上海高通半导体有限公司
GT23L16U2Y 标准点阵汉字库芯片
GT23L16U2Y
标准点阵汉字库芯片
V1.1
2015-5
1
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版本修订记录
版本号
修改内容
日期
V 1.0I_A
原始版本
2011-12-24
V1.1Ⅰ_A
8X16 ASCII 字符位置下调
2012-02-15
V1.2Ⅰ_A
V1.3Ⅰ_A
增加 8X16 ASCII 定制字库,高通输入法
码表
替换 8X16 ASCII 字符
增加 8X16 ASCII 粗体字符
增加 96 个 12 点阵,
16 点阵不等宽 ASCII
字符
增加条形码(W)
备注
2012-02-28
2012-03-15
V1.4Ⅰ_A
增加 GB/T 条形码图库(W)
2012-04-09
V1.4 II_B
调用程序升级
2012-04-11
V1.4 II_C
Datasheet 格式修改
2012-07-23
V1.4 II_D
Datasheet 格式修改
2015-05-08
2
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目
录
1 概述 ............................................................................................................................................................. 4
1.1 芯片特点 .............................................................................................................................................................................. 4
1.2 芯片内容 .............................................................................................................................................................................. 5
1.3 字型样张 .............................................................................................................................................................................. 6
1.3.1 汉字点阵字符 .................................................................................................................................................................... 6
1.3.2 其它点阵字符 ................................................................................................................................................................... 7
2 操作指令 ................................................................................................................................................... 11
2.1 Instruction Parameter(指令参数)......................................................................................................................................... 11
2.2 Read Data Bytes(一般读取) ........................................................................................................................................... 11
2.3 Read Data Bytes at Higher Speed(快速读取点阵数据) ................................................................................................. 12
3 引脚描述与电路连接................................................................................................................................ 13
3.1 引脚配置 ............................................................................................................................................................................ 13
3.2 引脚描述 ............................................................................................................................................................................ 13
3.3 SPI 接口与主机接口参考电路示意图 ............................................................................................................................ 14
4 电气特性 ................................................................................................................................................... 15
4.1 绝对最大额定值................................................................................................................................................................. 15
4.2 DC 特性 ............................................................................................................................................................................... 15
4.3 AC 特性 ............................................................................................................................................................................... 15
5 封装尺寸 ................................................................................................................................................... 17
6 字库排置(竖置横排)............................................................................................................................ 18
6.1 点阵排列格式 .................................................................................................................................................................... 18
6.2 5X16 点汉字排列格式举例 ................................................................................................................................................ 18
6.3 16 点阵不等宽 ASCII 方头(Arial)字符排列格式......................................................................................................... 18
7 点阵数据验证(客户参考用)................................................................................................................. 20
3
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1 概述
GT23L16U2Y是一款12x12,16x16点阵的Unicode字库芯片,支持GB2312国标汉字。排列格式
为竖置横排。用户通过字符内码,根据规格书提供的方法计算出该字符点阵在芯片中的地址,可以
从该地址连续读出字符点阵信息。此芯片支持高通汉字输入法,详情请参考输入法资料包。
1.1 芯片特点
数据总线:SPI 串行总线接口
点阵排列方式:竖置横排
时钟频率:120MHz(max.) @3.3V
工作电压:2.7V~3.6V
电流:
工作电流:12mA
待机电流:5uA
工作温度:-40℃~85℃
封装:DFN-8
字符集:
中文 GBK
兼容 UNICODE
条形码
GT 输入法
字号: 12x12、16x16 点阵
4
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1.2 芯片内容
字符集
ASCII
字符集
GB2312 字符集
Unicode
V3.0 / V1.0 字符
集
其它图符集
字库
字号
字符数
字体
排列方式
ASCII
5x7
96
标准
Y-竖置横排
ASCII
7x8
96
标准
Y-竖置横排
ASCII
6x12
96
标准
Y-竖置横排
ASCII
8x16
96
标准
Y-竖置横排
ASCII
8x16
96
粗体
Y-竖置横排
ASCII
12 点阵不等宽
96
Arial(方头)
Y-竖置横排
ASCII
16 点阵不等宽
96
Arial(方头)
Y-竖置横排
GB2312 汉字
12x12
6763
宋体
Y-竖置横排
GB2312 字符
12x12
282
宋体
Y-竖置横排
GB2312 汉字
16x16
6763
宋体
Y-竖置横排
GB2312 字符
16x16
282
宋体
Y-竖置横排
Unicode
12x12
20902+6582
宋体
Y-竖置横排
Unicode
16x16
20902
宋体
Y-竖置横排
条形码字符
EAN13
12x27
60
标准
W-横置横排
条形码字符
CODE128
16x20
107
标准
W-横置横排
Unicode→GBK 转
码表
GB2312→Unicode
内码转换表
高通输入法码表
5
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1.3 字型样张
1.3.1 汉字点阵字符
12x12 点阵 Unicode 汉字
16x16 点阵 Unicode 汉字
12x12 点阵 GB2312 汉字
6
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16x16 点阵 GBK 汉字
1.3.2 其它点阵字符
5x7 点阵 ASCII 标准字符
7x8 点阵 ASCII 标准字符
7
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6x12 点阵 ASCII 标准字符
8x16 点阵 ASCII 标准字符
8
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8x16 点阵 ASCII 粗体字符
12 点阵不等宽 ASCII 方头(Arial)
16 点阵不等宽 ASCII 方头(Arial)
9
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条形码字符 EAN13
条形码字符 CODE128
10
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2 操作指令
2.1 Instruction Parameter(指令参数)
Instruction
Code(One-Byte)
Instruction
Description
READ
Read Data Bytes
0000 0011
FAST_READ
Read Data Bytes
at Higher Speed
0000 1011
Address
Bytes
Dummy
Bytes
Data
Bytes
03 h
3
—
1 to ∞
0B h
3
1
1 to ∞
所有对本芯片 SPI 接口的操作只有 2 个,那就是 Read Data Bytes (READ “一般读取”)和 Read
Data Bytes at Higher Speed (FAST_READ “快速读取点阵数据”)。.
2.2 Read Data Bytes(一般读取)
Read Data Bytes 需要用指令码来执行每一次操作。READ 指令的时序如下(图):
首先把片选信号(CS#)变为低,紧跟着的是 1 个字节的命令字(03 h)和 3 个字节的地
址和通过串行数据输入引脚(SI)移位输入,每一位在串行时钟(SCLK)上升沿被锁存。
然后该地址的字节数据通过串行数据输出引脚(SO)移位输出,每一位在串行时钟(SCLK)
下降沿被移出。
读取字节数据后,则把片选信号(CS#)变为高,结束本次操作。
如果片选信号(CS#)继续保持为底,则下一个地址的字节数据继续通过串行数据输出引脚
(SO)移位输出。
图:Read Data Bytes (READ) Instruction Sequence and Data-out sequence:
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2.3 Read Data Bytes at Higher Speed(快速读取点阵数据)
Read Data Bytes at Higher Speed 需要用指令码来执行操作。READ_FAST 指令的时序如下(图):
首先把片选信号(CS#)变为低,紧跟着的是 1 个字节的命令字(0B h)和 3 个字节的地
址以及一个字节 Dummy Byte 通过串行数据输入引脚(SI)移位输入,每一位在串行时钟
(SCLK)上升沿被锁存。
然后该地址的字节数据通过串行数据输出引脚(SO)移位输出,每一位在串行时钟(SCLK)
下降沿被移出。
如果片选信号(CS#)继续保持为底,则下一个地址的字节数据继续通过串行数据输出引
脚(SO)移位输出。例:读取一个 15x16 点阵汉字需要 32Byte,则连续 32 个字节读取后
结束一个汉字的点阵数据读取操作。
如果不需要继续读取数据,则把片选信号(CS#)变为高,结束本次操作。
图:Read Data Bytes at Higher Speed (READ_FAST) Instruction Sequence and Data-out
sequence:
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3 引脚描述与电路连接
3.1 引脚配置
DNF8-A
3.2 引脚描述
DFN8-A
NO.
名称
描述
1
GND
2
NC
3
SI
I
串行数据输入 (Serial data input)
4
SCLK
I
串行时钟输入(Serial clock input)
5
HOLD#
I
总线挂起(Hold, to pause the device without)
6
VCC
7
CS#
I
片选输入(Chip enable input)
8
SO
O
串行数据输出 (Serial data output)
I/O
地(Ground)
悬空
电源(+ 3.3V Power Supply)
串行数据输出(SO)
:该信号用来把数据从芯片串行输出,数据在时钟的下降沿移出。
串行数据输入(SI)
:该信号用来把数据从串行输入芯片,数据在时钟的上升沿移入。
串行时钟输入(SCLK)
:数据在时钟上升沿移入,在下降沿移出。
片选输入(CS#)
:所有串行数据传输开始于CS#下降沿,CS#在传输期间必须保持为低电平,
在两条指令之间保持为高电平。
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总线挂起输入(HOLD#)
:
该信号用于片选信号有效期间暂停数据传输,在总线挂起期间,串行数据输出信号处于高阻态,
芯片不对串行数据输入信号和串行时钟信号进行响应。
当HOLD#信号变为低并且串行时钟信号(SCLK)处于低电平时,进入总线挂起状态。
当HOLD#信号变为高并时串行时钟信号(SCLK)处于低电平时,结束总线挂起状态。
HOLD CONDITION ACTIVATION:
CE#
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
SCLK
parameter
HOLD#
HOLD
CONDITION
3.3
HOLD
CONDITION
SPI 接口与主机接口参考电路示意图
SPI 与主机接口电路连接可以参考下图(#HOLD 管脚建议接 2K 电阻 3.3V 拉高)。
GT2X
SPI 接口与主机接口参考电路示意图
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4 电气特性
4.1 绝对最大额定值
Symbol
Parameter
Min.
Max.
Unit
TOP
Operating Temperature
-40
85
℃
TSTG
Storage Temperature
-65
150
℃
VCC
Supply Voltage
-0.3
3.6
V
VIN
Input Voltage
-0.3
VCC+0.3
V
GND
Power Ground
-0.3
0.3
V
Condition
4.2 DC 特性
Condition:TOP =-40℃ to 85℃,GND=0V
Symbol
Parameter
IDD
Min.
Max.
Unit
VCC Supply Current(active)
12
mA
ISB
VCC Standby Current
5
uA
VIL
Input LOW Voltage
-0.3
0.2VCC
V
VIH
Input HIGH Voltage
0.7VCC
VCC+0.4
V
VOL
Output LOW Voltage
0.4
(IOL=1.6mA)
V
Condition
VCC=2.7~3.6V
VOH
Output HIGH Voltage
VCC-0.2
(IOH=-100uA)
ILI
Input Leakage Current
0
2
uA
ILO
Output Leakage Current
0
2
uA
V
Note:IIL:Input LOW Current,IIH:Input HIGH Current,
IOL:Output LOW Current,IOH:Output HIGH Current,
4.3 AC 特性
Symbol
Alt.
Parameter
Min.
Max.
Unit
Fc
Fc
Clock Frequency
D.C.
120
MHz
tCH
tCLH
Clock High Time
4
ns
tCL
tCLL
Clock Low Time
4
ns
tCLCH
Clock Rise Time(peak to peak)
0.2
V/ns
tCHCL
Clock Fall Time (peak to peak)
0.2
V/ns
CS# Active Setup Time (relative to SCLK)
5
ns
CS# Not Active Hold Time (relative to SCLK)
5
ns
tSLCH
tCSS
tCHSL
tDVCH
tDSU
Data In Setup Time
2
ns
tCHDX
tDH
Data In Hold Time
2
ns
t CHSH
CS# Active Hold Time (relative to SCLK)
5
ns
t SHCH
CS# Not Active Setup Time (relative to SCLK)
5
ns
20
ns
t SHSL
tCSH
CS# Deselect Time
t SHQZ
tDIS
Output Disable Time
t CLQV
tV
Clock Low to Output Valid
6
ns
6.5
ns
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t CLQX
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tHO
Output Hold Time
0
ns
t HLCH
HOLD# Setup Time (relative to SCLK)
5
ns
t CHHH
HOLD# Hold Time (relative to SCLK)
5
ns
t HHCH
HOLD Setup Time (relative to SCLK)
5
ns
t CHHL
HOLD Hold Time (relative to SCLK)
5
ns
t HHQX
tLZ
HOLD to Output Low-Z
6
ns
t HLQZ
tHZ
HOLD# to Output High-Z
6
ns
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5 封装尺寸
封 装 类 型
封装尺寸
DFN8-A
4.0mmx 4.0mm (158milX158mil )
DFN8-A
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6 字库排置(竖置横排)
6.1 点阵排列格式
每个汉字在芯片中是以汉字点阵字模的形式存储的,每个点用一个二进制位表示,存 1 的点,
当显示时可以在屏幕上显示亮点,存 0 的点,则在屏幕上不显示。点阵排列格式为竖置横排:即一
个字节的高位表示下面的点,低位表示上面的点(如果用户按 16bit 总线宽度读取点阵数据,请注意
高低字节的顺序)
,排满一行后再排下一行。这样把点阵信息用来直接在显示器上按上述规则显示,
则将出现对应的汉字。
6.2 5X16 点汉字排列格式举例
15X16 点汉字的信息需要 32 个字节(BYTE 0 – BYTE 31)来表示。该 15X16 点汉字的点阵数
据是竖置横排的,其具体排列结构如下图:
15 列
BYTE 31
B0
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
B0
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
BYTE 15
..........
BYTE 30
..........
B0
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
B0
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
BYTE 14
..........
..........
BYTE 17
BYTE 16
B0
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
B0
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
BYTE 1
BYTE 0
16 行
B0
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
B0
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
空白
6.3 16 点阵不等宽 ASCII 方头(Arial)字符排列格式
16 点阵不等宽字符的信息需要 34 个字节(BYTE 0 – BYTE33)来表示。
存储格式
由于字符是不等宽的,因此在存储格式中 BYTE0~ BYTE1 存放点阵宽度数据,BYTE2-33 存放
竖置横排点阵数据。具体格式见下图:
点阵宽度数据
BYTE 0
BYTE 1
ASCII点阵数据
BYTE 2
B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0
..........
BYTE 33
B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0
存储结构
点阵存储宽度固定为 16,根据不同字符,其实际点阵宽度会小于 16,并会出现相应的空白
区。根据 BYTE0~ BYTE1 所存放点阵的宽度数据,可以对还原下一个字的显示或排版留作参考。
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16 列
点阵宽度
( 不等宽字符)
BYTE 33
B0
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
B0
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
BYTE 17
..........
BYTE 32
..........
B0
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
B0
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
BYTE 16
..........
..........
BYTE 19
BYTE 18
B0
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
B0
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
BYTE 3
BYTE 2
12 行
B0
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
B0
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
空白
( 剩余宽度)
例如:ASCII 方头字符 B
0-33BYTE 的点阵数据是: 00 0C 00 F8 F8 18 18 18 18 18 F8 F0 00 00 00 00 00 00 00 7F 7F
63 63 63 63 63 67 3E 1C 00 00 00 00 00
其中:
BYTE0~ BYTE1:
00 0C
为 ASCII 方头字符 B 的点阵宽度数据,即:12 位宽度。
字符后面有 4 位空白区,可以在排版下一个字时考虑到这一点,将下一个字的起始位置前移。
(见下
图)
BYTE2-33: 00 F8 F8 18 18 18 18 18 F8 F0 00 00 00 00 00 00 00 7F 7F 63 63 63 63 63 67 3E 1C
00 00 00 00 00
为 ASCII 方头字符 B 的点阵数据。
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7 点阵数据验证(客户参考用)
客户将芯片内“A”的数据调出与以下进行对比。若一致,表示 SPI 驱动正常工作;若不一致,请重
新编写驱动。
排置:Y(竖置横排)点阵大小 8X16
字母"A"
点阵数据:00 E0 9C 82 9C E0 00 00 0F 00 00 00 00 00 0F 00
排置:W(横置横排)点阵大小 8X16
字母"A"
点阵数据:00 10 28 28 28 44 44 7C 82 82 82 82 00 00 00 00
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- 100+2.38165
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