物料型号：Tmate™ 2900系列
器件简介：Tmate™ 2900系列是一种可重复使用的相变材料（PCM），设计用于便于测试和返工。它由一种特殊的可塑性金属合金和高性能PCM组成，具有非常低的热阻。
引脚分配：文档中未提及引脚分配，因为这是一种材料而非电子元件。
参数特性：
- 厚度：0.005英寸（0.13毫米）、0.010英寸（0.25毫米）、0.020英寸（0.51毫米）
- 密度：1.86g/cc、1.64g/cc、1.52g/cc
- 温度范围：-25°C至125°C
- 相变软化温度：50°C至70°C
- 热阻：在20psi下分别为0.07°C-in²/W、0.09°C-in²/W、0.27°C-in²/W
功能详解：Tmate 2900系列在50°C时开始软化并流动，填补热解决方案的微观不规则性，从而降低热阻。它在1000小时@130°C或在-25°C至125°C的500个周期后不显示热性能退化。
应用信息：
- 高频微处理器
- 笔记本电脑和台式电脑
- 计算机服务器
- 热测试台
封装信息：Tmate™ 2900片材提供标准厚度和尺寸，附有透明聚酯顶层衬里以保护相变材料。Tmate™ 2900可提供单独的模切形状。该产品不适用压敏胶。
