2015-01-27
Narrow beam LED in Dragon Dome package (850nm)
Engwinklige LED im Dragon Dome Gehäuse (850 nm)
Version 1.4
SFH 4783
Features:
Besondere Merkmale:
•
•
•
•
•
•
•
•
IR lightsource with high efficiency
Low thermal resistance (Max. 11 K/W)
Centroid wavelength 850 nm
ESD safe up to 2 kV acc. to ANSI/ESDA/JEDEC
JS-001-HBM, Class 2
• Narrow half angle (+/- 12°)
IR-Lichtquelle mit hohem Wirkungsgrad
Niedriger Wärmewiderstand (Max. 11 K/W)
Schwerpunktwellenlänge 850 nm
ESD sicher bis 2 kV nach ANSI/ESDA/JEDEC
JS-001- HBM, Klasse 2
• Enger Abstrahlwinkel (+/- 12°)
Applications
Anwendungen
• Infrared Illumination for cameras
• Machine vision systems
• Surveillance systems
• Infrarotbeleuchtung für Kameras
• Beleuchtung für Bilderkennungssysteme
• Überwachungssysteme
Notes
Hinweise
Depending on the mode of operation, these devices
emit highly concentrated non visible infrared light
which can be hazardous to the human eye. Products
which incorporate these devices have to follow the
safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC
62471.
Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile
hochkonzentrierte, nicht sichtbare
Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das
menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese
Bauteile enthalten, müssen gemäß den
Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und
62471 behandelt werden.
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Version 1.4
SFH 4783
Ordering Information
Bestellinformation
Type:
Radiant Intensity
Ordering Code
Typ:
Strahlstärke
Bestellnummer
IF= 1 A, tp = 10 ms
Ie [mW/sr]
SFH 4783
2300 (≥ 1250)
Note:
measured at a solid angle of Ω = 0.001 sr
Anm.:
gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.001 sr
Q65111A4329
Maximum Ratings (TA = 25 °C)
Grenzwerte
Parameter
Symbol
Values
Unit
Bezeichnung
Symbol
Werte
Operation and storage temperature range
Betriebs- und Lagertemperatur
Top; Tstg
-40 ... 100
°C
Junction temperature
Sperrschichttemperatur
Tj
125
°C
Reverse voltage
Sperrspannung
VR
1
V
Forward current
Durchlassstrom
IF
1000
Surge current
Stoßstrom
(tp ≤ 1.5 ms, D = 0)
IFSM
2
A
Power consumption
Leistungsaufnahme
Ptot
2.1
W
Thermal resistance junction - solder point
Wärmewiderstand Sperrschicht - Lötpad
RthJS
11
K/W
ESD withstand voltage
ESD Festigkeit
(acc. to ANSI/ ESDA/ JEDEC JS-001 - HBM)
VESD
2
Note:
For the forward current and power consumption please see "maximum permissible forward current" diagram
Anm.:
Für den Vorwärtsgleichstrom und die Leistungsaufnahme siehe auch das "maximal zulässige Durchlassstrom" Diagramm
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2
Einheit
mA
kV
Version 1.4
SFH 4783
Characteristics (TA = 25 °C)
Kennwerte
Parameter
Symbol
Values
Unit
Bezeichnung
Symbol
Werte
Einheit
Peak wavelength
Emissionswellenlänge
(IF = 1 A, tp = 10 ms)
(typ)
λpeak
860
nm
Centroid Wavelength
Schwerpunktwellenlänge
(IF = 1 A, tp = 10 ms)
(typ)
λcentroid
850
nm
Spectral bandwidth at 50% of Imax
Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax
(IF = 1 A, tp = 10 ms)
(typ)
∆λ
30
nm
Half angle
Halbwinkel
(typ)
ϕ
± 12
°
Dimensions of active chip area
Abmessungen der aktiven Chipfläche
(typ)
LxW
1x1
mm x
mm
Rise and fall times of Ie ( 10% and 90% of Ie max)
Schaltzeiten von Ie ( 10% und 90% von Ie max)
(IF = 2 A, RL = 50 Ω)
(typ)
tr / tf
11/14
ns
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 1 A, tp = 100 µs)
(typ (max)) VF
1.65 (≤ 2.1)
V
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 2 A, tp = 100 μs)
(typ (max)) VF
1.9 (≤ 2.5)
V
Total radiant flux
Gesamtstrahlungsfluss
(IF = 1A, tp = 100 µs)
(typ)
Φe
430
mW
Temperature coefficient of Ie or Φe
Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe
(IF = 1 A, tp = 10 ms)
(typ)
TCI
-0.3
%/K
Temperature coefficient of VF
Temperaturkoeffizient von VF
(IF = 1 A, tp = 10 ms)
(typ)
TCV
-1
mV / K
Temperature coefficient of wavelength
Temperaturkoeffizient der Wellenlänge
(IF = 1 A, tp = 10 ms)
(typ)
TCλ
0.3
nm / K
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Version 1.4
SFH 4783
Grouping (TA = 25 °C)
Gruppierung
Group
Min Radiant Intensity
Max Radiant Intensity
Gruppe
Min Strahlstärke
Max Strahlstärke
IF= 1 A, tp = 10 ms
IF= 1 A, tp= 10 ms
Ie, min [mW / sr]
Ie, max [mW / sr]
SFH 4783 - FX
1250
2500
SFH 4783 - GX
2000
4000
Note:
measured at a solid angle of Ω = 0.001 sr
Anm.:
gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.001 sr
Only one group in one packing unit (variation lower 2:1).
Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1).
Relative Spectral Emission 1) page 12
Relative spektrale Emission 1) Seite 12
Irel = f (λ), TA = 25 °C, IF =1A, Single pulse, tp = 10
ms
Relative Total Radiant Flux 1) page 12
Relativer Gesamtstrahlungsfluss 1) Seite 12
Φe/Φe(1A) = f (IF), TA = 25 °C, Single pulse,
tp = 100 μs
OHF04132
100
OHF05526
101
Φe
Φe (1 A)
I rel %
80
100
5
60
10-1
5
40
10-2
20
0
700
5
750
800
850
10-3 -2
10
nm 950
λ
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5 10-1
5 10 0
A
IF
4
10 1
Version 1.4
SFH 4783
Forward Current 1) page 12
Durchlassstrom 1) Seite 12
IF = f(VF), TA= 25°C, Single pulse, tp = 100 µs,
Max. Permissible Forward Current
Max. zulässiger Durchlassstrom
IF = f (TS), RthJS = 11 K/W
OHF05527
1100
mA
IF
IF
OHF05607
101
A
900
800
100
700
600
500
400
10-1
300
200
100
0
-40 -20 0
20 40 60 80
10-2
˚C 120
TS
IF = f (tp), TS = 85 °C, Duty cycle D = parameter
IF
1.9
OHF05528
t
tP
D = TP
IF
T
1.8
1.7
1.6
1.5
1.4
1.3
1.2
1.1
D=
0.01
0.02
0.05
0.1
0.2
0.33
0.5
1
1.0
0.9
0.8 -5
10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102
tp
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1.2
1.4
1.6
1.8 V 2
VF
Permissible Pulse Handling Capability
Zulässige Pulsbelastbarkeit
2.1
A
1
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Version 1.4
SFH 4783
Radiation Characteristics 1) page 12
Abstrahlcharakteristik 1) Seite 12
Irel = f(ϕ), TA= 25°C
40˚
30˚
20˚
10˚
ϕ
0˚
OHF05618
1.0
50˚
0.8
60˚
0.6
70˚
0.4
80˚
0.2
0
90˚
100˚
1.0
0.8
0.6
0.4
0˚
Package Outline
Maßzeichnung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
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6
20˚
40˚
60˚
80˚
100˚
120˚
Version 1.4
SFH 4783
Taping
Gurtung
Dimensions in mm. / Maße in mm.
Note:
Packing unit 100/reel, ø180 mm or 500/reel,
ø330 mm
Anm.:
Verpackungseinheit 100/Rolle, ø180 mm oder
500/Rolle, ø330 mm
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Version 1.4
SFH 4783
Recommended Solder Pad
Empfohlenes Lötpaddesign
Dimensions in mm [inch]. / Maße in mm [inch].
Note:
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere.
Anm.:
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter
Standardstickstoffatmosphäre zu löten.
Attention
Anode and Heatsink are electrically connected
Achtung
Anode und Heatsink sind elektrisch verbunden
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Version 1.4
SFH 4783
Reflow Soldering Profile
Reflow-Lötprofil
Product complies to MSL Level 3 acc. to JEDEC J-STD-020D.01
OHA04525
300
˚C
T 250
Tp 245 ˚C
240 ˚C
tP
217 ˚C
200
tL
150
tS
100
50
25 ˚C
0
0
50
100
150
200
250
s 300
t
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Version 1.4
Profil-Charakteristik
Profile Feature
SFH 4783
Symbol
Symbol
Pb-Free (SnAgCu) Assembly
Minimum
Ramp-up Rate to Preheat*)
25 °C to 150 °C
Time tS
TSmin to TSmax
tS
60
Ramp-up Rate to Peak*)
TSmax to TP
Recommendation
Maximum
2
3
100
120
2
3
Einheit
Unit
K/s
s
K/s
Liquidus Temperature
TL
217
Time above Liquidus temperature
tL
80
100
s
Peak Temperature
TP
245
250
°C
Time within 5 °C of the specified peak
temperature TP - 5 K
tP
20
30
s
3
4
K/s
10
Ramp-down Rate*
TP to 100 °C
°C
480
Time
25 °C to TP
s
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component
* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range
Note:
In general, OSRAM Opto Semiconductors does not recommend a wet cleaning process for this
components as the package is not hermetically sealed. Due to the open design, all kind of cleaning liquids
can infiltrate the package and cause a degradation or a complete failure of the die. It is also recommended
to prevent penetration of organic substances from the environment which could interact with the hot
surfaces of the operating chips. Ultrasonic cleaning is generally not recommended for all types of LEDs
(see also the application note "Cleaning of LEDs"). As is standard for the electronic industry, OSRAM
Opto Semiconductors recommends using low-residue or no-clean solder paste, so that PCB cleaning
after soldering is no longer required. In any case, all materials and methods should be tested beforehand
in order to determine whether the component will be damaged in the process.
Hinweis:
Generell empfiehlt OSRAM Opto Semiconductors keine Nassreinigung für diese Komponente, da das
Gehäuse nicht hermetisch dicht ist. Wegen des offenen Design kann Flüssigkeit in das Bauteil eindringen
und zu Änderungen der elektro - optischen Eigenschaften oder zu einem Ausfall des Chips führen.
Weiterhin wird empfohlen das Eindringen organischer Substanzen zu unterbinden, um eine Reaktion mit
den erhitzten optischen Komponenten im Betrieb auszuschließen. Ultraschallreinigung ist für alle Arten
von LEDs nicht erlaubt(siehe auch Application Note "Cleaning LEDs"). Wie in der Elektronik Industrie
Standard, empfiehlt OSRAM Opto Semiconductors die Verwendung von rückstandsfreien Lotpasten, um
auf die Reinigung nach dem Löten verzichten zu können. Alle verwendenden Methoden und Materialien
sollen im Voraus getestet werden, um eine Beschädigung des Bauteils im Prozess auszuschließen.
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Version 1.4
SFH 4783
Disclaimer
Disclaimer
Attention please!
The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may contain
dangerous substances.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in
the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you – get in touch with your nearest sales
office.
By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
Bitte beachten!
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,
finden Sie die aktuellste Version im Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht
annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
Kosten in Rechnung.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
*) A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
**) Life support devices or systems are intended (a) to be
implanted in the human body, or (b) to support and/or
maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden
Apparaten
oder
Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
Effektivität
dieses
Apparates
oder
Systems
beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
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Version 1.4
SFH 4783
Glossary
Glossar
1)
1)
Typical Values: Due to the special conditions of the
manufacturing processes of LED, the typical data or
calculated correlations of technical parameters can
only reflect statistical figures. These do not
necessarily correspond to the actual parameters of
each single product, which could differ from the
typical data and calculated correlations or the typical
characteristic line. If requested, e.g. because of
technical improvements, these typ. data will be
changed without any further notice.
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Typische Werte: Wegen
der
besonderen
Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED
können typische oder abgeleitete technische
Parameter nur aufgrund statistischer Werte
wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht
notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen
Produktes überein, dessen Werte sich von typischen
und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien
unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B.
aufgrund technischer Verbesserungen, werden
diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung
geändert.
Version 1.4
SFH 4783
Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg
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