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MS90C032

MS90C032

  • 厂商:

    RUIMENG(瑞盟科技)

  • 封装:

    SOP16_150MIL

  • 描述:

    接口(驱动器/接收器/收发器) SOP16_150MIL Vi=2.5~5.5V

  • 数据手册
  • 价格&库存
MS90C032 数据手册
MS90C032/ MS90C032T LVDS 四通道 CMOS 接收器 产品简述 MS90C032/MS90C032T 是一款低功耗、高数据传输率的四通 道 CMOS 差分 LVDS 信号接收芯片。主要功能是接收低压(350 mV)差分信号并转化成 CMOS(与 TTL 兼容)输出电平,且支持 输入开路、短路、错误偏置和三态输出功能。其支持的数据接收 率超过 155.5 Mbps (77.7 MHz)。MS90C032 采用 SOP16 封装, MS90C032T 采用 TSSOP16 封装。 MS90C032/MS90C032T 和 LVDS 驱动 MS90C031 可以提供高 SOP16 速点对点接口应用。 主要特点  大于 155.5Mbps(77.7MHz)开关速率  低功耗  最大 600ps 通道传输延时差  最大 6.0ns 传输延时  支持输入开路状态  支持输入短接和错误偏置  与 IEEE 1596.3 SCI LVDS、ANSI  与 TIA/EIA-644 LVDS 标准兼容  可应用于 SMD5962-95834 标准  SOP16、TSSOP16 封装 TSSOP16 应用  平板显示接口  高速数据通信  监控摄像机 产品规格分类 产品 封装形式 丝印名称 封装连线材质 MS90C032 SOP16 MS90C032 金丝 MS90C032T TSSOP16 MS90C032T 金丝 MS90C032B SOP16 MS90C032B 铜丝 MS90C032TB TSSOP16 MS90C032TB 铜丝 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com 版本号:1.3 2020.02.11 共15页 第1页 MS90C032/ MS90C032T 管脚排列图 管脚排列 管脚编号 管脚名称 管脚属性 管脚描述 1 RIN1- I 通道 1 反相信号输入端 2 RIN1+ I 通道 1 同相信号输入端 3 ROUT1 O 通道 1 信号输出端 4 EN I 使能同相信号输入端 5 ROUT2 O 通道 2 信号输出端 6 RIN2+ I 通道 2 同相信号输入端 7 RIN2- I 通道 2 反相信号输入端 8 GND POWER 地 9 RIN3- I 通道 3 反相信号输入端 10 RIN3+ I 通道 3 同相信号输入端 11 ROUT3 O 通道 3 信号输出端 12 EN* I 使能反相信号输入端 13 ROUT4 O 通道 4 信号输出端 14 RIN4+ I 通道 4 同相信号输入端 15 RIN4- I 通道 4 反相信号输入端 16 VCC POWER 电源 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com 版本号:1.3 2020.02.11 共15页 第2页 MS90C032/ MS90C032T 内部框图 功能表 使能端 输入 输出 EN EN* (RIN+)-(RIN-) Rout L H X Z VID ≥0.1V H VID ≤-0.1V L 其它 H 其它情况 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com 版本号:1.3 2020.02.11 共15页 第3页 MS90C032/ MS90C032T 极限参数 绝对最大额定值 注意:应用中任何情况下都不允许超过下表中的最大额定值 参 数 电源电压范围 符号 额定值 VCC 单位 -0.3V 至 6V V 输入电压范围 (RIN+, RIN−) -0.3 至 Vcc+0.3 V 输入电压范围 (EN,EN*) -0.3 至 Vcc+0.3 V 输出电压范围 (Rout) -0.3 至 Vcc+0.3 V +150 ℃ -60 至 150 ℃ ESD 电压(HBM) ≥ 3500 V ESD 电压(EIAJ) ≥ 250 V 最大结温 储存温度范围 Tstg 工作电源电压范围 参 数 范 围 参 数 电源电压范围 符号 VCC 单位 最小 标准 最大 2.5 5 5.5 V 2.4 V 125 ℃ 输入电压 GND 工作温度 -40 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com 版本号:1.3 25 2020.02.11 共15页 第4页 MS90C032/ MS90C032T 电气参数 在电源电压和工作温度范围之内,见注 2。 参数 符号 输入高电平 VTH 输入低电平 VTL 输入电流 IIN 条件 最小值 Vcm=+1.2V Vin=2.4V IOH = −0.4 mA, 输出高电平 VOH VID = +200 mV IOH = −0.4 mA, Input terminated 输出低电平 VOL 输出短路电流 IOS 输出三态电流 IOZ 输入高电平 输入低电平 输入钳位电流 VCL Enabled, Vout = 0V Disabled, Vout = 0V or Vcc -10 ±1 +10 uA 3.8 4.9 V 3.8 4.9 V 0.07 0.3 V -15 -60 -100 mA -10 ±1 +10 uA 2.0 ICCZ V EN EN* 端口 ICL = −18 mA -10 ±1 -1.5 -0.8 EN, EN* = 2.4 or 0.5, 输入开路 空载静态电流 mV uA 输入开路 ICC mV +10 EN, EN* = Vcc 或 GND, 空载工作电流 +100 ±1 VID = −200 mV VIL II 单位 -10 IOL = 2 mA, VIH 输入电流 最大值 -100 Vcc=5.5V Vin=0V 典型值 EN = GND, EN* = Vcc, 输入开路 0.8 V +10 uA V 3.5 10 mA 3.7 11 mA 3.5 10 mA 开关特性 VCC = +5.0V, TA = +25℃,注 3,4,5,9 参数 符号 条件 最小值 典型值 最大值 单位 高到低电平传输延时 tPHLD CL=5pF 1.50 3.40 5.0 ns 低到高电平传输延时 tPLHD VID=200mV 1.50 3.48 5.0 ns 延时偏差∣tPHLD−tPLHD∣ tSKD (图 1 和 0 80 600 ps 通道延时偏差 tSK1 图 2) 0 0.6 1.0 ns 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com 版本号:1.3 2020.02.11 共15页 第5页 MS90C032/ MS90C032T 上升时间 tTLH 0.5 2.0 ns 下降时间 tTHL 0.5 2.0 ns 传 高电平到高阻态 tPHZ CL=10pF 10 15 ns 输 低电平到高阻态 tPLZ RL=2KΩ 10 15 ns 延 高阻态到高电平 tPZH (图 3 和 4 10 ns 时 高阻态到低电平 tPZL 图 4) 4 10 ns 最小值 典型值 最大值 单位 1.0 3.40 6.0 ns 1.0 3.48 6.0 ns 0 0.08 1.2 ns 0 0.6 1.5 ns 5.0 ns 开关特性 VCC = +5.0V±10%, TA = -40 至+85℃,注 3,4,5,6,9 参数 符号 高到低电平传输延时 tPHLD 低到高电平传输延时 tPLHD 延时偏差∣tPHLD−tPLHD∣ tSKD 条件 CL=5pF VID=200mV 通道延时偏差 tSK1 芯片间延时偏差 tSK2 上升时间 tTLH 0.5 2.5 ns 下降时间 tTHL 0.5 2.5 ns 传 高电平到高阻态 tPHZ CL=10pF 10 20 ns 输 低电平到高阻态 tPLZ RL=2KΩ 10 20 ns 延 高阻态到高电平 tPZH (图 3 和 4 15 ns 时 高阻态到低电平 tPZL 图 4) 4 15 ns (图 1 和 图 2) 注 1:极限参数范围是器件的安全工作范围,器件正常工作应在其工作条件标注的范围之内。 注 2:流入器件的电流定义为正电流,流出器件的电流定义为负电流,表中显示的电压值均相对于地 电压 0。 注 3:所有典型值均在 VCC =+5.0V, TA=+25°C 下测得。 注 4:测试电路所加波形为:对于输入 LVDS 信号,f=1MHz,ZO=50Ω,tr 和 tf (0%–100%)≤ 1ns ;对于使能 信号 EN 和 EN*,tr 和 tf≤6ns。 注 5:通道间延时偏差定义为:对于同一个输入信号,不同通道延时的差值。 注 6:芯片延时差定义为:对于同一个输入信号,不同芯片延时的差值。 注 7:ESD: HBM (1.5 kΩ, 100 pF) ≥ 3,500V EIAJ (0Ω, 200 pF) ≥ 250V 注 8:输出短路电流(IOS)大小指幅度,负号表示电流方向,为了保证工作在在最大结温范围之内,一 次只短接一个通道的输出。 注 9:负载电容包括表笔和焊接端电容和。 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com 版本号:1.3 2020.02.11 共15页 第6页 MS90C032/ MS90C032T 测试电路 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com 版本号:1.3 2020.02.11 共15页 第7页 MS90C032/ MS90C032T 典型特性曲线 输出高电平相对于电源电压 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com 输出高电平相对于温度 版本号:1.3 2020.02.11 共15页 第8页 MS90C032/ MS90C032T 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com 输出低电平相对于电源电压 输出低电平相对于温度 输出短路电流相对于电源电压 输出短路电流相对于温度 差分传输延时相对于电源电压 差分传输延时相对于温度 版本号:1.3 2020.02.11 共15页 第9页 MS90C032/ MS90C032T 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com 通道延时偏差相对于电源电压 通道延时偏差相对于温度 电平跳变时间相对于电源电压 电平跳变时间相对于温度 版本号:1.3 2020.02.11 共15页 第10页 MS90C032/ MS90C032T 典型应用图 LVDS 驱动和接受芯片主要应用于图 5 所示中不复杂的点对点结构中,这种结构对于高速数据率 信号提供了一个干净的传输环境,传输介质可以是双绞线、电缆、PCB 布线,典型的传输介质阻抗小 于 100Ω。为了匹配传输介质阻抗,应在差分输入端接 100Ω的端电阻,且距离器件输入端口越近越 好,端电阻把电流信号转化为电压信号提供给 MS90C032/MS90C032T。对于其他如多接受器结构,必 须考虑中间连接器、电缆接口等阻抗匹配和噪声阈度范围。 MS90C032/MS90C032T 可以检测幅度从 100mV 到±1V、共模点在 1.2V 附近的差分 LVDS 信号。差 分输入端输入电压范围是 0V 至 2.4V,超过这个电压范围可能触发 ESD 保护电路后会钳位总线电压。 接受失效状态:LVDS 接收芯片 MS90C032/MS90C032T 是一个高速、高增益器件,可以把低压差分 信号(20mV)放大为 CMOS 逻辑电平,由于其高增益,所以必须考虑输入端噪声幅度的影响。考虑到接 受失效状态,即输入端开路、短路和错误偏置,内部电路设置了保护电路,使得输出为高电平。 1、 输入端开路:MS90C032/MS90C032T 是四通道接受器,当只用其中一个通道时,其他通道输入端 应该处在开路状态。 2、 输入端短接:当 LVDS 驱动器处于三态输出或断电时,MS90C032/MS90C032T 的输入端等效为通过 100Ω电阻短接,此时输出高电平;当驱动端断开时,总线电缆助于悬浮状态,可以看成一个捕获 噪声的天线,会在接收器输入端有一个噪声电压,当噪声幅度超过 10mV 时,接收器就会把噪声 转化为逻辑电平,因此在实际应用中,为了把噪声转化为共模信号,建议使用绞合电缆等平衡传 输介质。 3、 输入直接短接:当接收器输入端直接短接时,输出仍为高电平。此时仅适用于无外部共模电 平。 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com 版本号:1.3 2020.02.11 共15页 第11页 MS90C032/ MS90C032T 封装外形图 SOP16 毫米 英寸 符号 最小 最大 最小 最大 A 1.350 1.750 0.053 0.069 A1 0.100 0.250 0.004 0.010 A2 1.350 1.550 0.053 0.061 b 0.330 0.510 0.013 0.020 c 0.170 0.250 0.007 0.010 D 9.800 10.200 0.386 0.402 E 3.800 4.000 0.150 0.157 E1 5.800 6.200 0.228 0.244 e 1.270(BSC) 0.050(BSC) L 0.400 1.270 0.016 0.050 θ 0° 8° 0° 8° 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com 版本号:1.3 2020.02.11 共15页 第12页 MS90C032/ MS90C032T TSSOP16 毫米 Symbol 英寸 最小 最大 最小 最大 D 4.900 5.100 0.193 0.201 E 6.250 6.550 0.246 0.258 b 0.190 0.300 0.007 0.012 c 0.090 0.200 0.004 0.008 E1 4.300 4.500 0.169 0.177 A 1.200 0.047 A2 0.800 1.000 0.031 0.039 A1 0.050 0.150 0.002 0.006 e L 0.65(BSC) 0.400 H θ 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com 0.026(BSC) 1.270 0.016 0.25(TYP) 1° 0.050 0.01(TYP) 7° 版本号:1.3 1° 7° 2020.02.11 共15页 第13页 MS90C032/ MS90C032T 包装规范 一、印章内容介绍 MS90C032/MS90C032T、MS90C032/MS90C032TB:产品型号 XXXXXX:生产批号 二、印章规范要求 采用激光打印,整体居中且采用 Arial 字体。 三、包装规范说明 型号 封装形式 只/卷 卷/盒 只/盒 盒/箱 只/箱 MS90C032 SOP16 2500 1 2500 8 20000 MS90C032T TSSOP16 3000 1 3000 8 24000 MS90C032B SOP16 2500 1 2500 8 20000 MS90C032TB TSSOP16 3000 1 3000 8 24000 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com 版本号:1.3 2020.02.11 共15页 第14页 MS90C032/ MS90C032T MOS电路操作注意事项: 静电在很多地方都会产生,采取下面的预防措施,可以有效防止 MOS 电路由于受静电 放电的影响而引起的损坏: 1、操作人员要通过防静电腕带接地。 2、设备外壳必须接地。 3、装配过程中使用的工具必须接地。 4、必须采用导体包装或抗静电材料包装或运输。 +86-571-89966911 杭州市滨江区伟业路 1 号 http:// www.relmon.com 高新软件园 9 号楼 701 室 杭州瑞盟科技有限公司 http://www.relmon.com 版本号:1.3 2020.02.11 共15页 第15页
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