SinOne
SC92F8363B/8362B/8361B
高速 1T 8051 内核 Flash MCU ，1 Kbytes SRAM ，8 Kbytes Flash，128 bytes 独立 EEPROM，
23 通道可低功耗双模触控电路，12 位 ADC，六路 10 位 PWM，3 个定时器，乘除法器，UART，
SSI ，Check Sum 校验模块
1 总体描述
SC92F8363B/8362B/8361B（以下简称 SC92F836XB）
是一颗增强型的高速 1T 8051 内核工业级集成触控按键功
能的 Flash 微控制器，指令系统完全兼容传统 8051 产品系
列。
SC92F836XB 内建一个 23 通道的可低功耗双模电容
触 控 电 路 ， 触 控 电 路 可 选 择 在 STOP Mode 下 运 行 。
SC92F836XB 还集成有 8 Kbytes Flash ROM、1 Kbytes
SRAM 、128 bytes EEPROM、最多 26 个 GP I/O、13 个
IO 可外部中断、3 个 16 位定时器、11 路 12 位高精度 ADC、
6 路独立 10 位 PWM、内部 1%高精度高频 12/6/2MHz 振
荡器和 4%精度低频 128K 振荡器、可外接晶体振荡器、一
个 UART，一个 UART/SPI/IIC 三选一通信口 SSI。为提高
可靠性及简化客户电路，SC92F836XB 内部也集成有 4 级
可选电压 LVR、2.4V 基准 ADC 参考电压等高可靠电路。
SC92F836XB 具有非常优异的抗干扰性能和性能极好的触
控按键性能，非常适合应用于各种使用场合的触控按键和
主控控制，如大小智能家电和智能家居、物联网、无线通
讯、游戏机等工业控制和消费应用领域。
预
览
工作温度：-40 ~ 85℃
封装：
SC92F8363B (SOP28/TSSOP28)
SC92F8362B (SOP20/TSSOP20)
SC92F8361B (SOP16)
内核：1T 8051
Flash ROM ： 8 Kbytes Flash ROM（ MOVC 禁止 寻址
0000H~00FFH）可重复写入 1 万次
IAP：可 code option 成 0K、0.5K、1K 或 8K
EEPROM：128 bytes，无需擦除，10 万次写入，10 年以
上保存寿命
SRAM：内部 256 bytes+外部 768 bytes
系统时钟（fSYS）：
内建高频 24MHz 振荡器（fHRC）
作为系统时钟源时，fSYS 可通过编程器选择设定
为 12/6/2MHz
频率误差：跨越 (3.0V~5.5V) 及 (-20 ~ 85℃) 应
用环境，不超过 ±1%
内置高频晶体振荡器电路
可外接 2~16MHz 振荡器
作为系统时钟源时，fSYS 可通过编程器选择使用
外接晶振 /1 /2 /4 /12 这四种分频中的一种
IC 系统时钟（fSYS）对应的工作电压范围
>12MHz @2.9~5.5V
≤12MHz @2.4~5.5V
内建低频 128kHz LRC 振荡器：
可作为 Base Timer 的时钟源，可唤醒 STOP
可作为 WDT 的时钟源
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Flash 烧写和仿真：
2 线 JTAG 烧写和仿真接口
中断（INT）：
Timer0，Timer1，Timer2，INT0~2，ADC，PWM，
UART，SSI，Base Timer，TK 共 12 个中断源
外部中断有 3 个中断向量，共 13 个中断口，全部可
设上升沿、下降沿、双沿中断
两级中断优先级可设
版
工作电压：2.4V~5.5V
低电压复位（LVR）：
复位电压有 4 级可选：分别是：4.3V、3.7V、2.9V、
2.3V
缺省值为用户烧写 Code Option 所选值
数字外围：
最大 26 个双向可独立控制的 I/O 口，可独立设定上
拉电阻
P0、P2 口源驱动能力分四级控制
全部 IO 具有大灌电流驱动能力（70mA）
11 位 WDT，可选时钟分频比
3 个标准 80C51 定时器 Timer0、Timer1 和 Timer2
Timer2 可实现 Capture 功能
6 路共用周期、单独可调占空比的 10 位 PWM ，可
同时输出三组互补带死区的 PWM 波形
5 个 IO 可作为 1/2 BIAS 的 LCD COM 输出
1 个独立 UART 通信口（可切换 IO 口）
1 个 UART/SPI/IIC 三选一通讯口 SSI（可切换 IO 口）
集成 16 ×16 位硬件乘除法器
本
2 主要功能
频率误差：跨越 (4.0V ~ 5.5V) 及 (-20 ~ 85℃) 应用环
境，频率误差不超过 ±4%
模拟外围：
23 通道可低功耗双模触控电路，可配置为高灵敏度模
式或高可靠模式：
高灵敏度模式可适应隔空按键触控、接近感应
等对灵敏度要求较高的触控应用
高可靠模式具有很强的抗干扰性，可通过 10V
动态 CS 测试
可实现 23 路触控按键及衍生功能
高灵活度开发软件库支持，低开发难度
自动化调试软件支持，智能化开发
低功耗触控模式，单触控按键唤醒时芯片整体
功耗可低至 11uA
11 路 12 位±2LSB ADC
内建基准的 2.4V 参考电压
ADC 的参考电压有 2 种选择，分别是 VDD 以及
内部 2.4V
内部一路 ADC 可直接测量 VDD 电压
可设 ADC 转换完成中断
省电模式：
IDLE Mode，可由任何中断唤醒
STOP Mode，由 INT0~2、BaseTimer 和 TK 唤醒
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高速 1T 8051 内核 23 路双模触控 Flash MCU
92 系列产品命名规则
名称
SC
92
F
8
4
6
3
X
M
28
U
序号
①
②
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧
⑨
⑩
⑪
序号
含义
①
Sinone Chip 缩写
②
产品系列名称
③
产品类型（F：Flash MCU）
④
系列号：7 ：GP 系列，8：TK 系列
⑤
ROM Size：1 为 2K，2 为 4K，3 为 8K，4 为 16K，5 为 32K…
⑥
子系列编号：0~9，A~Z
⑦
⑧
引脚数：0：8pin， 1：16pin，2：20pin，3：28pin，5：32pin，6：44pin，7：48pin，8：
64pin，9：100pin，
版本号：（缺省、B、C、D）
⑨
封装形式：（D：DIP；M：SOP；X：TSSOP；F：QFP；P：LQFP；Q：QFN；K：SKDIP）
⑩
⑪
引脚数
预
览
版
本
包装方式：（U：管装；R：盘装；T：卷带）
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高速 1T 8051 内核 23 路双模触控 Flash MCU
目录
1 总体描述 ............................................................................................................................... 1
2 主要功能 ............................................................................................................................... 1
92 系列产品命名规则 ............................................................................................................... 2
目录.......................................................................................................................................... 3
3 管脚定义 ............................................................................................................................... 7
3.1 管脚配置 ..................................................................................................................................................... 7
3.2 管脚定义 ..................................................................................................................................................... 8
4 内部方框图 .......................................................................................................................... 11
本
5 FLASH ROM 和 SRAM 结构 ............................................................................................... 12
版
5.1 flash rom ................................................................................................................................................. 12
预
览
5.2 Customer Option 区域（用户烧写设置） .............................................................................................. 13
5.2.1 Option 相关 SFR 操作说明 ............................................................................................................. 14
5.3 sram ......................................................................................................................................................... 15
5.3.1 内部 256 bytes SRAM .................................................................................................................... 15
5.3.2 外部 768 bytes SRAM .................................................................................................................... 16
6 特殊功能寄存器(SFR) ......................................................................................................... 17
6.1 SFR 映像 .................................................................................................................................................. 17
6.2 SFR 说明 .................................................................................................................................................. 18
6.2.1 8051 CPU 内核常用特殊功能寄存器介绍 ...................................................................................... 19
7 电源、复位和时钟 ............................................................................................................... 21
7.1 电源电路 ................................................................................................................................................... 21
7.2 上电复位过程............................................................................................................................................ 21
7.2.1 复位阶段......................................................................................................................................... 21
7.2.2 调入信息阶段 ................................................................................................................................. 21
7.2.3 正常操作阶段 ................................................................................................................................. 21
7.3 复位方式 ................................................................................................................................................... 21
7.3.1 外部 RST 复位................................................................................................................................ 21
7.3.2 低电压复位 LVR ............................................................................................................................. 21
7.3.3 上电复位 POR ................................................................................................................................ 22
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高速 1T 8051 内核 23 路双模触控 Flash MCU
7.3.4 看门狗复位 WDT ............................................................................................................................ 22
7.3.5 复位初始状态 ................................................................................................................................. 23
7.4 高频系统时钟电路 .................................................................................................................................... 24
7.5 低频振荡器及低频时钟定时器 .................................................................................................................. 26
7.6 STOP 模式和 IDLE 模式 .......................................................................................................................... 26
8 中央处理单元 CPU 及指令系统 ........................................................................................... 27
8.1 CPU .......................................................................................................................................................... 27
本
8.2 寻址方式 ................................................................................................................................................... 27
8.2.1 立即寻址......................................................................................................................................... 27
8.2.2 直接寻址......................................................................................................................................... 27
8.2.3 间接寻址......................................................................................................................................... 28
8.2.4 寄存器寻址 ..................................................................................................................................... 28
8.2.5 相对寻址......................................................................................................................................... 28
8.2.6 变址寻址......................................................................................................................................... 28
8.2.7 位寻址 ............................................................................................................................................ 28
9 INTERRUPT 中断 ............................................................................................................... 29
版
9.1 中断源、向量 ........................................................................................................................................... 29
览
9.2 中断结构图 ............................................................................................................................................... 30
预
9.3 中断优先级 ............................................................................................................................................... 31
9.4 中断处理流程 ........................................................................................................................................... 31
9.5 中断相关 SFR 寄存器 ............................................................................................................................... 31
10 定时器 TIMER0 、TIMER1 ............................................................................................... 35
10.1 T0 和 T1 相关特殊功能寄存器 ................................................................................................................ 35
10.2 T0 工作模式............................................................................................................................................ 37
10.3 T1 工作模式............................................................................................................................................ 39
11 定时器 TIMER2 ................................................................................................................. 40
11.1 T2 相关特殊功能寄存器 ......................................................................................................................... 40
11.2 T2 工作模式............................................................................................................................................ 42
12 乘除法器 ........................................................................................................................... 46
13 PWM ................................................................................................................................. 47
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高速 1T 8051 内核 23 路双模触控 Flash MCU
13.1 PWM 结构框图 ....................................................................................................................................... 47
13.2 PWM 相关 SFR 寄存器 .......................................................................................................................... 48
13.3 PWM 通用配置寄存器 ............................................................................................................................ 48
13.4 PWM 独立模式 ....................................................................................................................................... 50
13.4.1 PWM 独立模式框图 ...................................................................................................................... 50
13.4.2 PWM 独立模式占空比配置 ........................................................................................................... 51
13.5 PWM 互补模式 ....................................................................................................................................... 52
13.5.1 PWM 互补模式框图 ...................................................................................................................... 52
13.5.2 PWM 互补模式占空比配置 ........................................................................................................... 53
13.5.3 PWM 互补模式死区时间配置 ....................................................................................................... 53
13.5.4 PWM 死区输出波形 ...................................................................................................................... 54
13.6 PWM 波形及用法 ................................................................................................................................... 55
14 GP I/O ............................................................................................................................... 57
14.1 GPIO 结构图 .......................................................................................................................................... 57
本
14.2 I/O 端口相关寄存器 ................................................................................................................................ 58
版
15 软件 LCD 驱动 .................................................................................................................. 60
览
15.1 软件 LCD 驱动相关寄存器 ..................................................................................................................... 60
预
16 UART0 .............................................................................................................................. 60
16.1 串口通信的波特率 .................................................................................................................................. 61
17 SPI/TWI/UART 三选一串行接口 SSI ................................................................................. 62
17.1 SPI ......................................................................................................................................................... 62
17.1.1 SPI 操作相关寄存器 ..................................................................................................................... 62
17.1.2 信号描述....................................................................................................................................... 64
17.1.3 工作模式....................................................................................................................................... 64
17.1.4 传送形式....................................................................................................................................... 65
17.1.5 出错检测....................................................................................................................................... 66
17.2 TWI......................................................................................................................................................... 66
17.2.1 信号描述....................................................................................................................................... 67
17.2.2 工作模式 ....................................................................................................................................... 67
17.2.3 操作步骤....................................................................................................................................... 69
17.3 UART1 ................................................................................................................................................... 69
18 模数转换 ADC ................................................................................................................... 71
18.1 ADC 相关寄存器 .................................................................................................................................... 71
18.2 ADC 转换步骤 ........................................................................................................................................ 73
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高速 1T 8051 内核 23 路双模触控 Flash MCU
19 双模触控电路 .................................................................................................................... 75
19.1 触控电路的耗电模式............................................................................................................................... 75
19.2 触控模式 ................................................................................................................................................. 75
20 EEPROM 及 IAP 操作 ....................................................................................................... 76
20.1 EEPROM / IAP 操作相关寄存器 ............................................................................................................ 76
20.2 EEPROM / IAP 操作流程 ....................................................................................................................... 78
20.2.1 128 bytes 独立 EEPROM 操作例程 ............................................................................................. 78
20.2.2 8 Kbytes CODE 区域 IAP 操作例程 ............................................................................................. 79
21 CHECK SUM 模块 ............................................................................................................ 80
21.1 check sum 校验操作相关寄存器 ........................................................................................................... 80
22 电气特性 ........................................................................................................................... 81
本
22.1 极限参数 ................................................................................................................................................. 81
版
22.2 推荐工作条件 ......................................................................................................................................... 81
览
22.3 直流电气特性 ......................................................................................................................................... 81
预
22.4 交流电气特性 ......................................................................................................................................... 83
22.5 ADC 电气特性 ........................................................................................................................................ 83
23 应用电路 ........................................................................................................................... 84
24 订购信息 ........................................................................................................................... 85
25 封装信息 ........................................................................................................................... 86
26 规格更改记录 .................................................................................................................... 91
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高速 1T 8051 内核 23 路双模触控 Flash MCU
3 管脚定义
3.1 管脚配置
特别说明：SC92F836XB 的 TK20/TK21 与 TK 调试通信口复用，若需使用 TK 调试功能，请尽量避免使
用 TK20/TK21！
1
28
P0.0/PWM0/COM0/TK0
CMOD/P1.0
2
27
P0.1/PWM1/COM1/TK1
VSS
3
26
P0.2/PWM2/COM2/TK2
OSCI/P5.1
4
25
P0.3/COM3/TK3
OSCO/P5.0
5
24
P0.4/INT20/COM4/TK4
RST/TK22/INT01/P1.1
6
23
P0.5/INT21/SCK/TK5
tCK/TK21/RX0/T0/INT02/P1.2
7
22
P0.6/INT22/T2EX/TK6
tDIO/TK20/TX0/T1/INT03/P1.3
8
21
P0.7/INT23/T2/TK7
TK19/AIN9/INT10/P1.4
9
20
P2.0/INT24/MOSI/TX1/SDA/TK8
TK18/AIN8/INT11/P1.5
10
19
P2.1/INT25/MISO/RX1/TK9
TK17/AIN7/INT12/P1.6
11
18
P2.2/AIN0/TK10
TK16/AIN6/INT13/P1.7
12
17
P2.3/AIN1/TK11
TK15/AIN5/PWM5/P2.7
13
16
P2.4/AIN2/TK12
TK14/AIN4/PWM4/P2.6
14
15
P2.5/PWM3/AIN3/TK13
览
版
本
SC92F8363B
VDD
预
SC92F8363B 管脚配置图
1
20
P0.0/PWM0/COM0/TK0
CMOD/P1.0
2
19
P0.1/PWM1/COM1/TK1
VSS
3
18
P0.2/PWM2/COM2/TK2
RST/TK22/INT01/P1.1
4
17
P0.3/COM3/TK3
tCK/TK21/RX0/T0/INT02/P1.2
5
16
P0.4/INT20/COM4/TK4
tDIO/TK20/TX0/T1/INT03/P1.3
6
15
P0.5/INT21/SCK/TK5
TK19/AIN9/INT10/P1.4
7
14
P2.0/INT24/MOSI/TX1/SDA/TK8
TK18/AIN8/INT11/P1.5
8
13
P2.1/INT25/MISO/RX1/TK9
TK15/AIN5/PWM5/P2.7
9
12
P2.4/AIN2/TK12
TK14/AIN4/PWM4/P2.6
10
11
P2.5/PWM3/AIN3/TK13
SC92F8362B
VDD
SC92F8362B 管脚配置图
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SinOne
高速 1T 8051 内核 23 路双模触控 Flash MCU
1
16
P0.0/PWM0/COM0/TK0
CMOD/P1.0
2
15
P0.1/PWM1/COM1/TK1
VSS
3
14
P0.5/INT21/SCK/TK5
RST/TK22/INT01/P1.1
4
13
P2.0/INT24/MOSI/TX1/SDA/TK8
tCK/TK21/RX0/T0/INT02/P1.2
5
12
P2.1/INT25/MISO/RX1/TK9
tDIO/TK20/TX0/T1/INT03/P1.3
6
11
P2.4/AIN2/TK12
TK19/AIN9/INT10/P1.4
7
10
P2.5/PWM3/AIN3/TK13
TK18/AIN8/INT11/P1.5
8
9
P2.6/PWM4/AIN4/TK14
SC92F8361B
VDD
SC92F8361B 管脚配置图
3.2 管脚定义
管脚编号
管脚名称
管脚类型
28PIN
20PIN
16PIN
1
1
1
VDD
2
2
2
P1.0/CMOD
3
3
3
VSS
4
-
-
P5.1/OSCI
5
-
-
P5.0/OSCO
6
4
4
P1.1/INT01/TK22/RST
I/O
7
5
5
P1.2/INT02/T0/RX0/TK21
I/O
Power
本
I/O
预
览
版
Power
I/O
I/O
/tCK
8
6
6
P1.3/INT03/T1/TX0/TK20
I/O
/tDIO
9
7
7
P1.4/INT10/AIN9/TK19
I/O
10
8
8
P1.5/INT11/AIN8/TK18
I/O
11
-
-
P1.6/INT12/AIN7/TK17
I/O
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功能说明
电源
P1.0: GPIO P1.0
CMOD: Touch Key 触控外接电容
接地
P5.1: GPIO P5.1
OSCI: 外接晶振输入脚
P5.0: GPIO P5.0
OSCO: 外接晶振输出脚
P1.1: GPIO P1.1
INT01: 外部中断 0 的输入 1
TK22: TK 的通道 22
RST : 外部复位引脚
P1.2: GPIO P1.2
INT02: 外部中断 0 的输入 2
T0: 计数器 0 外部输入
RX0: UART0 接收
TK21: TK 的通道 21，若需使用 TK 调
试功能，请尽量避免使用此 TK 通道！
tCK: 烧录和仿真口时钟线
P1.3: GPIO P1.3
INT03: 外部中断 0 的输入 3
T1: 计数器 1 外部输入
TX0: UART0 发送
TK20: TK 的通道 20，若需使用 TK 调
试功能，请尽量避免使用此 TK 通道！
tDIO: 烧录和仿真口数据线
P1.4: GPIO P1.4
INT10: 外部中断 1 的输入 0
AIN9: ADC 输入通道
TK19: TK 的通道 19
P1.5: GPIO P1.5
INT11: 外部中断 1 的输入 1
AIN8: ADC 输入通道 8
TK18: TK 的通道 18
P1.6: GPIO P1.6
V0.5
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SC92F8363B/8362B/8361B
SinOne
12
-
-
P1.7/INT13/AIN6/TK16
I/O
13
9
-
P2.7/PWM5/AIN5/TK15
I/O
14
10
9
P2.6/PWM4/AIN4/TK14
I/O
15
11
10
P2.5/PWM3/AIN3/TK13
I/O
16
12
11
P2.4/AIN2/TK12
I/O
17
-
-
P2.3/AIN1/TK11
I/O
18
-
-
P2.2/AIN0/TK10
本
高速 1T 8051 内核 23 路双模触控 Flash MCU
19
13
12
版
I/O
览
P2.1/INT25/MISO/RX1/T
预
K9
I/O
20
14
13
P2.0/INT24/MOSI/TX1/S
I/O
DA/TK8
21
-
-
P0.7/INT23/T2/TK7
I/O
22
-
-
P0.6/INT22/T2EX/TK6
I/O
23
15
14
P0.5/INT21/SCK/TK5
I/O
24
16
-
P0.4/INT20/COM4/TK4
I/O
25
17
-
P0.3/COM3/TK3
I/O
Page 9 of 91
INT12: 外部中断 1 的输入 2
AIN7: ADC 输入通道 7
TK17: TK 的通道 17
P1.7: GPIO P1.7
INT13: 外部中断 1 的输入 3
AIN6: ADC 输入通道 6
TK16: TK 的通道 16
P2.7: GPIO P2.7
PWM5: PWM5 输出口
AIN5: ADC 输入通道 5
TK15: TK 的通道 15
P2.6: GPIO P2.6
PWM4: PWM4 输出口
AIN4: ADC 输入通道 4
TK14: TK 的通道 14
P2.5: GPIO P2.5
PWM3: PWM3 输出口
AIN3: ADC 输入通道 3
TK13: TK 的通道 13
P2.4: GPIO P2.4
AIN2: ADC 输入通道 2
TK12: TK 的通道 12
P2.3: GPIO P2.3
AIN1: ADC 输入通道 1
TK11: TK 的通道 11
P2.2: GPIO P2.2
AIN0: ADC 输入通道 0
TK10: TK 的通道 10
P2.1: GPIO P2.1
INT25: 外部中断 2 的输入 5
MISO: SPI 主输入从输出
RX1: UART1 接收
TK9: TK 的通道 9
P2.0: GPIO P2.0
INT24: 外部中断 2 的输入 4
MOSI: SPI 主输出从输入
TX1: UART1 发送
SDA: TWI 的 SDA
TK8: TK 的通道 8
P0.7: GPIO P0.7
INT23: 外部中断 2 的输入 3
T2: 计数器 2 外部输入
TK7: TK 的通道 7
P0.6: GPIO P0.6
INT22: 外部中断 2 的输入 2
T2EX: 定时器 2 外部捕获信号输入
TK6: TK 的通道 6
P0.5: GPIO P0.5
INT21: 外部中断 2 的输入 1
SCK: SPI 及 TWI 的 SCK
TK5: TK 的通道 5
P0.4: GPIO P0.4
INT20: 外部中断 2 的输入 0
COM4: LCD 驱动公共端 COM4
TK4: TK 的通道 4
P0.3: GPIO P0.3
COM3: LCD 驱动公共端 COM3
TK3: TK 的通道 3
V0.5
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SinOne
SC92F8363B/8362B/8361B
高速 1T 8051 内核 23 路双模触控 Flash MCU
18
-
P0.2/PWM2/COM2/TK2
I/O
27
19
15
P0.1/PWM1/COM1/TK1
I/O
28
20
16
P0.0/PWM0/COM0/TK0
I/O
P0.2: GPIO P0.4
PWM2: PWM2 输出口
COM2: LCD 驱动公共端 COM2
TK2: TK 的通道 2
P0.1: GPIO P0.1
PWM1: PWM1 输出口
COM1: LCD 驱动公共端 COM1
TK1: TK 的通道 1
P0.0: GPIO P0.0
PWM0: PWM0 输出口
COM0: LCD 驱动公共端 COM0
TK0: TK 的通道 0
预
览
版
本
26
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SC92F8363B/8362B/8361B
SinOne
高速 1T 8051 内核 23 路双模触控 Flash MCU
4 内部框图
LVR
Controller
LVD
reset
Internal
256 bytes
RAM
WDT
External
768 bytes
RAM
128kHz LRC
WAKECNT
Controller
128 bytes
EEPROM
2~16MHz X’ OSC
BandGap
Voltage
Reference
LDO
&
Power Manager
ADC
Controller
UART
SPI
TWI
本
ADC
clock
1T 8051 CORE
版
2.4V REG
Clock
Controller
8 Kbytes
Program
ROM
(Flash)
览
HRC
Voltage
Reference
24MHz
HRC
预
HRC
Regulator
UART
TIMER0
TIMER1
Touch Key
Sensor
TIMER2
PWM
I/O
IO PADS
INT
Interrupt
Interrupt Controller
SC92F836XB BLOCK DIAGRAM
Page 11 of 91
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SC92F8363B/8362B/8361B
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高速 1T 8051 内核 23 路双模触控 Flash MCU
5 FLASH ROM 和 SRAM 结构
SC92F836XB 的 Flash ROM 和 SRAM 结构如下：
用户ID区域
7Fh
02FFh
外部RAM
EEPROM
00h
(通过MOVX/DPTR寻址）
0000h
1FFFh
RAM
（间接寻址）
FFh
Flash ROM
For Program
SFR
（直接寻址）
版
本
80h
7Fh
00h
（直接寻址或间接寻址）
览
0000h
RAM
5.1 FLASH ROM
预
Flash ROM 和 SRAM 结构图
SC92F836XB 有 8 Kbytes 的 Flash ROM，ROM 地址为 0000H~1FFFH。此 8 Kbytes Flash ROM 可反复写
入 1 万次，可通过 SinOne 提供的专用 ICP 烧写器(SOC PRO52/DPT52/SC LINK)来进行编程及擦除。地址为
0000H~00FFH 地址的 256 bytes 区间 MOVC 指令不可寻址。
EEPROM 为独立 8 Kbytes ROM 之外的一块区间，其地址为 00H~7FH，可在程序中对其进行单 byte 读写操
作，具体操作方法参考 20 EEPROM 及 IAP 操作。
用户 ID 区域：出厂时写入用户 ID，用户只可对其进行读操作，具体操作方式参考 20 EEPROM 及 IAP 操作。
SC92F836XB 的 8 Kbytes Flash ROM 能提供查空 BLANK、编程 PROGRAM、校验 VERIFY 和擦除 ERASE 功
能，但不提供读取 READ 的功能。此 Flash ROM 和 EEPROM 通常写入前无需进行擦除操作，直接写入数据即可
实现新数据的覆盖。
SC92F836XB 的 Flash ROM 通过 tDIO、tCK、VDD、VSS 来进行编程，具体连接关系如下：
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SinOne
高速 1T 8051 内核 23 路双模触控 Flash MCU
SOC PRO52
SOC DPT52
SC LINK
MCU
VDD
tCK
tDIO
VSS
VDD
CLK
DIO
GND
用户应用电路
Jumper
ICP 模式 Flash Writer 编程连接示意图
本
5.2 CUSTOMER OPTION 区域（用户烧写设置）
预
览
版
SC92F836XB 内部有单独的一块 Flash 区域用于保存客户的上电初始值设置，此区域称为 Code Option 区域。
用户在烧写 IC 时将此部分代码写入 IC 内部，IC 在复位初始化时，就会将此设置调入 SFR 作为初始设置。
Option 相关 SFR 操作说明：
Option 相关 SFR 的读写操作由 OPINX 和 OPREG 两个寄存器进行控制，各 Option SFR 的具体位置由 OPINX
确定，如下表所示：
符号
地址
OP_HRCR
83H@FFH
系统时钟改变寄存器
说明
OP_CTM0
C1H@FFH
Customer Option 寄存器 0
ENWDT
ENXTL
SCLKS[1:0]
OP_CTM1
C2H@FFH
Customer Option 寄存器 1
VREFS
XTLHF
-
7
位符号
OP_HRCR[7:0]
4
3
2
DISRST
-
4
3
OP_HRCR[7:0]
读/写
n
n
1
0
DISLVR
IAPS[1:0]
LVRS[1:0]
-
-
2
1
0
n
n
n
说明
内部高频 RC 频率调校
中心值 10000000b 对应 HRC 中心频率，数值变大频率加快，数值变小
频率变慢。
OP_CTM0 (C1H@FFH) Customer Option 寄存器 0(读/写)
位编号
7
6
5
4
符号
ENWDT
ENXTL
SCLKS[1:0]
读/写
读/写
读/写
读/写
上电初始值
n
n
n
Page 13 of 91
5
OP_HRCR[7:0]
OP_HRCR (83H@FFH) 系统时钟改变寄存器(读/写)
位编号
7
6
5
符号
读/写
上电初始值
n
n
n
位编号
7~0
6
3
DISRST
读/写
n
2
DISLVR
读/写
n
1
0
LVRS[1:0]
读/写
n
V0.5
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SC92F8363B/8362B/8361B
SinOne
位符号
ENWDT
6
ENXTL
5~4
SCLKS[1:0]
3
DISRST
2
DISLVR
1~0
LVRS [1:0]
说明
WDT 开关
0：WDT 无效
1：WDT 有效（但 IC 在执行 IAP 过程中 WDT 停止计数）
外部高频晶振选择开关
0：外部高频晶振关闭，P5.0、P5.1 有效；
1：外部高频晶振打开，P5.0、P5.1 无效。
系统时钟频率选择：
00：保留；
01：系统时钟频率为高频振荡器频率除以 2；
10：系统时钟频率为高频振荡器频率除以 4；
11：系统时钟频率为高频振荡器频率除以 12。
IO/RST 复位切换控制
0 ：P1.1 当复位脚使用
1 ：P1.1 当正常的 I/O 管脚使用
LVR 使能设置
0：LVR 正常使用
1：LVR 无效
LVR 电压选择控制
11：4.3 V 复位
10：3.7V 复位
01：2.9V 复位
00：2.3V 复位
本
位编号
7
高速 1T 8051 内核 23 路双模触控 Flash MCU
位编号
7
位符号
VREFS
6
XTLHF
3~2
IAPS[1:0]
5~4,1~0
-
预
览
版
OP_CTM1 (C2H@FFH) Customer Option 寄存器 1(读/写)
7
6
5
4
位编号
VREFS
XTLHF
符号
读/写
读/写
读/写
n
n
x
x
上电初始值
3
2
IAPS[1:0]
读/写
读/写
n
n
1
0
-
-
x
x
说明
参考电压选择(初始值从 Code Option 调入，用户可修改设置)
0：设定 ADC 的 VREF 为 VDD
1：设定 ADC 的 VREF 为 内部准确的 2.4V
外接晶振控制模式寄存器
0：外接晶振振荡频率 8));
//写入 IAP 目标地址高位值
IAPADL = (unsigned char)IAP_Add;
//写入 IAP 目标地址低位值
IAPKEY = 0xF0;
//此值可根据实际调整；需保证本条指令执行后到对 IAPCTL 赋值前，
//时间间隔需小于 240（0xf0）个系统时钟，否则 IAP 功能关闭;
// 开启中断时要特别注意
IAPCTL = 0x0A;
//执行 IAP 写入操作，1ms@12M/6M/2M;
_nop_();
//等待(至少需要 8 个_nop_())
_nop_();
_nop_();
_nop_();
_nop_();
_nop_();
_nop_();
_nop_();
_nop_();
IAP 读操作 C 的 Demo 程序：
IAPADE = 0x00;
IAP_Data = *( POINT+IAP_Add);
//选择 Code 区域
//读取 IAP_Add 的值到 IAP_Data
注意：8 Kbytes Code 区域内的 IAP 操作有一定的风险，需要用户在软件中做相应的安全处理措施，如果操
作不当可能会造成用户程序被改写！除非用户必需此功能(比如用于远程程序更新等)，不建议用户使用。
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高速 1T 8051 内核 23 路双模触控 Flash MCU
21 CHECK SUM 模块
SC92F836XB 内建了 1 个 check sum 模块，可用来实时生成程序代码的 16 位 check sum 值，用户可利用此
check sum 和理论值比较，监测程序区的内容是否正确。
注意：check sum 值是整个程序区的数据累加和，即 0000H~1FFDH 地址单元所有的数据。若地址单元中有
用户上次操作后的残留值，会导致 check sum 值与理论值不符。因此，建议用户对整片 code 区域进行擦除或写
0 操作后再烧录代码以保证 check sum 值与理论值一致。
21.1 CHECK SUM 校验操作相关寄存器
CHKSUML (FCH) Check Sum 结果寄存器低位(读/写)
7
6
5
4
3
位编号
CHKSUML[7:0]
符号
读/写
读/写
读/写
读/写
读/写
读/写
0
0
0
0
0
上电初始值
位编号
7~0
位符号
CHKSUML [7:0]
读/写
0
读/写
0
2
1
0
读/写
0
读/写
0
读/写
0
本
版
说明
Check Sum 结果寄存器高位
预
Page 80 of 91
位符号
CHKSUMS
读/写
0
Check Sum 结果寄存器低位
OPERCON (EFH) 运算控制寄存器(读/写)
7
6
位编号
符号
读/写
x
x
上电初始值
位编号
0
0
览
位符号
CHKSUMH [7:0]
1
说明
CHKSUMH (FDH) Check Sum 结果寄存器高位(读/写)
7
6
5
4
3
位编号
CHKSUMH[7:0]
符号
读/写
读/写
读/写
读/写
读/写
读/写
0
0
0
0
0
上电初始值
位编号
7~0
2
5
x
4
x
3
x
2
x
1
x
0
CHKSUMS
读/写
0
说明
Check sum 运算开始触发控制（Start）
对此 bit 写 “1”, 开始做一次 check sum 计算。此位只可写入 1 有效。
V0.5
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SC92F8363B/8362B/8361B
SinOne
高速 1T 8051 内核 23 路双模触控 Flash MCU
22 电气特性
22.1 极限参数
符号
VDD/VSS
Voltage ON any
Pin
TA
TSTG
参数
最小值
-0.3
-0.3
最大值
5.5
VDD+0.3
UNIT
V
V
工作环境温度
-40
85
℃
储存温度
-55
125
℃
直流供电电压
任一管脚输入/输出电压
22.2 推荐工作条件
符号
VDD
VDD
TA
参数
工作电压
工作电压
工作环境温度
最小值
2.9
2.4
-40
最大值
5.5
5.5
85
系统时钟频率
>12MHz
≤12MHz
-
UNIT
V
V
℃
22.3 直流电气特性
符号
本
(VDD = 5V，TA = +25℃，除非另有说明)
参数
最小值
最大值
单位
-
8.3
6.7
5.7
0.7
1.0
mA
mA
mA
μA
-
6.0
-
mA
-
5.4
7.0
μA
版
电流
典型值
IWDT
WDT 电流
-
6.1
7.3
μA
ITK1
Touch key 工作电流（高灵
敏度模式）
Touch key 工作电流（高可
靠模式）
-
1.3
1.7
mA
-
0.4
0.6
mA
0.7VDD
-0.3
0.8VDD
-0.2
-
40
70
20
VDD+0.3
0.3VDD
VDD
0.2VDD
-
V
V
V
V
mA
mA
mA
ITK2
IO 口特性
VIH1
VIL1
VIH2
VIL2
IOL1
IOL2
IOH1
Page 81 of 91
预
IIDL1
览
IBTM
工作电流
工作电流
工作电流
待机电流
（Power Down 模式）
待机电流
（IDLE 模式）
Base Timer 工作电流
Iop1
Iop2
Iop3
Ipd1
输入高电压
输入低电压
输入高电压
输入低电压
输出低电流
输出低电流
输出高电流 P1/P5
测试条件
fSYS =12MHz
fSYS =6MHz
fSYS =2MHz
BTMFS[3:0]=
1000
每 4.0 秒产生一个
中断
WDTCKS[2:0]=
000
WDT 溢出时间
500ms
施密特触发输入:
RST/tCK/SCK
VPin =0.4V
VPin =0.8V
VPin=4.3V
V0.5
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SC92F8363B/8362B/8361B
SinOne
-
10
20
-
mA
mA
输出高电流 P0/P2
-
9.8
-
mA
输出高电流 P0/P2
-
5.0
-
mA
输出高电流 P0/P20~P23
-
1.8
-
mA
输出高电流 P24~P27
-
2.6
-
mA
输出高电流 P0/P2
-
9.6
-
mA
输出高电流 P0/P2
-
4.4
-
mA
输出高电流 P0/P2
-
2.3
-
mA
输出高电流 P0/P20~P23
-
0.8
-
mA
输出高电流 P24~P27
-
1.2
-
mA
-
33
-
k
2.40
2.42
V
最小值
典型值
最大值
单位
测试条件
-
5.8
4.8
4.2
0.7
1.0
mA
mA
mA
uA
fSYS =12MHz
fSYS =6MHz
fSYS =2MHz
-
5.9
-
mA
-
1.2
1.5
mA
-
0.3
0.4
mA
0.7VDD
-0.3
0.8VDD
-0.2
-
31
55
6
56
VDD+0.3
0.3VDD
VDD
0.2VDD
-
V
V
V
V
mA
mA
mA
2.38
2.40
2.42
V
上拉电阻
做为 ADC 参考电压的内部基准 2.4V
VDD24
内部基准 2.4V 电压输出
RPH1
(VDD = 3.3V，TA = +25℃，除非另有说明)
参数
Iop4
Iop5
Iop6
Ipd2
工作电流
工作电流
工作电流
待机电流
（Power Down 模式）
待机电流
（IDLE 模式）
Touch key 工作电流（高
灵敏度模式）
Touch key 工作电流（高
可靠模式）
IIDL2
ITK3
ITK4
IO 口特性
VIH3
VIL3
VIH4
VIL4
IOL3
IOL4
IOH5
RPH2
预
电流
览
符号
输入高电压
输入低电压
输入高电压
输入低电压
输出低电流
输出低电流
输出高电流
上拉电阻
做为 ADC 参考电压的内部基准 2.4V
VDD24
内部基准 2.4V 电压输出
Page 82 of 91
2.38
本
IOH4
输出高电流 P1/P5
输出高电流 P0/P2
版
IOH2
IOH3
高速 1T 8051 内核 23 路双模触控 Flash MCU
VPin=4.7V
VPin=4.3V
Pxyz=0,IOH 等级 0
VPin=4.3V
Pxyz=1,IOH 等级 1
VPin=4.3V
Pxyz=2,IOH 等级 2
VPin=4.3V
Pxyz=3,IOH 等级 3
VPin=4.3V
Pxyz=3,IOH 等级 3
VPin=4.7V
Pxyz=0,IOH 等级 0
VPin=4.7V
Pxyz=1,IOH 等级 1
VPin=4.7V
Pxyz=2,IOH 等级 2
VPin=4.7V
Pxyz=3,IOH 等级 3
VPin=4.7V
Pxyz=3,IOH 等级 3
TA=-40~85℃
施密特触发输入:
RST/tCK/SCK
VPin =0.4V
VPin=0.8V
VPin=3.0V
k
TA=-40~85℃
V0.5
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SC92F8363B/8362B/8361B
SinOne
高速 1T 8051 内核 23 路双模触控 Flash MCU
22.4 交流电气特性
(VDD = 2.4V ~ 5.5V，TA = 25℃， 除非另有说明)
符号
Tosc1
参数
外接高频振荡器起振时间
最小值
-
典型值
9
最大值
-
单位
ms
Tosc2
外接高频振荡器起振时间
-
18
-
ms
Tosc3
外接高频振荡器起振时间
-
35
-
ms
TPOR
TPDW
Power On Reset 时间
Power Down 模式唤醒时
间
复位脉冲宽度
RC 振荡稳定性
-
1
1
1.5
1.5
ms
ms
18
23.76
24
24.24
μs
MHz
TReset
fHRC
测试条件
外接 16MHz 晶
振
外接 8MHz 晶
振
外接 4MHz 晶
振
低电平有效
VDD=3.0~5.5V
TA=-20~85 ℃
22.5 ADC 电气特性
(TA = 25℃，除非另有说明)
DNL
INL
EZ
EF
EAD
TADC1
微分非线性误差
积分非线性误差
偏移量误差
满刻度误差
总绝对误差
ADC 转换时间 1
TADC2
ADC 转换时间 2
最大值
5.5
VDD
3.2
单位
V
bit
V
-
2.1
2.5
mA
-
±1
±2
±10
0
±10
10
-
LSB
LSB
LSB
LSB
LSB
μs
-
20
-
μs
本
ADC 转换电流 2
典型值
5.0
12
2.7
版
IADC2
最小值
2.4
GND
1
-
览
供电电压
精度
ADC 输入电压
ADC 输入电阻
ADC 转换电流 1
Page 83 of 91
参数
预
符号
VAD
NR
VAIN
RAIN
IADC1
M
mA
测试条件
GND≤VAIN≤VDD
VIN=5V
ADC 模块打开
VDD=5V
ADC 模块打开
VDD=3.3V
VDD=5V
VREF=5V
ADC Clock =
2MHz
ADC 采样周期
=6
ADC Clock = 1
MHz
ADC 采样周期
=6
V0.5
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SC92F8363B/8362B/8361B
SinOne
高速 1T 8051 内核 23 路双模触控 Flash MCU
23 应用电路
LED*4
VDD
SC92F8363B
1
2
100uF
0.1uF
Cadj
com4
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
6
com3
8
com2
9
com1
a
a
a
a
a
b
c f
b f
b
f
b f
b
g
g
g
dp1 g
d
e e
c e
c
e
c e
c
dp2 d
d
d
d
f
dp3
g
dp
12
11
7
4
2
1
10
5
3
COM0/PWM0/TK0/P00
COM1/PWM1/TK 1/P01
COM2/PWM2/TK2/P02
COM3/TK 3/P03
COM4/TK4/INT20/P04
SCK /TK 5/INT21/P05
T2EX/TK6/INT22/P06
T2/TK 7/INT23/P07
VDD
P10/CMOD
VSS
P51/OSCI
P50/OSCO
P11/INT01/TK22/RST
P12/INT02/TK 21/T0/RX0/tCK
P13/INT03/TK20/T1/TX0/tDIO
P14/INT10/TK 19/PGAI/AIN9
P15/INT11/TK18/AIN8
P16/INT12/TK 17/AIN7
P17/INT13/TK16/AIN6
P27/TK 15/PWM2A/AIN5
P26/TK14/PWM1A/AIN4
TX1/SDA /MOSI/TK8/INT24/P20
RX1/MISO/TK 9/INT25/P21
AIN0/TK10/P22
AIN1/TK 11/P23
AIN2/TK12/P24
AIN3/PWM0A/TK 13/P25
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
510R*6
KEY1
KEY2
KEY3
KEY4
KEY5
KEY6
KEY7
KEY8
KEY9
KEY10
览
KEY0
版
本
510R*5
预
SC92F8363B Touch Key 应用电路图
Page 84 of 91
V0.5
http://www.socmcu.com
SC92F8363B/8362B/8361B
SinOne
高速 1T 8051 内核 23 路双模触控 Flash MCU
24 订购信息
封装
SOP28L
TSSOP28L
SOP20L
TSSOP20L
SOP16L
包装
管装
管装
管装
管装
管装
预
览
版
本
产品编号
SC92F8363BM28U
SC92F8363BX28U
SC92F8362BM20U
SC92F8362BX20U
SC92F8361BM16U
Page 85 of 91
V0.5
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SC92F8363B/8362B/8361B
SinOne
高速 1T 8051 内核 23 路双模触控 Flash MCU
25 封装信息
SC92F8363BM28U
SOP28L(300mil)外形尺寸 单位：毫米
28
15
e1
E
HE
~
~
L
1
b
14
Detail F
e1
0.100
A2
2.100
b
0.356
C
最大
2.565
0.150
0.200
2.300
2.500
0.406
0.456
0.254(BSC)
D
17.750
17.950
18.150
E
7.374
7.450
7.574
HE
10.100
10.300
10.500
1.270(BSC)
e
L
0.764
0.864
0.964
LE
1.303
1.403
1.503
0
-
10
S
Page 86 of 91
本
A1
mm(毫米)
标准
2.515
预
A
最小
2.465
See Detail F
版
符号
y
览
Plane
D
Seating
LE
A1
e
s
A
A2
c
D
0.745(BSC)
V0.5
http://www.socmcu.com
SC92F8363B/8362B/8361B
SinOne
高速 1T 8051 内核 23 路双模触控 Flash MCU
SC92F8363BX28U
TSSOP28 外形尺寸
单位：毫米
15
E
28
H
L
1
14
e1
e
b
A
A1
A2
c
D
符号
mm(毫米)
正常
-
最大
1.200
-
0.150
-
1.000
-
0.300
A1
0.050
A2
0.800
b
0.190
c
0.090
-
0.200
D
9.600
-
9.800
E
6.250
-
6.550
e1
4.300
-
4.500
预
览
版
A
最小
-
0.65(BSC)
e
L
0.500
-
0.700
1
-
7
H
Page 87 of 91
本
See Detail F
0.25(TYP)
V0.5
http://www.socmcu.com
SC92F8363B/8362B/8361B
SinOne
高速 1T 8051 内核 23 路双模触控 Flash MCU
SC92F8362BM20U
SOP20L(300mil)外形尺寸 单位：毫米
20
11
e1
HE
E
~
~
L
1
10
Detail F
e1
e
See Detail F
0.100
A2
2.100
b
0.356
mm(毫米)
正常
2.515
最大
2.565
0.150
0.200
2.300
2.500
0.406
0.456
本
A1
预
A
0.254(BSC)
D
12.500
12.700
12.900
E
7.400
7.450
7.500
HE
10.206
10.306
10.406
1.27(BSC)
e
L
0.800
0.864
0.900
LE
1.303
1.403
1.503
0
-
10
S
Page 88 of 91
A
y
最小
2.465
C
LE
版
符号
b
览
Seating Plane
D
S
A1
A2
c
D
0.660(BSC)
V0.5
http://www.socmcu.com
SC92F8363B/8362B/8361B
SinOne
高速 1T 8051 内核 23 路双模触控 Flash MCU
SC92F8362BX20U
TSSOP20L 外形尺寸
单位：毫米
11
E
20
H
L
1
10
e1
e
b
A
A1
A2
c
D
See Detail F
0.050
-
0.150
A2
0.800
-
1.000
b
0.190
-
0.300
c
0.090
-
0.200
D
6.400
-
6.600
E
6.250
-
6.550
e1
4.300
-
4.500
0.65(BSC)
e
L
0.500
-
0.700
1
-
7
H
Page 89 of 91
览
A1
版
最大
1.200
预
A
最小
-
mm(毫米)
正常
-
本
符号
0.25(TYP)
V0.5
http://www.socmcu.com
SC92F8363B/8362B/8361B
SinOne
高速 1T 8051 内核 23 路双模触控 Flash MCU
SC92F8361BM16U
SOP16L(150mil) 外形尺寸 单位:毫米
e1
~
~
HE
9
E
16
£c
1
b
L
8
Detail F
e1
Seating Plane
y
See Detail F
最大
1.700
A1
0.100
0.150
0.200
A2
1.400
b
0.356
S
9.700
版
预
D
览
C
本
A
最小
1.500
mm(毫米)
正常
1.600
符号
1.450
1.500
0.406
0.470
0.203(BSC)
9.900
10.160
0.505(BSC)
E
3.800
3.900
4.000
HE
5.900
6.000
6.100
1.27(BSC)
e
Page 90 of 91
LE
A1
e
D
S
A
A2
c
D
L
0.500
0.660
0.700
LE
0.950
1.050
1.150
0
-
8
V0.5
http://www.socmcu.com
SinOne
SC92F8363B/8362B/8361B
高速 1T 8051 内核 23 路双模触控 Flash MCU
26 规格更改记录
版本
V0.5
V0.4
V0.3
V0.2
日期
2018 年 10 月
2018 年 07 月
2018 年 07 月
2018 年 06 月
2017 年 11 月
预
览
版
本
V0.1
记录
1. C 语言例程中 83H 改为 0x83
2. 更新 TBIE 的 BIT 位描述
3. 修正 TK 能否唤醒 STOP 的相关描述
4. 更新 GPIO 章节相关描述
5. 增加 IBTM 的最大值
6. 更新 TWI 章节的图文描述
7. 更新触控章节描述
8. 内部框图中 IIC 改为 TWI
9. 更新 OP_HRCR 的描述
修改 ADC 电气参数
删除水位检测功能描述
1. 更正 T2 工作模式 2 的波特率计算公式
2. 新增水位检测功能描述
3. 更新 BTMFS 的 BIT 位描述
初版
Page 91 of 91
V0.5
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