规格说明书
SGD5020
无线充电发射芯片
版本 1.4
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SGD5020 无线充电发射芯片
目
录
1. 概述 ............................................................................................................................... 3
2. 特性 ............................................................................................................................... 3
3. 应用 ............................................................................................................................... 3
4. 引脚说明 ........................................................................................................................ 4
5. 功能模块框图 ................................................................................................................. 5
6. 封装尺寸图 .................................................................................................................... 5
7. 应用电路图 .................................................................................................................... 6
8. 电气参数 ........................................................................................................................ 7
9. 修改记录 ........................................................................................................................ 7
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SGD5020 无线充电发射芯片
1. 概述
目前此款无线充电发射芯片,集成功率驱动,频率控制,外围器件非常精简,采用 COMS 宽电压制程
工艺,具有精度高稳定性好特点。在无线感应充电、供电管理系统应用中可靠性能高和灵活。内部集成
高电压低内阻的功率 NMOS FET,产品上应用更加有优势和效率更高。
2. 特性
内置的 PWM 发生器和功率级技术
宽工作电压:3V 至 15V
集成 60V 85 mΩ NMOS FET,确保高效率与低功耗
单片式无线功率发送器
外围器件非常简单,只需几个普通外围器件
PWM 频率精度高稳定性好
3. 应用
电隔离设备
防水产品
美容美肤产品
电动剃须刀
成人用品
鱼缸
手持式仪器
数码产品
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4. 引脚说明
管脚序号
管脚名称
功能描述
1
VDD
芯片的电源
2
INR1
偏置电路设置端口,外接电阻,电阻越小偏置电
流越大
谐振频率控制端口,与 INC 端口电容决定谐振频
3
INR2
率
谐振频率控制端口,与 INR2 端口电阻决定谐振
4
INC
频率,计算公式为:
F=1/(2.7*R*C)
内置功率管的漏端,外部连接并联 LC 谐振发射
5/6
SW
线圈
FF=
7/8
GND
芯片的地
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5. 功能模块框图
VDD
INR1
BandGap
Bias
SW
INR2
OSC
DRIVER
INC
GND
6. 封装尺寸图
SOP8
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7. 应用电路图
1、 C3 电容采用耐压 100V 以上的 NPO 电容或者涤纶电容,薄膜电容。
2、 L1 是发射线圈,尽量采用多股线绕制以便减小谐振内阻,根据接收端线圈尺寸去绕制对应尺寸
和形状
3、 C1 电容尽量靠近芯片,到芯片 VIN 和 AGND 的走线尽量短和粗
4、 C3 电容两个焊盘和 L1 线圈两焊盘尽量靠近,走线尽量短和粗
5、 C3 电容焊盘跟 L1 线圈相连那端,尽量靠近 L1 焊盘,走线尽量短和粗,C3 另外一个焊盘尽量靠
近电源进入接地那个焊盘,走线也尽量短和粗
6、 R1,R2,C4,这三个器件尽量靠近芯片
7、 R2 和 C4 是调整 SW 端口的频率用,公式是:F=1/(2.7*R2*C4),电阻使用 1%精度的,电容使用
高精度的 NPO 电容。使用较大容值的电容,会降低寄生电容的影响,减小频率离散度,建议电
容取值 500P~1000P 较好,频率可控范围 +/- 5% 。如使用 100P 电容,由于 PCBA 上有寄生电容
影响,频率可控范围 +/- 8%
8、 芯片的 SW 输出最高频率约 200K,如果 C4=1000P,那么电阻 R2 的阻值不能小于 1.8K
9、 R3 的左右是防止在芯片启动时把电源电压拉的太低,起限流作用。
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8. 电气参数
符号
参数
VIN
输入电压
IQ
静态电流
SW_Rdson
开关管的导通电阻
SW_ VDS
开关管耐压
SW_PWM
开关管频率
PD
功率散耗
测试条件
最小值
典型值
3.0
最大值
单位
15.0
V
SW端口悬空
200
uA
VDD 电压 4.5V
95
125
mΩ
VDD 电压 10V
85
105
mΩ
60
V
200
SOP8
500
KHZ
mW
温度范围
工作温度
-20
85
℃
存储温度
-40
150
℃
240
℃
回流焊温度
注:回流焊温度不可高于 240 度,否则会损伤芯片
9. 修改记录
版本
更新日期
更新内容
修改人
V1.0
2017-2-13
原始版本
WBC
V1.1
2017-4-18
更新应用电路图
WBC
V1.2
2017-11-2
增加应用电路的说明
WBC
V1.3
2017-12-28
修正频率匹配参数
MYH
V1.4
2018-07-17
增加回流焊温度参数
MYH
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