CMFA103J3500HANT

承 书 承认书 AP PPROV VAL SHEE ET 客户名称: / Customeer 片 片式负温 温度系数热 热敏电阻 阻器 产品名称: Part Nam me CHIP NTC N 产品规格: THERMISTO OR CMF Serries Specificaation 版本号： 21.01 Version No. N 日期： 2021-4--6 DATE 制 制造 客户 Manu ufacturer Customerr 拟制 审 审核 确认 检验 检 审核 批准 批 Draft byy Checked by Approve by b Cheeck by Checked b by Apprroval by 林晓华 华 徐 徐雪枫 岑权进 进 履历表 Resume 版本 Version No. 修改明细 Modify Details 日期 Date 18.01 首次发行 Initial issue 2018-5-21 20.01 增加：焊接注意事项、焊盘尺寸。 2020-5-15 20.02 电性能参数表：增加了规格型号，产品参数有修改（B 值）。 2020-7-2 21.01 修改了可靠性试验项目振动的试验方法，修改了温度循环为温度冲击。 2021-4-6 Page 1 of 18 序号 No 目录 TABLE OF CONTENTS 1 外形尺寸与内部结构 Dimension & Inner-configuration 2 产品品名构成 Product Spec. Model 3 电性能参数表 Electrical Characteristics List 4 电阻-温度特性 Resistance-Temperature Characteristics 5 可靠性试验项目 Reliability Testing Items 6 产品包装 Packaging 7 环保情况说明 Environmental Protection Statement 8 推荐焊接条件 Recommend Soldering Conditions 9 清洗 Cleaning 10 存储要求 Storage Requirements 11 使用注意事项 Precautions For Use 12 注意事项 Notes Page 2 of 18 1. 外形尺寸与内部结构 Dimension & Inner-configuration： a e W T M M a.玻璃层：Gass layer b.银层 Ag layer c.镀层 Ni/Sn plating d.NTC 瓷体 NTC or ceramic e.端电极 Terminal electrode 序号 No. 部位 Component 材料 Material 1 NTC瓷体NTC or ceramic 锰钴镍Mn-Co-Ni 2 玻璃层：Gass layer 硅铋系Si-Bi 3 端电极 Terminal electrode 银层 Ag laye 银Ag 电镀层Ni/Sn plating 镍层-锡层Ni-Sn 单位Unit：mm（inch） 型号 Size L W T M 0402 1.0±0.15 0.5±0.10 0.5±0.10 0.25±0.10 0603 1.6±0.15 0.75±0.15 0.75±0.15 0.30±0.15 0805 2.0±0.20 1.25±0.20 0.75±0.20 0.50±0.20 1206 3.2±0.20 1.6±0.20 0.75±0.20 0.50±0.20 Page 3 of 18 2. 产品品名构成 Product Spec. Model CMFA103J3500HANT ①②③④⑤⑥⑦⑧⑨ ①产品代号 Product Code CMF ③25℃的零功率电阻 Nominal ResistanceR25 (Ω) ②尺寸规格 片式负温度系 数热敏电阻 Chip NTC Thermistor ⑤B值常数 B constant 3200 3200K 3500 4250 Size Code D 0402 A 0603 B 0805 C 1206 2 102 10×10 =1KΩ 103 3 10×10 =10KΩ 104 4 10×10 =100KΩ ⑦B值温度代码 B value Temperature Code ⑥B值公差 Tolerance of B value F ±1.0% 3500K G ±2.0% 4250K H ±3.0% A 25℃/50℃ B 25℃/85℃ ④阻值公差 Tolerance of R25 F ±1.0% G ±2.0% H ±3.0% J ±5.0% K ±10.0% ⑨包装方式 Packaging style Code ⑧端电极材料 Termination Code 三层电极 N Nickel Barrier 编带包装 Tape & Reel 散包装 Bulk T B 3. 电性能参数表 Electrical Characteristics List 型号规格 PartNumber 尺寸 零功率标称电阻 B值 Zero Power Resistance@ 25°C B Value R25（KΩ） △R25（±%） B25/50(k) CMFD103□3900HANT 10 3900 CMFD473□3950HANT 47 3950 CMFD503□3950HANT 50 3950 CMFD683□3950HANT 68 3950 CMFD104□3900HANT 100 1005 1、2、3、5、 10 3900 1、2、3 CMFD154□4100HANT 150 CMFD224□3950HANT 220 3950 CMFD334□4050HANT 330 4050 CMFD474□4050HANT 470 4050 CMFD684□4200HANT 680 4200 Page 4 of 18 △B25/50（±%） 4100 型号规格 PartNumber 尺寸 零功率标称电阻 B值 Zero Power Resistance@ 25°C B Value R25（KΩ） △R25（±%） B25/50(k) △B25/50（±%） CMFA102□3200HANT 1.0 3200 CMFA202□3400HANT 2.0 3400 CMFA222□3450HANT 2.2 3450 CMFA332□3380HANT 3.3 3380 CMFA472□3450HANT 4.7 3450 3 CMFA472□3950HANT 4.7 3950 1、2、3 CMFA502□3450HANT 5.0 3450 3 CMFA502□3950HANT 5.0 3950 CMFA682□3950HANT 6.8 3950 CMFA103□3500HANT 10 3500 CMFA103□3600HANT 10 3600 CMFA223□3300HANT 22 3300 1、2、3 CMFA303□3950HANT 1608 30 1、2、3、5、 10 3950 CMFA333□3950HANT 33 3950 CMFA473□3950HANT 47 3950 CMFA503□3950HANT 50 3950 CMFA683□3950HANT 68 3950 CMFA104□3950HANT 100 3950 CMFA154□3950HANT 150 3950 CMFA204□4050HANT 200 4050 CMFA224□4050HANT 220 4050 CMFA334□4050HANT 330 4050 CMFA474□4200HANT 470 4200 CMFA564□4200HANT 560 4200 CMFA684□4200HANT 680 4200 1、2、3 Page 5 of 18 型号规格 PartNumber 尺寸 零功率标称电阻 B值 Zero Power Resistance@ 25°C B Value R25（KΩ） △R25（±%） B25/50(k) △B25/50（±%） CMFB801□3200HANT 0.8 3200 CMFB102□3200HANT 1.0 3200 CMFB202□3400HANT 2.0 3400 CMFB222□3450HANT 2.2 3450 CMFB332□3400HANT 3.3 3400 CMFB472□3450HANT 4.7 3450 3 CMFB472□3950HANT 4.7 3950 1、2、3 CMFB502□3450HANT 5.0 3450 3 CMFB502□3950HANT 5.0 3950 CMFB682□3950HANT 6.8 3950 CMFB103□3500HANT 10 3500 CMFB103□3600HANT 10 3600 CMFB103□3950HANT 10 3950 CMFB123□3500HANT 12 3500 22 1、2、3、5、 3950 CMFB303□3950HANT 30 10 3950 CMFB333□3950HANT 33 3950 CMFB473□3950HANT 47 3950 CMFB503□3950HANT 50 3950 CMFB683□3950HANT 68 3950 CMFB104□3950HANT 100 3950 CMFB124□3950HANT 120 3950 CMFB154□3950HANT 150 3950 CMFB204□4050HANT 200 4050 CMFB224□4050HANT 220 4050 CMFB304□4150HANT 300 4150 CMFB334□4150HANT 330 4150 CMFB474□4150HANT 470 4150 CMFB564□4150HANT 560 4150 CMFB684□4200HANT 680 4200 CMFB223□3950HANT 2012 Page 6 of 18 1、2、3 1、2、3 型号规格 PartNumber 尺寸. 零功率标称电阻 B值 Zero Power Resistance@ 25°C B Value R25（KΩ） △R25（±%） B25/50(k) △B25/50（±%） CMFC472□3450HANT 4.7 3450 3 CMFC472□3900HANT 4.7 3900 1、2、3 CMFC502□3450HANT 5.0 3450 3 CMFC502□3900HANT 5.0 3900 CMFC682□3900HANT 6.8 3900 CMFC103□3600HANT 10 3600 CMFC103□3950HANT 10 3950 CMFC223□3950HANT 22 1、2、3、5、 3950 10 CMFC333□3950HANT 33 3950 CMFC473□3950HANT 47 3950 CMFC503□3950HANT 50 3950 CMFC683□3950HANT 68 3950 CMFC104□3950HANT 100 3950 CMFC154□3950HANT 150 3950 CMFC224□4050HANT 220 4050 CMFC334□4050HANT 340 4050 CMFC474□4200HANT 470 4200 CMFC564□4200HANT 560 4200 CMFC684□4200HANT 680 4200 3216 Page 7 of 18 1、2、3 4. 电阻-温度特性 Resistance-Temperature Characteristics CMFD103-684 CMFA102-333 100000 10000 10000 1000 1000 15.A223-3300 14.A333-3950 13.A303-3950 12.A153-3950 11.A103-3500 10.A103-3600 9.A502-3450 8.A472-3450 7.A682-3950 6.A332-3380 5.A502-3950 4.A472-3950 3.A222-3450 2.A202-3400 1.A102-3200 100 100 9.D684-4200 8.D474-4050 7.D334-4050 6.D224-3950 5.D154-4100 4.D104-3900 3.D683-4100 2.D473-3950 1.D103-3900 10 1 0.1 10 1 0.1 0.01 -40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 -40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 CMFB801-223 CMFA473-684 100000 10000 100 1000 14.B223-3950 13.B103-3500 12.B103-3600 11.B103-3950 10.B502-3450 9.B472-3450 8.B682-3950 7.B332-3400 6.B502-3950 5.B472-3950 4.B222-3450 3.B202-3400 2.B102-3200 1.B801-3200 10 11.A684-4200 10.A560-4200 9.A474-4200 1 8.A334-4050 7.A224-4050 6.A204-4050 5.A154-3950 0.1 4.A104-3950 3.A683-3950 2.A473-3950 1.A503-3950 0.01 100 10 1 -40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 -40 -30 -20 -10 0 Page 8 of 18 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 CMFB303-684 CMFC472-333 100000 1000 10000 100 13.B684-4200 12.B564-4200 11.B474-4200 10.B334-4050 9.B224-4050 8.B204-4050 7.B154-3950 6.B104-3950 5.B683-3950 4.B473-3950 3.B503-3950 2.B333-3950 1000 100 10 1.B303-3950 1 -40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 10 8.C223-3950 7.C103-3950 6.C103-3600 5.C502-3450 4.C472-3450 3.C682-3900 2.C502-3900 1 1.C472-3900 0.1 -40 -30 -20 -10 0 CMFC473-68 100000 10000 1000 11.C684-4200 10.C564-4200 9.C474-4200 8.C334-4050 7.C224-4050 6.C154-3950 5.C104-3950 4.C683-3950 3.C503-3950 2.C473-3950 1.C333-3950 100 10 1 -40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 Page 9 of 18 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 5. 可靠性试验项目 Reliability Testing Items 序号 No. 项目 Items 要求 Requirements 1 工作温度范围 Operating TemperatureRange -40℃～+125℃ 2 3 可焊 Solder ability 至少 95%端电极表面被焊锡覆盖。 At least 95% of terminal electrode should be covered with solder 耐焊接热 Resistance to Soldering 无可见机械损伤； R25 变化率小于±5%; B 值变化率小于±2% No mechanical damage. R25 change shall be less than±5%; B-constant change shall be less than ±2%. Page 10 of 18 试验方法及备注 Test Methods and Remarks 预热温度:120℃~150℃ 预热时间: 60s 焊料： （96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）焊 锡 焊锡温度: 245℃±5℃ 浸锡深度:10mm 浸锡时间 : 5±1s 浸绩到助焊剂约:3~5 s Preheating temperature:120℃ to 150℃ Preheating time: 60s Solder 96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu of the Sn solder. Solder temperature: 245±5℃ Immersion tin depth:10mm Duration : 5±1s Dip performance to a flux of about:3~5 s 预热温度: 120℃~150℃ 预热时间: 60s 焊料： （96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）焊 锡 浸锡温度: 260℃±5℃ 浸锡深度:10mm 浸锡时间 : 10±1s 浸绩到助焊剂约:3 ~ 5 s Preheating temperature: 120℃ to 150℃ Preheating time: 60s Solder 96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu of the Sn solder. Solder temperature: 260℃±5℃ Immersion tin depth:10mm Duration : 10±1s Dip performance to a flux of about:3 ~ 5s 序号 No. 项目 Items 要求 Requirements 试验方法及备注 Test Methods and Remarks 端电极强度 Adhesion of 4 electrode 端电极与瓷体不应受损，无可见机械损 伤。 The termination and body should be no damage. R25 变化率小于±5%; 5 Vibration 推力(N) 时间(s) Force (N) 4 5 6 10 Time (s) 10±1 10±1 10±1 10±1 振动频率范围:10Hz～55Hz～10Hz 无可见机械损伤； 振动 类型 Type 0402 0603 0805 1206 B 值变化率小于±2% No mechanical damage. R25 change shall be less than±5%; B-constant change shall be less than ±2%. 全振幅: 1.50mm 时间:X\Y\Z 轴各 2h Frequency:10Hz～55Hz～10Hz Amplitude: 1.50mm Time: Vibrated for a period of 2h,in three directions perpendicularly intersecting each other. 条件:测试基板(PCB) 施压速度:0.5mm/s Condition: print circuit board. Pressing speed: 0.5 mm/s 无可见机械损伤； R25 变化率小于±5%; 6 抗弯强度 B 值变化率小于±2% Resistance No mechanical damage. to flexure R25 change shall be less than±5%; B-constant change shall be less than ±2%. 规格 Size code 0402、 0603 0805、 1206 弯曲度 Camber (mm) 保持时间 0.7 30 1.0 30 无可见机械损伤； 耐高温 7 High temperature resistance R25 变化率小于±5%; B 值变化率小于±2% No mechanical damage. R25 change shall be less than±5%; B-constant change shall be less than ±2%. Page 11 of 18 24 测试时间:1000 －0 h 测试温度:125±2℃ 24 Testing time: 1000 －0 h Temperature: 125±2℃ Duration （s） 序号 No. 项目 Items 要求 Requirements 试验方法及备注 Test Methods and Remarks 无可见机械损伤； 耐低温 8 Low temperature resistance R25 变化率小于±5%; B 值变化率小于±2% No mechanical damage. R25 change shall be less than±5%; B-constant change shall be less than 测试温度:-40±2℃ 24 测试时间:1000 －0 h Temperature:-40±2℃ 24 － Testing time:1000 0 h ±2%. 恒定湿热 9 Static Humidity 无可见机械损伤； 湿度:90%～95% RH，温度:60℃±2℃ R25 变化率小于±5%; 测试时间:1000 －0 h B 值变化率小于±2% No mechanical damage. 24 Humidity: 90% to 95% RH R25 change shall be less than±5%; Temperature: 60℃±2℃ B-constant change shall be less than Testing time: 1000 －0 h 24 ±2%. 无负荷,在下列条件循环 32 次 无可见机械损伤； 温度冲击 10 Temperature Shock cycles without load 时间 R25 变化率小于±5%; 阶段 温度 B 值变化率小于±2% Step Temp. Time (Min.) No mechanical damage. 1 -40℃ 30±3 R25 change shall be less than±5%; 2 B-constant change shall be less than 3 +125℃ 30±3 ±2%. 4 室温/Room Temp 5±3 6. 产品包装 Packaging 6.1 编带图 Taping drawings Page 12 of 18 室温/Room Temp 5±3 6..2 卷盘尺寸 Reel dimenssions (Unit:m mm) 型号 Size A B C N G CF-8 1178 ± ±2.0 22.0 ±2.0 12.5 ±1.5 557 ± ±2.0 8 6..3 导带及空格 格部分 Lead der and blank k portion 6 编带尺寸 6.4 寸 Taping dim mensions (Un nit: mm) ●纸带 Pap per tape 型号 型 S Size A0 B0 W F E P1 P2 P P0 D0 T 04402 0.65±00.1 1.15±0.1 8.0±0.2 3.5±0.1 1.75±0.2 2.0±0.1 2.0±0.1 4.0± ±0.2 1.55±0 0.1 0.60±0.11 0603 1.10±00.2 1.90±0.22 8.0±0.2 3.5±0.1 1.75±0.2 4.0±0.2 2.0±0.1 4.0± ±0.2 1.55±0 0.1 0.95±0.11 0805 1.50±00.2 2.30±0.22 8.0±0.2 3.5±0.1 1.75±0.2 4.0±0.2 2.0±0.1 4.0± ±0.2 0.1 1.55±0 0.95±0.11 12206 1.90±00.2 3.50±0.22 8.0±0.2 3.5±0.1 1.75±0.2 4.0±0.2 2.0±0.1 4.0± ±0.2 0.1 1.55±0 0.95±0.11 Paage 13 of 18 ●塑料胶带 Embossed tape A0 B0 K0 W E F 1.88+/-0.10 3.50+/-0.10 1.27+/-0.10 8.00+/-0.20 1.75+/-0.10 3.50+/-0.10 D0 D1 P0 P1 P2 t 1.50+/-0.10 1.00+/-0.10 4.00+/-0.10 4.00+/-0.10 2.0+/-0.05 0.23+/-0.20 型号 Size 1206 6.5 剥离力检验 Peeling off force （1）盖带的剥离力：沿面胶移动方向拉时要求剥离力为 0.1N～0.7N。 Peeling force should be 0.1~0.7N pulling in the direction of arrow. （2）剥离速度：300mm/min Speed of peeling off: 300mm/min. （3）在胶带、纸带剥落时，面胶不能有破损，不能粘纸带。 The cover bond should not be damaged and bond the tape when it peeled off. 6.6 包装数量（单位：粒）Packaging number (Unit: Pcs ) 1206 型号 Size 0805 0603 0402 每卷数量 REEL 3000 4000 4000 4000 10000 每盒数量 BOX 30000 40000 40000 40000 100000 每箱数量 CASE 180000 240000 240000 240000 600000 Page 14 of 18 6.7 标签粘贴位置 Label stick station 卷盘标签 Reel label 纸盒标签 Carton label 纸盒标签 Carton label 外箱标签 Outer box label 7.环保情况说明 Environmental Protection Statement RoHS 指令：本公司产品符合 RoHS 指令。 Response to RoHS directive：Our products are RoHS compliance. 8. 推荐焊接工艺 Recommended Soldering Technologies 8.1 回流焊Re-flowing Profile 8.1.1 预热不足有可能引发产品表面裂纹，从而导致产品品质下降。预热温度与最高温度之间的差值应≤100°C。 Un-enough pre-heating may cause cracks on the ferrite, resulting in the deterioration of product quality.The difference between the preheating temperature and the maximum temperature should be less than 100 °C 8.1.2 不建议将元件浸泡溶剂或使用其他方法来快速冷却元件。 Rapid cooling by dipping in solvent or by other means isnot recommended. 8.1.3 回流焊接条件Reflow Soldering Conditions  预热条件: 150 ~ 200℃/ 60 ~ 120秒 Preheat condition: 150 ~200℃/60~120sec  允许大于217℃时间: 60ー90秒 Allowed time above 217℃: 60~90sec  最大温度: 260 ℃ max temp: 260 ℃  最高温的最大时间：10秒 max time at max temp: 10 sec  焊膏: Sn/3.0Ag/0.5Cu Solder paste: Sn/3.0Ag/0.5Cu  回流焊次数：最多2次 Allowed Reflow time: 2x max 注意：上表中回流焊曲线仅谨作参考，并非为指定的回流焊工艺。实际的电路板组装配置必须根据客户具体的电 路板设计、焊膏和工艺，并且不应超过以上回流焊曲线参数。 Note: The reflow profile in the above table is for reference only and is not the specified reflow process. Actual board assembly configuration must be based on the customer’s specific board design, solder paste and process, and should not exceed the parameters as the reflow profile shows. Page 15 of 18 8.2 手工焊接 Iron soldering 8.2.1 烙铁温度：350℃（Max） Soldering Tip temperature: 350℃Max. 8.2.2 烙铁功率：最大为 30W Iron soldering power: Max.30W 8.2.3 烙铁头直径：Φ3mm (max.) Diameter of Soldering Iron-tip:Φ3mm (max.) 8.2.4 烙铁停留时间：