1. 物料型号:X3 Type 1.65 x 1.25 mm SMD Crystal。
2. 器件简介:超薄陶瓷封装,尺寸为1.65 x 1.25 x 0.3 mm,适用于自动装配的8 mm宽度胶带和卷轴包装,符合RoHS标准。
3. 引脚分配:文档提供了顶视图和侧视图,显示了GND和#1至#4的引脚布局。#2和#4连接到外壳。
4. 参数特性:包括存储温度范围(-40°C至+125°C),标准频率(26MHz至40MHz),驱动级别,并联电容,绝缘电阻和老化率。
5. 功能详解:提供了晶体振荡器的等效串联电阻(E.S.R.)数据,以及频率稳定性与温度范围的关系。
6. 应用信息:适用于蓝牙、手机、无线局域网、办公自动化、音频和视频设备。
7. 封装信息:详细列出了尺寸和焊盘布局。