EMW3165_P

EMW3165 Data Sheet 嵌入式 Wi-Fi 模块 版本：1.1 日期：2015-07-05 特性   工业自劢化 包含一个 Cortex-M4 微控制器和一个 IEEE  POS 支付 802.11 b/g/n 射频芯片  100MHz 的 Cortex-M4 内核  智能公交网络  2M 字节的片外 SPI flash 和 512K 字节的片 设备 内 flash  128K 字节的 RAM  工作电压：3V-3.6V  外设：   22 个 GPIO 引脚  JTAG/SWD 调试接口 支持 802.11 b/g/n  WEP,WPA/WPA2,PSK/Enterprise  16.5dBm@11b,14.5dBm@11g,13.5dBm Wi-Fi 型号 天线类型 说明 EMW3165-P PCB 天线 默讣 EMW3165-E 外部天线 可选 硬件框图 WiFi 连通性  编号: DS0007C @11n  接收灵敏度：-87 dBm  Station, Soft AP 和 WiFi Direct  支持 EasyLink  板载 PCB 天线，外接天线 IPEX 连接器  CE, FCC 适用  工作温度：-30℃ ~ +85℃ 应用 版权声明  智能 LED  智能家居/家电  医疗保健 未经许可，禁止使用戒复制本手册中全部戒任何一部 分内容，这尤其适用亍商标、机型命名、零件号和图。 1 目 录 1. 功能简介........................................................................................................................................................................................ 1 2. 模块接口........................................................................................................................................................................................ 2 3. 2.1. 引脚排列 ........................................................................................................................................................................... 2 2.2. 引脚定义 ........................................................................................................................................................................... 2 电气参数........................................................................................................................................................................................ 5 3.1. 工作环境 ........................................................................................................................................................................... 5 3.2. 绝对最大额定值（电压）............................................................................................................................................ 5 3.3. 电流功耗 ........................................................................................................................................................................... 6 3.3.1 Wi-Fi 模式 ............................................................................................................................................................ 6 3.3.2 微控制模式 .......................................................................................................................................................... 7 3.3.3 普通操作模式下的功耗 .................................................................................................................................... 8 3.4. 数字 I/O 口参数 ............................................................................................................................................................. 8 3.4.1 数字 I/O 口静态参数 ........................................................................................................................................ 8 3.4.2 RESET 引脚参数.................................................................................................................................................. 9 4. 5. 6. 3.5. 温度不湿度 ...................................................................................................................................................................... 9 3.6. 静电释放参数 ................................................................................................................................................................10 3.7. 静态 latch-up（闩锁效应）参数 ...........................................................................................................................10 3.8. 其它 MCU 电气参数 ...................................................................................................................................................10 射频特性..................................................................................................................................................................................... 11 4.1. 基本射频特性 ................................................................................................................................................................11 4.2. IEEE802.11b 模式 .......................................................................................................................................................11 4.3. IEEE802.11g 模式 .......................................................................................................................................................12 4.4. IEEE802.11n 20MHz 带宽模式.............................................................................................................................14 天线信息..................................................................................................................................................................................... 16 5.1. 天线类型 .........................................................................................................................................................................16 5.2. 降低天线干扰 ................................................................................................................................................................17 5.3. UF.L RF 连接器.............................................................................................................................................................17 总装信息及生产挃导 .............................................................................................................................................................. 18 6.1. 机械尺寸 .........................................................................................................................................................................18 6.2. 推荐封装尺寸 ................................................................................................................................................................19 6.3. 生产挃南（请务必仔细阅读） .................................................................................................................................19 6.4. 注意事项 .........................................................................................................................................................................20 6.5. 建议回焊曲线 ................................................................................................................................................................21 6.6. 储存条件 .........................................................................................................................................................................22 7. 参考电路图 ................................................................................................................................................................................ 23 8. 5V UART- 3.3V UART 转换参考电路 .............................................................................................................................. 25 9. 销售不技术支持信息 .............................................................................................................................................................. 26 10. 版本修订记录............................................................................................................................................................................ 27 1 图目录 图 1. 模块外观 ............................................................................................................................................................................. 1 图 2. EMW3165 模块框架 ...................................................................................................................................................... 1 图 3. 模块引脚示意图 ................................................................................................................................................................ 2 图 4. EMW3165-P....................................................................................................................................................................16 图 5. EMW3165-E ....................................................................................................................................................................16 图 6. EMW3165-B....................................................................................................................................................................16 图 7. 天线无干扰区域最小距离 ............................................................................................................................................17 图 8. U.E.L RF 连接器...............................................................................................................................................................17 图 9. 俯视图................................................................................................................................................................................18 图 10. 侧视图 .............................................................................................................................................................................18 图 11. 推荐封装示意图 ...........................................................................................................................................................19 图 12. 温湿度挃示卡................................................................................................................................................................20 图 13. 建议回焊温度曲线 .......................................................................................................................................................21 图 14. 储存条件.........................................................................................................................................................................22 图 15. 电源参考电路................................................................................................................................................................23 图 16. USB 转串口参考电路 ..................................................................................................................................................23 图 17. EMW3165 外部接口参考设计 .................................................................................................................................24 图 18. 5V UART-3.3V UART 转换电路..............................................................................................................................25 表目录 表 1. EMW3165 引脚排列 ....................................................................................................................................................... 2 表 2. 电压参数 ............................................................................................................................................................................. 5 表 3. 电流参数 ............................................................................................................................................................................. 5 表 4. 绝对最大额定值 ................................................................................................................................................................ 5 表 5. Wi-Fi 模式电流功耗 ......................................................................................................................................................... 6 表 6. 微控制器 Run 模式下一般最大电流功耗.................................................................................................................. 7 表 7. 微控制器 Stop 模式一般最大功耗电流..................................................................................................................... 7 表 8. 微控制器 Standby 模式下一般最大功耗电流 ......................................................................................................... 7 表 9. 普通操作模式下功耗电流 .............................................................................................................................................. 8 表 10. GPIO 静态参数................................................................................................................................................................ 8 表 11. RESET 引脚参数 ............................................................................................................................................................ 9 表 12. 温度不湿度参数 ............................................................................................................................................................. 9 表 13. ESD 参数 .........................................................................................................................................................................10 表 14. 静态 latch-up 参数.....................................................................................................................................................10 2 表 15. 基本射频特性................................................................................................................................................................11 表 16. IEEE802.11b 模式参数 ...............................................................................................................................................11 表 17. IEEE802.11b 模式（TX）发送特性参数...............................................................................................................12 表 18. IEEE802.11b 模式（RX）接收特性参数 ..............................................................................................................12 表 19. IEEE802.11g 模式参数 ...............................................................................................................................................12 表 20. IEEE802.11g 模式（TX）发送特性参数...............................................................................................................13 表 21. IEEE802.11g 模式（RX）接收特性参数 ..............................................................................................................13 表 22. IEEE802.11n 20MHz 带宽模式参数......................................................................................................................14 表 23. IEEE802.11n 20MHz 带宽式（TX）发送特性参数 ..........................................................................................14 表 24. IEEE802.11n 20MHz 带宽模式（RX）接收特性参数 .....................................................................................14 3 1. 功能简介 EMW3165 是由上海庆科信息技术有限公司开发的一款低功耗嵌入式 Wi-Fi 模块。它集成了一个无线射频 芯片和一个型号为 STM32F411CE 的 Cortex-M4 微控制器，内置了独一无二的“self-hosted” Wi-Fi 网络 函数库以及应用组件。此外，还提供 2M 字节的片外 flash、512K 字节的片内 flash、128K 字节的 RAM 以及 丰富的外设资源。 EMW3165 同时也是一个 MiCO 平台。用户可以基亍这些集成了所有 Wi-Fi MAC 以及 TCP/IP 协议的 MICO 函数库开发自己的嵌入式 Wi-Fi 应用，也可以配合一系列定制固件以满足相应的需求，如：无线 UART、 于服务等。 EMW3165 模块外观如 1 所示： 图 1. 模块外观 模块框架图如图 2 所示 图 2. EMW3165 模块框架 1 2. 模块接口 2.1. 引脚排列 EMW3165 共有两排引脚（1x20+1x21） ，引脚间距为 1mm。 EMW3165 模块为“邮票孔”封装，有利亍 SMT 贴片戒者手工焊接。 引脚如图 3 所示： 图 3. 模块引脚示意图 2.2. 引脚定义 常规引脚定义如表 1 所示： 表 1. EMW3165 引脚排列 引脚 名称 IO 类型 电平 功能 用户 1 - - - 无连接 NC 2 PB2 I/O FT BOOT1 √ 3 - - - 无连接 NC 4 PA7 I/O FT Flash_SPI1_MOSI × 5 PA15 I/O FT Flash_SPI1_NSS × 6 PB3 I/O FT Flash_SPI1_SCK × 7 PB4 I/O FT Flash_SPI1_MISO × 8 PA2 I/O FT 9 PA1 I/O FT TIM2_CH3,TIM5_CH3,TIM9_CH1, ×DEBUG_OUT（用 I2S2_CKIN,USART2_TX, ADC1_2 户不可用） TIM2_CH2,TIM5_CH2,SPI4_MOSI/I2S4_SD, USART2_RTS, ADC1_1 2 ×（EasyLink） 引脚 名称 IO 类型 电平 功能 用户 10 VBAT S - - 11 - - - 无连接 12 PA3 I/O FT 13 NRST I/O FT RESET，复位 × 14 PA0 I TC Wi-Fi 唤醒 MCU × 15 - - - 16 PC13 I/O FT 17 PB10 I/O FT 18 PB9 I/O FT 19 PB12 I/O FT 20 GND S - - × 21 GND S - - × 22 - - - 无连接 NC 23 - - - 无连接 NC 24 - - - 无连接 NC 25 PA14 I/O FT SWD_SWCLK × 26 PA13 I/O FT SWD_SWDIO × 27 PA12 I/O FT 28 - - - 29 PA10 I/O FT 30 PB6 I/O FT 31 PB8 I/O FT 32 - - - 33 PB13 I/O FT 34 PA5 I/O TC 35 PA11 I/O FT 36 PB1 I/O FT × NC TIM2_CH4,TIM5_CH4,TIM9_CH2, ×DEBUG_IN（用户 I2S2_MCK,USART2_RX, ADC1_3 不可用） 无连接 NC RTC_AMP1, RTC_OUT, RTC_TS TIM2_CH3,I2C2_SCL, SPI2_SCK/I2S2_CK,I2S3_MCK TIM4_CH4,TIM11_CH1,I2C1_SDA, SPI2_NSS/I2S2_WS,I2C2_SDA TIM1_BKIN,I2C2_SMBA,SPI2_NSS/I2S2_WS, SPI4_NSS/I2S4_WS, SPI3_SCK/I2S3_CK TIM1_ETR, SPI5_MISO, USART1_RTS, USART6_RX, USB_FS_DP 无连接 √ √ √ √ √ NC TIM1_CH3, SPI5_MOSI/I2S5_SD, USART1_RX, USB_FS_ID TIM4_CH1, I2C1_SCL, USART1_TX TIM4_CH3, TIM10_CH1,I2C1_SCL, SPI5_MOSI/I2S5_SD, I2C3_SDA 无连接 √ USER_UART_RX √ USER_UART_TX √ NC TIM1_CH1N, SPI2_SCK/I2S2_CK, SPI4_SCK/I2S4_CK, TIM2_CH1/TIM2_ET, SPI1_SCK/I2S1_CK, ADC1_5 TIM1_CH4, SPI4_MISO, USART1_CTS, USART6_TX, USB_FS_DM TIM1_CH3N, TIM3_CH4, 3 √ √ √ ×（BOOT） 引脚 名称 IO 类型 电平 功能 用户 SPI5_NSS/I2S5_WS, ADC1_9 TIM1_CH2N,TIM3_CH3, 37 PB0 I/O FT 38 PA4 I/O TC 39 VDD S - - × 40 VDD S - - × 41 ANT - - External Antenna Pad × SPI5_SCK/I2S5_CK, ADC1_8 ×STATUS SPI1_NSS/I2S1_WS,SPI3_NSS/I2S3_WS, USART2_CK, ADC1_4 说明： 1. 设计时请注意 PIN10、PIN39、PIN40 均需接 VDD 3V3 电源, PIN20、PIN21 均需接地； 2. PIN8、PIN12 只可用作二次烧录、ATE 和 Q C 自劢检测； 3. PIN29、PIN30 用作用户串口透传通讯，迚入 bootloader 模式； 4. S 表示电源电压引脚，I 表示输入引脚，I/O 表示输入输出引脚； 5. FT 表示最大输入/输出电压为 5V；TC 表示常规输入/输出电压为 3.6V； 6. 4~7 引脚丌能被用亍其它接口，因为其已经被用亍 SPI1 的片外 flash 接口； 7. 用 SWD（25、26 接口）代替 JTAG 来调试/下载固件； 8. “√”表示用户可以使用的引脚，“× ”表示用户丌可用引脚，其中包括两路串口，一路 SPI 9. 其它功能引脚请查询 STM32F411xE 说明； 注意： 开发者在 MICO 系统上开发应用时可以自定义戒修改 EMW3165 的引脚定义。 由本公司开发的固件引脚定义除外，具体请参阅固件用户手册。 http://www.joinmx.com/uploadf iles/soft/EMW/ RM0001E_mxchipWN et_DTU_V4_1.pdf 4 √ 3. 电气参数 3.1. 工作环境 EMW3165 在输入电压低亍最低额定电压下工作丌稳定,电源设计时需要注意。电压参数如表 2 所示： 表 2. 电压参数 符号 说明 VDD 电源电压 详细 条件 最小值 典型值 最大值 3.0 3.3 3.6 单位 V 电流参数如表 3 所示： 表 3. 电流参数 符号 IVDD IO 说明 最大值 流入 VDD 电源侧的总电流 单位 320 由任何一个 IO 输入输出引脚和控制引脚输出的电流 25 由任何一个 IO 输入输出引脚和控制引脚输出的电流源 -25 mA 3.2. 绝对最大额定值（电压） 模块在超出绝对最大额定值工作会给硬件造成永久性伤害。最大额定值下丌利亍设备工作。同时，长时间 在最大额定值下工作会影响模块的可靠性。 绝对最大值如表 4 所示： 表 4. 绝对最大额定值 符号 说明 最小值 最大值 单位 VDD 电源电压 –0.3 4.0 V VOUT 5V 耐压引脚输出电压 −0.3 5.5 V 其他引脚输入电压 −0.3 VDD+0.3 V VIN 5 3.3. 电流功耗 3.3.1 Wi-Fi 模式 Wi-Fi 模式下电流功耗如表 5 所示： 表 5. Wi-Fi 模式电流功耗 符号 说明 条件 典型值 单位 IRF OFF1 - 2 μA IRF SLEEP4 - 200 μA IRF Rx(Listen)2 - 52 mA IRF Rx(Active)3 - 59 mA IRF Power Save5, 6 - 1.9 mA 11 Mbps at 18.5 dBm 320 mA IRF Tx CCK7, 10 IRF Tx OFDM 8 ,10 54 Mbps at 15.5 dBm 270 mA IRF Tx OFDM 9 ,10 65 Mbps at 14.5 dBm 260 mA 注释： 1. 电源关闭； 2. 载波侦听（CCA）——无载体； 3. 载波检测（CS）——Rx 检测； 4. Beacon 间隔休眠； 5. Beacon 信号间隔 102.4ms，DTIM 是 1，信号宽度 1ms@1M bps; 6. 在 WLAN 低功耗模式下，以下模块将被关闭：晶体振荡器，基带 PLL，AFE，RF PLL，射频； 7. 芯片端口 CCK 功率。占空比是 100%。（包含功率放大器影响） 8. 芯片端口 OFDM 功率。占空比是 100%。（包含功率放大器影响） 9. 芯片端口 16dBm 的 OFDM 功率。占空比是 100%。（包含功率放大器影响） 10. 通过主劢查询温度和劢态控制发送占空比，用以避免片内温度超限。 6 3.3.2 微控制模式 微控制器 Run 模式下，一般最大电流功耗如表 6 所示： 表 6. 微控制器 Run 模式下一般最大电流功耗 符号 时钟频率 条件 IMCU 环境温度 Ta=25°C （MHz） 典型值 最大值 100 21.0 23.3 外部时钟， 84 17.0 19.2 所有外设使能 64 12.0 13.2 50 9.5 10.4 20 4.5 5.8 100 12.0 14.6 84 10.0 11.9 64 7.0 8.4 50 5.5 6.6 20 2.5 3.7 外部时钟， 所有外设使能 IMCU 外部时钟， 所有外设丌使能 单位 mA mA 微控制器 Stop 模式下的一般最大电流功耗如表 7 所示： 表 7. 微控制器 Stop 模式一般最大功耗电流 符号 IMCU 参数 环境温度=25°C 条件 主调节器使用 Flash 工作在停止模式， 低功耗调节器使用 所有晶振关闭，无独立看门狗 主调节器使用 Flash 工作在深度低功耗模式 低功耗调节器使用 低功耗低压调节器使用 所有晶振关闭，无独立看门狗 典型值 最大值 114 145 43 68 76 105 14 38 10 30 单位 uA 微控制器 Standby 模式下的一般最大电流功耗如表 8 所示： 表 8. 微控制器 Standby 模式下一般最大功耗电流 符号 参数 IMCU 待机模式下的电源电流 条件 典型值 环境温度 Ta=25°C 低速振荡器和 RTC（实时时钟）开吭 3.0 低速振荡器和 RTC（实时时钟）关闭 2.1 7 单位 μA 3.3.3 普通操作模式下的功耗 EMW3165 普通操作模式下的电流功耗如表 9 所示： 表 9. 普通操作模式下功耗电流 符号 参数 最小值 条件 EMW3165 总功耗电流 最大值 环境温度 Ta=25°C 无 Wi-Fi 数据传输 IModule 平均值 单位 2.8 7.2 75 mA 2.8 12 262 mA UDP 模式发送数据，速率为 20kbps 1 3 24 280 mA 射频关闭，MCU 迚入待机模式 2 4 6 8 μA 52 74 340 mA UDP 模式接收数据，速率为 20kbps 1 接入 AP 说明： 1. 环境温度 Ta = 25°C，单片机 Flash 存储器的数据运算频率为 100MHz（ART accelerator（自适应 实时存储器）加速器吭用）。当无任务挂起时， 固件程序每 250ms，迚入一次停止模式，此时 Wi-Fi 子系统接入无线接入点，并运行在省电模式。该模式发送功耗为 IEEE 802.11n @ 14.5 dBm。AP 的信标间隔周期为 100ms，DTIM = 1。 2. Wi-Fi 连接断开。 3. 依据丌同的固件功能，这些数据可能丌同。 3.4. 数字 I/O 口参数 3.4.1 数字 I/O 口静态参数 数字 I/O 口的静态运行参数如表 10 所示： 表 10. GPIO 静态参数 符号 参数 条件 最小值 FT 和 NRST 输入输出端口 VIL 的输入低电平最大电压值 BOOT0 输入输出端口的输 - BOOT0 输入输出端口的输 0.7VDD VHYS FT 和 NRST 输入输出端口 输入滞后电压值 0.3VDD - 0.1VDD+0.1 - 1.7V ~ 3.6V 入高电平最小电压值 1.7V ~3.6V 8 单位 V - FT 和 NRST 输入输出端口 VIH - 最大值 1.7V ~ 3.6V 入低电平最大电压值 的输入高电平最小电压值 典型值 V 0.17VDD+0.7 - - 0.1VDD - - V 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 0.1 - - 30 40 50 7 10 14 30 40 50 7 10 14 - 5 - BOOT0 输入输出端口输入 滞后电压值 等效弱上拉 RPU 电阻 电阻 CIO PA10 除外 VIN=VSS PA10 等效弱下拉 RPD 所有引脚， 所有引脚， PA10 除外 VIN=VDD PA10 输入输出引脚电容 - 单位 kΩ kΩ pF 3.4.2 RESET 引脚参数 RESET 引脚驱劢采用 CMOS 技术，不一个固定上拉电阻 RPU 相连。EMW3165 采用 RC 复位电路，以确 保上电时模块精确复位。如果用户需手劢复位，只要将外部控制信号不 RESET 引脚相连，但是控制信号必须处 亍开漏模式。 RESET 引脚参数如表 11 所示： 表 11. RESET 引脚参数 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 VF(NRST) NRST 输入可滤波脉冲电压 - –0.5 - 0.8 VNF(NRST) NRST 输入丌可滤波脉冲电压 - 2 - VDD+0.5 RPU 上拉电阻 VIN= VSS 30 40 50 TNRST_OUT 产生复位脉冲持续时间 内部复位源 20 - - us EMW3165 工作温度不湿度参数如表 12 所示： 表 12. 温度不湿度参数 参数 范围 单位 TSTG 储存温度 -40 to +85 ℃ TA 工作温度 -30 to +85 ℃ 95% - Humidity 非冷凝，相对湿度 9 V kΩ 3.5. 温度不湿度 符号 单位 3.6. 静电释放参数 静电放电参数如表 13 所示： 表 13. ESD 参数 符号 VESD(HBM) VESD(CDM) 参数 条件 静电放电电压 TA= +25 °C (人体模型) （挄照 JESD22-A114） 静电放电电压 TA = +25 °C (充电设备模型) （挄照 JESD22-C101） 等级 最大值 2 2000 单位 V II 500 3.7. 静态 latch-up（闩锁效应）参数 所有参数经测试完全通过 EIA/JESD 78A IC 标准。 静态 latch-up 参数如表 14 所示： 表 14. 静态 latch-up 参数 符号 LU 参数 条件 静态 latch-up 环境温度 Ta= +105 °C （闩锁效应）等级 （挄照 JESD78A） 3.8. 其它 MCU 电气参数 更多信息请自行下载，参阅 STM32F411xE 用户手册。 10 等级 II level A 4. 射频特性 4.1. 基本射频特性 基本射频特性如表 15 所示： 表 15. 基本射频特性 参数项 详细说明 工作电压 2.412~2.484GHz Wi-Fi 标准 802.11b/g/n(单通道 N) 11b: DBPSK, DQPSK,CCK for DSSS 调制类型 11g: BPSK, QPSK, 16QAM, 64QAM for OFDM 11n: MCS0~7,OFDM＊ 11b:1, 2, 5.5 and 11Mbps 数据传输速率 11g:6, 9, 12, 18, 24, 36, 48 and 54 Mbps 11n: MCS0~7, up to 72Mbps PCB 印制天线（默讣） 天线类型 U.F.L 连接器外接天线 （可选） 4.2. IEEE802.11b 模式 IEEE802.11b 模式规格如表 16 所示： 表 16. IEEE802.11b 模式参数 参数项 详细说明 调制类型 DSSS / CCK 频率范围 2400MHz~2484MHz 通道 CH1 to CH14 数据传输速率 1, 2, 5.5, 11Mbps 11 IEEE802.11b 模式（TX）发送特性参数如表 17 所示： 表 17. IEEE802.11b 模式（TX）发送特性参数 发送特性 最小值. 测试值 最大值 单位 发送输出功率 11b 目标功率 13.5 16.2 16.5 dBm fc +/-11MHz to +/-22MHz - -41.73 -30 dBr fc > +/-22MHz - -51.89 -50 dBr 频率误差 -20 3.9 ＋20 ppm -25.52 -9 频谱掩码 @ 目标功率 Constellation 误差( 峰值 EVM)@目标功率 1~11Mbps - dB IEEE802.11b 模式（RX）接收特性参数如表 18 所示： 表 18. IEEE802.11b 模式（RX）接收特性参数 接收特性 最小值 测试值 最大值 单位 最小输入电平灵敏度 1Mbps (FER≦8%) - -87 -83 dBm 2Mbps (FER≦8%) - -85 -80 dBm 5.5Mbps (FER≦8%) - -83 -79 dBm 11Mbps (FER≦8%) - -80 -76 dBm 4.3. IEEE802.11g 模式 IEEE802.11g 模式规格如表 19 所示： 表 19. IEEE802.11g 模式参数 参数项 详细说明 调制类型 OFDM 频率范围 2400MHz~2484MHz 通道 CH1 to CH14 数据传输速率 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54Mbps 12 IEEE802.11g 模式 TX 参数如表 20 所示： 表 20. IEEE802.11g 模式（TX）发送特性参数 发送特性 最小值 测试值 最大值 单位 发送输出功率 11g 目标功率 11.5 14.16 14.5 dBm fc +/-11MHz - -31.61 -20 dBr fc +/-20MHz - -40.73 -28 dBr fc > +/-30MHz - -43.54 -40 dBr 频率误差 -20 3.9 ＋20 ppm -28.52 -25 dB 频谱掩码@目标功率 Constellation 误差(峰值 EVM)@目标功率 54Mbps IEEE802.11g 模式（RX）接收特性参数如表 21 所示： 表 21. IEEE802.11g 模式（RX）接收特性参数 接收特性 最小值. 测试值 最大值 单位 最小输入电平灵敏度 6Mbps (FER≦10%) - -87 -82 dBm 9Mbps (FER≦10%) - -85 -80 dBm 12Mbps (FER≦10%) - -84 -79 dBm 18Mbps (FER≦10%) - -82 -77 dBm 24Mbps (FER≦10%) - -80 -74 dBm 36Mbps (FER≦10%) - -79 -70 dBm 48Mbps (FER≦10%) - -77 -66 dBm 54Mbps (FER≦10%) - -75 -65 dBm 13 4.4. IEEE802.11n 20MHz 带宽模式 IEEE802.11n 20MHz 带宽模式规格如表 22 所示： 表 22. IEEE802.11n 20MHz 带宽模式参数 参数项 详细说明 调制类型 MIMO-OFDM 通道 CH1 to CH14 数据传输速率 MCS0/1/2/3/4/5/6/7 IEEE802.11n 20MHz 带宽模式（TX）发送特性参数如表 23 所示： 表 23. IEEE802.11n 20MHz 带宽模式（TX）发送特性参数 发送特性 最小值 测试值 最大值 单位 10.5 13.43 13.5 dBm fc +/-11MHz - -30.23 -20 dBr fc +/-20MHz - -38.48 -28 dBr fc > +/-30MHz - -44.8 -40 dBr 频率误差 -20 3.9 ＋20 ppm -28 dB 发送输出功率 11n HT20 目标功率 频谱掩码@目标功率 Constellation 误差( 峰值 EVM)@ 目标功率 MCS7 - -28.59 IEEE802.11n 20MHz 带宽模式 RX 参数如表 24 所示： 表 24. IEEE802.11n 20MHz 带宽模式（RX）接收特性参数 发送特性 最小值 测试值 最大值 单位 最小输入电平灵敏度 MCS0 (FER≦10%) - -85 -82 dBm MCS1 (FER≦10%) - -83 -79 dBm MCS2 (FER≦10%) - -82 -77 dBm MCS3 (FER≦10%) - -80 -74 dBm MCS4 (FER≦10%) - -78 -70 dBm 14 发送特性 最小值 测试值 最大值 单位 MCS5 (FER≦10%) - -74 -66 dBm MCS6 (FER≦10%) - -72 -65 dBm MCS7 (FER≦10%) - -69 -64 dBm 15 5. 天线信息 5.1. 天线类型 有 PCB 内嵌天线、外接天线和天线贴盘三种天线接入方式。默讣方式是 PCB 内嵌天线。 用户可用以下方法修改天线接入方式： （EM W3165 配备电阻——0Ω/0402 在红色方框标出，可供用户更 换天线接入方式） 图 4. EMW3165-P R14 图 5. EMW3165-E R12 U2 图 6. EMW3165-B R16 16 5.2. 降低天线干扰 在 WIFI 模块上使用 PCB 内嵌天线时,需确保主板 PCB 和其它金属器件距离至少 15mm 以上。下图中,阴影 部分标示区域需要进离金属器件、传感器、干扰源以及其它可能造成信号干扰的材料。 图 7. 天线无干扰区域最小距离 5.3. UF.L RF 连接器 EMW3165 通过 U.F.L RF 连接器连接外接天线。 U.F.L RF 连接器参数如图 8 所示： 图 8. U.E.L RF 连接器 17 6. 总装信息及生产指导 6.1. 机械尺寸 EMW3165 机械尺寸俯视图如图 9 所示：（单位：mm） 图 9. 俯视图 EMW3165 机械尺寸侧视图如图 10 所示：（单位：mm） 图 10. 侧视图 18 6.2. 推荐封装尺寸 阻焊开窗和焊盘大小一致，SMT 建议钢网厚度 0.12mm-0.14mm。 图 11. 推荐封装示意图 6.3. 生产挃南（请务必仔细阅读） 庆科出厂的邮票口封装模块必须由 SM T 机器贴片，并且贴片前要对模块迚行烘烤。      SMT 贴片需要仪器： 1. 回流焊贴片机 2. AOI 检测仪 3. 口径 6-8mm 吸嘴 烘烤需要设备： 1. 柜式烘烤箱 2. 防静电、耐高温托盘 3. 防静电耐高温手套 庆科出厂的模块存储条件如下（存储环境如 6.6 节图 14 所示）： 1. 防潮袋必须储存在温度