物料型号:DSF1A 至 DSF1J
器件简介:
- 表面安装超快速整流器
- 反向电压:50至600伏特
- 正向电流:1.0安培
- 封装类型:SOD-123FL
引脚分配:
- 极性:色带表示阴极端
- 引脚:镀层轴向引线,可按MIL-STD-750方法2026焊接
参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):600伏特
- 最大RMS电压(VRMS):420伏特
- 最大直流阻断电压(VDC):600伏特
- 最大平均正向整流电流(I(AV)):1.0安培
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):8.3毫秒单半正弦波叠加在额定负载上(JEDEC方法)
- 最大瞬时正向电压(VF):在1.0A时
- 最大直流反向电流(IR):在额定直流阻断电压下,TA=25°C
- 最大反向恢复时间(trr):典型值
- 典型结电容(CJ):在1MHz和4.0V直流反向电压下测量
- 工作和存储温度范围:-55至+150°C
- 典型热阻(RθJA):在0.20.2英寸(5.05.0mm)铜垫面积上安装PCB时
功能详解:
- 玻璃钝化器件,适用于表面安装应用
- 冶金键合结构
- 高温焊接保证:250°C/10秒,0.375英寸(9.5mm)引线长度,5磅(2.3kg)张力
应用信息:
- 适用于单相半波60Hz,电阻性或感性负载
- 对于电容性负载,电流需降低20%
封装信息:
- 封装类型:JEDEC SOD-123FL模塑塑料体覆盖钝化芯片
- 封装尺寸:1.8±0.1 x 2.8±0.1 x 0.10-0.30毫米
- 重量:0.0007盎司,0.02克