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SP4523

SP4523

  • 厂商:

    TPOWER(天源中芯)

  • 封装:

    ESOP8_150MIL

  • 描述:

    锂电池充放电 SOC ESOP8

  • 数据手册
  • 价格&库存
SP4523 数据手册
SP4523 锂电池充放电 SOC 概述 特点 SP4523 是一款集成开关充电和同步升压功能的单芯片解 决方案,内部集成了同步开关充电模块、同步升压放电管理 模块、电量检测与 LED 指示模块、保护模块。 SP4523 内置充电与放电功率 MOS,充电电流为 1A,同步 升压输出电流为 1A。 SP4523 采用专利的充电电流自适应技术,同时采用专利的 控制方式省去外部的功率设定电阻,降低功耗的同时降低 系统成本。 SP4523 内部集成了温度补偿、过温保护、过充与过放保护、 输出过压保护、输出重载保护等多重安全保护功能以保证 芯片和锂离子电池的安全,应用电路简单,只需很少元件便 可实现充电管理与放电管理。             输出电流 1A 充电电流:1A 充电效率高达 94% 放电效率高达 94% 无需昂贵的功率设定电阻 充电电流自适应技术 自动开关机 BAT 放电终止电压:2.9V 可选 4.2V/4.35V 充电电压 智能温度控制与过温保护 支持涓流模式以及零电压充电 封装形式:ESOP8 应用  移动电源 典型应用电路 V1.3 TPOWER Semiconductor http://www.tpower-ic.com 1 SP4523 锂电池充放电 SOC 管脚 管脚描述 管脚号 1 2 3 4 5 6 7 8 Exposed PAD 管脚名 称 VDD LED1 NC LED2 SWT BAT SW OUT GND 描述 电源输入端 电量指示 LED 驱动端 悬空 电量指示 LED 驱动端 接按键,短按按键可开机和显示电量,双击关机 锂离子电池正极 开关端 升压输出正极端 系统地,须与 PCB 地线有良好焊接 极限参数(注 1) 参数 所有引脚电压 储存环境温度 工作结温范围 ESD(HBM) 额定值 -0.3~+6 -50~+150 -40~150 3500 单位 V ℃ ℃ V 推荐工作范围 符号 VDD TOP 参数 充电输入电压 工作环境温度 参数范围 4.6~5.5 -20~85 单位 V ℃ 注 1:最大极限值是指超出该工作范围芯片可能会损坏。推荐工作范围是指在该范围内芯片工作正常,但不完全保证满足 个别性能指标。电气参数定义了器件在工作范围内并且在保证特定性能指标的测试条件下的直流和交流电气参数规范。对 于未给定的上下限参数,该规范不予保证其精度,但其典型值合理反映了器件性能。 V1.3 TPOWER Semiconductor http://www.tpower-ic.com 2 SP4523 锂电池充放电 SOC 电气参数 无特殊说明, VDD=5V,Ta=25℃ 符号 参数 VDD 充电输入电压 VBAT △ VRECHRG IBAT ITRK IFULL VTRK VTRK_HYS TST TZERO VUV_BAT VWN_BAT VBAT_END ISD_BAT VSD VOUT ILEDx FLEDx_C FLED1_WN FOSC V1.3 预设充电电压 再充电阈值电压 BAT 恒流充电电流 BAT 涓流充电电流 BAT 截止充电电流 涓流充电阈值电压 涓流充电滞回电压 温度补偿阈值 零电流温度 BAT 欠压锁定阈值电 压 BAT 低压报警电压 BAT 放电终止电压 BAT 待机电流 VDD-VBAT 锁定阈值 升压输出电压 LEDx 驱动电流 LEDx 充电闪烁频率 LED1 低电闪烁频率 升压电路工作频率 TPOWER Semiconductor 测试条件 针对 4.2V 规格 针对 4.35V 规格 VBAT-VRECHRG VBAT=3.7V VBAT=2.5V 最小值 4.6 4.15 4.30 VBAT 上升 VBAT 上升 最大值 5.5 4.25 4.4 3.2 VBAT 下降 2.8 VBAT=3.7V VDD 上升 VDD 下降 ILOAD=1A,VBAT=3.7V BAT=4V 典型值 5 4.2 4.35 150 1 150 100 2.9 100 110 130 4.8 400 3.05 2.9 25 130 60 5V 2 1 2 500 单位 V V V mV A mA mA V mV ℃ ℃ V 3.0 50 5.2 600 V V uA mV mV V mA Hz Hz KHz http://www.tpower-ic.com 3 SP4523 锂电池充放电 SOC 应用说明 负载检测与低功耗智能待机 负载插入时 SP4523 可以自动检测到负载并开启升压电 路工作。当负载电流低于 25mA,经过 16S 延时,升压 电路关闭,IC 进入低电流待机模式。 充放电指示 LED1 外接指示 LED 灯,充电时, LED1 以 1Hz 频率闪 烁,电池充饱后 LED1 常亮; LED2 外接指示 LED 灯, 放电过程 LED2 常亮,当电池 电压低于 3.05V 时,LED2 会以 1HZ 频率闪烁进行低电 报警提示。 电池低压保护 启动时,当 BAT 电压大于 3.2V 时,升压电路开始工作, 工作过程中如果电池电压低于 3.05V, 则 LED1 会以 2HZ 频率快闪提醒电量较低,当电池电压低于 2.9V,则放电 输出关闭,SP4523 进入低电流待机模式。 温度保护 SP4523 内部集成了温度反馈环路,充电或放电时,如果 芯片内部的温度升高到 110℃,充电电流或放电电流会随 着芯片内部的温度升高而降低,从而减小系统功耗,抑 制温升,保护芯片不被高温损坏,如果芯片温度升高到 140℃时,强行将芯片关断,等到芯片温度降低到 110℃ 时再重新恢复工作。 V1.3 TPOWER Semiconductor 保护功能 SP4523 集成了过充保护、过放保护、温度保护、输出过 压保护、输出重载保护等多重保护机制,也可以额外再 加一颗 DW01 对系统进行双重保护。 元件选择 1、OUT 输出电容选择质量较好的低 ESR 的贴片电容, 否则会影响输出纹波; 2、电感 L1 的饱和电流需大于 3A,否则因电感饱和可能 会导致芯片工作不正常。 PCB 设计参考 1、IC 下面敷铜接 GND,地线铺开面积要尽量大,其它 不重要的线都可以绕开以满足地线需要; 2、BAT 电容既要靠近芯片 BAT 脚又要靠近电感;BAT 电容的地线尽量接在大面积地线上,不要经过较小的地 线再到芯片和大面积地; 3、VDD 电容靠近芯片 VDD 脚,其地线尽量接在大面积 地线上,不要经过较小的地线再到芯片和大面积地; 4、OUT 输出电容尽量靠近芯片,其地线尽量接在大面积 地线上,不要经过较小的地线再到芯片和大面积地; 5、电感需靠近 BAT 电容,电感和 BAT 电容以及芯片尽 量在同一层不要过过孔,电感到 SW 的走线尽量短而粗。 http://www.tpower-ic.com 4 SP4523 锂电池充放电 SOC 封装外形尺寸 ESOP8L 注明:本公司对本文档有修改的权利,本公司对本文档的修改恕不另行通知。 V1.3 TPOWER Semiconductor http://www.tpower-ic.com 5
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