A10247-04

物料型号：Tputty™ 502 系列 器件简介：Tputty™ 502 是一种用于需要超过50%原始厚度的界面材料压缩应用的最佳材料。

它具有高热导率和自然粘性，无需额外的粘合剂涂层。

引脚分配：不适用，因为这是一个热界面材料，不是电子元件。

参数特性： - 厚度：0.020" (0.51mm) 至 0.200" (5.08mm) - 热导率：3W/mK - 温度范围：-45°C 至 200°C - 体积电阻率：5x10^3 ohm-cm - 介电常数：3.20 @ 1MHz 功能详解：Tputty™ 502 用于冷却组件至底盘或框架、大型面板PCB冷却、半导体自动测试设备等高压缩低应力应用。

应用信息：适用于需要高压缩性和低应力的应用，如冷却组件、大型面板PCB冷却、半导体自动测试设备等。

封装信息：提供标准厚度和尺寸，也可提供散装形式，具体尺寸需咨询工厂。

请注意，以上信息是根据提供的PDF文档内容进行的中文分析。