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X3LEECNANF-30.000000

X3LEECNANF-30.000000

  • 厂商:

    TAITIEN(泰艺)

  • 封装:

    SMD-4

  • 描述:

    陶瓷谐振器 30MHz ±30ppm ±30ppm SMD-4

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
X3LEECNANF-30.000000 数据手册
X3 Type 1.65 x 1.25 mm SMD Crystal Actual Size FEATURE - Typical 1.65 x 1.25 x 0.3 mm ultra thin ceramic package. - 8 mm width Tape & Reel package for automatic assembly. - Tight tolerance 10 ppm available. TYPICAL APPLICATION - Bluetooth, Mobile phone, Wireless LAN. - Office Automation. - Audio & Video. RoHS Compliant DIMENSION (mm) SOLDER PAD L AYOUT (mm) [ TOP VIEW ] 1.65 ± 0.10 GND 1.25 ± 0.10 #4 1.1 #1 [ BOTTOM VIEW ] #1 #2 0.8 GND 0.3 ± 0.10 #2 and #4 are connected to the cover. (please connect to ground) 0.6 [ SIDE VIEW ] #2 #4 #3 0.7 0.37 ± 0.10 0.67 ± 0.10 #3 0.47 ± 0.10 ELECTRICAL SPECIFICATION Parameter Storage Temp. Range Min. Typical Max. -40 - 125 26,40 Standard Frequency Shunt Capacitance (C0) Insulation Resistance o C MHz μW pF 200 3.0 - 10 500MΩΩ @ DC100V ±1.0 to ±3.0 Level of Drive Unit Aging ppm/year Standard frequencies are frequencies which the crystal has been designed and does not imply a stock position. EQUIVALENT SERIES RESISTANCE (E. S. R.) MODE E.S.R. 24 MHz≦ Fo≦ 40 MHz A1
X3LEECNANF-30.000000
1. 物料型号:X3 Type 1.65 x 1.25 mm SMD Crystal。 2. 器件简介:超薄陶瓷封装,尺寸为1.65 x 1.25 x 0.3 mm,适用于自动装配的8 mm宽度胶带和卷轴包装,符合RoHS标准。 3. 引脚分配:文档提供了顶视图和侧视图,显示了GND和#1至#4的引脚布局。#2和#4连接到外壳。 4. 参数特性:包括存储温度范围(-40°C至+125°C),标准频率(26MHz至40MHz),驱动级别,并联电容,绝缘电阻和老化率。 5. 功能详解:提供了晶体振荡器的等效串联电阻(E.S.R.)数据,以及频率稳定性与温度范围的关系。 6. 应用信息:适用于蓝牙、手机、无线局域网、办公自动化、音频和视频设备。 7. 封装信息:详细列出了尺寸和焊盘布局。
X3LEECNANF-30.000000 价格&库存

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