A14691-36

物料型号：Tpcm™ FSF-52

器件简介：Tpcm™ FSF-52是一种在52°C以上熔化并具有优越热性能的自立膜材料，与高性能的导热脂和相变产品相当。它在52°C以上熔化，形成低热阻的接触面，并且具有触变性，不会从接触面流出。

引脚分配：文档中没有提及引脚分配，因为这不是电子元件，而是一种材料。

参数特性： - 颜色：白色 - 厚度：0.005" (0.125mm) - 厚度公差：±0.001" (0.025mm) - 密度：2.0 g/cc - UL阻燃等级：94V0 - 相变温度：52°C - 热导率：0.9W/mK - 10psi和50psi下的热阻：0.042 C-in W (0.27 C-cm W) 和 0.030 C-in W (0.19C-cmW) - 1kHz/1MHz下的介电常数：3.8/3.4 - 体积电阻率：7.9x10^13

功能详解：Tpcm™ FSF-52易于处理，是替代传统导热脂的优选材料，适用于芯片集、定制ASIC、微处理器、图形处理芯片和定制ASIC。

应用信息：适用于芯片集、图形处理芯片、定制ASIC和微处理器。

封装信息：Tpcm™ FSF-52提供标准尺寸为18”x18”和9”x9”的片材，片材配有白色防粘纸作为上下衬里。也可以提供单独的模切形状。卷材尺寸为18” x 250 ft，3”芯和10”芯。3”芯的卷材在一张白色衬纸上卷起，10”芯的卷材在两张白色衬纸之间卷起，10”芯的卷材可选择用红色衬纸替换白色衬纸。