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2SD882 Rev.F Mar.-2016 描述 / DATA SHEET Descriptions TO-126F 塑封封装 NPN 半导体三极管。Silicon NPN transistor in a TO-126F Plastic Package.  特征 / Features 饱和压降 VCE(sat)小,hFE 高且线性极好。 Low saturation voltage, excellent hFE linearity and high hFE. 用途 / Applications 用于 3 瓦音频放大输出,电压调节器,电源转换和继电器驱动。 Output stage of 3 watts audio amplifier, voltage regulator, DC-DC converter and relay driver. 内部等效电路 引脚排列 12 / Equivalent Circuit / Pinning 3 PIN1：Emitter 放大及印章代码 PIN 2：Collector PIN 3：Base / hFE Classifications & Marking hFE Classifications Symbol hFE Range http://www.fsbrec.com R Q P E 60～120 100～200 160～320 200～400 1/6 2SD882 Rev.F Mar.-2016 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter 符号 Symbol 数值 Rating 单位 Unit Collector to Base Voltage VCBO 40 V Collector to Emitter Voltage VCEO 30 V Emitter to Base Voltage VEBO 5.0 V IC 3.0 A PC 1.0 W PC(TC=25℃) 10 W Tj 150 ℃ Tstg -55～150 ℃ Collector Current - Continuous Collector Power Dissipation Junction Temperature Storage Temperature Range 电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25℃) 参数 Parameter Collector Cut-Off Current Emitter Cut-Off Current DC Current Gain Collector to Emitter Saturation Voltage Base to Emitter Voltage Transition Frequency Collector output capacitance http://www.fsbrec.com 符号 测试条件 Symbol Test Conditions ICBO VCB=30V IE=0 最小值 典型值 最大值 单位 Min Typ Max Unit 1.0 μA IEBO VEB=3.0V IC=0 1.0 μA hFE(1) VCE=2.0V IC=1.0A 60 160 hFE(2) VCE=2.0V IC=20mA 30 150 VCE(sat) IC=2.0A IB=0.2A 0.3 0.5 V VBE(sat) IC=2.0A IB=0.2A 1.0 2.0 V fT VCE=5.0V IC=0.1A 90 MHz Cob VCB=10V f=1.0MHz IE=0 45 pF 400 2/6 2SD882 Rev.F Mar.-2016 电参数曲线图 DATA SHEET / Electrical Characteristic Curve http://www.fsbrec.com 3/6 2SD882 Rev.F Mar.-2016 外形尺寸图 DATA SHEET / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 4/6 2SD882 Rev.F Mar.-2016 印章说明 / DATA SHEET Marking Instructions BR D882 R ****  说明： BR：   为公司代码 D882：  为型号代码 R:    为 hFE 分档代码 ****：  为生产批号代码，随生产批号变化。  Company Code Note: BR:   D882: Product Type Code. R:    hFE Classifications Symbol ****:  Lot No. Code, code change with Lot No. http://www.fsbrec.com 5/6 2SD882 Rev.F Mar.-2016 DATA SHEET 波峰焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for Dip Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 255±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:255±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：270±5℃ 包装规格 Package Type 封装形式 TO-126/F 套管包装 Package Type 封装形式 使用说明 Temp.:270±5℃ Time:10±1 sec / Packaging SPEC. 散件包装 TO-126/F 时间：10±1 sec. / BULK Units 包装数量 Dimension 包装尺寸 3 (unit：mm ) Units/Tube 只/套管 Tubes/Inner Box 套管/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Tube 套管 Inner Box 盒 Outer Box 箱 500 6 3,000 5 15,000 135×190 237×172×102 560×245×195 Units/Tube 只/套管 Tubes/Inner Box 套管/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 65 26 1,690 5 8,450 / TUBE Units 包装数量 Dimension 包装尺寸 3 (unit：mm ) Tube 套管 Inner Box 盒 Outer Box 箱 532×31×5.6 555×164×50 575×290×180 / Notices http://www.fsbrec.com 6/6