A15451-06

物料型号： - Tpcm 583：0.003英寸（0.076毫米） - Tpcm 585：0.005英寸（0.127毫米） - Tpcm 588：0.008英寸（0.2毫米） - Tpcm 5810：0.010英寸（0.25毫米） - Tpcm 5816：0.016英寸（0.406毫米）

器件简介： Tpcm 580系列是高性能的相变材料(PCM)，设计用于满足高端热应用的热可靠性和价格要求。具有固有的粘性、灵活性，且易于使用。

引脚分配： 文档中未提供关于引脚分配的信息，因为这是一种材料而非电子元件。

参数特性： - 密度：Tpcm 588为2.87克/立方厘米 - 操作温度范围：Tpcm 588为-40°C至125°C - 相变软化温度：Tpcm 588为50°C - 热阻抗：在不同压力下有不同数值，例如在50psi下，Tpcm 583至Tpcm 5816的热阻抗范围从0.013°C-in/W至0.025°C-in/W - 热导率：Tpcm 583为3.8W/mK - 体积电阻率：Tpcm 583为3.0x10^15欧姆-厘米

功能详解： Tpcm 580系列在50°C以上开始软化并流动，填充与其接触的元件的微观不规则性，实现最小化的热接触电阻。由于粘度逐渐变化，它最小化了迁移（泵出）。

应用信息： 适用于微处理器、芯片组、图形处理芯片、定制ASICS等。

封装信息： 可提供切割成条带和卷材，带顶部标签衬里，便于应用。也可以提供单张和定制冲裁配置；并且满足所有环境要求，包括RoHS。