LM393M/TR

LM393 产品特点         单电源电压范围：2V～32V 低输出饱和电压：典型值 0.1V @ IOL=4mA 低功耗：典型值 0.6mA @ VCC=5V 低输入失调电压：典型值±1mV 双电源电压范围：±16V 差分输入电压范围：±VCC 开漏输出 封装形式：DIP8、SOP8、MSOP8 DIP8 SOP8 产品用途    电压鉴幅电路 电压变换电路 其它应用领域 MSOP8 产品订购信息 产品名称 封装 打印名称 包装 包装数量 LM393N DIP8 LM393 管装 2000 只/盒 LM393M/TR SOP8 LM393 编带 2500 只/盘 MSOP8 LM393 编带 3000 只/盘 LM393MM/TR http://www.hgsemi.com.cn 1/9 2018 JUN LM393 产品说明 LM393 是一款开漏输出的双路电压比较器，可以单电源或双电源供电。具有良好的温度稳定 性，和输出短路保护的特点。可以直接使用数字系统中的标准 5V 电源供电，而无需增加额 外的供电电源。 封装形式和管脚功能定义 DIP8/SOP8/MSOP8 DIP8/SOP8/MSOP8 管脚序号 管脚定义 1 1OUT1 2 1IN- 第1 路负输入 3 1IN+ 第1 路正输入 4 VEE 负电源 5 2IN+ 第2 路正输入 6 2IN- 第2 路负输入 7 2OUT 第2 路输出 8 VCC 正电源 http://www.hgsemi.com.cn 2/9 功能说明 第1 路输出 2018 JUN LM393 极限参数 项目 符号 极限值（1） 单位 单电源供电电压 VCC 36 V 双电源供电电压 VS ±18 V VIDR ±18 V 共模输入电压 VICR -0.3～VCC V 输出短路时间 tsc 连续 耗散功率 PD 500 mW 工作温度 TA 0-70 ℃ 储存温度 TS -65-150 ℃ 焊接温度 TW 260,10s ℃ 差分输入电压 (2) 注：（1）极限值是指无论在任何条件下都不能超过的极限值。如果达到此极限值，将有可能造成产品劣化等物 理性损伤；同时在接近极限参数下，不能保证芯片可以正常工作。 （2）指 IN+与 IN-端之间的电压差。 等效原理图 http://www.hgsemi.com.cn 3/9 2018 JUN LM393 直流电学特性 （TA=25℃，VCC=5V,VEE=GND 除非特别指定） 项目 符号 测试条件 最大值 单位 输入失调电压 VIO VCC=5V to 30V,VIC=VICR(Min),VO=1.4V - 1 - mV 输入失调电流 IIO VO =1.4V - 5 50 nA 偏置电流 IBIAS VO =1.4V - 100 500 nA 大信号电压增益 AVD VCC=15V,VO=1V to 11V,RL=15kΩ - 200 - V/mV 输入共模电压 VICR VCC=5V to 30V 0 - VCC-1.5V V 输入差分电压 VID VCC=5V to 30V 0 - VCC-1.5V V 输出灌电流 IOL VID=-1V,VO=1.5V - 34 - mA 输出低电平电压 VOL VID=-1V, IOL=4mA - 0.1 0.4 V 输出漏电流 IOH VID=1V,VO=VCC=30V - - 1 uA 电源工作电流 ICC VCC=5V,No load - 0.6 2 mA VCC=32V, No load - 1.0 3 mA 单电源工作电压 VCC VEE=0V(GND) 2 - 32 V 双电源工作电压 VS -16 - +16 V VCC+,VEE- 最小值 典型值 典型应用(仅做参考) http://www.hgsemi.com.cn 4/9 2018 JUN LM393 http://www.hgsemi.com.cn 5/9 2018 JUN LM393 http://www.hgsemi.com.cn 6/9 2018 JUN LM393 封装外型尺寸 SOP8 Q A C C1 B D A1 a 0.25 b Dimensions In Millimeters(SOP8) A A1 B C C1 D Min： 1.35 0.05 4.90 5.80 3.80 0.40 0° 0.35 Max： 1.55 0.20 5.10 6.20 4.00 0.80 8° 0.45 Symbol： Q a b 1.27 BSC DIP8 D1 L1 L E B d D A c a b Dimensions In Millimeters(DIP8) A B D D1 E L L1 a b c Min： 6.10 9.00 8.40 7.42 3.10 0.50 3.00 1.50 0.85 0.40 Max： 6.68 9.50 9.00 7.82 3.55 0.70 3.60 1.55 0.90 0.50 Symbol： http://www.hgsemi.com.cn 7/9 d 2.54 BSC 2018 JUN LM393 封装外型尺寸 MSOP8 Q A C1 C B A1 0.20 D b a Dimensions In Millimeters(MSOP8) A A1 B C C1 D Min： 0.80 0.05 2.90 4.75 2.90 0.35 0° 0.25 Max： 0.90 0.20 3.10 5.05 3.10 0.75 8° 0.35 Symbol： http://www.hgsemi.com.cn 8/9 Q a b 0.65 BSC 2018 JUN LM393 重要声明： 华冠半导体保留未经通知更改所提供的产品和服务。客户在订货前应获取最新的相关信息，并核实这些信息是否最新且完整的。华冠半导体对 篡改过的文件不承担任何责任或义务。 客户在使用华冠半导体产品进行系统设计和整机制造时有责任遵守安全标准并采取安全措施。您将自行承担以下全部责任： 针对您的应用选择 合适的华冠半导体产品； 设计、验证并测试您的应用；确保您的应用满足相应标准以及任何其他安全、安保或其他要求。以避免潜在风险可能导致 人身伤害或财产损失情况的发生。 华冠半导体产品未获得生命支持、军事、航空航天等领域应用之许可，华冠半导体将不承担产品在这些领域应用造成的后果。 华冠半导体所生产半导体产品的性能提供技术和可靠性数据（包括数据表）、设计资源（包括参考设计）、应用或其他设计建议、网络工具、 安全信息和其他资源，不保证没有瑕疵且不做出任何明示或暗示的担保，测试和其他质量控制技术的使用只限于华冠半导体的质量保证范围内。每 个器件并非所有参数均需要检测。 华冠半导体的文档资料，授权您仅可将这些资源用于研发本资料所述的产品的应用。您无权使用任何其他华冠半导体知识产权或任何第三方知 识产权。严禁对这些资源进行其他复制或展示，您应全额赔偿因在这些资源的使用中对华冠半导体及其代理造成的任何索赔、损害、成本、损失和 债务，华冠半导体对此概不负责。 http://www.hgsemi.com.cn 9/9 2018 JUN