24 (0.945) 2 (0.079) 11.5 (0.453) 1.55 (0.061) 12.4 (0.488) 4 (0.157) 1.75 (0.069) Cathode/Collector Side 1.9 (0.075) 8 (0.315) OHAY0508 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Note: Packing unit 800/reel, ø180 mm Anm.: Verpackungseinheit 800/Rolle, ø180 mm 2013-10-24 8 Version 1.1 SFH 4233 Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign 10 (0.394) ø2.5 (0.098) ø4.0 (0.157) 2.3 (0.091) 1.6 (0.063) 2.3 (0.091) 11.6 (0.457) 11.6 (0.457) 0.3 (0.012) 12.0 (0.472) 1.6 (0.063) Kupfer Copper ø4.0 (0.157) Heatsink attach 3 Lötstellen 3 solder points Thermisch optimiertes PCB Thermal enhanced PCB Lötstopplack Solder resist Lötpasten Schablone Solder paste stencil Bare Copper Freies Kupfer Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). OHAY0681 Attention Anode and Heatsink are electrically connected Achtung Anode und Heatsink sind elektrisch verbunden 2013-10-24 9 Version 1.1 SFH 4233 Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 OHA04525 300 ˚C T 250 Tp 245 ˚C 240 ˚C tP 217 ˚C 200 tL 150 tS 100 50 25 ˚C 0 0 50 100 150 200 s 300 250 t OHA04612 Profile Feature Profil-Charakteristik Symbol Symbol Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum Ramp-up rate to preheat*) 25 °C to 150 °C Time tS TSmin to TSmax tS 60 Ramp-up rate to peak*) TSmax to TP Recommendation Maximum 2 3 100 120 2 3 Unit Einheit K/s s K/s Liquidus temperature TL 217 Time above liquidus temperature tL 80 100 s Peak temperature TP 245 260 °C Time within 5 °C of the specified peak temperature TP - 5 K tP 20 30 s 3 6 K/s 10 Ramp-down rate* TP to 100 °C 480 Time 25 °C to TP All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 2013-10-24 °C 10 s Version 1.1 SFH 4233 Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2013-10-24 11 Version 1.1 SFH 4233 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved. 2013-10-24 12