物料型号为Tgon™ 9000系列,包括Tgon9017、Tgon9025、Tgon9040、Tgon9070和Tgon9100。
器件简介为高导热石墨片,由碳平面单晶结构组成,具有超薄、轻质、柔软且具有出色的平面内导热性能。
引脚分配未提及。
参数特性包括厚度、热导率、热扩散率、密度、比热、耐热性、拉伸强度、弯曲测试和电导率。
功能详解包括减少热点、保护敏感区域、实现超薄设备设计、便于大批量生产。
应用信息包括手持设备、移动计算、显示、照明和电信。
封装信息包括Tgon™9000系列和Tgon™9000PA系列,后者为单面PET薄膜和单面粘合剂。
标准尺寸为180x220mm,边缘选项有齐平边缘和信封密封。