深圳市海凌科电子有限公司
HLK-RM08S 硬件说明书
版本:V1.1
修改日期:2017-4-19
版权所有@深圳市海凌科电子有限公司
目
录
1. 产品简介.................................................................................................................................................................1
1.1. 基本参数............................................................................................................................................................ 1
2. 方框图.....................................................................................................................................................................2
2.1. 规格.....................................................................................................................................................................3
3. 电气特性.................................................................................................................................................................3
3.1. 输入电压............................................................................................................................................................ 3
3.2. 射频特性............................................................................................................................................................ 4
3.2.1. 802.11B 11M.................................................................................................................................................. 4
3.2.2. 802.11G 54M.................................................................................................................................................. 4
3.2.3. 802.11N MCS7(HT20).................................................................................................................................... 5
3.2.4. 802.11N_MCS7(HT40).................................................................................................................................... 5
4. 模块引脚定义........................................................................................................................................................ 6
4.1. 引脚图定义图.................................................................................................................................................... 6
4.2. 默认引脚图定义................................................................................................................................................ 7
5. 模块尺寸图............................................................................................................................................................ 9
6. 回流焊温度曲线.................................................................................................................................................. 10
HLK-RM08S
硬件说明书
1. 产品简介
HLK-RM08S 模块是深圳市海凌科电子有限公司出品的是一款基于 MT7688KN 的低成本低功耗的物
联网模块。该模块具有丰富的接口和强大的处理器,可以广泛的应用于智能设备或云服务应用等。
1.1. 基本参数
超强数据处理能力,MCU 主频达 580MHz
150M 的无线速率
支持 802.11b/g/n 模式
20/40 信道带宽
支持 802.11v
支持 AP,STA 及 AP,STA 混合模式
5 个 10/100M 自适应网口
1 个 USB2.0 主机接口
多种接口 SPI/SD-XC/eMMC
丰富的外设接口,SPI,I2C,I2S,PCM,UART,JTAG,GPIO
广泛应用于物联网
内置强大的 PMU
支持 16 个 Multiple BSSID
支持多种加密方式 WEP64/128, TKIP, AES, WPA, WPA2, WAPI
支持 QoS,WMM,WMM-PS
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HLK-RM08S
硬件说明书
2. 方框图
Ethernet
UART
3.3V
40MHz
GPIO
PWM
USB_HOST
SPI
MT7688KN
SPIS
I2C
I2S
JTAG
EINT
SPI Flash(32MB)
SDXC
HLK-RM08S 模块架构图
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IPEX Connector
HLK-RM08S
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2.1. 规格
项目
参数
模块型号
HLK-RM08S
主芯片
MT7688KN
I-Cache,D-Cache
64KB,32KB
内核
MIPS24KEc
主频
580MHz
内存
64Mb
Flash
32Mb
RF
1T1R 802.11n 2.4GHz
USB2.0
1
UART
2
温度
环境温度:-40℃~85℃
使用:10~95%(不凝结)
湿度
存储:5~95%(不凝结)
17.4mm×25.8mm×2.8mm
尺寸
3. 电气特性
3.1. 输入电压
符号
功能
最小电压(V)
典型电压(V)
最大电压(V)
VBAT
供电电压
3.2
3.3
3.4
I/O
I/O 电压
3.2
3.3
3.4
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页
HLK-RM08S
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3.2. 射频特性
3.2.1.
802.11b 11M
802.11b Transmit (Conductive)
Item
Condition
Frequency Range
Min.
Typ.
Channel 1
Tx Power Level
DQPSK
Frequency Tolerance
Max.
Unit
Channel 13
18
20
22
dBm
-15
0
15
ppm
11MHz→22MHz
40
dBr
>22MHz
53
dBr
All Data Rate
15
%
Spectral Mask
Modulation Accuracy
802.11b Receiver (Conductive)
Item
Condition
Frequency Range
Min. Input
3.2.2.
Min.
Typ.
Channel 1
11Mbps PER
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