A15973-23

物料型号：Tflex™ 300系列

器件简介：Tflex™ 300是一种创新的热间隙填充材料，具有极高的柔韧性和热导率1.2W/mK，能够在低压力下实现低热阻。

引脚分配：文档中未提及引脚分配信息。

参数特性： - 构造：填充硅橡胶弹性体 - 颜色：浅绿色 - 硬度：肖氏00度27（3秒延迟） - 密度：1.78g/cc - 厚度范围：0.020" - 0.200" (0.5 - 5.0mm) - 厚度公差：±10% - UL阻燃等级：94V0 - 温度范围：-40°C至160°C - 体积电阻率：10^13欧姆-厘米 - 出气率TML：0.56% - 出气率CVCM：0.10% - 热膨胀系数(CTE)：600ppm/C

功能详解： - 极高的柔韧性使材料能够完全覆盖组件，增强热传递。 - 材料具有极低的压缩永久变形，允许垫片多次重复使用。 - Tflex™ 300-H提供硬质、金属化衬里选项，便于处理和改进返工。 - Tflex™ 300-TG提供带Tgard™硅橡胶衬里的切割阻力选项，保证电介质屏障，便于大规模生产中的零件处理。

应用信息： - 笔记本电脑和台式电脑 - 电信硬件 - 平板显示器 - 存储模块 - 功率转换设备 - 机顶盒 - 照明镇流器 - 汽车电子 - LED照明 - 手持电子设备 - 光盘驱动器 - 减震

封装信息：材料厚度从0.020英寸到0.200英寸（0.5到5.0mm），以0.010英寸（0.25mm）的增量提供，0.250英寸（6.4mm）也提供，但仅适用于TG衬里选项。