HK32F031x4/HK32F031x6
数据手册
Rev0.1
目录
1
说明................................................................................................. 1
2
产品综述......................................................................................... 2
2.1
2.2
3
产品特点.....................................................................................................................2
订货代码.....................................................................................................................6
功能介绍......................................................................................... 8
3.1
3.2
3.3
3.4
3.5
3.6
3.7
3.8
3.9
3.10
3.11
3.12
3.13
3.14
3.15
3.16
3.17
3.18
结构框图.....................................................................................................................8
存储器映射.................................................................................................................9
内置闪存存储器.........................................................................................................9
CRC 计算单元..........................................................................................................10
SRAM....................................................................................................................... 15
NVIC.........................................................................................................................15
EXTI..........................................................................................................................16
时钟...........................................................................................................................16
Boot 模式....................................................................................................................1
供电方案.....................................................................................................................1
电源监控器.................................................................................................................1
低功耗模式.................................................................................................................1
DMA........................................................................................................................... 2
RTC 时钟和 Backup 寄存器..................................................................................... 2
独立看门狗.................................................................................................................2
窗口看门狗.................................................................................................................3
System Tick 定时器................................................................................................... 3
定时器.........................................................................................................................3
3.18.1
通用定时器.........................................................................................................4
3.18.2
高级定时器.........................................................................................................5
3.19
IIC 总线...................................................................................................................... 5
3.20
USART........................................................................................................................6
3.21
SPI............................................................................................................................... 6
3.22
GPIO........................................................................................................................... 7
3.23
ADC............................................................................................................................ 7
3.24
温度传感器.................................................................................................................7
3.25
3.26
4
内部参考电压.............................................................................................................7
调试接口.....................................................................................................................7
性能指标......................................................................................... 8
4.1
最大绝对额定值.........................................................................................................8
4.1.1
极限电压特性.................................................................................................... 8
4.1.2
极限电流特性.................................................................................................... 8
4.1.3
极限温度特性.................................................................................................... 8
4.2
工作参数.....................................................................................................................9
4.2.1
推荐工作条件.................................................................................................... 9
4.2.2
复位和低压检测................................................................................................ 9
4.2.3
工作电流特性.................................................................................................. 10
4.2.4
外部时钟特性.................................................................................................. 10
4.2.5
内部时钟特性.................................................................................................. 11
4.2.6
PLL 特性.......................................................................................................... 12
4.2.7
存储器特性.......................................................................................................12
4.2.8
IO 引脚特性..................................................................................................... 13
4.2.9
TIM 计数器特性.............................................................................................. 14
4.2.10
ADC 特性......................................................................................................... 14
4.2.11
温度传感器特性.............................................................................................. 15
5
管脚定义....................................................................................... 16
6
封装参数......................................................................................... 1
6.1
6.2
6.3
6.4
6.5
LQFP48 7x7mm,0.5mm pitch.................................................................................... 1
LQFP32 7x7mm,0.8mm pitch.................................................................................... 3
UFQFPN32 5x5mm,0.5mm pitch...............................................................................5
UFQFPN28 4x4mm,0.5mm pitch...............................................................................7
TSSOP20 0.65mm pitch............................................................................................. 8
7
回流焊接温升曲线....................................................................... 10
8
缩略语........................................................................................... 11
9
重要提示....................................................................................... 12
1
说明
深圳市航顺芯片技术研有限公司基于 ARM Cortex-M0 研发设计了 HK32F030、HK32F031、HK32F03X
三大系列芯片，统称为 HK32F03x 产品线。
本文档为 HK32F031x4/HK32F031x6 芯片数据手册。HK32F031 系列芯片是深圳市航顺芯片技术研有限
公司旗下公司深圳市浩瀚天际处理器有限公司开发的低功耗 MCU 芯片，请联系深圳市浩瀚天际处理器有限公
司提供更多相关文档。
2
产品综述
2.1
产品特点
工作电压范围
典型工作电流
芯片所有时钟源都可选择为系统时钟，包括慢速时钟 LSI 和 LSE。用户可根据应用的功耗和性能要求
灵活选择系统时钟。
复位
外部 HSE：支持 4~16MHz 晶振，典型 8MHz 晶振
外部 LSE：32.768KHz 晶振
芯片上的 RC 振荡器时钟：8MHz/14MHz/56MHz 可配置
芯片上的 LSI 时钟：40KHz
PLL 时钟
芯片管脚输入时钟
芯片内部系统时钟源
动态功耗:120uA/MHz
Stop 待机功耗:10uA@3.3V
Standby 待机功耗:1.6uA@3.3V
VBAT RTC 功耗：1.5uA@3.3V
工作温度范围：-40ºC ~ 105ºC
时钟
双电源域：主电源 VDD 2.0V ~ 5.5V、备份电池电源 VBAT 1.8V ~ 5.5V
当主电源 VDD 掉电时，RTC 模块可继续工作在 VBAT 电源下工作
外部管脚复位
电源上电复位
软件复位
看门狗（IWDT 和 WWDT）计时器复位
低功耗模式复位
低电压检测（PVD）
8 级检测电压门限可调
上升沿和下降沿可配置
ARM Cortex-M0 Core
存储器
SWD 调试端口
通用串行通讯接口
一个 USART，支持主同步SPI 和调制解调器控制，具有ISO7816 接口、LIN、IrDA 能力自动波特率
检测和唤醒特性
一个高速 SPI，有4 至16 个可编程比 特帧，有复用的I2S 接口
一个 I2C，支持极速模式（1 Mbit/s）
，SMBus/PMBus，可从停止模式唤醒
定时器
模拟输出内部连接到 A/D 转换器独立通道
调试接口
10 个外部模拟信号输入通道
最高转换器频率：1Mbps
支持自动连续转换、扫描转换
温度传感器
高达 32KByte 的 Flash 存储器。CPU 主频不高于 24MHz 时，支持 0 等待总线周期。具有代码安全保
护功能，可分别设置读保护和写保护；可以加密 Flash 上存储的指令和数据，防止 Flash 内容被物理
攻击。
高达 10KByte SRAM，没有 HW Parity 功能
一个 12 位 SAR ADC 转换器
最高时钟频率：72MHz
24 位 System Tick 计时器
支持 CPU Event 信号输入至 MCU 引脚，实现与板级其它 SOC CPU 的联动
TIM1 高级控制定时器，有6 通道 PWM 输出，以及死区生成和紧急停止功能
TIM2/TIM3/TIM14/TIM16/TIM17 通用定时器
通用输入输出 IO
高达 39 个 GPIO 引脚
五通道的 DMA 控制器，支持 Timers、ADC、SPIs、I2Cs、USARTs 等多种外设触发
CRC 计算模块
定点数除法/开方运算单元
当主电源掉电时，VBAT 电源下提供 20Byte 容量的备份寄存器
可靠性
2.2
支持 32 位定点数除法，可同时得到商和余数
支持 32 位定点数高精度开方
日历RTC，具有闹钟，可从停止/ 待机状态周期唤醒
所有 GPIO 引脚可配置为外部中断输入
提供最高 20mA 驱动电流
通过 HBM2000V/CDM500V/MM200V/LU 等级测试
器件一览
外设
HK32F031
封装
LQFP64/LQFP48/LQFP32/QFN32/QFN28/TSSOP20
动态功耗
120uA/MHz
功耗
Sleep：60uA/MHz
STOP：10.5uA with 10us wakeup time
Standby：1.6uA with 100us wakeup time
时钟源
32KHz OSC
32MHz OSC
40KHz RC
56MHz RC
PLL
系统复位
POR
PDR
External RST
IWDG
WWDG
Soft-Reset
模拟外设
10 通道 ADC
温度传感器
PVD
CPU 主频
最大 72MHz
VDD 工作电压
2.0~5.5V
VBAT 输入管脚
1.8~5.5V
闪存(KBytes)
32
SRAM(KBytes)
10
DMA
5 通道
FSMC
无
定时器
TIM1/TIM2/TIM3/TIM6/TIM14/TIM16/TIM17
SPI/I2S
1
IIC
1
USART
1
USB
无
CAN
无
SDIO
无
DIVSQRT
2.3
1
订货代码
具体型号
包装
HK32F031C6T6
卷带或 Tray 盘
HK32F031C4T6
卷带或 Tray 盘
HK32F031K6T6
卷带或 Tray 盘
HK32F031K4T6
卷带或 Tray 盘
HK32F031K6U6
卷带或 Tray 盘
HK32F031K4U6
卷带或 Tray 盘
HK32F031G6U6
卷带或 Tray 盘
HK32F031G4U6
卷带或 Tray 盘
HK32F031F6P6
卷带或 Tray 盘
HK32F031F4P6
卷带或 Tray 盘
命名规则如下：
最小包数量
3
功能介绍
3.1
结构框图
ARM 的 Cortex™-M0 处理器是最新一代的嵌入式 32 位 RISC 处理器，它是一个低成本、超低功耗的 MCU 平
台，同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。HK32F031 系列产品拥有内置的 Cortex™-M0 核心，因此
它与所有的 ARM 工具和软件兼容。
该系列产品的功能框图如下图：
3.2
存储器映射
3.3
内置闪存存储器
内部集成高达 32KByte 的闪存存储器，用于存放程序和数据。
3.4
CRC 计算单元
内部集成了一个独立的 CRC 硬件计算单元，为用户应用减轻负担，提供加速处理的能力。
CRC （循环冗余校验）计算单元使用一个可配置多项式从一个 32 位的数据字中产生CRC 码。
3.5
DIVSQRT 计算单元
DVSQ 加速器支持 32/32 的无符号除法(SDIV)和带符号除法(UDIV)，和 32 位无符号数开方运算。除法运算同
时支持 MOD 操作，运算完成后，商和余数同时更新到相应的寄存器中供软件读取。
3.5.1
支持 32 位带符号数和无符号数除法，支持 32 位开方运算。在同一时刻，DVSQ 加速器不能同时支持除法和
开方运算，只能在两个中选取一个执行。32/32 有符号/无符号整数除法(同时获取商和余数)。无符号开方运
算，可以通过软件选择高精度开方运算。
流水线设计，每个时钟完成 2bits 运算。
运算时间根据运算数据不同而改变。
支持除零中断和溢出中断。
结构如下图：
除法操作描述
除法操作
结果寄存器 RES 和余数寄存器 REMAINDER 中保持的值始终为补码格式。如果执行无符号除法运算，则 RES
寄存器和 REMAINDER 寄存器中的值都为正数。如果执行带符号数除法，则 RES 寄存器和 REMAINDER 寄存器
的符号位由输入的操作数决定：
如果被除数和除数的符号位不同，则商为负数；否则商为正数。
余数的符号位始终和除数的符号位相同。
操作流程
可以通过快速启动和非快速启动和非快速启动两种方式启动除法运算。除法运算的操作流程示意图为：
3.5.2
除法运行时间
DVSQ 加速器通过被除数的数据决定运算时间，以尽快得到运算结果。具体运算时间如下表，其中运算时间定
义为从运算开始到得到运算结果的时钟周期数，也就是 CSR.BUSY 为高的持续时间。
被除数的绝对值
3.5.3
运算时间[周期
数]
(01,1x)xx_xxxx_xxxx_xxxx__xxxx_xxxx_xxxx_xxxx
17
00(01,1x)_xxxx_xxxx_xxxx__xxxx_xxxx_xxxx_xxxx
16
0000_(01,1x)xx_xxxx_xxxx__xxxx_xxxx_xxxx_xxxx
15
0000_00(01,1x)_xxxx_xxxx__xxxx_xxxx_xxxx_xxxx
14
0000_0000_(01,1x)xx_xxxx__xxxx_xxxx_xxxx_xxxx
13
0000_0000_00(01,1x)_xxxx__xxxx_xxxx_xxxx_xxxx
12
0000_0000_0000_(01,1x)xx__xxxx_xxxx_xxxx_xxxx
11
0000_0000_0000_00(01,1x)__xxxx_xxxx_xxxx_xxxx
10
0000_0000_0000_0000_(01,1x)xx_xxxx_xxxx_xxxx
9
0000_0000_0000_0000_0000_(01,1x)xx_xxxx_xxxx
8
0000_0000_0000_0000_0000_(01,1x)xx_xxxx_xxxx
7
0000_0000_0000_0000_0000_00(01,1x)_xxxx_xxxx
6
0000_0000_0000_0000_0000_0000_(01,1x)xx_xxxx
5
0000_0000_0000_0000_0000_0000_00(01,1x)_xxxx
4
0000_0000_0000_0000_0000_0000_0000_(01,1x)xx
3
0000_0000_0000_0000_0000_0000_0000_00(01,1x)
2
0000_0000_0000_0000_0000_0000_0000_0000
1
开方操作描述
DVSQ 加速器只能进行无符号是开方，因此进行开方运算的时候 RADICAND 和 RES 中的值都是无符号数。
操作流程
开方运行时间
DVSQ 加速器根据被开方数决定运算时间，同时 CSR.HPRESQRT 也会影响开方运算时间。具体时间如
下表，其中运算时间定义为从运算开始到得到运算结果的时钟周期数，也就是 CSR.BUSY 为高的持续时间。
当 CSR.HPRESQRT 为 0 时：:
被开方数
运算时间[周期数]
(01,1x)xx_xxxx_xxxx_xxxx__xxxx_xxxx_xxxx_xxxx
17
00(01,1x)_xxxx_xxxx_xxxx__xxxx_xxxx_xxxx_xxxx
16
0000_(01,1x)xx_xxxx_xxxx__xxxx_xxxx_xxxx_xxxx
15
0000_00(01,1x)_xxxx_xxxx__xxxx_xxxx_xxxx_xxxx
14
0000_0000_(01,1x)xx_xxxx__xxxx_xxxx_xxxx_xxxx
13
0000_0000_00(01,1x)_xxxx__xxxx_xxxx_xxxx_xxxx
12
0000_0000_0000_(01,1x)xx__xxxx_xxxx_xxxx_xxxx
11
0000_0000_0000_00(01,1x)__xxxx_xxxx_xxxx_xxxx
10
0000_0000_0000_0000_(01,1x)xx_xxxx_xxxx_xxxx
9
0000_0000_0000_0000_0000_(01,1x)xx_xxxx_xxxx
8
0000_0000_0000_0000_0000_(01,1x)xx_xxxx_xxxx
7
0000_0000_0000_0000_0000_00(01,1x)_xxxx_xxxx
6
0000_0000_0000_0000_0000_0000_(01,1x)xx_xxxx
5
0000_0000_0000_0000_0000_0000_00(01,1x)_xxxx
4
0000_0000_0000_0000_0000_0000_0000_(01,1x)xx
3
0000_0000_0000_0000_0000_0000_0000_00(01,1x)
2
0000_0000_0000_0000_0000_0000_0000_0000
1
当 CSR.HPRESQRT 为 1 时：
被开方数
3.5.4
运算时间[周期数]
(01,1x)xx_xxxx_xxxx_xxxx__xxxx_xxxx_xxxx_xxxx
33
00(01,1x)_xxxx_xxxx_xxxx__xxxx_xxxx_xxxx_xxxx
32
0000_(01,1x)xx_xxxx_xxxx__xxxx_xxxx_xxxx_xxxx
31
0000_00(01,1x)_xxxx_xxxx__xxxx_xxxx_xxxx_xxxx
30
0000_0000_(01,1x)xx_xxxx__xxxx_xxxx_xxxx_xxxx
29
0000_0000_00(01,1x)_xxxx__xxxx_xxxx_xxxx_xxxx
28
0000_0000_0000_(01,1x)xx__xxxx_xxxx_xxxx_xxxx
27
0000_0000_0000_00(01,1x)__xxxx_xxxx_xxxx_xxxx
26
0000_0000_0000_0000_(01,1x)xx_xxxx_xxxx_xxxx
25
0000_0000_0000_0000_0000_(01,1x)xx_xxxx_xxxx
24
0000_0000_0000_0000_0000_(01,1x)xx_xxxx_xxxx
23
0000_0000_0000_0000_0000_00(01,1x)_xxxx_xxxx
22
0000_0000_0000_0000_0000_0000_(01,1x)xx_xxxx
21
0000_0000_0000_0000_0000_0000_00(01,1x)_xxxx
20
0000_0000_0000_0000_0000_0000_0000_(01,1x)xx
19
0000_0000_0000_0000_0000_0000_0000_00(01,1x)
18
0000_0000_0000_0000_0000_0000_0000_0000
1
中断
DVSQ 加速器内部的两个中断源共用芯片中的同一个中断号，当系统检测到中断请求后需要通过读 CSR
寄存器来判断是除零中断还是溢出中断。在同一时刻，除零中断和溢出中断只可能有一个发生。
带符号数除法溢出中断：
可以通过配置 CSR.OV_INT_EN 使能或关闭。
当带符号数除法被除数为 0x8000_0000，除数为 0xFFFF_FFFF 时，中断请求会被硬件置位。
本中断情况可以通过软件或硬件清除：
软件配置 CSR.DV_FLAG 为 0。
开始下一次除法或开方运算。
除 0 中断：
可以通过配置 CSR.OV_INT_EN 使能或关闭。
当除数为 0 时，中断请求会被硬件置位。
本中断请求可以通过软件或硬件清除：
软件配置 CSR.DZ_FLAG 为 0。
开始下一次除法或开方运算。
3.5.5
注意事项
除法操作：
因为 DIVIDEND 寄存器和 DIVISOR 寄存器的值在运算过程中不会被硬件改变，所以软件通过字节或半字写这
两个寄存器的时候需要小心。比如软件字节写 DIVIDEND[7：0]后，DIVIDEND 寄存器中的高 24 位为上一次除
法运算写入的值，低 8 位为新写入的值。
当除法配置为快速启动后，无论是字节写、半字写还是字写 DIVISOR 寄存器都会使除法运算开始。
开方运算：
无论是字节写、半字写还是字写 DIVISOR 寄存器都会使除法运算开始。
结果读取：
如果在 DVSQ 还没有完成运算的时候访问 RES 和 REMAINDER 寄存器，将会使总线处于等待状态，在等待状
态中也不能相应中断。软件可以通过轮询 CSR.BUSY 的状态来判断 RES 和 REMAINDER 的值是否已经就绪。
如果在 DVSQ 还没有完成运算的时候访问 DIVIDEND/DIVISOR/RADICAND 寄存器也会使总线处于等待状态。
3.6
SRAM
内部集成多达 10KByte SRAM，CPU 能以零等待周期进行快速读写访问，能够满足大多数应用的需求。
3.7
NVIC
内置嵌套的向量式中断控制器，能够处理多达 32 个可屏蔽中断通道(不包括 16 个 Cortex™-M0 的中断线)和 4
个优先级。该模块以最小的中断延迟提供灵活的中断管理功能。
紧耦合的 NVIC 能够达到低延迟的中断响应处理
中断向量入口地址直接进入内核
紧耦合的 NVIC 接口
允许中断的早期处理
处理晚到的较高优先级中断
支持中断尾部链接功能
自动保存处理器状态
中断返回时自动恢复，无需额外指令开销
●
●
●
●
●
●
●
●
3.8
EXTI
扩展的中断/事件控制器包含24 根用于产生中断/事件请求和唤醒系统的边沿检测中断线。每根中断线都可以独
立配置以选择触发事件（上升沿触发、下降沿触发或边沿触发），并且可以单独屏蔽。挂起寄存器用于保持中断
请求的状态。EXTI 可检测到脉冲宽度小于内部时钟周期的外部中断线。外部中断线最多有16 根，可从最多39
个GPIO 中选择连接。
3.9
时钟
系统时钟的选择是在启动时进行，复位时内部 56MHz 的 RC 振荡器分频到 8MHz，被选为默认的 CPU 时钟，
随后可以选择其它时钟源作为系统时钟。在 CSS 功能开启后，当外部 HSE 时钟失效时，它将被隔离，同时产生
相应的中断。同样，在需要时可以采取对 PLL 时钟完全的中断管理(如当一个外接的振荡器失效时)。 具有多个
预分频器用于配置 AHB 的频率、高速 APB(APB2)和低速 APB(APB1)区域。AHB 和 APB 的最高频率是 72MHz。
PLL 前置分频输入时钟 HSE 和 HSI 可选。
为 CPU 的工作频率设计了更多的时钟来源，也为客户提供了轻便、灵活、多样的工作模式。
32KHz LSE 可以作为 CPU 时钟
40KHz LSI 可以作为 CPU 时钟
4 路 GPIO 引脚（PA0/PA4/PA13/PA14）输入可以作为 CPU 时钟
时钟结构如下图：
3.10
Boot 模式
在启动时，自举管脚被用于选择三种自举模式中的一种
● 从用户闪存自举
● 从系统存储器自举
● 从内部 SRAM 自举
自举加载程序存放于系统存储器中，可以通过 USART1/USART2 对闪存重新编程。
3.11
3.12
供电方案
VDD = 2.0～5.5V：VDD 管脚为 I/O 管脚和内部 LDO 供电
VDDA = 2.0～5.5V：为 ADC、温度传感器模拟部分提供供电
VBAT = 1.8～5.5V：当关闭 VDD 时，内部电源切换电路将通过 VBAT 为 RTC、外部 32kHz 振荡器和后
备寄存器供电
电源监控器
内部集成了上电复位(POR)/掉电复位(PDR)电路，该电路始终处于工作状态，保证系统在供电超过 2V 时工作。
当 VDD 低于 POR/PDR 阀值时，置器件于复位状态，而不必使用外部复位电路。器件中还有一个可编程电压监
测器(PVD)，它监视 VDD 供电并与阀值 VPVD 比较，当 VDD 低于或高于阀值 VPVD 时将产生中断，中断处理
程序可以发出警告信息或将微控制器转入安全模式。PVD 功能需要通过程序使能开启。
3.13
低功耗模式
芯片支持多种功耗模式
● Sleep Mode：睡眠模式
在睡眠模式，只有 CPU 停止，所有外设处于工作状态并可在发生中断/事件时唤醒 CPU。
● Stop Mode：停机模式
在保持 SRAM 和寄存器内容不丢失的情况下，停机模式可以达到最低的电能消耗。在停机模式下，所有内部
时钟被关闭，PLL、HSI 和 HSE 的 RC 振荡器被关闭。 可以通过任一配置成 EXTI 的信号把微控制器从停机模
式中唤醒，EXTI 信号可以是 16 个外部 I/O 口之一、PVD 的输出、RTC 闹钟、UART 帧头匹配以及 I2C 地址匹
配。
● Standby Mode：待机模式
在待机模式下可以达到最低的电能消耗。内部 LDO 被关闭，因此所有内部 1.5V 部分的供电被切断；PLL、HSI
和 HSE 的 RC 振荡器也被关闭；进入待机模式后，SRAM 和寄存器的内容将消失，但后备寄存器的内容仍然保
留，待机电路仍工作。 从待机模式退出的条件是：NRST 上的外部复位信号、IWDG 复位、WKUP 管脚上的边
沿或 RTC 的闹钟到时。
Wakeup 管脚有 6 个引脚可选。它们分别是 PC13/PA0/PA6/PA7/PA9/PA10。
3.14
DMA
灵活的 5 路通用 DMA 可以管理存储器到存储器、设备到存储器和存储器到设备的数据传输。1 个 DMA 控制器
支持环形缓冲区的管理，避免了控制器传输到达缓冲区结尾时所产生的中断。
每个通道都有专门的硬件 DMA 请求逻辑，同时可以由软件触发每个通道；传输的长度、传输的源地址和目标
地址都可以通过软件单独设置。DMA 可以用于主要的外设：SPI、I2 C、USART、定时器 TIMx、SDIO 和 ADC。
3.15
RTC 时钟和 Backup 寄存器
RTC 和后备寄存器通过一个开关供电，
在 VDD 有效时该开关选择 VDD 供电，否则由 VBAT 管脚供电。LQFP32、
UFQFPN32、TSSOP20 封装没有独立的 VBAT 管脚，只要 VDD 有电，VBAT 域仍然会正常工作，提供 StandBy
低功耗功能。
后备寄存器可以用于保存用户应用数据。该寄存器不会被系统或电源复位源复位。当从待机模式唤醒时，也不
会被复位。
RTC 是一个独立的 BCD 定时器 / 计数器。其主要特性如下：
日历具有亚秒、秒、分、小时 （12 或 24 格式）、星期几、日、月、年，格式为 BCD（二进码十进数）
。
自动调整每月是 28、 29 （闰年）、 30 还是 31 天。
可编程闹钟具有从停止和待机模式唤醒的能力。
可运行时纠正 1 到 32767 个 RTC 时钟脉冲。这可用于将 RTC 与主时钟同步。
数字校准电路具有 1
两个侵入检测引脚具有可编程的滤波器。当检测到侵入事件时， MCU
可从停止及待 机模式唤醒。
时间戳特性可用于保存日历内容。此功能可由时间戳引脚上的事件触发，或由篡改事件 触发。当检测到时间
戳事件时， MCU
可从停止及待机模式唤醒。
参考时钟检测：可使用更加精确的第二时钟源 （50 或 60 Hz）来提高日历的精确度
3.16
ppm
的分辨率，以补偿石英晶振的不准确性。
独立看门狗
独立的看门狗是基于一个 12 位的递减计数器和一个 8 位的预分频器，它由一个内部独立的 40kHz 的 RC 振荡
器提供时钟，因为这个 RC 振荡器独立于主时钟，所以它可运行于停机和待机模式。它可以被当成看门狗用于在
发生问题时复位整个系统，或作为一个自由定时器为应用程序提供超时管理。通过选择字节可以配置成是软件或
硬件启动看门狗。在调试模式，计数器可以被冻结。
3.17
窗口看门狗
窗口看门狗内有一个 7 位的递减计数器，并可以设置成自由运行。它可以被当成看门狗用于在发生问题时复位
整个系统。它由主时钟驱动，具有早期预警中断功能。在调试模式，计数器可以被冻结。
3.18
●
●
●
●
3.19
System Tick 定时器
这个定时器是专用于操作系统，也可当成一个标准的递减计数器。它具有下述特性。
24 位的递减计数器
重加载功能
当计数器为 0 时能产生一个可屏蔽中断
可编程时钟源
定时器
HK32F031x4/x6 器件包括高达五个通用定时器和一个高级控制定时器。
定时器
Timer
计数器
计数器
预分频
DMA
捕获/比较
分辨率
类型
系数
请求生成
通道
TIM1
16 位
递增、递减、
递增/递减
1 和65536
之间的任意
整数
有
TIM2
32 位
递增、递减、
1 和65536
递增/递减
之间的任意
类型
先进的
控制
通用
有
4
4
互补输出
有
无
整数
TIM3
16 位
递增、递减、
1 和65536
递增/递减
之间的任意
有
4
无
整数
TIM14
16 位
递增
1 和65536
无
1
无
之间的任意
整数
TIM16
16 位
递增
1 和65536
之间的任意
有
1
有
整数
TIM17
16 位
递增
1 和65536
有
1
有
0
无
之间的任意
整数
基本
TIM6
16 位
递增
1 和65536
有
之间的任意
整数
3.19.1 基本定时器
基本定时器 TIM6 包含一个 16 位自动装载计数器，由各自的可编程预分频器驱动。
它可以作为通用定时器提供时间基准，特别地可以为数模转换器 (DAC) 提供时钟。实际上， 它在芯片内部直
接连接到 DAC 并通过触发输出直接驱动 DAC。
● 16 位自动重装载累加计数器
● 16 位可编程 (可实时修改 ) 预分频器，用于对输入的时钟按系数为 1～65536 之间的任意数值分频
● 触发DAC 的同步电路
● 在更新事件(计数器溢出) 时产生中断/DMA 请求
3.19.2 通用定时器
每个通用定时器都可用于生成 PWM 输出，或作为简单时间基准。
TIM2, TIM3
HKF031x4/x6 器件具有两个可同步的 4 通道通用定时器。TIM2 基于一个 32 位自动重载 递增/递减计数器和
一个 16 位预分频。TIM3 基于一个 16 位自动重载递增/递减计数器和一个 16 位预分频。它们都具有 4 个独立通道，
用于输入捕获/输出比较、PWM、单脉冲模式输出。在最大的封装中，可提供多达 12 个输入捕捉/输出比较/PWM。
TIM2 和 TIM3 通用定时器可通过定时器链接功能与 TIM1 高级控制定时器协同工作，提供同步或事件链接功能。
TIM2 和 TIM3 都可生成独立的 DMA 请求。这些定时器能够处理正交（增量）编码器信号，也能处理 1 到 3 个霍
尔效应传感器的数字输出。在调试模式下，其计数器可被冻结。
TIM14
该定时器基于一个 16 位自动重载递增计数器和一个 16 位预分频器。TIM14 具有一个单通道，用于输入捕获/
输出比较，PWM 或单脉冲模式输出。在调试模式下，其计数器可被冻结。
TIM16 和 TIM17
两种定时器基于一个 16 位自动重载递增计数器和一个 16 位预分频器。它们每个都有一个单通道，用于输入捕获/
输出比较，PWM 或单脉冲模式输出。TIM16 和 TIM17 有互补输出，带死区生成和独立 DMA 请求生成功能。在调
试模式下，其计数器可被冻结。
3.19.3 高级定时器
高级控制定时器(TIM1)可以被看成是分配到 6 个通道的三相 PWM 发生器，还可以被当成完整的通用定时器。
四个独立的通道可以用于：
● 输入捕获
● 输出比较
● 产生 PWM(边缘或中心对齐模式)
● 单脉冲输出
● 互补 PWM 输出，具程序可控的死区插入功能
配置为 16 位标准定时器时，它与 TIMx 定时器具有相同的功能。配置为 16 位 PWM 发生器时，它具有全调制
能力(0~100%)。 在调试模式下，计数器可以被冻结。很多功能都与标准的 TIM 定时器相同，内部结构也相同，
因此高级控制定时器可以通过定时器链接功能与 TIM 定时器协同操作，提供同步或事件链接功能。
3.20
IIC 总线
1 个 I2C 总线接口，能够工作于多主和从模式，支持标准模式（最高100 kbit/s）
、快速模式（最高400 kbit/s）
和极速模式（最高1 Mbit/s）
，有20 mA 输出驱动。
I2C 接口支持 7 位或 10 位寻址，7 位从模式时支持双从地址寻址。
I2C 提供了SMBUS 2.0 和PMBUS 1.1 的硬件支持：ARP 能力、主机通知协议、硬 件CRC （PEC）生成/ 验
证、超时验证、ALERT 协议管理。
I2C 还有一个独立于CPU 时钟域的时钟，这样I2C 可在地址匹配时从停止模式唤醒MCU。
可编程的模拟和数字噪声滤波器。
模拟滤波器
数字滤波器
抑制的脉冲宽度
≥ 50 ns
从 1 到 15 个 I2C 外设时钟的可编程长度
优点
停止模式中仍可用
1. 附加的滤波能力 vs 标准需求。
2. 稳定长度
缺点
随温度、电压、工艺变
化
3.21
USART
器件内置有一个通用同步/异步收发器（USART1），其通信速率高达 6 Mbit/s。它提供了对 CTS、RTS、RS485
DE 信号、多处理器通信模式、主同步通信和单线半双工通信模式的硬件管理。USART1 还支持智能卡通信（ISO
7816）、IrDA SIR ENDEC、LIN 主 /从能力、自动波特率特性，具有与 CPU 时钟独立的时钟域，可从停止模式
唤醒 MCU。USART 接口可以使用 DMA 控制器。
3.22
USART 特性
USART1
调制解调器的硬件流控
支持
使用 DMA 进行连续通信
支持
多处理器通信
支持
同步模式
支持
SmartCard 模式
支持
单线半双工通信
支持
IrDA SIR ENDEC 模块
支持
LIN 模式
支持
双时钟域和从停止模式唤醒
支持
接收器超时中断
支持
Modbus 通信
支持
自动波特率检测
支持
驱动启用
支持
SPI
SPI 能够以高达 18 Mbit/s 通信，可为从和主模式、全双工和半双工通信模式。3 位预分频器可产生 8 种主模式
频率，帧可配置为 4 位至 16 位。
一个标准 I2S 接口（与 SPI1 复用）支持四种不同的音频标准，能以主或从半双工通信模式工作。它可配置为
16、24、32 位传输，有 16 位或 32 位数据分辨率，由专用信号同步。可由 8 位可编程线性预分频设置 8kHz 至
192kHz 的音频采样频率。当工作于主模式时，它可为外部音频元件输出采样频率 256 倍的时钟。
SPI 特性
SPI
硬件 CRC 计算
Rx/Tx FIFO
支持
支持
NSS 脉冲模式
支持
3.23
I2S 模式
支持
TI 模式
支持
GPIO
每个 GPIO 管脚都可以由软件配置成输出(推拉或开路)、输入(带或不带上拉或下拉)或其它的外设功能端口。多
数 GPIO 管脚都与数字或模拟的外设共用。所有的 GPIO 管脚都有大电流通过能力。在需要的情况下，I/O 管脚
的外设功能可以通过一个特定的操作锁定，以避免意外的写入 I/O 寄存器。
3.24
ADC
内嵌 1 个 12 位的模拟/数字转换器(ADC)，每个 ADC 共用多达 10 个外部通道，可以实现单次或扫描转换。在
扫描模式下，在选定的一组模拟输入上的转换自动进行。
ADC 接口上额外的逻辑功能包括：
● 同时采样和保持
● 交叉采样和保持
● 单次采样
ADC 可以使用 DMA 操作。模拟看门狗功能允许非常精准地监视一路、多路或所有选中的通道，当被监视的信
号超出预置的阀值时，将产生中断。由标准定时器(TIMx)和高级控制定时器(TIM1)产生的事件，可以分别内部级
联到 ADC 的开始触发和注入触发，应用程序能使 AD 转换与时钟同步。
3.25
温度传感器
温度传感器产生一个随温度线性变化的电压。温度传感器在内部被连接到 ADC1_IN16 的输入通道上，用于将
传感器的输出转换到数字数值。
3.26
内部参考电压
内部参考电压 （VREFINT）为 ADC 和比较器提供了一个稳定的电压输出。VREFINT 内部连接到 ADC_IN17
输入通道。访问模式为只读。
3.27
调试接口
内嵌 ARM 的 SWJ-DP 接口，可以实现串行线 SWDIO/SWCLK 调试接口。
4
性能指标
4.1
最大绝对额定值
最大额定值只是短时间的压力值。并且芯片在该值或者其他任何超出该推荐值的条件下工作是不可取的。超出下列
最大额定值可能会给芯片造成永久性的损坏。长时间工作在最大额定值下可能影响芯片的可靠性。
4.1.1
极限电压特性
符号
描述
VDD-VSS
最小值
最大值
-0.5
6.0
VSS-0.3
VDD+4.0
外部主供电电压（包含 VDDA 和 VDD）
VIN
引脚上的输入电压
|ΔVDDx|
不同供电引脚之间的电压差
-
50
|VSSX −VSS|
不同接地引脚之间的电压差
-
50
4.1.2
单位
V
mV
极限电流特性
符号
描述
最大值
IVDD
经过 VDD /VDDA 电源线的总电流（供应电流）
IVSS
经过 V SS 地线的总电流（流出电流）
IIO
IINJ(PIN)2
Σ
IINJ(PIN)
1
150
150
1
任意 I/O 和控制引脚上的输出灌电流
25
任意 I/O 和控制引脚上的输出拉电流
-25
3
±5
所有 I/O 和控制引脚上的总注入电流 4
±25
引脚上的注入电流
单位
mA
Note1：所有的电源（VDD，VDDA）和地（VSS，VSSA）引脚必须始终连接到外部允许范围内的供电系统上。
Note2：反向注入电流会干扰器件的模拟性能。
Note3：当 VIN >VDD 时，有一个正向注入电流；当 VIN < VSS 时，有一个反向注入电流，注入电流绝对不可以超过规
定范围。
Note4：当几个 I/O 口同时有注入电流时，∑IINJ（PIN）的最大值为正向注入电流与反向注入电流的即时绝对值之和。
4.1.3
极限温度特性
符号
TSTG
TJ
描述
储存温度范围
最大结温度
参数值
–45 to +150
125
单位
°C
4.2
工作参数
4.2.1
推荐工作条件
符号
最小值
最大值
单位
fHCLK
内部 AHB 时钟频率
0
72
fPCLK1
内部 APB1 时钟频率
0
72
fPCLK2
内部 APB2 时钟频率
0
72
VDD
标准工作电压
2
5.5
V
VDDA1
模拟工作电压
2
5.5
V
VBAT
备份部分工作电压
1.8
5.5
V
工作温度
-40
105
°C
最大值
单位
T
4.2.2
描述
MHz
复位和低压检测
Table 4- 1 上电复位特性
符号
参数
条件
最小值
典型值
Tdelay
rstn 建立时间
-
VThreshold
复位门限
-
-
40
1.75
us
V
Table 4- 2 PVD 特性
符号
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
PLS[2:0]=000
2.183
2.286
2.393
2.502
2.621
2.726
2.839
2.958
2.116
2.208
2.305
2.399
2.506
2.596
2.188
2.289
2.399
2.508
2.629
2.733
2.846
2.969
2.119
2.211
2.310
2.406
2.512
2.602
2.196
2.298
2.407
2.518
2.639
2.745
2.855
2.979
2.125
2.220
2.320
2.416
2.521
2.613
V
PLS[2:0]=001
可编程电压检测器的
检测电平选择 (上升
沿)
PLS[2:0]=010
PLS[2:0]=011
PLS[2:0]=100
PLS[2:0]=101
PLS[2:0]=110
VPVD
PLS[2:0]=111
PLS[2:0]=000
可编程电压检测器的
检测电平选择 (下降
沿)
PLS[2:0]=001
PLS[2:0]=010
PLS[2:0]=011
PLS[2:0]=100
PLS[2:0]=101
2.693
2.798
PLS[2:0]=110
PLS[2:0]=111
4.2.3
2.701
2.805
2.710
2.817
工作电流特性
Table 4- 3 工作电流特性
模式
VDD@25°C
条件
Unit
2.0V
3.3V
5.0V
21.505
22.63
22.85
mA
12.908
13.232
13.301
mA
3.151
3.418
3.533
mA
2.316
2.559
2.653
mA
HCLK=LSI 40KHz
196
208
212
uA
HCLK=LSE 32.768KHz
190
205
215
uA
5.199
5.441
5.483
mA
0.778
0.845
0.937
mA
126
128
130
uA
9.22
10.26
12.47
uA
1.13
1.64
3.17
uA
HCLK=96MHz, FLASH
读取 3 个等待周期, APB
时钟 enable
HCLK=96MHz, FLASH
读取 3 个等待周期, APB
时钟 disable
HCLK=HSE 8MHz,
Run mode
FLASH 读取 0 等待周
期，APB 时钟 enable
HCLK=HSE 8MHz,
FLASH 读取 0 等待周
期，APB 时钟 disable
HCLK= 96MHz
Sleep mode
APB 时钟 disable
HCLK=HSI 8MHz
APB 时钟 disable
LDO 全速工作状态
HSE/HSI/LSE 关闭
Stop mode
LDO 低功耗状态
HSE/HSI/LSE 关闭
Standby mode
4.2.4
LSI and IDWG on
外部时钟特性
Table 4- 4 外部高速时钟特性
符号
参数
fHSE_ext
时钟频率
VHSEH
输入引脚高电平
条件
最小值
典型值
最大值
单位
-
1
8
25
MHz
0.7VDD
-
VDD
V
VHSEL
输入引脚低电平
Tw(HSE)
有效高/低电平时间
Tr(HSE)
Tf(HSE)
上升/下降时间
Cin(HSE)
输入容抗
DuCy(HSE)
VSS
-
0.3VDD
5
-
-
-
-
20
-
5
-
pF
45
-
55
%
Typ
Max
Unit
1000
kHz
-
占空比
ns
Table 4- 5 外部低速时钟特性
Symbol
FLSE_ext
Conditions
Min
-
时钟频率
32.76
-
8
VLSEH
输入引脚高电平
0.7VDD
-
VDD
VLSEL
输入引脚低电平
VSS
-
0.3VDD
Tw(LSE)
有效高/低电平时间
450
-
-
Tr(LSE)
Tf(LSE)
上升/下降时间
-
-
50
Cin(LSE)
输入容抗
-
5
-
pF
30
-
70
%
Max
Unit
MHz
DuCy(LSE)
4.2.5
Parameter
-
占空比
V
Ns
内部时钟特性
Table 4- 6 内部快速时钟特性
Symbol
fHSI
DuCy(HSI)
Parameter
Conditions
Min
时钟频率
-
-
8
-
占空比
-
45
-
55
RCC_CR 寄存器校准后
-
-
1
TA= –40 to
105 °C
-2
-
2.5
%
TA= –40 to
85 °C
-1.5
-
2.2
%
TA = 0 to
70 °C
-1.3
-
2
%
TA = 25 °C
-1.1
-
1.8
%
1
-
2
us
-
80
100
uA
工厂校准
ACCHSI
振荡器精度
Tsu(HSI)
振荡器启动时间
IDD(HSI)
振荡器功耗
VSS≤VIN≤VDD
Table 4- 7 内部慢速时钟特性
Typ
%
Symbol
fLSI
4.2.6
Parameter
Min
时钟频率
tsu(LSI)
振荡器启动时间
IDD(LSI)
振荡器功耗
Typ
Max
30
40
60-
kHz
-
-
85
us
0.65
1.2
uA
PLL 特性
Table 4- 8 PLL 特性
Symbol
fPLL_IN
fPLL_OUT
4.2.7
Parameter
Value
Unit
Min
Typ
Max
输入时钟频率
1
8.0
25
MHz
输入时钟占空比
40
-
60
%
输出时钟频率
16
-
72
MHz
tLOCK
锁相时间
-
-
200
us
Jitter
循环抖动
-
-
300
ps
存储器特性
Table 4- 9 存储器特性
Symbol
TPROG
TERASE
单字节写入时间
页擦除时间
整片擦除时间
IDDPROG
单字节写入电流
IDDERASE
页/片擦除电流
IDDREAD
1.
Parameter
读电流@24MHz
读电流@1MHz
VIL
输入低电压
VIH
输入高电压
VOL
输出低电压
VOH
输出高电压
NEND
擦写寿命
tRET
数据保存时间
Min
Typ
Max
Unit
6
4
30
0.9VDD
2
0.25
7.5
5
40
5
2
3
0.4
0.1VDD
µs
ms
ms
mA
mA
mA
mA
0.1VDD
0.9VDD
20
20
典型值是指 1.5V, TT 工艺和温度 25 ℃的条件下。
Unit
千次
年
4.2.8
IO 引脚特性
Table 4- 10 IO 引脚直流特性
Symbol
Parameter
VIH
输入高电平
VIL
输入低电平
Vhys
施密特触发器电压
迟滞
Ilkg
输入漏电流
RPU
Conditions
Min
VDD>2V
0.42*(VDD
-2V) + 1V
VDD≤2V
Typ
Max
Unit
5.5
V
5.2
0.32*(VDD2V)+0.75V
-0.3
V
5%VDD
-
-
mV
VIN =5V
-
-
3
uA
weak pull-up
equivalent resistor
VIN=VSS
30
40
50
KΩ
RPD
weak pull-down
equivalent resistor
VIN=VDD
30
40
50
KΩ
CIO
I/O pin capacitance
-
5
-
pF
Table 4- 11 IO 引脚交流特性
Mode
10
Symbol
Parameter
fmax(IO)out
Maximum frequency
Min
Max
Unit
-
2
MHz
-
125
tf(IO)out
output high to low
level fall time
tr(IO)out
output low to high
level rise time
-
125
Maximum frequency
-
10
-
25
fmax(IO)out
01
Conditions
tf(IO)out
output high to low
level fall time
tr(IO)out
output low to high
level rise time
CL=50pF, VDD=2V to 5.5V
CL=50pF, VDD=2V to 5.5V
CL=30pF, VDD=2.7V to 5.5V
fmax(IO)out
11
tf(IO)out
tr(IO)out
Maximum frequency
output high to low
level fall time
output high to low
level rise time
ns
ns
-
25
-
50
CL=50pF, VDD=2.7V to 5.5V
30
CL=50pF, VDD=2V to 2.7V
20
CL=30pF, VDD=2.7V to 5.5V
-
8
CL=50pF, VDD=2V to 2.7V
12
-
MHz
5
CL=50pF, VDD=2.7V to 5.5V
CL=30pF, VDD=2.7V to 5.5V
MHz
5
ns
ns
4.2.9
CL=50pF, VDD=2.7V to 5.5V
8
CL=50pF, VDD=2V to 2.7V
12
TIM 计数器特性
Table 4- 12 TIM 计数器特性
1.
Symbol
Conditions
Min
Max
Unit
Tres(TIM)
Timer resolution time
1
-
TTIMxCLK
FEXT
Timer external clock
frequency on CH1 to CH4
0
FTIMxCLK/2
MHz
RESTIM
Timer resolution
-
16
bit
Tcounter
16-bit counter clock period
when internal clock is selected
1
65536
TTIMxCLK
TMAX_COUNT
Maximum possible count
-
65536x65536
TTIMxCLK
fTIMxCLK = 72 MHz
4.2.10 ADC 特性
Table 4- 13 ADC 特性
Parameter
Full scale range
Conditions
Min
Typ
Max
Unit
SDIF=0
vrefn
-
vrefp
V
SDIF=1
Input signal common mode
2*(vrefp-vrefn)
V
(vrefp-vrefn)/2
V
Input sample capacitance
-
-
5
-
pF
Input switch equivalent impendence(Rs)
-
-
-
1000
Ohm
Positive reference voltage(vrefp)
-
AVDD
AVDD
AVDD
V
Negative reference voltage(vrefn)
-
0
0
0.1
V
Analog Supply voltage
-
2.0
3.3
5.5
V
Digital Supply voltage
-
1.35
1.5
1.65
V
-
110
-
uA
-
40
-
uA
-
35
-
uA
3333
71.4
23.8
Ns
40%
50%
60%
Tclkp
Current Consumption AVDD
Current Consumption VDD
Current Consumption vrefp
SDIF=1,@
1Msps
Clock period(tclkp)
The high level time of clock(tclkh)
-
The time delay from rising edge of
clock to rising edge of EOC( teocr )
-
0.8
-
3
ns
The time delay from rising edge of
clock to falling edge of EOC ( teocf )
-
0.8
-
3
ns
The time delay from rising edge of EOC
to the data is valid at data bus B(tdata)
-
1.2
-
4
ns
The setup time of SOC(tsocs)
-
-
0.7
-
ns
The hold time of SOC(tsoch)
-
-
0.7
-
ns
The time of Sampling and converting
( tsp+con)
-
-
14
-
tclkp
The time of sample( t s )
-
-
1.5
-
tclkp
THD
-
-
-72
-
db
SNDR
-
-
68
-
db
DNL
-
-1
-
+1
LSB
INL
-
-1.5
-
+1.5
LSB
Offset error
-
-16
-
16
LSB
4.2.11 温度传感器特性
Table 4- 14 温度传感器特性
Parameter
Conditions
Min
Typ
Max
Unit
Analog Supply voltage
-
2.2
3.3
5
Digital Supply voltage
-
1.35
1.5
1.65
Current Consumption
AVDD
-
150
-
Power down leakage current
en=’0’
-
-
1
Power switch control voltage
(Ven)
Power down
-
0
-
V
Power on
-
1
-
Vddl
Sensor linearity with temperature
-
-
±1
±2
℃
Sensor output voltage
at 25℃
1.34
1.43
1.52
V
Sensor Gain
-
4.0
4.3
4.6
mV/℃
Output load capacitor
-
-
-
20
Pf
Output current
-
-40
-
+40
uA
Power up time(tSTART )
-
4
-
10
us
V
uA
5
管脚定义
HK32F031 定义了 LQFP48/LQFP32/UFQFPN32/UFQFPN28/TSSOP20 五种封装，管脚定义如下。
LQFP48 封装 Pin-out
LQFP32 封装 Pin-out
UFQFPN32 封装 Pin-out
UFQFPN28 封装 Pin-out
TSSOP20 封装 Pin-out
引脚定义如下表
Pin functions
after
TSSOP20
1
-
-
-
-
VBAT
S
Backup Power Supply
2
-
-
-
-
PC13
I/O
-
RTC_TAMP1
RTC_TS
RTC_OUT
WKUP2
3
-
-
-
-
PC14
I/O
-
OSC32_IN
4
-
-
-
-
PC15
I/O
-
OSC32_OUT
5
2
2
2
2
PF0
I/O
I2C1_SDA
OSC_IN
6
3
3
3
3
PF1
I/O
I2C1_SCL
OSC_OUT
7
4
4
4
4
NRST
I/O
Reset input/internal reset output,
active low
8
-
-
-
-
VSSA
S
Analogy ground
Pin type
QFN28
Additional
functions
QFN32
Alternate functions
LQFP32
Pin Name
(Function
reset)
LQFP48
Pin number
9
5
5
5
5
VDDA
S
Analogy power supply
10
6
6
6
6
PA0
I/O
TIM2_CH1
TIM2_ETR
USART1_CTS
ADC_IN0
RTC_TAMP2
WKUP1
11
7
7
7
7
PA1
I/O
TIM2_CH2
EVENTOUT
USART1_RTS
ADC_IN1
12
8
8
8
8
PA2
I/O
TIM2_CH3
USART1_TX
ADC_IN2
13
9
9
9
9
PA3
I/O
TIM2_CH4
USART1_RX
ADC_IN3
14
10
10
10
10
PA4
I/O
SPI1_NSS
I2S1_WS
TIM14_CH1
USART1_CK
ADC_IN4
15
11
11
11
11
PA5
I/O
SPI1_SCK
I2S1_CK
TIM2_CH1
TIM2_ETR
ADC_IN5
16
12
12
12
12
PA6
I/O
SPI1_MISO
I2S1_MCK
TIM3_CH1
TIM1_BKIN
TIM16_CH1
EVENTOUT
ADC_IN6
WKUP10
17
13
13
13
13
PA7
I/O
SPI1_MOSI
I2S1_SD
TIM3_CH2
TIM14_CH1
TIM1_CH1N
TIM17_CH1
EVENTOUT
MCO
ADC_IN7
WKUP11
18
14
14
14
-
PB0
I/O
TIM3_CH3
TIM1_CH2N
EVENTOUT
ADC_IN8
19
15
15
15
14
PB1
I/O
TIM3_CH4
TIM14_CH1
TIM1_CH3N
ADC_IN9
20
-
16
-
-
PB2
I/O
I2C1_SMBA
21
-
-
-
-
PB10
I/O
TIM2_CH3
I2C1_SCL
-
22
-
-
-
-
PB11
I/O
TIM2_CH4
EVENTOUT
I2C1_SDA
-
23
16
0
16
15
VSS
S
Ground
24
17
17
17
16
VDD
S
Digital power supply
25
-
-
-
-
PB12
I/O
TIM1_BKIN
EVENTOUT
SPI1_NSS
I2S1_WS
-
26
-
-
-
-
PB13
I/O
TIM1_CH1N
SPI1_SCK
I2S1_CK
-
27
-
-
-
-
PB14
I/O
TIM1_CH2N
SPI1_MISO
I2S1_MCK
-
28
-
-
-
-
PB15
I/O
TIM1_CH3N
SPI1_MOSI
I2S1_SD
RTC_REFIN
29
18
18
18
-
PA8
I/O
USART1_CK
TIM1_CH1
EVENTOUT
MCO
-
30
19
19
19
17
PA9
I/O
USART1_TX
TIM1_CH2
I2C1_SCL
MCO
WKUP12
31
20
20
20
18
PA10
I/O
USART1_RX
TIM1_CH3
TIM17_BKIN
WKUP13
I2C1_SDA
32
21
21
-
-
PA11
I/O
USART1_CTS
TIM1_CH4
EVENTOUT
33
22
22
-
-
PA12
I/O
USART1_RTS
TIM1_ETR
EVENTOUT
34
23
23
21
19
PA13
I/O
IR_OUT
SWDIO
35
-
-
-
-
PF6
I/O
I2C1_SCL
36
-
-
-
-
PF7
I/O
I2C1_SDA
37
24
24
22
20
PA14
I/O
USART1_TX
SWCLK
38
25
25
23
-
PA15
I/O
SPI1_NSS
I2S1_WS
TIM2_CH1
TIM2_ETR
EVENTOUT
USART1_RX
39
26
26
24
-
PB3
I/O
SPI1_SCK
I2S1_CK
TIM2_CH2
EVENTOUT
40
27
27
25
-
PB4
I/O
SPI1_MISO
I2S1_MCK
TIM3_CH1
EVENTOUT
TIM17_BKIN
41
28
28
26
-
PB5
I/O
SPI1_MOSI
I2S1_SD
I2C1_SMBA
TIM16_BKIN
TIM3_CH2
42
29
29
27
-
PB6
I/O
I2C1_SCL
USART1_TX
TIM16_CH1N
-
43
30
30
28
-
PB7
I/O
I2C1_SDA
USART1_RX
TIM17_CH1N
44
31
31
1
1
Boot0
I
Boot memory selection
45
-
32
-
-
PB8
I/O
I2C1_SCL
TIM16_CH1
46
-
-
-
-
PB9
I/O
I2C1_SDA
IR_OUT
TIM17_CH1
EVENTOUT
47
32
0
-
-
VSS
S
Ground
48
1
1
-
-
VDD
S
Digital power supply
-
Notes：
名称
缩写
定义
引脚类型
S
电源
I
输入
I/O
输入输出
1. 除非特别说明，否则复位期间和复位后，所有 I/O 都设为浮空输入
2. 上表中红色功能引脚，提供了更多的引脚 remap 功能。请参考 GPIO Alternate Function。
HK32F030/HK32F031/HK32F03X 系列芯片统称为 HK32F03x 系列，它比 S 品牌对应型号拥有更多的功能，更加
灵活的管脚重映射功能。
功能
说明
Wakeup
PA10/PA9/PA7/PA6 WKUP[13:10]:通过 PWR 寄存器使能
外部系统
时钟输入
PA0/PA14/PA13/PA4 CKI_[4:1]:通过 RCC 寄存器使能
MCO 输出
PA7 MCO 功能：通过 GPIO.AFSEL[3:0] = 4'b1111
PA9 MCO 功能：HK32F030、HK32F031 拥有此功能，S 品牌只有 030xC 有此
功能
EventOut
PC[4:0] Eventout 功能：
HK32F030、HK32F031 拥有此功能，S 品牌只有 030 有此功能
USART1
PA4[4:0] USART1 CK/RX/TX/RTS/CTS 功能：
HK32F030x4/HK32F030x6/HK32F031 拥有此功能
PA[15:14] USART1 RX/TX 功能：
HK32F030x4/HK32F030x6/HK32F031 拥有此功能
TIM3
PC[9:6] TIM3_CH[4:1]功能：
HK32F030、HK32F031 拥有此功能，S 品牌只有 030xC 有此功能
TIM15
PA1 TIM15_CH1N 功能：
HK32F030、HK32F031 拥有此功能，S 品牌只有 030xC 有此功能
TIM17
PB4 TIM17_BKIN 功能：
HK32F030、HK32F031 拥有此功能，S 品牌只有 030xC 有此功能
SPI1/I2S1
PB[15:12] SPI1 MOSI/MISO/SCK/NSS 功能：
HK32F030x4/HK32F030x6/HK32F031 拥有此功能
PB[15:12] I2S1 SD/MCK/CK/WS 功能：
HK32F030x4/HK32F030x6/HK32F031 拥有此功能
SPI 和 I2S 的功能 pin 是复用的，由 SPI 寄存器来选择。
I2C1
PF[1:0] I2C1 SCL/SDA 功能：
HK32F030、HK32F031 拥有此功能，S 品牌只有 030xC 有此功能
PB2 I2C1 SMBA 功能：
通 过
GPIO.AFSEL[3:0] = 4'b1111 使 能 此 功 能 ，
HK32F030x4/HK32F030x6/HK32F031 拥有此功能，S 品牌没有此功能
PB[11:10] I2C1 SDA/SCL 功能：
HK32F030x4/HK32F030x6/HK32F031 拥有此功能
PA[10:9] I2C1 SDA/SCL 功能：
HK32F030、HK32F031 拥有此功能，S 品牌只有 030x4/030x6/ 030xC 系列和
031 系列有此功能
PF[7:6] I2C1 SDA/SCL 功能：
HK32F030x4/HK32F030x6/HK32F031 拥有此功能
GPIOA Port Alternate Function 选择
Pin
Name
AF0
AF1
AF2
USART1_CTS
TIM2_CH1
TIM2_ETR
USART1_RTS
TIM2_CH2
PA2
USART1_TX
TIM2_CH3
PA3
USART1_RX
TIM2_CH4
PA0
PA1
EVENTOUT
AF3
AF5
AF6
TIM16_CH1
EVENTOUT
TIM14_CH1
TIM17_CH1
EVENTOUT
MCO
PA4
SPI1_NSS
I2S1_WS
PA5
SPI1_SCK
I2S1_CK
PA6
SPI1_MISO
I2S1_MCK
TIM3_CH1
TIM1_BKIN
PA7
SPI1_MOSI
I2S1_SD
TIM3_CH2
TIM1_CH1N
PA8
MCO
USART1_CK
TIM1_CH1
USART1_TX
TIM1_CH2
I2C1_SCL
I2C1_SDA
PA9
USART1_CK
AF4
AF15
TIM14_CH1
TIM2_CH1
TIM2_ETR
PA10
TIM17_BKIN
USART1_RX
TIM1_CH3
PA11
EVENTOUT
USART1_CTS
TIM1_CH4
EVENTOUT
MCO
PA12
EVENTOUT
USART1_RTS
PA13
SWDIO
IR_OUT
PA14
SWCLK
USART1_TX
PA15
SPI1_NSS
I2S1_WS
USART1_RX
TIM1_ETR
TIM2_CH1
TIM2_ETR
EVENTOUT
GPIOB Port Alternate Function 选择
Pin Name
AF0
AF1
AF2
PB0
EVENTOUT
TIM3_CH3
TIM1_CH2N
PB1
TIM14_CH1
TIM3_CH4
TIM1_CH3N
AF3
PB2
AF5
AF6
AF15
I2C1_SMBA
PB3
SPI1_SCK
I2S1_CK
EVENTOUT
TIM2_CH2
PB4
SPI1_MISO
I2S1_MCK
TIM3_CH1
EVENTOUT
PB5
SPI1_MOSI
I2S1_SD
TIM3_CH2
TIM16_BKIN
PB6
USART1_TX
I2C1_SCL
TIM16_CH1N
PB7
USART1_RX
I2C1_SDA
TIM17_CH1N
I2C1_SCL
TIM16_CH1
PB8
AF4
I2C1_SMBA
PB9
IR_OUT
PB10
I2C1_SDA
TIM17_CH1
I2C1_SCL
TIM2_CH3
PB11
EVENTOUT
I2C1_SDA
TIM2_CH4
PB12
SPI1_NSS
EVENTOUT
TIM1_BKIN
PB13
SPI1_SCK
TIM1_CH1N
PB14
SPI1_MISO
TIM1_CH2N
PB15
SPI1_MOSI
TIM1_CH3N
EVENTOUT
GPIOC Port Alternate Function 选择
Pin Name
AF0
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
AF1
AF2
AF3
AF4
AF5
AF6
AF7
PC13
PC14
PC15
GPIOF Port Alternate Function 选择
Pin Name
AF0
PF0
I2C1_SDA
PF1
I2C1_SCL
PF6
I2C1_SCL
PF7
I2C1_SDA
6
封装参数
6.1
LQFP48 7x7mm,0.5mm pitch
6.2
LQFP32 7x7mm,0.8mm pitch
6.3
UFQFPN32 5x5mm,0.5mm pitch
6.4
UFQFPN28 4x4mm,0.5mm pitch
6.5
TSSOP20 0.65mm pitch
7
回流焊接温升曲线
为了进行可靠的 SMT 焊接，HK32F031 系列产品推荐温升曲线如下图：
8
缩略语
Term
Definition
RTC
Real time clock
IIC
Inter-Integrated Circuit Interface
CPU
Center process unit
PLL
Phase lock loop
LDO
Low voltage drop output
RISC
Reduced Instruction-Set Computer
UART
Universal Asynchronous Receiver Transmitter
SPI
Serial peripheral interface
USB
Universal Serial Bus
GPIO
General purpose input output
CAN
Controller Area Network
I/O
Input output
ADC
Analogue to digital converter
MCU
Micro controller unit
HSE
High-speed external
HSI
High-speed internal
LSE
Low-speed external
LSI
Low-speed internal
SAR
Successive Approximation Analog-to-Digital Converter
USART
Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter
PVD
Power voltage detect
SOC
System on chip
JTAG
Joint Test Action Group
PWM
Pulse Width Modulation
DMA
Direct Memory Access
SDIO
Secure Digital Input Output
POR
Power on reset
PDR
Power down reset
CRC
Cyclic Redundancy Check
9
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