SIM-011B-R6

www.Sofng.com C Operation:SMT& Hinge ＆　铰链式　　　全塑体　　　ＭＩＮＩ　ＳＩＭ卡座 ARD SOCKETS LTEM NO.:SIM-011B-R6 (Consumer Electronics) (30.0L× (30.0L×17.0W× 17.0W×2.5H & MINI-SIM Sockets) MEMORY-CARD-SOCKETS 外焊贴装 SMT Technical parameter ╲ LEVEL A[better product] ╲ PROJECT Contact Rating Electrical Initial Contact Resistance Properties Insulation Resistance Withstand Voltage B[average product] 侧向導入 LATERAL 25mA, 24V DC 30mΩ max. 50mΩ max. 精密部品 NICETY 100MΩ min.500V DC 500V AC for 1 minute 350 V AC for 1 minut There No Load 5,000 Cycles 3,500 Cycles Rated Load 3,500 Cycles 3,000 Cycles 可靠 STABILIZE Durable Performance 適合環保 RoHS -25℃～+85℃(Operating Temp: Sterage temp. Page1 ) Unit:mm 0.10 ● ● NAME MATERIAL ① CONTACT C5191-H 磷青铜 COPPER ALLOY[Gold Flash-6PIN] ② COVER LCP MG350 THERMOPLASTIC,UL 94V-0,COLOR:BLACK ③ HOUSING LCP S475 THERMOPLASTIC,UL 94V-0,COLOR:BLACK ● SOFNG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co., LTD CIRCUIT BOARD SIZE (Vertical view) Operating Force Inward 5.0～6.5N.(1N.=100gram-force) Exiting 5.0～6.5N.(1N.=100gram-force) Solder-ability IR Reflow:255℃,5sec. C3 C7 C2 C6 C1 C5 (Max.) Manual:350℃,3sec. DECIMALS Pin definition Pin NAME Type Description C ① 卡電源 1 VCC C ② 復位 1 RST C ③ 時鐘 1 CLK C ⑤ 接地 1 GND C ⑥ Vpp 1 VPP C ⑦ 輸入/輸出 1 I/O X :±0.50 X° :±3° X.X :±0.35 X.X° :±1° X.XX :±0.25 X.XX° :±0.5° 25.00 SIM 15.00 SIM Pin No. ANGLES 回流方式的参考举例 VCC GND RST VPP CLK I/O Nano SIM 1. 加热方式远红外线加热的上下加热方式。 2. 温度测量方式用 V0.1 ～ V0.2 的 CA(K) 或 CC(T) 进行测量。 Temperature (˚C ) 3. 温度分布 Reference 300 SIM CARD 255°C MAX. 230°C 200 180°C 本品不屬於危害性廢棄物,須丟棄時可以委託 150°C 回收商予以回收再生處理。Products do not belong to hazardous waste,When waste can 100 recycling processing Room temperature Time (s) 運送時本產品不要直接與水、酸鹼性化學物質 ᇨඤ 120s MAX. 40s 注記 NOTICE 接觸,或放置於含有以上氣體環境中,並且需要 注意會有滑落、側翻的危險發生；運輸過程中 不能有碰撞或者擠壓,須保證溫度與濕度適中 1.碩方公司擁有最終解釋權；The SOFNG company reserves the right of final interpretation； 2.文件禁止外洩、轉載；Leaked and reproduced prohibited； 3.未經授權修改無效。Modify is invalid. [常溫 25℃,濕度在 50℃以內],不可導致材料變 形或氧化。