HX811T

HX811X 系列 HX811X 系列 Ver 1.0 低电压复位检测器 ■ 产品简介 HX811X 系列是一款具有电压检测功能的微处理器复位芯片,它带有使能控制端，用于监控微控制器或 其他逻辑系统的电源电压。 它可以在上电掉电和节电情况下，或在电源电压低于预设的检测电压 Vth 时，向系统提供复位信号。 �����电压由低电平变为高电平时，VRESET ��������� 同时，在上电或电源电压恢复到高于预设的检测电压 Vth 时，或使能MR 输出将延时 Trp 时间后输出变为高电平。 �����电压为低电 HX811X 系列芯片当输入电压低于检测电压 Vth 时，V��������� RESET输出为低电平；当使能控制端MR RESET输出也为低电平。应用简单，无需外部器件。 平时，V��������� ■ 产品特点 ● ● ● ● 低功耗：2uA（典型值）@VMR＝VCC 宽工作电压范围：1V～6.0V 具有 VCC 瞬态抗干扰 应用简单，无需外部元件 ● 内置复位延时时间 500ms（典型值） ● ● ● 高精度复位电压值：±2.5％ �����，低电平有效 具有使能控制端MR 小体积封装： SOT143 ● ● ● 非易失性 RAM 信号存储保护器 临界 MP 电源监控 嵌入式系统 ■ 产品用途 ● ● ● 电池供电设备 掉电检测器 电脑、微机处理器 ■ 封装形式和管脚定义功能 管脚序号 SOT143 1 管脚定义 2 3 4 功能说明 GND 电源负极端 ��������� RESET ����� MR 复位输出端 VCC 使能控制端 电源正极端 ■ 型号选择 名称 HX811X 型号 最高输入电压 VCC (V) 复位电压 Vth (V) Vth 容差 封装形式 HX811L 6.0 4.63 HX811M 6.0 4.38 HX811 J 6.0 4.00 HX811T HX811S 6.0 3.08 SOT143 6.0 2.93 HX811R 6.0 2.63 +2.5% +2.5% +2.5%（ +2.5% +2.5% +2.5% (1/3) HX811X 系列 Ver 1.0 ■ 应用电路 ■ 上电复位时间 ■ 极限参数 项目 电压 符号 说明 极限值 单位 VCC 输入电压 6.5 V VRESET 复位输出电压 -0.3～ VCC+0.3 V PD SOT143 200 mW TA 工作温度范围 -20—70 TS 存储温度范围 -50—125 TW 焊接温度 260 功耗 温度 ℃ ℃,10s ■ 电学特性 HX811X （Ta=25℃，除非特别指定） 符号 参数 VCC 工作电压 Vth 输入检测电压 ICCH 静态电流 ICCL 测试条件 最小 典型 最大 单位 1.0 - 6.0 V 0.975*Vth Vth 1.025*Vth V VCC=6V,VMR=VCC,No Load 1 - 5 uA 待机电流 VCC=6V,VMR=GND,No Load 1 - 32 uA IMR 使能拉电流 VCC=6V,VMR=GND,No Load 1 - 25 uA Trd 复位下降沿时间 VCC=Vth to Vth-100mV - 150 - ns 85 500 900 ms - - 0.5 V VCC=Vth for VRESET=H→L,No Load MAX811Z/R/S/T: VCC=VMR=0 to 3.5V or VMR=0to3.5V, VCC=3.5V No Load Trp 输出复位时间 VOL 输出低电压 VCC=Vthmin，ISINK=3.2mA VOH 输出高电压 0.8VCC - - V VMRH 输入高电平 VCC>Vthmax，ISOURCE=500uA VCC=6V,VRESET=VCC, No Load 0.7* VCC - VCC V VMRL 输入低电平 VCC=6V,VRESET=GND, No Load 0 - 0.2*VCC V tMR 使能电平最小脉宽 10 - - us ΔVth 温度系数 - ±200 - Vth∗ΔTa MAX811M/L: VCC=VMR=0 to 5V or VMR=0 to 5V, VCC=5V -20℃≤Ta≤60℃ ppm/ ℃ (2/3) HX811X 系列 Ver 1.0 ■ 封装信息 SOT143 (3/3)