ESP-12F WiFi 模块
规格书
版本 1.0
2015 年 8 月 23 日
ESP-12F 规格书
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保。
ESP-12F 规格书
目录
1. 产品概述.........................................................................................................................................................................2
1.1. 特点..................................................................................................................................................................... 3
1.2. 主要参数.............................................................................................................................................................4
2. 接口定义.........................................................................................................................................................................5
3. 外型与尺寸.................................................................................................................................................................... 7
4. 功能描述.........................................................................................................................................................................9
4.1. MCU.................................................................................................................................................................... 9
4.2. 存储描述.............................................................................................................................................................9
4.3. 晶振..................................................................................................................................................................... 9
4.4. 接口说明.......................................................................................................................................................... 10
4.5. 最大额定值...................................................................................................................................................... 11
4.6. 建议工作环境..................................................................................................................................................11
4.7. 数字端口特征..................................................................................................................................................11
5. RF 参数........................................................................................................................................................................ 12
6. 功耗...............................................................................................................................................................................13
7. 倾斜升温...................................................................................................................................................................... 14
8. 原理图.......................................................................................................................................................................... 15
9. 产品试用...................................................................................................................................................................... 16
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1. 产品概述
ESP-12F WiFi 模块是由安信可科技开发的,该模块核心处理器 ESP8266 在较小尺寸封装中集成了
业界领先的 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU,带有 16 位精简模式,主频支持 80 MHz 和
160 MHz,支持 RTOS,集成 Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA,板载天线。
该模块支持标准的 IEEE802.11 b/g/n 协议,完整的 TCP/IP 协议栈。用户可以使用该模块为现有
的设备添加联网功能,也可以构建独立的网络控制器。
ESP8266 是高性能无线 SOC,以最低成本提供最大实用性,为 WiFi 功能嵌入其他系统提供无限
可能。
图1
ESP8266EX 结构图
ESP8266EX 是一个完整且自成体系的 WiFi 网络解决方案,能够独立运行,也可以作为从机搭载于
其他主机 MCU 运行。ESP8266EX 在搭载应用并作为设备中唯⼀的应⽤处理器时,能够直接从外接闪
存中启动。内置的高速缓冲存储器有利于提⾼系统性能,并减少内存需求。
另外⼀种情况是,ESP8266EX 负责无线上网接入承担 WiFi 适配器的任务时,可以将其添加到任
何基于微控制器的设计中,连接简单易⾏,只需通过 SPI /SDIO 接口或 I2C/UART 口即可。
ESP8266EX 强大的片上处理和存储能⼒,使其可通过 GPIO 口集成传感器及其他应用的特定设备,
实现了最低前期的开发和运行中最少地占用系统资源。
ESP8266EX 高度片内集成,包括天线开关 balun、电源管理转换器,因此仅需极少的外部电路,
且包括前端模组在内的整个解决方案在设计时将所占 PCB 空间降到最低。
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有 ESP8266EX 的系统表现出来的领先特征有:节能在睡眠/唤醒模式之间的快速切换、配合低功率
操作的自适应无线电偏置、前端信号的处理功能、故障排除和无线电系统共存特性为消除蜂窝/蓝牙
/DDR/LVDS/LCD 干扰。
1.1.
特点
•
802.11 b/g/n
•
内置 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU,主频支持 80 MHz 和 160 MHz,支持 RTOS
•
内置 10 bit 高精度 ADC
•
内置 TCP/IP 协议栈
•
内置 TR 开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络
•
内置 PLL、稳压器和电源管理组件,802.11b 模式下+20 dBm 的输出功率
•
A-MPDU 、 A-MSDU 的聚合和 0.4 s 的保护间隔
•
WiFi @ 2.4 GHz,支持 WPA/WPA2 安全模式
•
支持 AT 远程升级及云端 OTA 升级
•
支持 STA/AP/STA+AP 工作模式
•
支持 Smart Config 功能(包括 Android 和 iOS 设备)
•
HSPI 、UART、I2C、I2S、IR Remote Control、PWM、GPIO
•
深度睡眠保持电流为 10 uA,关断电流小于 5 uA
•
2 ms 之内唤醒、连接并传递数据包
•
待机状态消耗功率小于 1.0 mW (DTIM3)
•
工作温度范围:-40℃- 125℃
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1.2.
主要参数
表 1 介绍了该模组的主要参数。
表 1
类别
无线参数
参数
说明
标准认证
FCC/CE/TELEC
无线标准
802.11 b/g/n
频率范围
2.4GHz-2.5GHz (2400M-2483.5M)
数据接⼝
硬件参数
参数表
UART/HSPI/I2C/I2S/Ir Remote Contorl
GPIO/PWM
工作电压
3.0~3.6V(建议 3.3V)
工作电流
平均值: 80mA
工作温度
-40°~125°
存储温度
常温
封装大小
16mm*24mm *3mm
外部接⼝
N/A
无线网络模式
station/softAP/SoftAP+station
安全机制
WPA/WPA2
加密类型
WEP/TKIP/AES
升级固件
本地串口烧录 / 云端升级 / 主机下载烧录
软件参数
软件开发
网络协议
用户配置
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支持客户自定义服务器
提供 SDK 给客户二次开发
IPv4, TCP/UDP/HTTP/FTP
AT+ 指令集, 云端服务器, Android/iOS APP
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2. 接口定义
ESP-12F 共接出 18 个接口,表 2 是接口定义。
图 2 ESP-12F 管脚图
表 2 ESP-12F 管脚功能定义
序号
Pin 脚名称
1
RST
复位模组
2
ADC
A/D 转换结果。输入电压范围 0~1V,取值范围:0~1024
3
EN
芯片使能端,高电平有效
4
IO16
GPIO16; 接到 RST 管脚时可做 deep sleep 的唤醒。
5
IO14
GPIO14; HSPI_CLK
6
IO12
GPIO12; HSPI_MISO
7
IO13
GPIO13; HSPI_MOSI; UART0_CTS
8
VCC
3.3V 供电
9
CS0
片选
10
MISO
从机输出主机输入
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功能说明
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11
IO9
GPIO9
12
IO10
GBIO10
13
MOSI
14
SCLK
时钟
15
GND
GND
16
IO15
GPIO15; MTDO; HSPICS; UART0_RTS
17
IO2
GPIO2; UART1_TXD
18
IO0
GPIO0
19
IO4
GPIO4
20
IO5
GPIO5
21
RXD
UART0_RXD; GPIO3
22
TXD
UART0_TXD; GPIO1
主机输出从机输入
表 3 引脚模式
模式
GPIO15
GPIO0
GPIO2
UART 下载模式
低
低
高
Flash Boot 模式
低
高
高
表 4 接收灵敏度
参数
最⼩小值
输入频率
2412
输入电阻
典型值
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单位
2484
MHz
50
输入反射
72.2 Mbps 下,PA 的输出功率
最大值
14
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15
Ω
-10
dB
16
dBm
6
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11b 模式下,PA 的输出功率
17.5
18.5
19.5
dBm
灵敏度
DSSS, 1 Mbps
-98
dBm
CCK, 11 Mbps
-91
dBm
6 Mbps (1/2 BPSK)
-93
dBm
54 Mbps (3/4 64-QAM)
-75
dBm
HT20, MCS7 (65 Mbps, 72.2 Mbps)
-72
dBm
OFDM, 6 Mbps
37
dB
OFDM, 54 Mbps
21
dB
HT20, MCS0
37
dB
HT20, MCS7
20
dB
邻频抑制
3. 外型与尺寸
ESP-12F 贴片式模组的外观尺⼨寸为 16mm*24mm *3mm(如图 3 所示)
。该模组采用的是容
量为 4MB, 封装为 SOP-210 mil 的 SPI Flash。模组使用的是 3 DBi 的 PCB 板载天线。
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图 3 ESP-12F 模组外观
图 4 ESP-12F 模组尺寸平⾯面图
表 5 ESP-12F 模组尺寸对照表
长
宽
高
PAD 尺寸(底部)
Pin 脚间距
16 mm
24 mm
3 mm
0.9 mm x 1.7 mm
2 mm
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4. 功能描述
4.1.
MCU
ESP8266EX 内置 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU,带有 16 位精简模式,主频支持 80
MHz 和 160 MHz,⽀持 RTOS。目前 WiFi 协议栈只⽤了 20%的 MIPS,其他的都可以用来做应用开
发。MCU 可通过以下接口和芯片其他部分协同⼯作:
1.连接存储控制器、也可以用来访问外接闪存的编码 RAM/ROM 接口 (iBus)
2.同样连接存储控制器的数据 RAM 接口 (dBus)
3.访问寄存器的 AHB 接口
4.2.
存储描述
4.2.1.
内置 SRAM 与 ROM
ESP8266EX 芯片⾃身内置了存储控制器,包含 ROM 和 SRAM。MCU 可以通过 iBus、dBus 和
AHB 接口访问存储控制器。这些接口都可以访问 ROM 或 RAM 单元,存储仲裁器以到达顺序确定运行
顺序。基于目前我司 Demo SDK 的使用 SRAM 情况,用户可用剩余 SRAM 空间为:RAM size <
36kB(station 模式下,连上路由后,heap+data 区大致可用 36KB 左右。)目前 ESP8266EX 片上没有
programmable ROM,用户程序存放在 SPI Flash 中。
4.2.2.
SPI Flash
当前 ESP8266EX 芯片支持使用 SPI 接口的外置 Flash,理论上最大可支持到 16 MB 的 SPI
flash。目前该模组外接的是 4MB 的 SPI Flash。
建议 Flash 容量: 1 MB-16MB。
支持的 SPI 模式:支持 Standard SPI、Dual SPI、DIO SPI、QIO SPI,以及 Quad SPI 。注意,
在下载固件时需要在下载工具中选择对应模式,否则下载后程序将无法得到正确的运行。
4.3.
晶振
目前晶体 40M,26M 及 24M 均支持,使用时请注意在下载工具中选择对应晶体类型。晶振输入输
出所加的对地调节电容 C1、C2 可不设为固定值,该值范围在 6pF~22pF,具体值需要通过对系统测试
后进行调节确定。基于目前市场中主流晶振的情况,⼀般 26Mhz 晶振的输入输出所加电容 C1、C2 在
10pF 以内;⼀般 40MHz 晶振的输入输出所加电容 10pF
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