深圳市富满电子集团股份有限公司
SHEN ZHEN FINE MAD ELECTRONICS GROUP CO., LTD.
USB Power Delivery 控制器
XPD518A/B (文件编号:S&CIC1615)
1 特性
VBUS Discharge 功能
支持 USB Type -C 协议
支持 NTC
- 配置为 DFP(Source)
待机功耗 20 A
- 广播 3A 电流
安全性
支持 USB Power Delivery(PD)3.0 协议
- 过压/欠压保护
- 集成完整 PD3.0 分层通信协议
- 过流保护
- PDO 电压:5V,9V(XPD518A)
- 过温保护
- PDO 电压:5V,9V,12V(XPD518B)
CC1/CC2/DP/DM 过压保护
- 输出功率 18W
ESD 特性
支持 Quick Charge 3.0/2.0 协议
- CC1/CC2/DP/DM > 8KV
支持华为 FCP/SCP 协议
- Others > 2KV
支持三星 AFC 协议
支持 MTK PE+协议
支持 USB BC1.2 DCP
支持 Apple 2.4A 充电规范
集成 VBUS 通路低阻抗功率开关管
Package: 5.00mm × 4.40mm TSSOP16
2 应用
AC-DC 适配器
USB 充电设备
3 应用简图
XPD518A/B
RFBUP
Power
Supply
VPWR
RDSCG
Feedback
CVAUX
FBO
DSCG
VAUX
CC2
CVBUS
USB
TYPE-C
CC1
SHDN
DP
NTC
GND
Version 1.0
VBUS
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DM
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XPD518A/B (文件编号:S&CIC1615)
USB Power Delivery 控制器
4 概述
XPD518A/B 是一款集成 USB Type-C、USB Power Delivery(PD)3.0、QC3.0/2.0 CLASS
A 快充协议、华为 FCP/SCP 快充协议、MTK PE+快充协议、三星 AFC 快充协议、BC1.2 DCP
以及苹果设备 2.4A 充电规范的多功能 USB 端口控制器, 为 AC-DC 适配器、移动电源、
车载充电器等设备提供完整的 USB Type-C 端口充电解决方案。
XPD518A/B 内置的 TYPE-C 协议可以支持 TYPE-C 设备插入自动唤醒系统,智能识别
插头的正插与反插,实现连接。集成的 TYPE-C PD3.0 协议支持双向标记编码(BMC),
集成硬件的物理层协议和协议引擎,无需软件参与编解码。
XPD518A/B 支持 18W 输出功率。其中,XPD518A 广播 PDO 电压为 5V/9V,XPD518B
广播 PDO 电压为 5V/9V/12V。XPD518A/B 是专为手机充电设备量身定制的高性价比方案。
XPD518A/B 通过一路可 Sink/Source 的电流源,连接到 AC-DC 或 DC-DC 的反馈引脚
实现动态调节电压的功能,不管是启动还是调压过程,都具备软启动/调压功能,实现
电压平顺过渡。
XPD518A/B 内建多种保护机制确保设备安全:包括动态过压/欠压/过流保护(可根
据设备请求的工作电压/电流按照比例调整保护点);芯片内部过温和 NTC 过温(NTC
过温会关闭快充);启动监测(VBUS 输出前会监测端口电压是否处于安全状态);DP/DM
和 CC1/CC2 过压保护。此外,这些错误发生时 FAULT 端口都会指示。
XPD518A/B 集成 25mΩ VBUS 通路功率开关管和 6Ω 的放电开关,节省了外围器件,
在发生错误时也可以更快关闭输出并恢复到安全状态。
XPD518A/B 具备良好的功耗管理策略,在无设备插入时自动进入休眠模式,此时待
机功耗仅 20uA,设备插入后可以及时唤醒进入正常工作状态。
XPD518A/B 有良好的 ESD 特性,HBM 模型超过 2kV。特别针对连接到端口的 PIN
(DP/DM/CC1/CC2)做加强处理,HBM 模型 ESD 达到 8kV 以上。
XPD518A/B 采用 5.00mm × 4.40mm TSSOP-16 封装形式。
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5 引脚定义
引脚
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
VBUS
1
16
VPWR
VBUS
2
15
VPWR
DSCG
3
14
NGATE
FAULT
4
13
VAUX
NC
5
12
GND
SHDN
6
11
CC2
FBO
7
10
CC1
DM
8
9
DP
名称
VBUS
VBUS
DSCG
FAULT
NC
SHDN
FBO
DM
DP
CC1
CC2
GND
VAUX
NGATE
VPWR
VPWR
XPD518A/B
描述
VBUS 输出
VBUS 输出
VBUS 电流泄放端口
错误指示,开漏输出
NTC 过温保护(禁止快充)
电压调节端口(接到系统电压反馈点)
USB DM
USB DP
Type-C 检测引脚 CC1
Type-C 检测引脚 CC2
接地
内部电源(接 1uf 电容)
NMOSFET 驱动(外接 NMOS 时用)
电源输入
电源输入
6 订购信息
料号
印字
特性
封装
XPD518A
XPD5XXX
XXXXXX
PDO:5V/9V
TSSOP16
PDO:5V/9V/12V
TSSOP16
XPD518B
印字说明:
第一行,XPD5XXX:芯片型号;
第二行,XXXXXX:Lot Number。
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7 规格参数
7.1 极限工作参数(1)
参数
NGATE,VBUS,
VPWR, DSCG
耐压(对 GND)
V(NGATE)–V(VBUS)
最小值
最大值
单位
-0.3
16
V
-0.3
7
V
-0.3
6
V
结温
-40
150
存储温度
-65
150
其他
(1) 超出极限工作范围值可能会造成器件永久性损坏。长期工作在极限额定值下可能会影响器件的
可靠性。
7.2 ESD 性能
符号
参数
VESD
值
单位
CC1/CC2/DP/DM
±8000
V
Others
±2000
V
ESD 测试基于人体放电模型(HBM)。
7.3 推荐工作条件
参数
最小值
典型值
最大值
单位
VPWR
输入电压
4.5
15
V
RDSCG
放电限流电阻
50
200
Ω
CVAUX
VAUX 电容
0.1
2.2
µF
CVBUS
VBUS 电容
2.2
10
µF
RFBUP
系统电压分压电阻
TA
工作环境温度
kΩ
100
-40
85
7.4 热阻值
符号
参数
值
(1)
单位
RθJA
结温和周围温度之间的热阻
100
RθJCtop
结温和封装外壳表面温度之间的热阻
36
RθJB
结温和板温度之间的热阻
45
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/W
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7.5 电气特性
如无特殊说明,下述参数均在该条件下取得:TJ= 25℃,5V≤VPWR≤15V, VAUX 并联 1uF 电容
参数
测试条件
最小
典型
最大
VVPWR_TH
VVBUS_TH
IVPWR
ISUPP
VFOVP
VSOVP
VSUVP
芯片供电相关(VPWR,VBUS)
Rising edge
Falling edge
VPWR UVLO 门限
Hysteresis
Rising edge
Falling edge
VBUS UVLO 门限
Hysteresis
待机电流
VPWR=5V,CCx open
典型工作电流
VPWR=5V,VBUS=5V
Voltage Protection (VBUS)
Fast OVP 门限,
always enabled
Slow OVP 门限
VBUS UVP 门限
单位
3.7
3.4
0.3
4.45
3.9
0.55
20
2
uA
mA
Ref to target voltage
+20%
V
Ref to target voltage
Ref to target voltage
+15%
-22%
V
V
3.65
V
V
V
VAUX
VVAUX
IVAUX_EXT
Output voltage
External load
allowed
0 ≤ IVAUX ≤IVAUX_EXT
5
mA
Discharge (DSCG)
Fast discharge
Slow discharge
ON state (linear)
ON state
(saturation)
Internal switch
6
Ω
Internal resistor
1000
Ω
25
mΩ
10
uA
Switch MOSFET
RDSON
INGATEON
Sourcing current
VNGATEON
Sourcing voltage
(VNGATE - VGDNS)
NMOS gate driver (NGATE, GDNS)
0V ≤ VGDNS ≤ 25V,
0V ≤ VNGATE - VGDNS ≤ 6V
0V ≤ VGDNS ≤ 25V, INGATEON ≤4uA
4
6
V
Transmitter (CC1, CC2)
RTX
VTXHI
VTXLO
tUI
tBMC
Output resistance
Transmit HIGH
Transmit LOW
Bit unit interval
Rise/fall time of
BMC
During transmission
50
1.25
-75
75
3.3
Rload=5.1k,Cload=1nF
300
600
Ω
V
mV
us
ns
Receiver (CC1, CC2)
VRXHI
VRXLO
IRP_SRC
Version 1.0
Receive HIGH
Receive LOW
CC1/CC2
3A DFP mode, 0
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800
485
304
840
525
330
885
570
356
mV
uA
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VOVP_CC
Broadcasting
current
CC1/CC2 过压保护
阈值
1.5A DFP mode, 0
166
180
194
uA
5.5
V
OCP (ISEN, VBUS)
VITRIP
Shunt voltage when
OCP tripped
Ref to Power Capability(pd)
+30%
A
OTP (internal)
TJ1
Die temperature
Temperature rising edge
Hysteresis
125
135
20
145
℃
℃
SHDN
VOTPDET
External OTP based
on NTC
Temperature rising edge
Hysteresis
0.3
0.1
VVAUX
VVAUX
HVDCP interface (DP, DM)
VDAT(REF)
VSEL(REF)
TGLITCH(DP)HIGH
TGLITCH(DM)LOW
TGLITCH(V)CHANGE
TGLITCH(CONT)CHANGE
RDAT(LKG)
RDM(DWN)
RON(N1)
VTH(PD)
TDPD
ΔIT(UP)
ΔIT(DO)
VOVP_DPDM
数据线检测电压
输出电压选择
D+高电平扰动滤
波时间
D-低电平扰动滤
波时间
输出电压扰动滤
波时间
连续模式的扰动
滤波时间
D+漏泄电阻
D-下拉电阻
开关 N1 导通电阻
受电设备连接检
测电压阈值
受电设备连接检
测滤波时间
电压升高时电流
源阶跃步长
电压降低时电流
源阶跃步长
DP/DM 过压保护
阈值
0.25
1.8
0.325
2
0.4
2.2
V
V
1
1.25
1.5
s
1
ms
20
40
60
ms
100
150
200
us
300
14.25
500
19.53
40
800
24.5
100
KΩ
KΩ
Ω
0.25
0.325
0.4
V
120
160
200
ms
RIREF=100KΩ
2
uA
RIREF=100KΩ
2
uA
5.5
V
2.84
V
Apple 2.4A 充电模式
VDAT(2.7V)
RDAT(2.7V)
2.57
D+/D-数据线电压
D+/D-数据线输出
阻抗
2.7
15
KΩ
2.7
V
FCP 充电模式
VTX-VOH
VTX-VOL
Version 1.0
D- FCP TX Valid
High
D- FCP TX Valid Low
0.3
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V
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VRX-VIH
VRX-VIL
Trise
Tfall
D- FCP RX Valid
High
D- FCP RX Valid
High
FCP Pulse Rise Time
FCP Pulse Fall Time
10% - 90%
90% - 10%
1.2
V
0.9
V
2.5
2.5
us
us
8 功能描述
8.1 PDO 广播
XPD518A/B 支持 18W 输出功率。XPD518A 广播 PDO 电压电流为 5V/3A、9V/2A。
XPD518B 广播 PDO 电压电流为 5V/3A、9V/2A、12V/1.5A。
8.2 Discharge 功能
为了确保电压变化或者异常保护下 VBUS 的电压在规定时间内满足 PD 要求,
XPD518A/B 具有 Discharge 功能,使用 Discharge 功能必须在 DSCG 和 VBUS 之间串联一
个限流电阻,推荐值为 50-100Ω(VBUS 并联 10uF 电容情况下,推荐使用 1/4 W 或更高功
率封装电阻)。
VBUS
50~100Ω
DSCG
XPD518A/B
8.3 FBO
XPD518A/B 通过 FBO Source/Sink 电流(2uA/step)来实现调压,因而 FBO 需接入系
统电压反馈点(Rup 必须为 100k)。
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VPWR
Rup=100k
Feedback voltage
FBO
XPD518A/B
Rdown
8.4 SHDN 配置
SHDN 可用来关闭快充功能(拉低)或是外接 NTC 来实现高温关闭快充(触发点为
0.3VAUX)。
VAUX
0.3VAUX
SHDN
NTC
8.5 FAULT 指示
XPD518A/B 在发生过压、过流或者过温等异常情况的时候,FAULT 端口会下拉。
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VAUX
FAULT
XPD518A/B
8.6 NGATE
对于存在 VBUS 电压高于 VPWR 的应用,在输出处串联一个 NMOS 开关可避免电流
倒灌问题,外接串联 NMOS 使用 NGATE 来驱动。
VBUS
VPWR
VOUT
NGATE
Driver
XPD518A/B
8.7 LAYOUT 注意事项
1. VAUX 到地电容尽量靠近 PIN。
2. 尽量避免 FBO 连线受到干扰。
3. Discharge 限流电阻需考虑功率耗散能力。
4. SHDN 不能悬空,若不使用该功能要将其接到 VAUX。
5. 若不使用 NGATE 功能,NGATE 需悬空。
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9 封装尺寸
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