LEAP3W-TXTZ-1

2016-01-27 OSRAM OSTAR Projection Power Datasheet Version 1.5 LE A P3W OSRAM OSTAR Projection Power is a high luminance LED for projection applications. Die OSRAM OSTAR Projection Power ist eine LED mit hoher Leuchtdichte für Projektionsanwendungen. Features: • Package: OSTAR High Power Projection • Technology: InGaAlP • Viewing angle at 50 % IV: 120° • Color: amber (617 nm) • Corrosion Robustness: Improved corrosion robustness Besondere Merkmale: • Gehäusetyp: OSTAR High Power Projection • Technologie: InGaAlP • Abstrahlwinkel bei 50 % IV: 120° • Farbe: amber (617 nm) • Korrosionsstabilität: Verbesserte Korrosionsstabilität Applications • Projection Anwendungen • Projektion 2016-01-27 1 Version 1.5 LE A P3W Ordering Information Bestellinformation Type: Luminous Flux 1) page 22 Ordering Code Typ: Lichtstrom 1) Seite 22 Bestellnummer IF = 6000 mA ΦV [lm] LE A P3W-TXUX-1 2800 ... 5200 Q65111A8290 Note: The above Type Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page 6). Only one group will be shipped on each packing unit (there will be no mixing of two groups on each packing unit). E. g. LE A P3W-TXUX-1 means that only one group TX, TY, TZ, UX will be shippable for any packing unit. Anm.: Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen Helligkeitsgruppen (siehe Seite 6). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro Verpackungseinheit geliefert. Z. B. LE A P3W-TXUX-1 bedeutet, dass in einer Verpackungseinheit nur eine der Helligkeitsgruppen TX, TY, TZ, UX enhalten ist. 2016-01-27 2 Version 1.5 LE A P3W Maximum Ratings Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating temperature range Betriebstemperatur Top -40 ... 85 °C Storage temperature range Lagertemperatur Tstg -40 ... 85 °C Junction temperature Sperrschichttemperatur Tj 125 °C Forward current Durchlassstrom (TBoard = 25 °C; per Chip) IF 200 ... 3000 mA Forward current pulsed Durchlassstrom gepulst (D = 0.25; f = 1000 Hz; TBoard = 25°C; per Chip) IF pulse 200 ... 6000 mA Reverse voltage Sperrspannung (TBoard = 25 °C) VR VESD ESD withstand voltage ESD Festigkeit (acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 - HBM, Class 2) 2016-01-27 3 not designed for reverse operation V 2 kV Version 1.5 LE A P3W Characteristics (TBoard = 25 °C; IF = 6000 mA; per Chip; f = 1000 Hz; tint = 100 ms; D = 0.25) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Wavelength at peak emission Wellenlänge d. emittierten Lichtes (typ.) λpeak 624 nm Dominant Wavelength 2) page 22 Dominantwellenlänge 2) Seite 22 (min.) (typ.) (max.) λdom λdom λdom 612 617 620 nm nm nm Spectral bandwidth at 50% Irel max Spektrale Bandbreite b. 50% Irel max (typ.) ∆λ 18 nm Viewing angle at 50 % IV Abstrahlwinkel bei 50 % IV (typ.) 2ϕ 120 ° Forward voltage 3) page 22 , 4) page 22 Durchlassspannung 3) Seite 22 , 4) Seite 22 (per chip) (min.) (typ.) (max.) VF VF VF 2.80 3.50 4.00 V V V Deviation of forward voltage of all chips Abweichung der Durchlassspannung aller Chips (max.) VF 135 mV IR not designed for reverse operation Reverse current Sperrstrom Partial Flux acc. CIE 127:2007 Partieller Fluss (ΦV 120° = x * ΦV 180°) (typ.) ΦE/V, 120° Radiating surface Abstrahlende Fläche (typ.) Acolor Thermal resistance junction / board 5) page 22 Wärmewiderstand Sperrschicht / Board 5) Seite 22 (typ.) (max.) Thermal resistance junction / board 5) page 22 Wärmewiderstand Sperrschicht / Board 5) Seite 22 (with efficiency ηe = 17 %) (typ.) (max.) 2016-01-27 4 0.82 4.8 x 2.6 mm² Rth JB real Rth JB real 0.5 0.6 K/W K/W Rth JB el Rth JB el 0.4 0.5 K/W K/W Version 1.5 LE A P3W SMD NTC Thermistor SMD NTC Thermistor R25 No. of R/T B25/50 characterist ics* [Ω] 10000 EPCOS 8502 B25/85 Resistance Tolerance ∆RN/RN B value Tolerance ∆B/B PNTC,max,25 [K] [K] (±) [%] (±) [%] [mW] 3940 3980 5 3 180 * for further Information please visit www.epcos.com Typical Thermistor Graph 6) page 23 , 7) page 23 Typische Thermistor Kennlinie 6) Seite 23 , 7) Seite 23 IF = f (VF); Tboard = 25 °C 10000 Ω OHL02609 R 7000 6000 5000 4000 3000 2000 1000 0 0 10 20 30 40 50 60 70 ˚C 90 TNTC 2016-01-27 5 Version 1.5 LE A P3W Brightness Groups Helligkeitsgruppen Group Luminous Flux 1) page 22 Luminous Flux 1) page 22 Gruppe Lichtstrom 1) Seite 22 Lichtstrom (min.) ΦV [lm] (max.) ΦV [lm] TX 2800 3300 TY 3300 3900 TZ 3900 4500 UX 4500 5200 2016-01-27 6 1) Seite 22 Version 1.5 LE A P3W Group Name on Label Gruppenbezeichnung auf Etikett Example: TX-1 Beispiel: TX-1 Brightness Helligkeit Wavelength Wellenlänge TX 1 Note: No packing unit / tape ever contains more than one group for each selection. Anm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Selektion enthalten. 2016-01-27 7 Version 1.5 LE A P3W Relative Spectral Emission - V(λ) = Standard eye response curve 7) page 23 Relative spektrale Emission - V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit 7) Seite 23 Φrel = f (λ); TJ = 25 °C; IF = 6000 mA; per Chip OHL00436 100 Φrel % 80 Vλ amber 60 40 20 0 400 450 500 550 600 650 nm 700 λ Radiation Characteristics 7) page 23 Abstrahlcharakteristik 7) Seite 23 Irel = f (ϕ); TJ = 25 °C 40˚ 30˚ 20˚ 10˚ ϕ 0˚ OHL03736 1.0 50˚ 0.8 60˚ 0.6 70˚ 0.4 80˚ 0.2 0 90˚ 100˚ 2016-01-27 1.0 0.8 0.6 0.4 0˚ 8 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚ Version 1.5 LE A P3W Relative partial flux 7) page 23 Relativer zonaler Lichtstromanteil 7) Seite 23 ΦV(2ϕ)/ΦV(180°) = f (ϕ); T J = 25 °C ΦV(2ϕ) 1.0 ΦV(180°) 0.9 0.8 0.7 0.6 0.5 0.4 0.3 0.2 0.1 0.0 0 2016-01-27 10 20 30 40 50 60 70 80 9 90 100 110 120 130 140 150 160 170 180 2*ϕ [°] Version 1.5 LE A P3W Forward Current 7) page 23 , 4) page 22 Durchlassstrom 7) Seite 23 , 4) Seite 22 IF = f (VF); TJ = 25 °C; per Chip IF [mA] 6000 Relative Luminous Flux 7) page 23 , 4) page 22 Relativer Lichtstrom 7) Seite 23 , 4) Seite 22 ΦV/ΦV(6000 mA) = f(IF); TJ = 25 °C; per Chip 31IB1200600020 Φv Φv(6000 mA ) LE A P3W 1.0 5000 0.8 4000 0.6 3000 0.4 2000 0.2 1000 0.0 1.8 2.0 2.2 2.4 2.6 2.8 3.0 3.2 3.4 VF [V] 2016-01-27 1000 2000 3000 4000 5000 6000 IF [mA] 10 Version 1.5 LE A P3W Relative Luminous Flux 7) page 23 Relativer Lichtstrom 7) Seite 23 ΦV/ΦV(25 °C) = f(Tj); IF = 6000 mA; per Chip Relative Forward Voltage 7) page 23 Relative Vorwärtsspannung 7) Seite 23 ΔVF = VF - VF(25 °C) = f(Tj); IF = 6000 mA; per Chip 0.25 V OHL04222 1.6 OHL04073 ΦV Φ V (25 ˚C) ∆VF 1.2 0.15 0.10 1.0 0.05 0.8 0 0.6 -0.05 0.4 -0.10 0.2 -0.15 -0.20 -40 -20 0 0 -40 -20 0 20 40 60 80 ˚C 120 ˚C 120 Tj Tj 2016-01-27 20 40 60 80 11 Version 1.5 LE A P3W Dominant Wavelength 7) page 23 Dominante Wellenlänge 7) Seite 23 Δλdom = λdom - λdom (25 °C) = f(Tj); IF = 6000 mA; per Chip OHL04072 8 nm ∆λdom 4 2 0 -2 -4 -6 -40 -20 0 20 40 60 80 ˚C 120 Tj 2016-01-27 12 Version 1.5 LE A P3W Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom IF = f (T) LE A P3W IF [mA] 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 Do not use below 200 mA 0 20 40 60 80 TB [°C] 2016-01-27 13 Version 1.5 LE A P3W Package Outline 8) page 23 Maßzeichnung 8) Seite 23 Approximate Weight: 37.0 g Gewicht: 37.0 g Connector Housing: Molex 12ckt Micro Fit 3.0 Harness Connector, right angle DR; P/N 43045-1210 (see also www.molex.de) Pin: Molex Micro Fit 3.0, Crimp Terminal, Male, Au plated; P/N 43031-0003 (see also www.molex.de) Stecker Gehäuse: Molex 12ckt Micro Fit 3.0 Harness Connector, right angle DR; P/N 43045-1210 (see also www.molex.de) Stecker: Molex Micro Fit 3.0, Crimp Terminal, Male, Au plated; P/N 43031-0003 (see also www.molex.de) Recommended mating connector Housing: Molex 12ckt Micro Fit 3.0, receptacle housing, DR; P/N 43045-1200 (see also www.molex.de) Pin: Molex Micro Fit 3.0, Crimp Terminal, Female, Au plated; P/N 43030-0003 (see also www.molex.de) Empfohlener Gegenstecker Gehäuse: Molex 12ckt Micro Fit 3.0, receptacle housing, DR; P/N 43045-1200 (see also www.molex.de) Stecker: Molex Micro Fit 3.0, Crimp Terminal, Female, Au plated; P/N 43030-0003 (see also www.molex.de) 2016-01-27 14 Version 1.5 LE A P3W Corrosion robustness: Test conditions: 40 °C / 90 % rh / 15 ppm H2S / 336 h = Stricter than IEC 60068-2-43 (H2S) [25°C / 75 % rh / 10 ppm H2S / 21 days] = Regarding relevant gas (H2S) stricter than EN 60068-2-60 (method 4) [25 °C / 75 % rh / 200 ppb SO2, 200 ppb NO2,10 ppb Cl2 / 21 days] Korrosionsfestigkeit: Test Kondition: 40°C / 90 % rh / 15 ppm H2S / 336 h = Besser als IEC 60068-2-43 (H2S) [25°C / 75 % rh / 10 ppm H2S / 21 Tage] = Bezogen auf das Gas (H2S) besser als EN 60068-2-60 (method 4) [25°C / 75 % rh / 200ppb SO2, 200ppb NO2,10ppb Cl2 / 21 Tage] Note: Package not suitable for any kind of wet cleaning or ultrasonic cleaning. Anm.: Das Gehäuse ist für alle Arten einer nasschemischen Reinigung oder Ultraschallreinigung nicht geeignet. Data Matrix Code Description Data Matrix Code Beschreibung The Data Matrix Code bin information is Laser marked during testing Content: aaaa@bbbb@ccc@ddddd@eeeee Data Matrix Code Type: ECC200 a = Luminous Flux (Phiv) [lm] or Radiant Flux (Phie) [W] b = Forward Voltage (Vf ) [V] c = Wavelength (Ldom) [nm] d = Color Coordinate Cx e = Color Coordinate Cy @: Seperator = Blank (example: 3306) (example: 3.46) (example: 618) (example: 0.321) (example: 0.641) Die Bin -Information auf dem Datamatrix Code wird während des Testens geschrieben Inhalt: aaaa@bbbb@ccc@ddddd@eeeee Data Matrix Code Typ: ECC200 a = Lichtstrom (Phiv) [lm] oder Strahlleistung (Phie) [W] b = Vorwärtsspannung (Vf ) [V] c = Wellenlänge (Ldom) [nm] d = Farbkoordinate Cx d = Farbkoordinate Cy @: Platzhalter = Leerzeichen 2016-01-27 15 (Beispiel: 3306) (Beispiel: 3.46) (Beispiel: 618) (Beispiel: 0.321) (Beispiel: 0.641) Version 1.5 LE A P3W Electrical Internal Circuit Internes Elektrisches Schaltbild 2016-01-27 16 Version 1.5 LE A P3W Pin - Asignment Anschlussbelegung Pin / Anschluss Description / Function / Beschreibung / Funktion 1 NTC 2 common Anode, NTC 3 common Anode, NTC 4 common Anode, NTC 5 common Anode, NTC 6 common Anode, NTC 7 Cathode; Chip 3 8 Cathode; Chip 2 9 Cathode; Chip 1 10 Cathode; Chip 6 11 Cathode; Chip 5 12 Cathode; Chip 4 2016-01-27 17 Version 1.5 LE A P3W Tray Bauteilträger 12 pcs. per tray Barcode-Tray-Label (BTL) Barcode-Tray-Etikett (BTL) Data Matrix Code BIN BIn Nr. 2016-01-27 EXA M LE xxx xxx MATERIAL: Group: xxxx-xxxx-xxxx P LE Batch Material Number 18 DC: Date Code Batch Number OHA02684 Version 1.5 LE A P3W Barcode-Product-Label (BPL) Barcode-Produkt-Etikett (BPL) OSRAM Opto EX A RoHS Compliant (6P) BATCH NO: 1234567890 (1T) LOT NO: 1234567890 BIN1: XX-XX-X-XXX-X LX XXXX Semiconductors MP ML Temp ST X XXX °C X (9D) D/C: 1234 Pack: RXX LE DEMY XXX X_X123_1234.1234 X (X) PROD NO: 123456789(Q)QTY: 9999 (G) GROUP: XX-XX-X-X OHA04563 Transportation Packing and Materials Kartonverpackung und Materialien Box MY DE 18 R +Q -1 -1 P P: OU GR ) 44 (G M ul LS ti Y TO T6 P 76 LE Muster 01 D/ C: (9 D) 00 20 TY )Q : : (Q : R 34 S NO m O 12 H Se TC BA : 12 (6 P) NO T OD 5 14 2 110 0 (X ) PR NO (1 T) LO 3G ic A 2199 2100 H on M du O p ct to or s 8 D Bi Bin1 Bi n2 : Pn3 : Q- 1ML : 1- 20 20 2 Te 2a 22 mp 3 24 0 ST Ad 26 0 C R 0 C R0 dit ion C R PA 77 al RT CK TE VA XT R: Barcode label Original packing label OHA02886 Dimensions of transportation box in mm Width Length Height Breite Länge Höhe 333 ± 5 337 ± 5 218 ± 5 218 ± 5 28 ± 5 63 ± 5 2016-01-27 19 Version 1.5 LE A P3W Notes Hinweise The evaluation of eye safety occurs according to the standard IEC 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). Within the risk grouping system of this CIE standard, the LED specified in this data sheet fall into the class Exempt group (exposure time 10000 s). Under real circumstances (for exposure time, eye pupils, observation distance), it is assumed that no endangerment to the eye exists from these devices. As a matter of principle, however, it should be mentioned that intense light sources have a high secondary exposure potential due to their blinding effect. As is also true when viewing other bright light sources (e.g. headlights), temporary reduction in visual acuity and afterimages can occur, leading to irritation, annoyance, visual impairment, and even accidents, depending on the situation. Die Bewertung der Augensicherheit erfolgt nach dem Standard IEC 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). Im Risikogruppensystem dieser CIE- Norm erfüllen die in diesem Datenblatt angegebenen LEDs folgende Gruppenanforderung - Exempt group (Expositionsdauer 10000 s). Unter realen Umständen (für Expositionsdauer, Augenpupille, Betrachtungsabstand) geht damit von diesen Bauelementen keinerlei Augengefährdung aus. Grundsätzlich sollte jedoch erwähnt werden, dass intensive Lichtquellen durch ihre Blendwirkung ein hohes sekundäres Gefahrenpotenzial besitzen. Nach einem Blick in eine helle Lichtquelle (z.B. Autoscheinwerfer), kann ein temporär eingeschränktes Sehvermögen oder auch Nachbilder zu Irritationen, Belästigungen, Beeinträchtigungen oder sogar Unfällen führen. Subcomponents of this LED contain, among other substances, goldplated and Ag-filled materials. In spite of the improved corrosion stability of this LED, it can be affected by environments that contain very high concentrations of aggressive substances. Therefore, we recommend avoiding aggressive atmospheres during storage, production and use. Einzelkomponenten dieser LED enthalten u.a. goldbeschichtete und Ag-gefüllte Materialien. Trotz der verbesserten Korrosionsstabilität dieser LED können Einzelkomponenten durch sehr hohe Konzentration aggressiver Substanzen angegriffen werden. Aus diesem Grund wird empfohlen, aggressive Umgebungen während der Lagerung, Produktion und im Betrieb zu vermeiden. 2016-01-27 20 Version 1.5 LE A P3W Disclaimer Disclaimer Language english will prevail in case of any discrepancies or deviations between the two language wordings. Bei abweichenden Angaben im zweisprachigen Wortlaut haben die Angaben in englischer Sprache Vorrang. Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. 2016-01-27 *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 21 Version 1.5 LE A P3W Glossary Glossar 1) Brightness: Brightness values are measured during a pulse train of 100 ms with a pulse width of 250 µs and a frequencey of 1 kHz, with an internal reproducibility of +/- 8 % and an expanded uncertainty of +/- 11 % (acc. to GUM with a coverage factor of k = 3). The peak brightness is calculated according to the pulse duration and frequency. 1) Helligkeit: Helligkeitswerte werden während einer Pulsfolge der Dauer 100 ms mit einer Pulsbreite von 250 µs bei einer Frequenz von 1 kHz gemessen, mit einer internen Reproduzierbarkeit von +/- 8 % und einer erweiterten Messunsicherheit von +/- 11 % (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). Die Helligkeitswerte werden gemäß der Pulsdauer und Frequenz berechnet. 2) Wavelength: The wavelength is measured during a pulse train of 100 ms with a pulse width of 250 µs and a frequencey of 1 kHz , with an internal reproducibility of ± 0,5 nm and an expanded uncertainty of ± 1 nm (acc. to GUM with a coverage factor of k=3). 2) Wellenlänge: Die Wellenläge wird während einer Pulsfolge der Dauer 100 ms mit einer Pulsbreite von 250 µs bei einer Frequenz von 1 kHz, mit einer internen Reproduzierbarkeit von ± 0,5 nm und einer erweiterten Messunsicherheit von ± 1 nm gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k=3). 3) Forward Voltage: The forward voltage is measured during a pulse of typical 250 µs, with an internal reproducibility of +/- 0,05 V and an expanded uncertainty of +/- 0,1 V (acc. to GUM with a coverage factor of k=3). 3) Durchlassspannung: Vorwärtsspannungen werden während eines Strompulses einer typischen Dauer von 250 µs, mit einer internen Reproduzierbarkeit von +/- 0,05 V und einer erweiterten Messunsicherheit von +/- 0,1 V gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k=3). 4) Characteristic curve: In the range where the line of the graph is broken, you must expect higher differences between single LEDs within one packing unit. 4) Kennlinien: Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit erhöhten Abweichungen zwischen Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit gerechnet werden. 5) Thermal Resistance: Rth max is based on statistic values (6σ). 5) Wärmewiderstand: Rth statistischen Werten (6σ). 2016-01-27 22 max basiert auf Version 1.5 LE A P3W Glossary Glossar 6) NTC Thermistor: The R-T-Curve of an NTC thermistor can be described by an exponential relation within the range of the application temperature. For a more detailed description of the R/T dependency please consult the manufacturers datasheet (www.murata.com). 6) NTC Thermistor: Die R-T-Kurve eines NTC Thermistors lässt sich innerhalb des für die Anwendung spezifizierten Temperaturbereichs durch einen exponentiellen Zusammenhang beschreiben. Für eine genauere Beschreibung der R-T-Abhängigkeit sollte das Datenblatt des Herstellers herangezogen werden (www.murata.com). 7) Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 7) Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert. 8) Tolerance of Measure: Unless otherwise noted in drawing, tolerances are specified with ±0.1 and dimensions are specified in mm. 8) Maßtoleranz: Wenn in der Zeichnung nicht anders angegeben, gilt eine Toleranz von ±0,1. Maße werden in mm angegeben. 2016-01-27 23 Version 1.5 LE A P3W Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved. 2016-01-27 24