HX810M-4.38V

HX810X系列 Ver 1.0 HX810系列 低电压复位检测器 ■ 产品简介 HX810X 系列是一款具有电压检测功能的微处理器复位芯片,用于监控微控制器或其他逻辑系统的电源 电压。它可以在上电掉电和节电情况下，向微控制器提供复位信号。当电源电压低于预设的检测电压时， 器件 会发出复位信号，直到电源电压又恢复到高于检测电压为止。 HX810X 系列芯片当输入电压低于检测电压时，VRESET 输出为高电平，应用简单，无需外部器件。 ■ 产品特点 ● 低功耗：2uA（典型值） ● 内置复位延时时间 500ms（典型值） ● 宽工作电压范围：1V～6.0V ● 高精度复位电压值：±2.5％ ● 具有 VCC 瞬态抗干扰 ● 无需外部元件 ● ● 输入电压高于检测电压时，VRESET输出为低电平 小体积封装： SOT23 ■ 产品用途 ● 电池供电设备 ● 无线通讯系统 ● 电脑、微机处理器 ● ● PAD和手持设备 嵌入式系统 ■ 封装形式和管脚定义功能 管脚序号 SOT23 1 管脚定义 功能说明 GND 芯片接地端 3 VCC 芯片输入端 2 RESET 芯片输出端 ■ 型号选择 名称 HX810X 型号 最高输入电压(V) 复位电压(V) 容差 封装形式 HX810L 6.0 4.63 HX810M 6.0 4.38 HX810T 6.0 3.08 HX810S 6.0 2.93 SOT23 HX810R 6.0 2.63 HX810Z 6.0 2.32 +2.5% +2.5% +2.5% +2.5% +2.5% +2.5% (1/3) HX810X 系列 Ver 1.0 ■ 应用电路 ■ 上电复位时间 ■ 极限参数 项目 电压 符号 说明 极限值 单位 VCC 输入电压 6.5 V VRESET 复位输出电压 -0.3～ VCC+0.3 V PD SOT23 200 mW Tw 工作温度范围 -20—60 Tc 存储温度范围 -50—125 Th 焊接温度 260，10s 功耗 温度 ℃ ℃ 注：极限参数是指无论在任何条件下都不能超过的极限值。万一超过此极限值，将有可能造成产品劣化等物理性损伤； 同时在接近极限参数下，不能保证芯片可以正常工作。 ■ 电学特性 HX810X Ta=25℃ 符号 参数 测试条件 最小 典型 最大 单位 VCC 工作电压 - 1.0 - 6.0 V ICC 静态电流 VCC=5.5V,No Load - 2 5 uA Vth 检测电压 Vth Vth*97.5% Vth Vth*102.5% V Trd 复位上升沿时间 VCC=Vth to (Vth－100mV) - 90 - ns 85 500 900 ms MAX10Z/R/S/T, Trp 上电复位时间 VCC=0 to 3.5V MAX10M/L, VCC=0 to 5.0V VRESET = H to L, No Load VOL 复位输出低电压 VCC = Vthmax，ISINK=1.2mA - - 0.3 V VOH 复位输出高电压 1.8V＜VCC＜Vthmin， ISOURCE=150uA 0.8VCC - - V ΔVth/ (Vth*ΔTa) 温度系数 -20℃≤Ta≤60℃ - - ppm/℃ ± 200 (2/3) HX810X 系列 Ver 1.0 ■ 封装信息 (3/3)