- 物料型号:MSB30D, MSB30G, MSB30K, MSB30M, MB30D, MB30J, MB30G, MB30K, MB30M。
- 器件简介:这些整流器设计用于表面安装应用,具有玻璃钝化芯片结,可承受高达3.0安培的正向电流和100至1000伏的反向电压。
- 引脚分配:文档中提供了顶视图和底视图,但没有明确指出具体的引脚分配。
- 参数特性:包括最大重复峰值反向电压、最大RMS电压、最大直流阻断电压、最大平均正向整流电流、峰值正向浪涌电流、最大正向电压等。
- 功能详解:整流器具有高浪涌电流能力,适用于电阻性或电感性负载,对于电容性负载需要降低电流20%。
- 应用信息:适用于需要高电压和高电流整流的应用场合。
- 封装信息:封装类型为UMSB,端子可按照MIL-STD-750方法2026进行焊接。