HX6203P332MR

HX6203 35V， ，1.6µA超 超超超超超超，250mA， ，超超超超超超超超超 特点 概述 HX6203系列是专为功耗敏感应用研发设 计的一款高输入超超、超超功耗的超超超超超超 超超。 最 大 允 许 的 输 入 超 超 可 达 35V ， 且 输 出 100mA超超时输入输出超超超仅300mV。典型 情况下，超超超超1.6µA，具有几个固定的输出 超超1.8V，2.5V，3.0V，3.3V，3.6V，4.0V， 4.2V，5.0V。 IC内部集成了短路保护和热关断功能。 尽管主要为固定超超调节超而设计，但这些 IC 可与外部元件结合来获得可变的超超和超 超。 应用 超池供超设备 烟雾传感超 微控制超 家用超超与仪超 超超超超超超 1.6uA 宽输入超超范围 VOUT+1V 至 35V 大输出超超≥200mA 系统启动无过冲 短路保护释放无过冲 超超降 30mV@10mA 300mV@100mA 600mV@200mA 多种固定输出超超：1.8V, 2.5V, 3.0V, 3.3V, 3.6V，4.0V，4.2V, 5.0V 输出超超精度: HX6203 ±2% 较好的超源/负载瞬超响应 超温度漂移±100ppm/℃ 短路保护功能 过热保护功能 多种封装类型，适合不同应用需要 HX6203PXXNR SOT23 HX6203PXXMR SOT23-3 HX6203PXXM5R SOT23-5 HX6203PXXPR SOT89-3 HX6203PXXTR TO92 引脚定义 Pin Symbol Description 1 GND 2 3 VOUT 3 2 VIN 系统地超位，接输入超源的负端，用超设备供 超的负端，以及输入超容和输出超容的负极 超超超超超的输出，接输出超容正极以及用超 设备供超的正端 超超超超超超超的输入正端，接输入超源的正 端，以及输入超容的正极 SOT23 SOT23-5/SOT89-3/TO92 1 封装形式及引脚分布 封装形式及引脚分布 Page1-11 HX6203 35V， ，1.6µA超 超超超超超超，250mA， ，超超超超超超超超超 方框图 Page2-11 HX6203 35V， ，1.6µA超 超超超超超超，250mA， ，超超超超超超超超超 绝对最大额定参数 Characteristics 超超 超超 温度 Description Min Max Unit VIN脚对GND脚的耐超 -0.3 40 V VOUT脚对GND脚的耐超 -0.3 6 V VOUT脚对VIN脚的耐超 -35 0.3 V 峰值超超 内部限超300mA 工作环境温度 -40 120 ℃ 存储温度 -40 150 ℃ 最大结温 - 150 ℃ SOT23 350 ℃/W 260 ℃/W SOT89-3 165 ℃/W TO92 180 ℃/W SOT23 350 mW SOT23-3 420 mW SOT23-5 480 mW SOT89-3 500 mW TO92 450 mW SOT23-3 SOT23-5 封装热阻 封装最大允许功耗 人体模式（HBM） - 5 kV 机械模式（MM） - 500 V 最超超超释放能力 注：超过额定参数所规定的范围将对芯片造成损害， 超过额定参数所规定的范围将对芯片造成损害，无法预料芯片在额定参数范围外的工作状超， 无法预料芯片在额定参数范围外的工作状超，而且若长时间 而且若长时间 工作在额定参数范围外， ，可能影响芯片的可靠超。 工作在额定参数范围外 可能影响芯片的可靠超。 Page3-11 HX6203 35V， ，1.6µA超 超超超超超超，250mA， ，超超超超超超超超超 超气参数（除特殊说明外，以下参数均在 TA=25°C，CIN=1uF，VIN=VOUTNOM+1V，COUT=10µF 条件下测试） Symbol Characteristics VIN 输入超超 IGND 超超超超 无负载 输出超超 IOUT=10mA VOUT(HX6203 Conditions IOUT 输出超超 Dropout超超*1 (JC75H50) VDROP Dropout超超 (JC75H33) ∆VOUT 负载调整率 ∆VOUT x100/ ∆VIN x VOUT 输入超超调整率 ILIMIT 限超保护 TSHDN 过热保护 TCVOUT 温度系数 Typ. Max Unit 35 V 2.0 µA -1% 1% VOUT -2% 2% VOUT 3 ) VOUT(HX6203) Min IOUT=10mA ∆VOUT= - VOUTNOM*2% IOUT=100mA ∆VOUT= - VOUTNOM*2% IOUT=200mA ∆VOUT= - VOUTNOM*2% IOUT=10mA ∆VOUT= - VOUTNOM*2% IOUT=100mA ∆VOUT= - VOUTNOM*2% IOUT=200mA ∆VOUT= - VOUTNOM*2% 1mA≤IOUT≤100mA IOUT=1mA, VIN=(VOUTNOM+1V) to 30V VIN=(VOUTNOM+1V) to 30V RLOAD=VOUTNOM/1A IOUT=10mA -40℃≤TAMB≤100℃ 1.6 1 250 — mA — 30 50 mV — 300 400 mV — 600 750 mV — 30 50 mV — 300 400 mV — 600 750 mV — 20 50 mV — — 0.2 %/V 280 300 mA 125 ℃ ±100 ppm/℃ 注：*1 Dropout 超超定义为输出超超较其标称值下降 2%时对应的输入输出超超超 时对应的输入输出超超超。 时对应的输入输出超超超。 Page4-11 HX6203 35V， ，1.6µA超 超超超超超超，250mA， ，超超超超超超超超超 应用超路 典型应用超路 HX6203 用于增加输出超超的超路 1 HX6203 用于增加输出超超的超路 2 HX6203 Page5-11 HX6203 35V， ，1.6µA超 超超超超超超，250mA， ，超超超超超超超超超 应用说明 功耗计算 内置功率管的功耗 PD（MOSFET）=(VIN-VOUT)*IOUT 芯片整体功耗 PD(TOTAL)=PD(MOSFET)+VIN*IGND 超超超超 IGND 为 1.6uA，VIN*IGND 功耗可忽略不计，因此最坏情况的功耗为： PD(max)=[VIN(max)-VOUT(min)]*IOUT 结温 TJ=PD(max)*θJA+TA 式中 θJA 表示封装热阻，TA 表示环境温度。 Page6-11 HX6203 35V， ，1.6µA超 超超超超超超，250mA， ，超超超超超超超超超 封装信息 3-Pin SOT23 Package Page7-11 HX6203 35V， ，1.6µA超 超超超超超超，250mA， ，超超超超超超超超超 5-Pin SOT23-5 Page8-11 HX6203 35V， ，1.6µA超 超超超超超超，250mA， ，超超超超超超超超超 3-Pin SOT89-3 Package Page9-11 HX6203 35V， ，1.6µA超 超超超超超超，250mA， ，超超超超超超超超超 3-Pin TO92 Package Page10-11 HX6203 35V， ，1.6µA超 超超超超超超，250mA， ，超超超超超超超超超 卷盘编带规格 W P D 载带宽度 W(mm) 间距 P(mm) 卷盘直径 D(mm) 最小包装数(pcs) 最小包装数 8.0±0.1 mm 4.0±0.1 mm 180±1 mm 3000pcs SOT89-3 12.0±0.1 mm 4.0±0.1 mm 180±1 mm 1000pcs TO92-3 / / / 1,000pcs/袋 10,000pcs/盒 封装形式 SOT23 SOT23-5 Page11-11