HC32L130 系列 / HC32L136 系列
32 位 ARM® Cortex®-M0+ 微控制器
数据手册
产品特性
⚫
48MHz Cortex-M0+ 32 位 CPU 平台
⚫
HC32L130/HC32L136 系列具有灵活的功耗管
–
耗模式下自动定时唤醒功能，最大定时达
1024 秒
理系统，超低功耗性能
–
–
0.5μA @ 3V 深度休眠模式：所有时钟关闭，
上电复位有效，IO 状态保持，IO 中断有效，
所有寄存器，RAM 和 CPU 数据保存状态
0.9μA @3V 深度休眠模式+ RTC 工作
–
7μA @32.768KHz 低速工作模式：CPU 和外
⚫
–
–
35μA/MHz@3V@24MHz 休眠模式：CPU 停
2 路 UART 标准通讯接口
–
2 路 LPUART 低功耗通讯接口，深度休眠模
–
2 路 SPI 标准通讯接口
–
2 路 I2C 标准通讯接口
⚫
蜂鸣器频率发生器，支持互补输出
130μA/MHz@3V@24MHz 工作模式：CPU
⚫
硬件万年历 RTC 模块
和外设运行，从 Flash 运行程序
⚫
硬件 CRC-16/32 模块
⚫
硬件 32 位除法器
⚫
AES-128 硬件协处理器
⚫
TRNG 真随机数发生器
⚫
2 通道 DMAC
⚫
4*40 / 6*38 / 8*36 LCD 驱动
⚫
全球唯一 10 字节 ID 号
⚫
12 位 1Msps 采样的高速高精度 SARADC，内
4μS 超低功耗唤醒时间，使模式切换更加灵
⚫
64K 字节 Flash 存储器，具有擦写保护功能
⚫
8K 字节 RAM 存储器，附带奇偶校验，增强系
统的稳定性
通用 I/O 引脚 (56IO/64pin, 40IO/48pin,
26IO/32pin, 23IO/28pin)
⚫
–
止，外设运行，主时钟运行
活高效，系统反应更为敏捷
⚫
通讯接口
式下可工作
设运行，从 Flash 运行程序
–
1 个 20 位可编程看门狗电路，内建专用
10KHz 振荡器提供 WDT 计数
时的功耗
–
1 个超低功耗脉冲计数器 PCNT，具备低功
时钟、晶振
置运放，可测量外部微弱信号
–
外部高速晶振
4 ~ 32MHz
–
外部低速晶振
32.768KHz
⚫
集成 3 个多功能运算放大器
–
内部高速时钟
4/8/16/22.12/24MHz
⚫
集成 6 位 DAC 和可编程基准输入的 2 路 VC
–
内部低速时钟
32.8/38.4KHz
⚫
集成低电压侦测器，可配置 16 阶比较电压，可
–
PLL 时钟
8 ~ 48MHz
–
硬件支持内外时钟校准和监控
⚫
定时器/计数器
监控端口电压以及电源电压
⚫
SWD 调试解决方案，提供全功能调试器
⚫
工作条件：-40 ~ 85℃，1.8 ~ 5.5V
封装形式：QFN32/48,LQFP64/48,TSSOP28
–
3 个 1 通道互补通用 16 位定时器
–
1 个 3 通道互补输出 16 位定时器
⚫
–
1 个低功耗 16 位定时器
支持型号
–
3 个高性能 16 位定时器/计数器，
支持 PWM
互补，死区保护功能
–
1 个可编程 16 位定时器 PCA，支持捕获比
较，PWM 输出
HC32L136K8TA
HC32L130F8UA
HC32L136J8TA
HC32L130E8PA
HC32L130J8TA
HC32L130J8UA
声
➢
明
华大半导体有限公司（以下简称：“HDSC”）保留随时更改、更正、增强、修改华大半导体产品和/或
本文档的权利，恕不另行通知。用户可在下单前获取最新相关信息。HDSC 产品依据购销基本合同中
载明的销售条款和条件进行销售。
➢
用户对 HDSC 产品的选择和使用承担全部责任，用户将 HDSC 产品用于其自己或指定第三方产品上
的，HDSC 不提供服务支持且不对此类产品承担任何责任。
➢
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➢
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➢
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HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
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目
录
产品特性 ......................................................................................................................................................................1
声
明 ........................................................................................................................................................................2
目
录 ........................................................................................................................................................................1
1. 简介 .........................................................................................................................................................................5
2. 产品阵容 ...............................................................................................................................................................18
产品名称 ...............................................................................................................................................................18
功能 .......................................................................................................................................................................19
3. 引脚配置及功能 ...................................................................................................................................................21
引脚配置图 ...........................................................................................................................................................21
引脚功能说明 .......................................................................................................................................................27
模块信号说明 .......................................................................................................................................................37
4. 框图 .......................................................................................................................................................................39
5. 存储区映射图 .......................................................................................................................................................40
6. 典型应用电路图 ...................................................................................................................................................42
7. 电气特性 ...............................................................................................................................................................43
7.1
测试条件 .....................................................................................................................................................43
7.1.1. 最小和最大数值 ................................................................................................................................43
7.1.2. 典型数值 ............................................................................................................................................43
7.2
绝对最大额定值 .........................................................................................................................................44
7.3
工作条件 .....................................................................................................................................................45
7.3.1 通用工作条件 ....................................................................................................................................45
7.3.2 上电和掉电时的工作条件 ................................................................................................................45
7.3.3 内嵌复位和 LVD 模块特性 ..............................................................................................................46
7.3.4 内置的参考电压 ................................................................................................................................48
7.3.5 供电电流特性 ....................................................................................................................................48
7.3.6 从低功耗模式唤醒的时间 ................................................................................................................52
7.3.7 外部时钟源特性 ................................................................................................................................53
7.3.8 内部时钟源特性 ................................................................................................................................57
7.3.9 PLL 特性 ............................................................................................................................................58
7.3.10 存储器特性 ........................................................................................................................................58
7.3.11 EFT 特性 ............................................................................................................................................58
7.3.12 ESD 特性............................................................................................................................................59
7.3.13 I/O 端口特性 ......................................................................................................................................59
7.3.14 RESETB 引脚特性 ............................................................................................................................62
7.3.15 ADC 特性...........................................................................................................................................62
7.3.16 VC 特性..............................................................................................................................................65
7.3.17 OPA 特性 ...........................................................................................................................................66
7.3.18 LCD 控制器 .......................................................................................................................................66
8. 封装信息 ...............................................................................................................................................................67
封装尺寸 ...............................................................................................................................................................67
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丝印说明 ...............................................................................................................................................................73
9. 订购信息 ...............................................................................................................................................................75
10. 版本记录 & 联系方式 ........................................................................................................................................76
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1. 简介
HC32L130/HC32L136 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范
围的 MCU。集成 12 位 1Msps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、运放、内置高性能 PWM 定时
器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建 AES、TRNG 等信息安全模块，具有
高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的
Keil & IAR 调试开发软件，支持 C 语言及汇编语言，汇编指令。
超低功耗 MCU 典型应用
⚫
传感器应用，物联网应用；
⚫
智能交通，智慧城市，智能家居；
⚫
火警探头，智能门锁，无线监控等智能传感器应用；
⚫
各种对于电池供电和对于功耗苛求的便携式设备等。
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32 位 CORTEX M0+ 内核
ARM® Cortex®-M0+ 处理器源于 Cortex-M0，包含了一颗 32 位 RISC 处理器，运算能力达到 0.95
Dhrystone MIPS/MHz。同时加入了多项全新设计，改进调试和追踪能力、减少每条指令循环（IPC）数
量和改进 Flash 访问的两级流水线等，更纳入了节能降耗技术。Cortex-M0+ 处理器全面支持已整合
Keil & IAR 调试器。
Cortex-M0+ 包含了一个硬件调试电路，支持 2-pin 的 SWD 调试界面。
ARM Cortex-M0+ 特性：
指令集
Thumb / Thumb-2
流水线
2级流水线
性能效率
2.46 CoreMark / MHz
性能效率
0.95 DMIPS / MHz in Dhrystone
中断
32个快速中断
中断优先级
可配置4级中断优先级
增强指令
单周期32位乘法器
调试
Serial-wire 调试端口，支持4个硬中断（break point）以及2个观察点(watch
point)
64K Byte Flash
内建全集成 Flash 控制器，无需外部高压输入，由全内置电路产生高压来编程。支持 ISP、IAP、ICP 功
能。
8K Byte RAM
根据客户选择不同的超低功耗模式，RAM 数据都会被保留。自带硬件奇偶校验位，万一数据被意外破
坏，在数据被读取时，硬件电路会立刻产生中断，保证系统的可靠性。
时钟系统
一个频率为 4~24MHz 可配置的高精度内部时钟 RCH。在配置 24MHz 下，从低功耗模式到工作模式
的唤醒时间为 4us，全电压全温度范围内的频率偏差小于±2.5%，无需外接昂贵的高频晶体。
一个频率为 4~32MHz 的外部晶振 XTH。
一个频率为 32.768KHz 的外部晶振 XTL，主要提供 RTC 实时时钟。
一个频率为 32.768/38.4KHz 的内部时钟 RCL。
一个频率为 8~48MHz 输出的 PLL。
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工作模式
1)
运行模式 Active：CPU 运行，周边功能模块运行。
2)
休眠模式 Sleep：CPU 停止运行，周边功能模块运行。
3)
深度休眠模式 Deep sleep：CPU 停止运行，高速时钟停止，低功耗功能模块运行。
实时时钟 RTC
RTC（Real Time Counter）是一个支持 BCD 数据的寄存器，采用 32.768KHz 晶振作为其时钟，能实
现万年历功能，中断周期可配置为年/月/日/小时/分钟/秒。24/12 小时时间模式，硬件自动修正闰年。具
有精确度补偿功能，最高精度为 0.96ppm。可使用内部温度传感器或外部温度传感器进行精确度补偿，
可用软件+1/-1 调整年/月/日/小时/分钟/秒，最小可调精度为 1 秒。
用于指示时间和日期的 RTC 日历记录器在 MCU 受外部因素影响而复位时不会清除保留值，是需要
永久高精度实时时钟的测量设备仪表的最佳选择。
端口控制器 GPIO
最多可提供 56 个 GPIO 端口，其中部分 GPIO 与模拟端口复用。每个端口由独立的控制寄存器位来
控制，支持 FAST IO。支持边沿触发中断和电平触发中断，可从各种超低功耗模式下把 MCU 唤醒到
工作模式。支持位置位，位清零，位置位清零操作。支持 Push-Pull CMOS 推挽输出、Open-Drain 开
漏输出。内置上拉电阻、下拉电阻，带有施密特触发器输入滤波功能。输出驱动能力可配置，最大支持
20mA 的电流驱动能力。56 个通用 IO 可支持外部异步中断。
中断控制器 NVIC
Cortex-M0+处理器内置了嵌套向量中断控制器（NVIC），支持最多 32 个中断请求（IRQ）输入；有四
个中断优先级，可处理复杂逻辑，能够进行实时控制和中断处理。
32 个中断入口向量地址，分别为：
中断向量号
中断来源
[0]
GPIO_PA
[1]
GPIO_PB
[2]
GPIO_PC
[3]
GPIO_PD
[4]
DMAC
[5]
TIM3
[6]
UART0
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[7]
UART1
[8]
LPUART0
[9]
LPUART1
[10]
SPI0
[11]
SPI1
[12]
I2C0
[13]
I2C1
[14]
TIM0
[15]
TIM1
[16]
TIM2
[17]
LPTIM
[18]
TIM4
[19]
TIM5
[20]
TIM6
[21]
PCA
[22]
WDT
[23]
RTC
[24]
ADC
[25]
PCNT
[26]
VC0
[27]
VC1
[28]
LVD
[29]
LCD
[30]
RAM FLASH
[31]
CLKTRIM
复位控制器 RESET
本产品具有 7 个复位信号来源，每个复位信号可以让 CPU 重新运行，绝大多数寄存器会被重新复位，
程序计数器 PC 会复位指向 00000000。
中断来源
[0]
上电掉电复位 POR BOR
[1]
外部 Reset Pin
[2]
WDT 复位
[3]
PCA 复位
[4]
Cortex-M0+ LOCKUP 硬件复位
[5]
Cortex-M0+ SYSRESETREQ 软件
复位
复位
[6]
LVD 复位
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DMA 控制器 DMAC
DMAC（直接内存访问控制器）功能块可以不通过 CPU 高速传输数据。使用 DMAC 能提高系统性能。
定时器 TIM
类型
名称
位宽
预除频
计数方向
PWM
捕获
互补输出
通用定时
TIM0
16/32
1/2/4/8/16
上计数/
2
2
1
32/64/256
下计数/
2
2
1
2
2
1
6
6
3
器
上下计数
TIM1
16/32
1/2/4/8/16/
上计数/
32/64/256
下计数/
上下计数
TIM2
16/32
1/2/4/8/16/
上计数/
32/64/256
下计数/
上下计数
TIM3
16/32
1/2/4/8/16/
上计数/
32/64/256
下计数/
上下计数
低功耗定
LPTIM
16
无
上计数
无
无
无
PCA
16
2/4/8/16/32
上计数
5
5
无
TIM4
16
1/2/4/8/16/
上计数/
2
2
1
64/256/1024
下计数/
2
2
1
2
2
1
时器
可编程计
数阵列
高级定时
器
上下计数
TIM5
16
1/2/4/8/16/
上计数/
64/256/1024
下计数/
上下计数
TIM6
16
1/2/4/8/16/
上计数/
64/256/1024
下计数/
上下计数
通用定时器包含四个定时器 TIM0/1/2/3。
通用定时器特性
PWM 独立输出，互补输出
捕获输入
死区控制
刹车控制
边沿对齐、对称中心对齐与非对称中心对齐 PWM 输出
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正交编码计数功能
单脉冲模式
外部计数功能
TIM0/1/2 功能完全相同。TIM0/1/2 是同步定时/计数器，可以作为 16 位自动重装载功能的定时/计数器，
也可以作为 32 位无重载功能的定时/计数器。TIM0/1/2 每个定时器都具有 2 路捕获比较功能，可以产
生 2 路 PWM 独立输出或 1 组 PWM 互补输出。具有死区控制功能。
TIM3 是多通道的通用定时器,具有 TIM0/1/2 的所有功能，可以产生 3 组 PWM 互补输出或 6 路 PWM
独立输出，最多 6 路输入捕获。具有死区控制功能。
低功耗定时器 LPTIM 是异步 16 位定时/计数器，在系统时钟关闭后仍然可以通过内部低速 RC 或者外
部低速晶体振荡计时/计数。通过中断在低功耗模式下唤醒系统。
PCA(可编程计数器阵列 Programmable Counter Array)支持最多 5 个 16 位的捕获/比较模块。该定时/计
数器可用作为一个通用的时钟计数/事件计数器的捕获/比较功能。PCA 的每个模块都可以进行独立编
程，以提供输入捕捉，输出比较或脉冲宽度调制。另外模块 4 有额外的看门狗定时器模式。
高级定时器 Advanced Timer 包含三个定时器 TIM4/5/6。TIM4/5/6 是功能相同的高性能计数器，可用于
计数产生不同形式的时钟波形，1 个定时器可以产生互补的一对 PWM 或者独立的 2 路 PWM 输出，
可以捕获外界输入进行脉冲宽度或周期测量。
Advanced Timer 基本的功能及特性如表所示：
波形模式
锯齿波、三角波
递加、递减计数方向
软件同步
硬件同步
基本功能
缓存功能
正交编码计数
通用PWM输出
保护机制
AOS关联动作
计数比较匹配中断
中断类型
计数周期匹配中断
死区时间错误中断
脉冲计数器 PCNT
PCNT （Pulse Counter）模块用以对外部脉冲进行计数，支持单路以及双路（正交编码与非交叉编码）
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脉冲。它可以在低功耗休眠模式下无需软件参与进行计数。
脉冲计数器特性：
支持重载功能的 16 bit 计数器
单通道脉冲计数
双通道非交脉冲计数
双通道正交脉冲计数，不失码
加/减计数溢出中断
脉冲超时中断
4 种解码错误中断，非交脉冲模式
1 种方向改变中断，正交脉冲模式
多级脉冲宽度滤波
输入脉冲极性可配置
支持低功耗模式计数
支持唤醒低功耗模式下 MCU
支持任意脉冲沿间距不小于 1 个计数时钟周期
具备低功耗模式下自动定时唤醒功能，最大定时达 1024 秒
看门狗 WDT
WDT（Watch Dog Timer）是一个可配置的 20 位定时器，在 MCU 异常的情况下提供复位；内建 10KHz
低速时钟输入作为计数器时钟。调试模式下，可选择暂停或继续运行；只有写入特定序列才能重启 WDT。
通用同步异步收发器 UART0~UART1
2 路通用同步异步收发器（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter）
，UART0/UART1。
通用 UART 基本功能：
半双工和全双工传输
8/9-Bit 传输数据长度
硬件奇偶校验
1/1.5/2-Bit 停止位
四种不同传输模式
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16-Bit 波特率计数器
多机通讯
硬件地址识别
DMAC 硬件传输握手
硬件流控
低功耗同步异步收发器 LPUART0~LPUART1
2 路低功耗模式下可以工作的同步异步收发器（Low Power Universal Asynchronous Receiver/Transmitter），
LPUART0/LPUART1。
LPUART 基本功能：
传输时钟 SCLK（SCLK 可选择 XTL、RCL 以及 PCLK）
系统低功耗模式下收发数据
半双工和全双工传输
8/9-Bit 传输数据长度
硬件奇偶校验
1/1.5/2-Bit 停止位
四种不同传输模式
16-Bit 波特率计数器
多机通讯
硬件地址识别
DMAC 硬件传输握手
硬件流控
串行外设接口 SPI
2 路同步串行接口（Serial Peripheral Interface）
。
SPI 基本特性：
通过编程可以配置为主机或者从机
四线传输方式，全双工通信
主机模式 7 种波特率可配置
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主机模式最大分频系数为 PCLK/2，最高通信速率为 16M bps
从机模式最大分频系数为 PCLK/4，最高通信速率为 12M bps
可配置的串行时钟极性和相位
支持中断
8 位数据传输，先传输高位后低位
支持 DMA 软件/硬件访问
I2C 总线
2 路 I2C，采用串行同步时钟，可实现设备之间以不同的速率传输数据。
I2C 基本特性：
支持主机发送/接收，从机发送/接收四种工作模式
支持标准(100Kbps) / 快速(400Kbps) / 高速(1Mbps) 三种工作速率
支持 7 位寻址功能
支持噪声过滤功能
支持广播地址
支持中断状态查询功能
蜂鸣器 Buzzer
4 个通用定时器与 1 个低功耗定时器功能复用输出为 Buzzer 提供可编程驱动频率。该蜂鸣器端口可提
供 20mA 的 sink 电流，互补输出，不需要额外的三极管。
时钟校准电路模块 CLKTRIM
内建时钟校准电路，可以通过外部精准的晶振时钟校准内部 RC 时钟，亦可使用内部 RC 时钟去检验
外部晶振时钟是否工作正常。
时钟校准基本特性：
校准模式
监测模式
32 位参考时钟计数器可加载初值
32 位待校准时钟计数器可配置溢出值
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6 种参考时钟源
5 种待校准时钟源
支持中断方式
器件电子签名
每颗芯片出厂前具备唯一的 10 字节设备标识号，包括 wafer lot 信息，以及芯片坐标信息等。UID 地
址为：0X00100E74 - 0X00100E7D。
循环冗余校验 CRC
CRC16 符合 ISO/IEC13239 中给出的多项式
=X16 + X12 + X5 + 1
CRC32 符合 ISO/IEC13239 中给出的多项式
= x32+x26+x23+x22+x16+x12+x11+x10+x8 +x7 +x5 +x4+x2 +x+1
硬件除法器模块 HDIV
HDIV（Hardware Divider）是一个 32 位有/无符号整数硬件除法器。
HDIV 硬件除法器基本特性：
可配置有符号/无符号整数除法计算
32 位被除数，16 位除数
输出 32 位商和 32 位余数
除数为零警告标志位，除法运算结束标志位
10 个时钟周期完成一次除法运算
写除数寄存器触发除法运算开始
读商寄存器/余数寄存器时自动等待计算结束
高级加密标准模块 AES
AES（The Advanced Encryption Standard）是美国国家标准技术研究所（NIST）在 2000 年 10 月 2 日正
式宣布的新的数据加密标准。AES 的分组长度固定为 128 Bit，而密钥长度支持 128 Bit。
真随机数发生器 TRNG
TRNG 是一个真随机数发生器，用来产生真随机数。
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模数转换器 ADC
单调不失码的 12 位逐次逼近型模数转换器，在 24MHz ADC 时钟下工作时，采样率达到 1Msps。参考
电压可选择片内精准电压（1.5V 或 2.5V）或从外部输入或电源电压。30 个输入通道，包括 24 路外部
引脚输入、1 路内部温度传感器电压、1 路 1/3 电源电压、1 路内建 BGR 1.2V 电压、3 路 OPA 输出。
内建可配置的输入信号放大器以检测弱信号。
SAR ADC 基本特性：
12 位转换精度；
1Msps 转换速度；
30 个输入通道，包括 24 路外部引脚输入、1 路内部温度传感器电压、1 路 1/3 AVCC 电压、1 路
内建 BGR 1.2V 电压、3 路 OPA 输出；
4 种参考源：AVCC 电压、ExRef 引脚、内置 1.5V 参考电压、内置 2.5V 参考电压；
ADC 的电压输入范围：0~Vref；
4 种转换模式：单次转换、顺序扫描连续转换、插队扫描连续转换、连续转换累加；
输入通道电压阈值监测；
软件可配置 ADC 的转换速率；
内置信号放大器，可转换高阻信号；
支持片内外设自动触发 ADC 转换，有效降低芯片功耗并提高转换的实时性。
模拟电压比较器 VC
芯片引脚电压监测/比较电路。16 个可配置的正外部输入通道，11 个可配置的负外部输入通道；5 个内
部负输入通道，包括 1 路内部温度传感器电压、1 路内建 BGR 2.5V 参考电压、1 路内建 BGR 1.2V 电
压、1 路 64 阶电阻分压。VC 输出可供通用定时器 TIM0/1/2/3，低功耗定时器 LPTIM 与可编程计数阵
列 PCA 捕获、门控、外部计数时钟使用。可根据上升/下降边沿产生异步中断，从低功耗模式下唤醒
MCU。可配置的软件防抖功能。
低电压检测器 LVD
对芯片电源电压或芯片引脚电压进行检测。16 档电压监测值（1.8 ~ 3.3V）
。可根据上升/下降边沿产生
异步中断或复位。具有硬件迟滞电路和可配置的软件防抖功能。
LVD 基本特性：
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
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4 路监测源，AVCC、PC13、PB08、PB07；
16 阶阈值电压，1.8~3.3V 可选；
8 种触发条件，高电平、上升沿、下降沿组合；
2 种触发结果，复位、中断；
8 阶滤波配置，防止误触发；
具备迟滞功能，强力抗干扰。
运算放大器 OPA
OPA 模块可以灵活配置，适用于简易滤波器和 Buffer 应用。内部的三个运放可以配置为反向、同向具
有不同增益的组合运放，也可以使用外部电阻进行级联。
液晶控制器 LCD
LCD 控制器是一款适用于单色无源液晶显示器（LCD）的数字控制器/驱动器，最多具有 8 个公用端子
（COM）和 40 个区段端子（SEG）
，用以驱动 160 (4x40)或 288 (8x36)个 LCD 图像元素。可以选择电
容分压或电阻分压，支持内部电阻分压。内部电阻分压可以调节对比度。支持 DMA 硬件数据传输。
LCD 基本特性：
高度灵活的帧速率控制。
支持静态、1/2、1/3、1/4、1/6 和 1/8 占空比。
支持 1/2、1/3 偏置。
多达 16 个寄存器的 LCD 数据 RAM。
可通过软件配置 LCD 的对比度。
3 种驱动波形生成方式
– 内部电阻分压、外部电阻分压，外部电容分压方式
– 可通过软件配置内部电阻分压方式的功耗，从而匹配 LCD 面板所需的电容电荷
支持低功耗模式：LCD 控制器可在 Active、Sleep、DeepSleep 模式下进行显示。
可配置帧中断。
支持 LCD 闪烁功能且可配置多种闪烁频率
未使用的 LCD 区段和公共引脚可配置为数字或模拟功能。
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
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嵌入式调试系统
嵌入式调试解决方案，提供全功能的实时调试器，配合标准成熟的 Keil/IAR 等调试开发软件。支持 4
个硬断点以及多个软断点。
编程模式
支持两种编程模式：在线编程、离线编程。
支持两种编程协议：ISP 协议、SWD 协议。
ISP 协议编程接口：PA9、PA10 或 PA13、PA14。
SWD 协议编程接口：PA13、PA14。
当复位时 BOOT0（PD03）管脚为高电平，芯片工作于 ISP 编程模式，可通过 ISP 协议对 Flash 进行编
程。
当复位时 BOOT0（PD03）管脚为低电平，芯片工作于用户模式，芯片执行 Flash 内的程序代码，可通
过 SWD 协议对 Flash 进行编程。
高安全性
加密型嵌入式调试解决方案，提供全功能的实时调试器。
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2. 产品阵容
产品名称
华大半导体
CPU位宽
32: 32bit
产品类型
L: 超低功耗
CPU类型
1: Cortex-M0+
性能识别码
3: 经济型
功能配置识别码
0: 配置1
6: 配置4
引脚数
F: 32Pin / E: 28Pin
K: 64Pin / J: 48Pin
FLASH容量
8: 64KB
封装类型
P: TSSOP
U: QFN
T: LQFP
环境温度范围
A: -40-85℃
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功能
130J8TA
产品名称
136K8TA
136J8TA
130F8UA
130E8PA
130J8UA
引脚数
64
48
48
32
28
GPIO 引脚数
56
40
40
26
23
内核
Cortex M0+
频率
48MHz
CPU
电源电压范围
1.8 ~5.5V
单/双电源
单电源
温度范围
-40 ~ 85℃
调试功能
SWD调试接口
唯一识别码
支持
UART0/1
通信接口
LPUART0/1
LPUART0
2
2
SPI0/1 I C0/1
SPI0 I C0/1
LPUART1
SPI0 I2C0/1
通用定时器 TIM0/1/2/3
定时器
低功耗定时器 LPTIM
高级定时器 TIM4/5/6
液晶控制器(LCDC)
12 位 A/D 转换器
有
24ch
无
17ch
模拟电压比较器
17ch
8ch
11ch
26
23
VC0/1
实时时钟
1
端口中断
56
低电压检测复位/中断
40
40
1
内部高速振荡
器
RCH 4/8/16/22.12/24MHz
内部低速振荡
时钟
器
RCL 32.8/38.4KHz
外部高速晶振
振荡器
4~32MHz
外部低速晶振
振荡器
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
32.768KHz
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130J8TA
产品名称
136K8TA
136J8TA
130F8UA
130E8PA
130J8UA
PLL 震荡器
蜂鸣器
8~48MHz
Max 5ch
Flash 安全保护
支持
RAM 奇偶校验
支持
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3. 引脚配置及功能
引脚配置图
PA14/SWCLK
PA15
PC10/COM4/SEG39
PC11/COM5/SEG38
PC12/COM6/SEG37
PD02/COM7/SEG36
PB03/SEG35/VLCDH
PB04/SEG34/VLCD3
PB05/SEG33/VLCD2
PB06/SEG32/VLCD1
PB07/SEG31
BOOT0
PB08/SEG29
PB09/SEG28
DVSS
DVCC
HC32L136K8TA
64 63 62 61 60 59 58 57 56 55 54 53 52 51 50 49
VCAP 1
48 PD07
PC13 2
47 PD06
XTLI/PC14 3
46 PA13/SWDIO
XTLO/PC15 4
45 PA12/COM3
XTHI/PD00 5
44 PA11/COM2
XTHO/PD01 6
43 PA10/COM1
RESETB 7
42 PA09/COM0
LQFP-64
SEG27/PC00 8
SEG26/PC01 9
41 PA08/SEG0
40 PC09/SEG1
SEG25/PC02 10
39 PC08/SEG2
SEG24/PC03 11
38 PC07/SEG3
AVSS 12
37 PC06/SEG4
AVCC 13
36 PB15/SEG5
SEG23/PA00 14
35 PB14/SEG6
SEG22/PA01 15
34 PB13/SEG7
SEG21/PA02 16
33 PB12/SEG8
DVCC
DVSS
SEG9/PB11
SEG10/PB10
SEG11/PB02
SEG12/PB01
SEG13/PB00
SEG14/PC05
SEG15/PC04
SEG16/PA07
SEG17/PA06
SEG18/PA05
PD05
SEG19/PA04
PD04
SEG20/PA03
17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32
注：
-
BOOT0 引脚用于控制 FLASH 编程，详见模块信号说明。
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
Page 21 of 76
PA14/SWCLK
PA15
PB03/SEG35/VLCDH
PB04/SEG34/VLCD3
PB05/SEG33/VLCD2
PB06/SEG32/VLCD1
PB07/SEG31
BOOT0
PB08/SEG29
PB09/SEG28
DVSS
DVCC
HC32L136J8TA
48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37
VCAP 1
36 PD07
PC13 2
35 PD06
XTLI/PC14 3
34 PA13/SWDIO
XTLO/PC15 4
33 PA12/COM3
XTHI/PD00 5
32 PA11/COM2
LQFP-48
XTHO/PD01 6
31 PA10/COM1
RESETB 7
30 PA09/COM0
AVSS 8
29 PA08/SEG0
AVCC 9
28 PB15/SEG5
SEG23/PA00 10
27 PB14/SEG6
SEG22/PA01 11
26 PB13/SEG7
SEG21/PA02 12
25 PB12/SEG8
DVCC
DVSS
PB11/SEG9
PB10/SEG10
PB02/SEG11
PB01/SEG12
PB00/SEG13
PA07/SEG16
PA06/SEG17
PA05/SEG18
SEG19/PA04
SEG20/PA03
13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24
注：
- 在应用中，需要将该封装未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。
-
该封装未引出的 IO 详见引脚功能说明。
BOOT0 引脚用于控制 FLASH 编程，详见模块信号说明。
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
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PA14/SWCLK
PA15
PB03
PB04
PB05
PB06
PB07
BOOT0
PB08
PB09
DVSS
DVCC
HC32L130J8TA
48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37
VCAP 1
36 PD07
PC13 2
35 PD06
XTLI/PC14 3
34 PA13/SWDIO
XTLO/PC15 4
33 PA12
XTHI/PD00 5
32 PA11
LQFP-48
XTHO/PD01 6
31 PA10
RESETB 7
30 PA09
AVSS 8
29 PA08
AVCC 9
28 PB15
PA00 10
27 PB14
PA01 11
26 PB13
PA02 12
25 PB12
DVCC
DVSS
PB11
PB10
PB02
PB01
PB00
PA07
PA06
PA05
PA04
PA03
13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24
注：
- 在应用中，需要将该封装未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。
-
该封装未引出的 IO 详见引脚功能说明。
BOOT0 引脚用于控制 FLASH 编程，详见模块信号说明。
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
Page 23 of 76
DVCC
DVSS
PB09
PB08
BOOT0
PB07
PB06
PB05
PB04
PB03
PA15
PA14/SWCLK
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
HC32L130J8UA
VCAP
1
36
PD07
PC13
2
35
PD06
XTLI/PC14
3
34
PA13/SWDIO
XTLO/PC15
4
33
PA12
XTHI/PD00
5
32
PA11
XTHO/PD01
6
31
PA10
RESETB
7
30
PA09
AVSS
8
29
PA08
AVCC
9
28
PB15
PA00
10
27
PB14
PA01
11
26
PB13
PA02
12
25
PB12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
PA03
PA04
PA05
PA06
PA07
PB00
PB01
PB02
PB10
PB11
DVSS
DVCC
Exposed
Thermal Pad
注：
- Exposed Thermal Pad 需要连接到 DVSS。
- 在应用中，需要将该封装未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。
-
该封装未引出的 IO 详见引脚功能说明。
BOOT0 引脚用于控制 FLASH 编程，详见模块信号说明。
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
Page 24 of 76
DVSS
BOOT0
PB07
PB06
PB05
PB04
PB03
PA15
32
31
30
29
28
27
26
25
HC32L130F8UA
VCAP
1
24
PA14/SWCLK
XTLI/PC14
2
23
PA13/SWDIO
XTLO/PC15
3
22
PA12
XTHI/PD00
4
21
PA11
XTHO/PD01
5
20
PA10
RESETB
6
19
PA09
AVCC
7
18
PA08
PA02
8
17
DVCC
9
10
11
12
13
14
15
16
PA04
PA05
PA06
PA07
PB00
PB01
PB11
DVSS
Exposed
Thermal Pad
注：
- Exposed Thermal Pad 需要连接到 DVSS。
- 在应用中，需要将该封装未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。
-
该封装未引出的 IO 详见引脚功能说明。
BOOT0 引脚用于控制 FLASH 编程，详见模块信号说明。
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
Page 25 of 76
HC32L130E8PA
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
TSSOP28
VCAP
XTLI/PC14
XTLO/PC15
XTHI/PD00
XTHO/PD01
RESETB
AVCC
PA00
PA01
PA02
PA03
PA04
PA05
PA06
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
BOOT0
PA14/SWCLK
PA13/SWDIO
PA12
PA11
PA10
PA09
PA08
DVCC
DVSS
PB02
PB01
PB00
PA07
注：
- 在应用中，需要将该封装未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。
-
该封装未引出的 IO 详见引脚功能说明。
BOOT0 引脚用于控制 FLASH 编程，详见模块信号说明。
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
Page 26 of 76
引脚功能说明
64
48
32
28
NAME
1
1
1
1
VCAP
2
2
3
3
2
2
PC14
4
4
3
3
PC15
5
5
4
4
PD00
DIGITAL
RTC_1HZ
PC13
TIM3_CH1B
ANALOG
LVD_IN0
XTLI
XTLO
I2C0_SDA
UART1_TXD
XTHI
I2C0_SCL
6
6
5
5
PD01
TIM4_CHB
XTHO
UART1_RXD
7
7
6
6
8
RESETB
PC00
LPTIM_GATE
AIN10
PCNT_S0
VC0_INP0
UART1_CTS
VC1_INN0
SEG27
LPTIM_TOG
9
PC01
TIM5_CHB
UART1_RTS
10
PC02
AIN11
VC0_INP1
VC1_INN1
SEG26
SPI1_MISO
AIN12
LPTIM_TOGN
VC0_INP2
PCNT_S1
VC1_INN2
SEG25
SPI1_MOSI
11
PC03
LPTIM_ETR
LPTIM_TOGN
12
8
13
9
AIN13
VC0_INP3
VC1_INN3
SEG24
AVSS
7
7
AVCC
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
Page 27 of 76
64
48
32
28
NAME
DIGITAL
UART1_CTS
LPUART1_TXD
TIM0_ETR
14
10
8
PA00
VC0_OUT
TIM1_CHA
TIM3_ETR
TIM0_CHA
UART1_RTS
LPUART1_RXD
TIM0_CHB
15
11
9
PA01
TIM1_ETR
TIM1_CHB
HCLK_OUT
SPI1_MOSI
ANALOG
AIN0
VC0_INP4
VC0_INN0
VC1_INP0
VC1_INN4
SEG23
AIN1
VC0_INP5
VC0_INN1
VC1_INP1
VC1_INN5
SEG22
UART1_TXD
16
12
8
10
PA02
TIM0_CHA
AIN2
VC1_OUT
VC0_INP6
TIM1_CHA
VC0_INN2
TIM2_CHA
VC1_INP2
PCLK_OUT
SEG21
SPI1_MISO
UART1_RXD
17
13
11
PA03
TIM0_GATE
AIN3
TIM1_CHB
VC0_INP7
TIM2_CHB
VC0_INN3
SPI1_CS
VC1_INP3
TIM3_CH1A
SEG20
TIM5_CHA
18
PD04
19
PD05
SPI0_CS
20
14
9
12
PA04
UART1_TXD
AIN4
PCA_CH4
VC0_INP8
TIM2_ETR
VC0_INN4
TIM5_CHA
VC1_INP4
LVD_OUT
SEG19
TIM3_CH2B
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
Page 28 of 76
64
48
32
28
NAME
DIGITAL
ANALOG
SPI0_CLK
21
15
10
13
PA05
TIM0_ETR
AIN5
PCA_ECI
VC0_INP9
TIM0_CHA
VC0_INN5
TIM5_CHB
VC1_INP5
XTL_OUT
SEG18
XTH_OUT
SPI0_MISO
PCA_CH0
TIM3_BK
22
16
11
14
PA06
TIM1_CHA
VC0_OUT
TIM3_GATE
AIN6
VC0_INP10
VC0_INN6
SEG17
LPUART0_CTS
SPI0_MOSI
PCA_CH1
HCLK_OUT
23
17
12
15
PA07
TIM3_CH0B
TIM2_CHA
VC1_OUT
AIN7
VC0_INP11
VC0_INN7
SEG16
TIM4_CHB
LPUART0_TXD
24
PC04
TIM2_ETR
IR_OUT
25
PC05
AIN14
VC0_INN8
SEG15
LPUART0_RXD
AIN15
TIM6_CHB
VC0_INN9
PCA_CH4
SEG14
PCA_CH2
TIM3_CH1B
LPUART0_TXD
26
18
13
16
PB00
TIM5_CHB
RCH_OUT
RCL_OUT
AIN8
VC0_INN10
VC1_INN6
SEG13
PLL_OUT
PCA_CH3
27
19
14
17
PB01
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
PCLK_OUT
AIN9/EXVREF
TIM3_CH2B
VC1_INP6
TIM6_CHB
VC1_INN7
LPUART0_RTS
SEG12
Page 29 of 76
64
48
32
28
NAME
DIGITAL
ANALOG
LPTIM_TOG
28
20
18
PB02
PCA_ECI
AIN16
LPUART1_TXD
VC1_INP7
TIM4_CHA
VC1_INN8
TIM1_BK
OP2_INN
TIM0_BK
SEG11
TIM2_BK
I2C1_SCL
SPI1_CLK
TIM1_CHA
29
21
PB10
LPUART0_TXD
TIM3_CH1A
LPUART1_RTS
AIN17
VC1_INP8
OP2_INP
SEG10
UART1_RTS
I2C1_SDA
TIM1_CHB
30
22
15
PB11
LPUART0_RXD
AIN18
TIM2_GATE
OP2_OUT
TIM6_CHA
SEG9
LPUART1_CTS
UART1_CTS
31
23
16
19
DVSS
32
24
17
20
DVCC
SPI1_CS
33
25
PB12
TIM3_BK
AIN19
LPUART0_TXD
VC1_INP9
TIM0_BK
OP1_INN
LPUART0_RTS
SEG8
TIM6_CHA
SPI1_CLK
I2C1_SCL
TIM3_CH0B
34
26
PB13
LPUART0_CTS
TIM1_CHA
TIM1_GATE
AIN20
VC1_INP10
OP1_INP
SEG7
TIM6_CHB
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
Page 30 of 76
64
48
32
28
NAME
DIGITAL
ANALOG
SPI1_MISO
I2C1_SDA
TIM3_CH1B
35
27
PB14
TIM0_CHA
RTC_1HZ
LPUART0_RTS
AIN21
VC1_INP11
OP1_OUT
SEG6
TIM1_BK
SPI1_MOSI
36
28
PB15
TIM3_CH2B
AIN22
TIM0_CHB
OP0_INN
TIM0_GATE
SEG5
LPUART1_RXD
PCA_CH0
37
PC06
TIM4_CHA
TIM2_CHA
AIN23
OP0_INP
SEG4
PCA_CH1
38
PC07
TIM5_CHA
OP0_OUT
TIM2_CHB
SEG3
PCA_CH2
39
PC08
TIM6_CHA
SEG2
TIM2_ETR
PCA_CH3
40
PC09
TIM4_CHB
SEG1
TIM1_ETR
UART0_TXD
TIM3_CH0A
41
29
18
21
PA08
TIM1_GATE
SEG0
TIM4_CHA
TIM3_BK
UART0_TXD
TIM3_CH1A
42
30
19
22
PA09
TIM0_BK
I2C0_SCL
COM0
HCLK_OUT
TIM5_CHA
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
Page 31 of 76
64
48
32
28
NAME
DIGITAL
ANALOG
UART0_RXD
TIM3_CH2A
TIM2_BK
43
31
20
23
PA10
I2C0_SDA
COM1
TIM2_GATE
PCLK_OUT
TIM6_CHA
UART0_CTS
TIM3_GATE
44
32
21
24
PA11
I2C1_SCL
VC0_OUT
COM2
SPI0_MISO
TIM4_CHB
UART0_RTS
TIM3_ETR
45
33
22
25
PA12
I2C1_SDA
VC1_OUT
COM3
SPI0_MOSI
PCNT_S0
IR_OUT
UART0_RXD
LVD_OUT
46
34
23
26
PA13
TIM3_ETR
RTC_1HZ
PCNT_S1
SWDIO
I2C1_SCL
47
35
PD06
LPUART1_CTS
UART0_CTS
I2C1_SDA
48
36
PD07
LPUART1_RTS
UART0_RTS
UART1_TXD
UART0_TXD
TIM3_CH2A
49
37
24
27
PA14
LVD_OUT
RCH_OUT
RCL_OUT
PLL_OUT
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
Page 32 of 76
64
48
32
28
NAME
DIGITAL
ANALOG
SWCLK
SPI0_CS
UART1_RXD
LPUART1_RTS
50
38
25
PA15
TIM0_ETR
TIM0_CHA
TIM3_CH1A
LPUART1_TXD
51
PC10
LPUART0_TXD
COM4/SEG39
PCA_CH2
LPUART1_RXD
52
PC11
LPUART0_RXD
COM5/SEG38
PCA_CH3
LPUART0_TXD
53
PC12
LPUART1_TXD
COM6/SEG37
PCA_CH4
PCA_ECI
54
PD02
LPUART0_RTS
COM7/SEG36
TIM1_ETR
SPI0_CLK
TIM0_CHB
TIM1_GATE
55
39
26
PB03
TIM3_CH0A
LPTIM_GATE
VC1_INN9
SEG35/VLCDH
XTL_OUT
XTH_OUT
SPI0_MISO
PCA_CH0
TIM2_BK
56
40
27
PB04
UART0_CTS
TIM2_GATE
TIM3_CH0B
VC0_INP12
VC1_INP12
VC1_INN10
SEG34/VLCD3
LPTIM_ETR
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
Page 33 of 76
64
48
32
28
NAME
DIGITAL
ANALOG
SPI0_MOSI
TIM1_BK
57
41
28
PB05
PCA_CH1
LPTIM_GATE
PCNT_S0
VC0_INP13
VC1_INP13
SEG33/VLCD2
UART0_RTS
I2C0_SCL
UART0_TXD
58
42
29
PB06
TIM1_CHB
VC0_INP14
TIM0_CHA
VC1_INP14
LPTIM_ETR
SEG32/VLCD1
TIM3_CH0A
LPTIM_TOG
I2C0_SDA
UART0_RXD
TIM2_CHB
59
43
30
PB07
LPUART1_CTS
TIM0_CHB
LPTIM_TOGN
VC0_INP15
VC1_INP15
LVD_IN2
SEG31
PCNT_S1
60
44
31
28
PD03
BOOT0
SEG30
I2C0_SCL
TIM1_CHA
61
45
PB08
TIM2_CHA
LVD_IN1
TIM0_GATE
SEG29
TIM3_CH2A
UART0_TXD
I2C0_SDA
IR_OUT
62
46
PB09
SPI1_CS
TIM2_CHA
SEG28
TIM2_CHB
UART0_RXD
63
47
64
48
32
DVSS
DVCC
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
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每个引脚的数字功能由 PSEL 位域进行控制，详见下表。
PSEL
1
2
3
4
5
6
7
PA00
UART1_CTS
LPUART1_TXD
TIM0_ETR
VC0_OUT
TIM1_CHA
TIM3_ETR
TIM0_CHA
PA01
UART1_RTS
LPUART1_RXD
TIM0_CHB
TIM1_ETR
TIM1_CHB
HCLK_OUT
SPI1_MOSI
PA02
UART1_TXD
TIM0_CHA
VC1_OUT
TIM1_CHA
TIM2_CHA
PCLK_OUT
SPI1_MISO
PA03
UART1_RXD
TIM0_GATE
TIM1_CHB
TIM2_CHB
SPI1_CS
TIM3_CH1A
TIM5_CHA
PA04
SPI0_CS
UART1_TXD
PCA_CH4
TIM2_ETR
TIM5_CHA
LVD_OUT
TIM3_CH2B
PA05
SPI0_SCK
TIM0_ETR
PCA_ECI
TIM0_CHA
TIM5_CHB
XTL_OUT
XTH_OUT
PA06
SPI0_MISO
PCA_CH0
TIM3_BK
TIM1_CHA
VC0_OUT
TIM3_GATE
LPUART0_CTS
PA07
SPI0_MOSI
PCA_CH1
HCLK_OUT
TIM3_CH0B
TIM2_CHA
VC1_OUT
TIM4_CHB
PA08
UART0_TXD
TIM3_CH0A
TIM1_GATE
TIM4_CHA
TIM3_BK
PA09
UART0_TXD
TIM3_CH1A
TIM0_BK
I2C0_SCL
HCLK_OUT
TIM5_CHA
PA10
UART0_RXD
TIM3_CH2A
TIM2_BK
I2C0_SDA
TIM2_GATE
PCLK_OUT
TIM6_CHA
PA11
UART0_CTS
TIM3_GATE
I2C1_SCL
VC0_OUT
SPI0_MISO
TIM4_CHB
PA12
UART0_RTS
TIM3_ETR
I2C1_SDA
VC1_OUT
SPI0_MOSI
PCNT_S0
PA13
IR_OUT
UART0_RXD
LVD_OUT
TIM3_ETR
RTC_1HZ
PCNT_S1
PA14
UART1_TXD
UART0_TXD
TIM3_CH2A
LVD_OUT
RCH_OUT
RCL_OUT
PA15
SPI0_CS
UART1_RXD
LPUART1_RTS
TIM0_ETR
TIM0_CHA
TIM3_CH1A
PB00
PCA_CH2
TIM3_CH1B
LPUART0_TXD
TIM5_CHB
RCH_OUT
RCL_OUT
PLL_OUT
PB01
PCA_CH3
PCLK_OUT
TIM3_CH2B
TIM6_CHB
LPUART0_RTS
PB02
LPTIM_TOG
PCA_ECI
LPUART1_TXD
TIM4_CHA
TIM1_BK
TIM0_BK
TIM2_BK
PB03
SPI0_SCK
TIM0_CHB
TIM1_GATE
TIM3_CH0A
LPTIM_GATE
XTL_OUT
XTH_OUT
PB04
SPI0_MISO
PCA_CH0
TIM2_BK
UART0_CTS
TIM2_GATE
TIM3_CH0B
LPTIM_ETR
PB05
SPI0_MOSI
TIM1_BK
PCA_CH1
LPTIM_GATE
PCNT_S0
UART0_RTS
PB06
I2C0_SCL
UART0_TXD
TIM1_CHB
TIM0_CHA
LPTIM_ETR
TIM3_CH0A
LPTIM_TOG
PB07
I2C0_SDA
UART0_RXD
TIM2_CHB
LPUART1_CTS
TIM0_CHB
LPTIM_TOGN
PCNT_S1
PB08
I2C0_SCL
TIM1_CHA
TIM2_CHA
TIM0_GATE
TIM3_CH2A
UART0_TXD
PB09
I2C0_SDA
IR_OUT
SPI1_CS
TIM2_CHA
TIM2_CHB
UART0_RXD
PB10
I2C1_SCL
SPI1_SCK
TIM1_CHA
LPUART0_TXD
TIM3_CH1A
LPUART1_RTS
UART1_RTS
PB11
I2C1_SDA
TIM1_CHB
LPUART0_RXD
TIM2_GATE
TIM6_CHA
LPUART1_CTS
UART1_CTS
PB12
SPI1_CS
TIM3_BK
LPUART0_TXD
TIM0_BK
LPUART0_RTS
TIM6_CHA
PB13
SPI1_SCK
I2C1_SCL
TIM3_CH0B
LPUART0_CTS
TIM1_CHA
TIM1_GATE
TIM6_CHB
PB14
SPI1_MISO
I2C1_SDA
TIM3_CH1B
TIM0_CHA
RTC_1HZ
LPUART0_RTS
TIM1_BK
PB15
SPI1_MOSI
TIM3_CH2B
TIM0_CHB
TIM0_GATE
PC00
LPTIM_GATE
PCNT_S0
UART1_CTS
PC01
LPTIM_TOG
TIM5_CHB
UART1_RTS
PC02
SPI1_MISO
LPTIM_TOGN
PCNT_S1
PC03
SPI1_MOSI
LPTIM_ETR
LPTIM_TOGN
PC04
LPUART0_TXD
TIM2_ETR
IR_OUT
PC05
LPUART0_RXD
TIM6_CHB
PCA_CH4
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
PLL_OUT
LPUART1_RXD
Page 35 of 76
PC06
PCA_CH0
TIM4_CHA
TIM2_CHA
PC07
PCA_CH1
TIM5_CHA
TIM2_CHB
PC08
PCA_CH2
TIM6_CHA
TIM2_ETR
PC09
PCA_CH3
TIM4_CHB
TIM1_ETR
PC10
LPUART1_TXD
LPUART0_TXD
PCA_CH2
PC11
LPUART1_RXD
LPUART0_RXD
PCA_CH3
PC12
LPUART0_TXD
LPUART1_TXD
PCA_CH4
RTC_1HZ
TIM3_CH1B
PC13
PC14
PC15
PD00
I2C0_SDA
UART1_TXD
PD01
I2C0_SCL
TIM4_CHB
UART1_RXD
PD02
PCA_ECI
LPUART0_RTS
TIM1_ETR
PD06
I2C1_SCL
LPUART1_CTS
UART0_CTS
PD07
I2C1_SDA
LPUART1_RTS
UART0_RTS
PD03
PD04
PD05
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
Page 36 of 76
模块信号说明
模块
引脚名称
描述
电源
DVCC
数字电源
AVCC
模拟电源
DVSS
数字地
AVSS
模拟地
VCAP
LDO内核供电输出（仅限内部电路使用，需外接不
小于1uF的去耦电容）
ISP
BOOT0
当复位时BOOT0（PD03）管脚为高电平，芯片工作
于ISP编程模式，可通过ISP协议对Flash进行编程。
当复位时BOOT0（PD03）管脚为低电平，芯片工作
于用户模式，芯片执行Flash内的程序代码，可通过
SWD协议对Flash进行编程。
ADC
AIN0~AIN23
ADC输入通道0~23
ADC_VREF
ADC外部参考电压
VCIN0~VCIN15
VC输入0~15
VC0_OUT
VC0比较输出
VC1_OUT
VC1比较输出
LVDIN0
电压侦测输入0
LVDIN1
电压侦测输入1
LVDIN2
电压侦测输入2
LVD_OUT
电压侦测输出
OPA
OPx_INN
OPA负端输入
x=0,1,2
OPx_INP
OPA正端输入
OPx_OUT
OPA输出
LCD
COMx
LCD公共端输出
x=0~7
SEGy
LCD区段端输出
y=0-39
VLCDz
外部电阻模式，外部电容模式使用引脚
UART
UARTx_TXD
UARTx数据发送端
x=0,1
UARTx_RXD
UARTx数据接收端
UARTx_CTS
UARTx CTS
UARTx_RTS
UARTx RTS
LPUART
LPUARTx_TXD
LPUART数据发送端
x=0,1
LPUARTx_RXD
LPUART数据接收端
LPUARTx_CTS
LPUART CTS
LPUARTx_RTS
LPUART RTS
SPI
SPIx_MISO
SPI模块主机输入从机输出数据信号
x=0,1
SPIx_MOSI
SPI模块主机输出从机输入数据信号
VC
LVD
z=1,2,3,H
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
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SPIx_SCK
SPI模块时钟信号
SPIx_CS
SPI 片选
I2C
I2Cx_SDA
I2C模块数据信号
x=0,1
I2Cx_SCL
I2C模块时钟信号
通用定时器
TIMx_CHA
Timer的捕获输入比较输出A
TIMx
TIMx_CHB
Timer的捕获输入比较输出B
TIMx_ETR
Timer的外部计数输入信号
TIMx_GATE
Timer的门控信号
通用定时器
TIM3_CHyA
Timer的捕获输入比较输出A
TIM3
TIM3_CHyB
Timer的捕获输入比较输出B
TIM3_ETR
Timer的外部计数输入信号
TIM3_GATE
Timer的门控信号
低功耗定时
LPTIM_TOG
LPTimer的翻转输出信号
器LPTIM
LPTIM_TOGN
LPTimer的翻转输出反向信号
LPTIM_EXT
LPTimer的外部计数输入信号
LPTIM_GATE
LPTimer的门控信号
可编程计数
PCA_ECI
外部时钟输入信号
阵列PCA
PCA_CH0
捕获输入/比较输出/PWM输出 0
PCA_CH1
捕获输入/比较输出/PWM输出 1
PCA_CH2
捕获输入/比较输出/PWM输出 2
PCA_CH3
捕获输入/比较输出/PWM输出 3
PCA_CH4
捕获输入/比较输出/PWM输出 4
PCNT_S0
PCNT 脉冲计数输入0
PCNT_S1
PCNT 脉冲计数输入1
高级定时器
TIM4_CHA
Advanced Timer4 比较输出/捕获输入端A
Advanced
TIM4_CHB
Advanced Timer4 比较输出/捕获输入端B
Timer
TIM5_CHA
Advanced Timer5 比较输出/捕获输入端A
TIM5_CHB
Advanced Timer5 比较输出/捕获输入端B
TIM6_CHA
Advanced Timer6 比较输出/捕获输入端A
TIM6_CHB
Advanced Timer6 比较输出/捕获输入端B
TIMTRIA
硬件计数时钟输入端口或捕获输入端口
TIMTRIB
硬件启动、停止、清零条件输入端口，端口选择参
TIMTRIC
考用户手册高级定时器章节寄存器控制
x=0,1,2
y=0,1,2
PCNT
TIMTRID
TIMBK
刹车输入，端口选择参考用户手册高级定时器章节
寄存器控制
注意：
– IO 端口复位为输入高阻状态，休眠模式和深度休眠模式保持之前的端口状态。
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
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4. 框图
功能模块
Flash
Up to 64 KB
ARM
Cortex-M0+
SWDIO
SWCLK
SWD
NVIC
POR/BOR
RCH
RCL
PLL
Bus
Matrix
DMA
SRAM
Up to 8 KB
GPIO PortA
CRC
LDO
DVCC
DVSS
VCAP
GPIO PortB
AES
XTL
XTLI
XTLO
GPIO PortC
HDIV
XTH
XTHI
XTHO
GPIO PortD
TRNG
@AVCC
PA00
······
PA15
PB00
······
PB15
PC00
······
PC15
@DVCC
PD00
······
AVCC
AVSS
DVCC
RESET
PD07
AHB to APB
Bridge
UARTx_CTS
UARTx_RTS
UARTx_TXD
UARTx_RXD
LPUARTx_CTS
LPUARTx_RTS
LPUARTx_TXD
LPUARTx_RXD
RTC_1HZ
SysCtrl
UARTx
x=0,1
PCA
PCA_ECI
PCA_CH0
PCA_CH1
PCA_CH2
PCA_CH3
PCA_CH4
LPUARTx
x=0,1
TIMx
x=4,5,6
TIMx_CHA
TIMx_CHB
RTC
TIM3
y=0,1,2
TIMx_ETR
TIMx_CHyA
TIMx_CHyB
TIMx_GATE
VCIN00
······
VCIN15
VCx
x=0,1
WDT
TIMx
x=0,1,2
TIMx_ETR
TIMx_CHA
TIMx_CHB
TIMx_GATE
ADC(12bit)
CLKTRIM
LPTIM
LPTIM_EXT
LPTIM_TOG
LPTIM_TOGN
LPTIM_GATE
VCx_OUT
AIN00
······
AIN23
LVDIN1
LVDIN2
LVDIN3
LVD_OUT
LVD
SPIx
x=0,1
SPIx_CS
SPIx_SCK
SPIx_MOSI
SPIx_MISO
@AVCC
OPAx_INP
OPAx_INN
OPAx_OUT
COM0...COM7
SEG00...SEG35
OPAx
x=0,1,2
BGR
Vref
I2Cx
x=0,1
I2Cx_SDA
I2Cx_SCL
LCD
TempSensor
PCNT
PCNT_S0
PCNT_S1
图 5-1 功能模块
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
Page 39 of 76
5. 存储区映射图
---
---
HDIV
0xe010_0000
AES
0x4002_2000
0x4002_1c00
0x4002_1800
CM0+ Internal
Peripheral
DMAC
0x4002_1400
0x4002_1000
---
PORT Ctrl
CRC
--RAM Ctrl
0x4002_0c00
0x4002_0900
0x4002_0800
0xe000_0000
Flash Ctrl
0x4002_0400
0x4002_0000
0x4002_2000
AHB
0x4002_0000
--LCD_CTRL
0x4000_6000
TIM3
APB1
0x4000_4000
0x4000_0000
APB BUS 1
APB0
PCNT
--RNG
SPI1
I2C1
LPUART1
---
--TIM6
TIM5
TIM4
---
0x2000_2000
SRAM (8kByte)
---
0x2000_0000
APB BUS 0
---
Analog Ctrl
System Ctrl
--CLKTRIM
RTC
PCA
0x0001_0000
TIM0/1/2/LPTIM/WDT
FLASH (64kByte)
0x0000_0000
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
SPI0
I2C0
UAR T0/1 LPUAR T0/1
0x4000_6000
0x4000_5c00
0x4000_5800
0x4000_5400
0x4000_5000
0x4000_4c00
0x4000_4800
0x4000_4400
0x4000_4000
0x4000_3c00
0x4000_3800
0x4000_3400
0x4000_3000
0x4000_2c00
0x4000_2800
0x4000_2400
0x4000_2000
0x4000_1c00
0x4000_1800
0x4000_1400
0x4000_1000
0x4000_0c00
0x4000_0800
0x4000_0400
0x4000_0000
Page 40 of 76
HC32L136K8TA
HC32L136J8TA
HC32L130J8UA
HC32L130J8TA
HC32L130F8UA
HC32L130E8PA
保留
0x2000_2000
SRAM
（8KByte)
0x2000_0000
保留
0x0001_0000
主闪存区
(64KByte)
0x0000_0000
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
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6.
典型应用电路图
DVCC
DVCC
10K
100nF
RESETB
SWCLK
1uF+
100nF
VCAP
RESETB
BOOT0
1.8 - 5.5V
DVCC
SWD & ISP
SWDIO
10K
XTHI
可
选
1.8 - 5.5V
DVSS
XTHO
AVCC
XTLI
可
选
AVSS
XTLO
注意：
– AVCC 与 DVCC 电压必须相同。
– 每组电源都需要一个去耦电容，去耦电容尽量靠近相应电源引脚。
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
Page 42 of 76
7.
电气特性
7.1
测试条件
除非特别说明，所有的电压都以 VSS 为基准。
7.1.1. 最小和最大数值
除非特别说明，在生产线上通过对 100%的产品在环境温度 TA=25°C 和 TA=TAmax 下执行的测试
(TAmax 与选定的温度范围匹配)，所有最小和最大值将在最坏的环境温度、供电电压和时钟频率条件
下得到保证。
在每个表格下方的注解中说明为通过综合评估、设计模拟和/或工艺特性得到的数据，不会在生产线上
进行测试；在综合评估的基础上，最小和最大数值是通过样本测试后，取其平均值再加减三倍的标准
分布(平均±3Σ)得到。
7.1.2. 典型数值
除非特别说明，典型数据是基于 TA=25℃和 VCC=3.3V(1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V 电压范围)。这些数据
仅用于设计指导而未经测试。
典型的 ADC 精度数值是通过对一个标准的批次采样，在所有温度范围下测试得到，95%产品的误差
小于等于给出的数值(平均±2Σ)。
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
Page 43 of 76
7.2
绝对最大额定值
加在器件上的载荷如果超过“绝对最大额定值”列表中给出的值，可能会导致器件永久性地损坏。这
里只是给出能承受的最大载荷，并不意味在此条件下器件的功能性操作无误。器件长期工作在最大值
条件下会影响器件的可靠性。
符号
描述
最小值
最大值
单位
VCC - VSS
外部主供电电压(包含AVCC和DVCC)(1)
-0.3
5.5
V
VIN
在其它引脚上的输入电压
VSS-0.3
VCC + 0.3
V
| ΔVCCx |
不同供电引脚之间的电压差
50
mV
| VSSx - VSS |
不同接地引脚之间的电压差
50
mV
VESD(HBM)
ESD静电放电电压(人体模型)
(2)
参考绝对最大值电气参数
V
表 7-1 电压特性
1． 所有的电源(DVCC,AVCC)和地(DVSS, AVSS)引脚必须始终连接到外部允许范围内的供电系统上。
2． IINJ(PIN)绝对不可以超过它的极限，即保证 VIN 不超过其最大值。如果不能保证 VIN 不超过其最大值，也要保证在外部
限制 I INJ(PIN)不超过其最大值。当 VIN>VCC 时，有一个正向注入电流；当 VINVCC 时，有一个正向注入电流；当 VIN=2.7V
500Ksps@VCC>=2.4V
200Ksps@VCC>=1.8V
ENOB
Effective Bits
10.3
Bit
10.3
Bit
REF=EXREF
1Msps@VCC>=2.7V
500Ksps@VCC>=2.4V
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
Page 62 of 76
200Ksps@VCC>=1.8V
REF=VCC
200Ksps@VCC>=1.8V
REF=internal 1.5V
200Ksps@VCC>=2.8V
REF=internal 2.5V
9.4
Bit
9.4
Bit
68.2
dB
68.2
dB
60
dB
60
dB
1Msps@VCC>=2.7V
500Ksps@VCC>=2.4V
200Ksps@VCC>=1.8V
REF=EXREF
1Msps@VCC>=2.7V
SNR
Signal to Noise
500Ksps@VCC>=2.4V
Ratio
200Ksps@VCC>=1.8V
REF=VCC
200Ksps@VCC>=1.8V
REF=internal 1.5V
200Ksps@VCC>=2.8V
REF=internal 2.5V
200KSps；
DNL(1)
Differential non-linearity
INL(1)
Integral non-linearity
Eo
Offset error
0
LSB
Eg
Gain error
0
LSB
VREF=EXREF/AVCC
200KSps；
VREF=EXREF/AVCC
1.
由设计保证，不在生产中测试。
2.
ADC 的典型应用如下图所示：
-1
1
LSB
-3
3
LSB
VCC
RAIN
RADC
AIN X
12 bit converter
VAIN
Ile akage:+/-50nA
Cparasit ic
CADC
12 bit SAR ADC
对于 0.5LSB 采样误差精度要求的条件下，外部输入阻抗的计算公式如下：
R AIN =
𝐹𝐴𝐷𝐶 ∗ 𝐶𝐴𝐷𝐶
M
− R ADC
∗ (N + 1) ∗ ln(2)
其中𝐹𝐴𝐷𝐶 为 ADC 时钟频率，寄存器 ADC_CR0可设定其与 PCLK 的关系，如下表：
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
Page 63 of 76
下表为 ADC 时钟频率𝐹𝐴𝐷𝐶 和 PCLK 分频比关系：
ADC_CR0
N
00
1
01
2
10
4
11
8
M 为采样周期个数，由寄存器 ADC_CR0设定。
下表为采样时间𝑡𝑠𝑎 和 ADC 时钟频率𝐹𝐴𝐷𝐶 的关系：
ADC_CR0
M
00
4
01
6
10
8
11
12
下表为 ADC 时钟频率𝐹𝐴𝐷𝐶 和外部电阻𝑅𝐴𝐼𝑁 的关系（M=12,采样误差 0.5LSB 的条件下）
：
𝑅𝐴𝐼𝑁 （Kohm）
𝐹𝐴𝐷𝐶 (KHz)
10
5600
30
2100
50
1300
80
820
100
660
120
550
150
450
对于上述典型应用，应注意：
-
尽量减小 ADC 输入端口𝐴𝐼𝑁𝑋 的寄生电容𝐶𝑃𝐴𝑅𝐴𝐶𝐼𝑇𝐼𝐶 ；
-
除了考虑𝑅𝐴𝐼𝑁 值外，如果信号源𝑉𝐴𝐼𝑁 的内阻较大时，也需要加入考虑。
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
Page 64 of 76
7.3.16 VC 特性
符号
参数
Vin
Input voltage range
Vincom
Input common mode range
Voffset
Input offset
常温25°C
Icomp
Comparator’s current
VCx_BIAS_SEL=00
0.3
VCx_BIAS_SEL=01
1.2
VCx_BIAS_SEL=10
10
VCx_BIAS_SEL=11
20
Comparator’s response time
VCx_BIAS_SEL=00
20
when one input cross another
VCx_BIAS_SEL=01
5
VCx_BIAS_SEL=10
1
VCx_BIAS_SEL=11
0.2
Comparator’s setup time when
VCx_BIAS_SEL=00
20
ENABLE.
VCx_BIAS_SEL=01
5
Input signals unchanged.
VCx_BIAS_SEL=10
1
VCx_BIAS_SEL=11
0.2
Tresponse
Tsetup
Twarmup
条件
最小值
3.3V
典型值
最大值
单位
0
5.5
V
0
VCC-0.2
V
-10
+10
mV
uA
μs
μs
20
μs
VC_debounce = 000
7
μs
VC_debounce = 001
14
VC_debounce = 010
28
VC_debounce = 011
112
VC_debounce = 100
450
VC_debounce = 101
1800
VC_debounce = 110
7200
VC_debounce = 111
28800
From main bandgap enable to
1.2V BGR reference、Temp
sensor voltage、ADC internal
1.5V、2.5V reference stable
Tfilter
Digital filter time
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
Page 65 of 76
7.3.17 OPA 特性
OPA：(AVCC=2.2V ~ 5.5 V, AVSS=0 V, Ta=- 40℃ ~ +85℃)
符号
参数
Vi
条件
最小值
典型值
最大值
单位
输入电压
0
-
AVCC
V
Vo
输出电压
0.1
-
AVCC-0.1
V
Io
输出电流(1)
0.5
mA
RL
负载电阻(1)
Tstart
初始化时间
Vio
输入失调电压
PM
相位范围(1)
RL=10KΩ, CL=20pF
65
-
deg
GM
增益范围(2)
RL=10KΩ, CL=20pF
15
-
dB
UGBW
单位增益带宽(1)
CL=20pF
2.5
MHz
SR
压摆率
CL=15pF
2.6
V/us
CMRR
共模抑制比
70
dB
(1)
Ω
10K
(2)
(1)
20
Vic=AVCC/2, Vo=AVCC/2,
us
±6
RL=10KΩ, Rs=50Ω
(1)
mV
1． 由设计保证，不在生产中测试。
2． 需要同时设置 BGR_CR=1
7.3.18 LCD 控制器
符号
参数
工作条件
ILCD
电流
VCC=3.3V
RH
最小
典型
最大
单位
3.3
uA
低驱动电阻
1M
Ω
RL
高驱动电阻
360K
Ω
VLCDH
LCD 可调最高电压
VCC
V
VLCD3
LCD 最高电压
VLCDH
V
VLCD2
LCD 2/3电压
2/3 VLCDH
V
VLCD1
LCD 1/3电压
1/3 VLCDH
V
VLCD0
LCD 最低电压
△VXX
LCD 电压偏差
0
TA=-40~85℃
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
V
±50
mV
Page 66 of 76
8. 封装信息
封装尺寸
LQFP64 封装
A3
A2 A
A1
F
θ
c
D
D1
1
E1
b
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
e
E
B B
Page 67 of 76
LQFP64 (10x10)
LQFP64 (7x7)
Symbol
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
--
--
1.60
--
--
1.60
A1
0.05
--
0.15
0.05
--
0.15
A2
1.35
1.40
1.45
1.35
1.40
1.45
A3
0.59
0.64
0.69
0.59
0.64
0.69
b
0.18
--
0.26
0.16
--
0.24
b1
0.17
0.20
0.23
0.15
0.18
0.21
c
0.13
--
0.17
0.13
--
0.17
c1
0.12
0.13
0.14
0.12
0.13
0.14
D
11.80
12.00
12.20
8.80
9.00
9.20
D1
9.90
10.00
10.10
6.90
7.00
7.10
E
11.80
12.00
12.20
8.80
9.00
9.20
E1
9.90
10.00
10.10
6.90
7.00
7.10
eB
11.25
--
11.45
8.10
--
8.25
e
L
0.50BSC
0.45
L1
θ
--
0.40BSC
0.75
0.40
1.00REF
0°
--
--
0.65
1.00REF
7°
0°
--
7°
NOTE:
- Dimensions “D1” and “E1” do not include mold flash.
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
Page 68 of 76
LQFP48 封装
Millimeter
Symbol
Min
Nom
Max
A
--
--
1.60
A1
0.05
--
0.15
A2
1.35
1.40
1.45
A3
0.59
0.64
0.69
b
0.18
--
0.26
b1
0.17
0.20
0.23
c
0.13
--
0.17
c1
0.12
0.13
0.14
D
8.80
9.00
9.20
D1
6.90
7.00
7.10
E
8.80
9.00
9.20
E1
6.90
7.00
7.10
eB
8.10
--
8.25
e
L
0.50BSC
0.40
L1
θ
--
0.65
1.00REF
0
--
7°
NOTE:
- Dimensions “D1” and “E1” do not include
mold flash.
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
Page 69 of 76
QFN48 封装
Millimeter
Symbol
Min
Nom
Max
A
0.70
0.75
0.80
A1
0.00
0.02
0.05
A3
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
0.20REF
b
0.20
0.25
0.30
D
6.90
7.00
7.10
D2
5.20
5.30
5.40
E
6.90
7.00
7.10
E2
5.20
5.30
5.40
e
0.40
0.50
0.60
K
0.35
0.45
0.55
L
0.30
0.40
0.50
R
0.09
--
--
Page 70 of 76
QFN32 封装
Millimeter
Symbol
Min
Nom
Max
A
0.70
0.75
0.80
A1
0
0.02
0.05
b
0.15
0.20
0.25
c
0.18
0.20
0.25
D
3.90
4.00
4.10
D2
2.60
2.65
2.70
e
0.40BSC
Nd
2.80BSC
E
3.90
4.00
4.10
E2
2.60
2.65
2.70
Ne
K
0.20
--
--
L
0.35
0.40
0.45
L1
0.30
0.35
0.40
L2
0.15
0.20
0.25
h
0.30
0.35
0.40
L/F 载体尺寸
（Mil）
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
2.80BSC
112*112
Page 71 of 76
TSSOP28 封装
Millimeter
Symbol
Min
Nom
Max
A
--
--
1.20
A1
0.05
--
0.15
A2
0.80
--
1.00
A3
0.39
0.44
0.49
b
0.20
--
0.29
b1
0.19
0.22
0.25
c
0.14
--
0.18
c1
0.12
0.13
0.14
D
9.60
9.70
9.80
E
6.20
6.40
6.60
E1
4.30
4.40
4.50
e
0.65BSC
L
0.45
L1
0.60
0.75
1.00BSC
θ
0
--
8°
NOTE:
- Dimensions “D” and “E1” do not include
mold flash.
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
Page 72 of 76
丝印说明
以下给出各封装正面丝印的 Pin 1 位置和信息说明。
LQFP64 封装（10mm x 10mm） / LQFP64 封装（7mm x 7mm）
LQFP48 封装（7mm x 7mm）
Pin 1
PN（第1~8位）
PN（第9~12位）
Date Code（6位)
PN
PN
R
Revision Code
Date Code
Lot No.（8位）
Lot No.
QFN48 封装（7mm x 7mm）
Pin 1
PN（第1~8位）
PN（第9~12位）
Date Code（6位)
Lot No.（8位）
PN
PN
Date Code
R
Lot No.
Revision Code
QFN32 封装（4mm x 4mm）
Pin 1
R
PN（第5~12位）
Lot No.（8位）
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
Revision Code
PN
Lot No.
Page 73 of 76
TSSOP28
PN（第1~12
PN
Lot No.
Pin 1
Date Code
Date Code（6位)
R
Revision Code
Lot No.（8位）
注意：
- 上图空白框表示与生产相关的可选标记，本节不作说明。
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
Page 74 of 76
9. 订购信息
Part Num ber
HC32L136K8TALQFP64
HC32L136K8TALQ64
HC32L136J 8TALQ48
HC32L130J 8TALQ48
HC32L130J 8UAQFN48
HC32L130F8UAQFN32TR
HC32L130F8UAQFN32
HC32L130E8PATSSOP28
Flas h
64K
64K
64K
64K
64K
64K
64K
64K
RAM
8K
8K
8K
8K
8K
8K
8K
8K
UART
2
2
2
2
2
2
2
2
LPUART
2
2
2
2
2
1
1
1
SPI
2
2
2
2
2
1
1
1
I2C
2
2
2
2
2
2
2
2
ADC
24*12
24*12
17*12
17*12
17*12
8*12
8*12
11*12
PWM
23
23
18
18
18
10
10
12
VCom p
2
2
2
2
2
2
2
2
OP
3
3
2
2
2
0
0
0
I/O
56
56
40
40
40
26
26
23
RTC
√
√
√
√
√
√
√
√
LVD
√
√
√
√
√
√
√
√
LVR
√
√
√
√
√
√
√
√
AES
√
√
√
√
√
√
√
√
LCD
4*40
4*40
4*26
-
-
-
-
-
Vdd
1.8~5.5v
1.8~5.5v
1.8~5.5v
1.8~5.5v
1.8~5.5v
1.8~5.5v
1.8~5.5v
1.8~5.5v
TSSOP28
Pac k age
LQFP64(10*10)
LQFP64(7*7)
LQFP48(7*7)
LQFP48(7*7)
QFN48(7*7)
QFN32(4*4)
QFN32(4*4)
出货形式
盘装
盘装
盘装
盘装
盘装
卷带
盘装
管状
脚间距
0.5mm
0.4mm
0.5mm
0.5mm
0.5mm
0.4mm
0.4mm
0.65mm
HC32L130 系列 / HC32L136 系列数据手册 Rev1.5
Page 75 of 76
10. 版本记录 & 联系方式
版本
修订日期
修订内容摘要
Rev1.0
2018/8/20
初版发布。
Rev1.1
2018/10/16
唯一 ID 号修正为 10 字节；更新“产品阵容”中功能表；修正 RESETB 引脚特性参数。
Rev1.2
2019/2/27
修正以下数据：①ADC 特性 ②QFN32 封装尺寸 ③增加丝印说明 ④删除产品选型
表，增加订购信息 ⑤更新产品名称 ⑥封装尺寸中增加 NOTE ⑦ESD 特性 ⑧存储
器特性中 ECFlash 最小值。
Rev1.3
2019/7/16
修正以下数据：①编程模式 ②ESD 特性 ③订购信息 ④存储器特性。
Rev1.4
2019/12/12
修正以下数据：①引脚配置图中 BOOT0 脚 ②模块信号说明中增加新描述 ③典型应
用电路图 ④高速外部时钟 XTH 和低速外部时钟 XTL 中配图与注意事项。
Rev1.5
2020/1/17
修正以下数据：①丝印说明；②增加 QFN48 封装。
如果您在购买与使用过程中有任何意见或建议，请随时与我们联系。
Email：mcu@hdsc.com.cn
网址：http://www.hdsc.com.cn/mcu.htm
通信地址：上海市浦东新区中科路 1867 号 A 座 10 层
邮编：201203
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