物料型号:
- ABS22
- ABS26
- ABS28
- ABS210
器件简介:
- 这些整流器适用于印刷电路板,采用模塑塑料技术,具有低成本和高可靠性。
- 它们能够承受高温焊接:在5磅(2.3公斤)张力下,260°C/10秒。
- 尺寸小,安装简单。
- 具有高浪涌电流能力。
- 芯片结采用玻璃钝化。
引脚分配:
- 引脚为镀层引线,可按照MIL-STD-750标准方法2026进行焊接。
- 极性符号在封装上标出。
参数特性:
- 最大重复峰值反向电压:ABS22为1000V,ABS210为200V。
- 最大RMS电压:ABS22为700V,ABS210为140V。
- 最大直流阻断电压:与最大重复峰值反向电压相同。
- 最大平均正向整流电流:在玻璃环氧PCB上为2.0A,峰值正向浪涌电流为60A。
功能详解:
- 这些整流器适用于单相半波60Hz的电阻性或感性负载,对于电容性负载需降低20%的电流。
- 工作温度范围为-55℃至+150℃,存储温度范围相同。
应用信息:
- 适用于需要高可靠性和高温焊接保证的应用场合。
封装信息:
- 封装为模塑塑料体,引脚为可焊接的镀层引线。
- 安装位置不受限制。