MYC-Y3352-256N256D-80-I 数据手册
MCC-AM335X-Y
ARM 嵌入式工业控制核心板
产品数据手册
概 述
MCC-AM335X-Y 是深圳市米尔科技有限公司推出的一款采用美国 Ti 公司 Sitara 系列 MPU AM335x
为核心的嵌入式核心板。该系列器件基于 ARM Cortex-A8 内核,具有高性能、低功耗、多接口、低成
本等特性,同时提供 3D 图形加速等外设,可满足各种应用需要,支持 LPDDR1/DDR2/DDR3 内存,
PRU 子系统为器件提供附加灵活性,同时提供对 Profibus 的支持来满足工业设计的需要。
同时深圳市米尔科技有限公司提供各种成熟的硬件解决方案而且提供 Linux 操作系统在内的丰富软
件资源,完整的软硬件架构使您只需专注于编写产品的应用程序。
产品特性
·ARM Cortex-A8 内核,主频高达 1G
·256/512MB DDR3,256/512MB NAND Flash
·两个 10M/100M/1000M Gigabit Ethernet,带有一个 PHY
.支持 CAN、USB HOST、USB OTG、Ethernet、UART、SPI 等标准通信接口
.LCD 控制器,最大支持 1080p
.PCB 工艺:10 层板、沉金、无铅、独立完整地平面
.外形尺寸:65mm x 35 mm
.外形封装:146 Pin 邮票孔
.支持 Linux
应用领域
·游戏外设、高级玩具
·家庭和工业自动化
·消费类医疗器械
·打印机
·智能收费系统、智能售货机
·称重系统、教育终端
项目定制
·根据客户需求选配不同大小内存芯片
·根据客户需求进行系统的裁剪
·根据客户需求辅助开发相关驱动
·根据客户的具体需求,进行底板的定制开发
MCC-AM335X-Y
产品数据手册
版本记录
版本号
说明
时间
V1.0
初始版本
2014.07.01
V1.1
添加管脚描述表
2014.08.20
MCC-AM335X-Y
产品数据手册
目 录
目 录 .................................................................................................................................... 1
第 1 章 概述 ......................................................................................................................... 1
第 2 章 硬件参数.................................................................................................................. 3
2.1 CPU 特性 ......................................................................................................................... 3
2.2 板载硬件资源 ................................................................................................................ 4
2.3 扩展接口 ........................................................................................................................ 5
第 3 章 引脚定义.................................................................................................................. 7
3.1 管脚位置图 .................................................................................................................... 7
3.2 管脚描述表 .................................................................................................................... 7
第 4 章 硬件设计 核心板电路 ........................................................................................... 12
4.1 DDR3 SDRAM ................................................................................................................. 12
4.2 Flash 存储 ..................................................................................................................... 12
4.3 EEPROM ......................................................................................................................... 13
4.4 电源管理方案 .............................................................................................................. 13
4.4.1 上电时序 ............................................................................................................... 14
4.4.2 信号 ....................................................................................................................... 15
4.4.3 电压源 ................................................................................................................... 16
4.5 以太网 .......................................................................................................................... 16
4.6 看门狗 .......................................................................................................................... 17
4.7 核心板供电 .................................................................................................................. 17
4.8 引导模式 ...................................................................................................................... 18
第 5 章 机械参数................................................................................................................ 19
第 6 章 配套开发板简介..................................................................................................... 20
附录一 联系方式 ................................................................................................................ 21
附录二 售后服务与技术支持.............................................................................................. 22
MCC-AM335X-Y
产品数据手册
第 1 章 概述
MCC-AM335X-Y 是深圳市米尔科技有限公司推出的一款采用美国 Ti 公司 Sitara 系列
MPU AM335x 为核心的嵌入式核心板。该系列器件基于 ARM Cortex-A8 内核,
具有高性能、
低功耗、多接口、低成本等特性,同时提供 3D 图形加速和关键外设的集成,可满足各种应
用需要,支持 LPDDR1/DDR2/DDR3 内存,PRU 子系统为器件提供附加灵活性,同时提供
对 EtherCAT 和 Profibus 的可选支持来满足工业设计的需要。
MCC-AM335X-Y 是一个 65 mm x 35 mm 的核心板,产品外观如图 1-1 所示:
图 1-1 产品正面图
核心板上处理器的封装为 NFBGA (324),15.0 mm x 15.0 mm,所以可以与 AM335x
系列其他型号芯片 PIN to PIN 兼容,下面列出系列中,芯片之间的主要区别。
1
MCC-AM335X-Y
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处理器
AM3352
AM3354
AM3356
AM3357
AM3358
AM3359
300 MHz
600 MHz
300 MHz
300 MHz
600 MHz
600 MHz
600 MHz
800 MHz
600 MHz
600 MHz
800 MHz
800 MHz
800 MHz
1000 MHz
800 MHz
800 MHz
1000 MHz
600
1200
600
600
1200
1200
1200
1600
1200
1200
1600
1600
1600
2000
1600
1600
2000
-
-
-
-
yes
yes
PRU
PRU
PRU
PRU
-
EtherCAT
-
EtherCAT
主频
1000 MHz
MIPS
2000
3D
-
yes
RPU
-
-
表1
2
MCC-AM335X-Y
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第 2 章 硬件参数
2.1 CPU 特性
图 2-1 AM335x 架构
基于 ARM Cortex-A8 微处理器的微处理器单元 (MPU)
275-MHz, 500-MHz, 600-MHz, or 720-MHz ARM Cortex-A8 32-位 RISC 微控制器
NEON SIMD 协处理器具有单错检测(奇偶校验)的 32KB/32KB L1 指令/数据高速缓
存具有错误纠正码 (ECC) 的 256KB L2 高速缓存
支 持 移 动 双 倍 速 率 同 步 动 态 随 机 存 储 器 (mDDR) ( 低 功 耗 DDR (LPDDR) )
/DDR2/DDR3
支持通用存储器 (NAND,NOR,SRAM,等)支持高达 16 位 ECC
SGX530 3D 图形引擎
LCD 控制器
可编程实时单元和工业用通信子系统 (PRU-ICSS)
3
MCC-AM335X-Y
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实时时钟 (RTC)
最多 2 个具有集成物理层的 USB 2.0 高速 OTG 端口
支持 2 个端口的 10/100/1000 以太网交换机
串行接口包括:2 个控制器局域网端口 (CAN)6 个 UART,2 个 McASP,2 个 McSPI,
和 3 个 I2C 端口
12 位逐次逼近寄存器 (SAR) ADC
3 个 32 位增强型捕捉模块 (eCAP)
3 个增强型高分辨率 PWM 模块 (eHRPWM)
加密硬件加速器 (AES,SHA,PKA,RNG)
2.2 板载硬件资源
MCC-AM335X-Y 核心板搭载了 256/512MByte 的 DDR3L 内存, 2GB eMMC 或者
256/512MB 的 NAND Flash 存储空间,32Kb EEPROM。此外集成了一路网络 PHY 芯片,
简化了用户外围网应用的管脚数。同时考虑到方案的稳定性和软件需求,核心板上还设计了
TI 电源管理芯片和看门狗电路。MCC-AM335X-Y 核心板板载资源如图 2-2 所示:
图 2-2 核心板板载资源配置
4
MCC-AM335X-Y
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256/512MB DDR3 SDRAM
2G eMMC 或 256/512M NAND Flash
32Kb EEPROM
10/100/1000M 千兆以太网接口
外置看门狗电路
一个电源指示灯(红色)和一个用户指示灯(蓝色)
2.3 扩展接口
AM335x 包含有丰富的外围接口,MCC-AM335X-Y 根据应用需求,对将 AM335x 进行
了封装,将大部分的外设管脚引出到核心板对外接口上,尽可能多的实现 AM335x 支持的
所有拓展应用,AM335x 的管脚复用功能将更多的接口数量集成到有限的引脚数上,详细的
管脚功能请参考 3.2 管脚描述。
图 2-3 核心板功能结构图
网口:2 路千兆以太网 MAC 控制器,内部交换功能,支持 MII、RMII、RGMII 以及 MDIO
5
MCC-AM335X-Y
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接口
USB:2 路 USB2.0,支持高速 480M/s,其中 1 路 OTG,1 路 HOST
UART:6 路串口,其中 1 路 DeBug 串口,5 路应用串口,可作为 RS232 或 RS485
CAN:2 路 DCAN 总线
I2C:3 路 I2C 总线
SPI:2 路 McSPI 总线
I2S:2 路 McASP 总线
ADC:8 路 12 位 ADC
PWM:3 路 eCAP 和 3 路 eHRPWM
SDIO:3 路 MMC/SD/SDIO 端口 1-位,4-位和 8-位
GPIO:若干路
6
MCC-AM335X-Y
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第 3 章 引脚定义
3.1 管脚位置图
MCC-AM335X-Y 核心板邮票孔封装的管脚标号的位置如图 3-1 所示:
图 3-1 核心板引脚图
3.2 管脚描述表
编号
名称
类型
描述
1
GND
GND
电源地
2
MMC2_CLK
gpio1_30
O
MMC2 时钟,用于 SDIO Wi-Fi, gpio1_30
3
MMC2_CMD
gpio2_0
O
MMC2 命令线, gpio2_0
4
MMC2_RST
gpio0_22
O
SDIO Wi-Fi 复位, gpio0_22
5
MMC2_IRQ
gpio0_23
O
SDIO Wi-Fi 中断请求, gpio0_23
6
PWM_REQ
gpio0_26
O
SDIO Wi-Fi PWM_REQ, gpio0_26
7
SMPS_REQ
gpio0_27
O
SDIO Wi-Fi 节能请求, gpio0_27
8
MMC2_DAT0
gpio1_12
I/O
MMC2 数据线 0,用于 SDIO Wi-Fi, gpio1_12
9
MMC2_DAT1
gpio1_13
I/O
MMC2 数据线 1,用于 SDIO Wi-Fi, gpio1_13
10
MMC2_DAT2
gpio1_14
I/O
MMC2 数据线 2,用于 SDIO Wi-Fi, gpio1_14
11
MMC2_DAT3
gpio1_15
I/O
MMC2 数据线 3,用于 SDIO Wi-Fi, gpio1_15
12
GND
G
电源地
13
MDIO_CLK
gpio0_1
O
MDIO 时钟, gpio0_1
14
MDIO_DATA
gpio0_0
I/O
MDIO 数据, gpio0_0
GPIO
7
MCC-AM335X-Y
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编号
名称
GPIO
类型
描述
15
GMII2_TXEN
gpio1_16
O
GMII2 发送使能, gpio1_16
16
GMII2_RXDV
gpio1_17
O
GMII2 接受数据有效, gpio1_17
17
GMII2_TXD3
gpio1_18
O
GMII2 传输数据位 3, gpio1_18
18
GMII2_TXD2
gpio1_19
O
GMII2 传输数据位 2, gpio1_19
19
GMII2_TXD1
gpio1_20
O
GMII2 传输数据位 1, gpio1_20
20
GMII2_TXD0
gpio1_21
O
GMII2 传输数据位 0, gpio1_21
21
GMII2_TXCLK
gpio1_22
I
GMII2 传输时钟, gpio1_22
22
GMII2_RXCLK
gpio1_23
I
GMII2 接收时钟, gpio1_23
23
GMII2_RXD3
gpio1_24
I
GMII2 接收数据位 3, gpio1_24
24
GMII2_RXD2
gpio1_25
I
GMII2 接收数据位 2, gpio1_25
25
GMII2_RXD1
gpio1_26
I
GMII2 接收数据位 1, gpio1_26
26
GMII2_RXD0
gpio1_27
I
GMII2 接收数据位 0, gpio1_27
27
USB0_DRV
gpio0_18
O
USB0 VBUS 输出控制,高有效, gpio0_18
28
USB0_VBUS
A
USB0 VBUS 发觉输入
29
USB0_CE
A
不需要连接
30
USB0_ID
A
USB0 OTG ID
31
GND
GND
电源地
32
USB0_DP
DIFF
USB0 差分正
33
USB0_DM
DIFF
USB0 差分负
34
GND
GND
电源地
35
USB1_DP
DIFF
USB1 差分正
36
USB1_DM
DIFF
USB1 差分负
37
GND
GND
电源地
38
USB1_ID
A
USB1 ID
39
USB1_DRV
O
USB1 VBUS 输出控制,高有效, gpio3_13
40
USB1_VBUS
A
USB1 VBUS 发觉输入
41
RESETN
I
系统复位,低有效
42
RTC_RST
I
RTC 复位,低有效
43
WDT
I
手动复位输入
44
PWR_BUT
I
电源管理按键输入
45
VDD_5V
PWR
5V 核心板电源输入
46
VDD_5V
PWR
5V 核心板电源输入
47
GND
GND
电源地
48
VDD_3.3VB
PWR
3.3V IO 电平输出
49
VDD18_RTC
PWR
RTC 电池
50
GND
GND
电源地
51
MMC0_CLK
gpio2_30
O
MMC0 时钟, gpio2_30
52
MMC0_CMD
gpio2_31
O
MMC0 命令, gpio2_31
53
MMC0_DAT0
gpio2_29
IO
MMC0 数据 0, gpio2_29
54
MMC0_DAT1
gpio2_28
IO
MMC0 数据 1, gpio2_28
55
MMC0_DAT2
gpio2_27
IO
MMC0 数据 2, gpio2_27
56
MMC0_DAT3
gpio2_26
IO
MMC0 数据 3, gpio2_26
gpio3_13
8
MCC-AM335X-Y
产品数据手册
编号
名称
GPIO
类型
描述
57
MCASP0_AHCLKX
gpio3_21
O
McASP/I2S 主时钟, gpio3_21
58
I2C0_SCL
gpio3_6
O
I2C0 时钟, gpio3_6
59
I2C0_SDA
gpio3_5
IO
I2C0 数据, gpio3_5
60
LEDA
I
WLED 驱动器管脚,如不使用,请保持不连接
61
LEDK1
I
WLED 驱动器管脚,如不使用,请保持不连接
62
LEDK2
I
WLED 驱动器管脚,如不使用,请保持不连接
63
GND
GND
电源地
64
RGMII1_TRP0
DIFF
以太网数据 0 差分正
65
RGMII1_TRN0
DIFF
以太网数据 0 差分负
66
RGMII1_TRP1
DIFF
以太网数据 1 差分正
67
RGMII1_TRN1
DIFF
以太网数据 1 差分负
68
GND
GND
电源地
69
RGMII1_TRP2
DIFF
以太网数据 2 差分正
70
RGMII1_TRN2
DIFF
以太网数据 2 差分负
71
RGMII1_TRP3
DIFF
以太网数据 3 差分正
72
RGMII1_TRN3
DIFF
以太网数据 3 差分负
73
GND
GND
电源地
74
RGMII1_LINK
O
千兆以太网连接指示灯
75
RGMII1_ACT
O
以太网状态运行指示灯
76
RGMII1_OPT
O
百兆以太网状态状态指示灯
77
GND
GND
电源地
78
DCAN0_TX
gpio0_12 J13-8
O
用户 LED1,gpio0_12
79
DCAN0_RX
gpio0_13 J13-6
O
用户 LED2,gpio0_13
80
UART0_TX
gpio1_11,J10
O
调试串口发送,gpio1_11
81
UART0_RX
gpio1_10,J10
I
调试串口接收,gpio1_10
82
UART1_TX
gpio0_15
O
UART 1 发送,gpio0_15
83
UART1_RX
gpio0_14,J13-7
I
UART 1 接收,gpio0_14
84
UART2_TX
O
UART 2 发送,用于 RS485,gpio3_2
I
UART 2 接收,用于 RS485,gpio3_1
GND
电源地
gpio3_2
CON2
gpio3_1
85
UART2_RX
CON2
86
GND
87
UART3_TX
gpio0_7
O
蜂鸣器 PWM 控制, gpio0_7
88
UART3_RX
gpio0_6
I
触摸屏中断,gpio0_6
89
UART4_TX
gpio1_9
O
UART 4 发送,用于 CAN,gpio1_9
90
UART4_RX
gpio1_8
I
UART 4 接收,用于 CAN,gpio1_8
91
UART5_TX
gpio0_29
I
用户按钮 2,gpio0_29
92
UART5_RX
gpio3_0
I
用户按钮 1,gpio3_0
93
GND
GND
电源地
94
JTAG_TRSTn
O
JTAG 复位
95
JTAG_TMS
O
JTAG 模式选择
96
JTAG_TDI
I
JTAG 输入
9
MCC-AM335X-Y
产品数据手册
编号
名称
类型
描述
97
JTAG_TCK
I
JTAG 时钟
98
JTAG_TDO
O
JTAG 输出
99
VDD_ADC
PWR
ADC 电压
100
AIN0
A
模拟输入输出 0,用于触摸屏
101
AIN1
A
模拟输入输出 1,用于触摸屏
102
AIN2
A
模拟输入输出 2,用于触摸屏
103
AIN3
A
模拟输入输出 3,用于触摸屏
104
AIN4
A
模拟输入输出 4,用于触摸屏
105
AIN5
A
模拟输入输出 5
106
AIN6
A
模拟输入输出 6
107
AIN7
A
模拟输入输出 7
108
GND
GND
电源地
109
EVENT_INTR0
gpio0_19
O
LCD 显示使能, gpio0_19
110
EVENT_INTR1
gpio0_20
I
网络中断, gpio0_19
111
GND
GND
电源地
112
I2C1_SCL
gpio0_5
O
I2C1 时钟线, gpio0_5
113
I2C1_SDA
gpio0_4
IO
I2C1 数据线, gpio0_4
114
PWM1
gpio0_2
O
LCD 背光, gpio0_2
115
PWM2
gpio0_3
O
116
GND
117
MCASP0_ACLKX
118
GPIO
PWM LED, gpio0_3
GND
电源地
gpio3_14
O
McASP0 / I2S 传输位时钟, gpio3_14
MCASP0_FSX
gpio3_15
O
McASP0 / I2S 帧时钟, gpio3_14
119
GPIO3_16
gpio3_16
O
gpio3_16 用于触摸屏复位
120
MCASP0_AHCLKR
gpio3_17
IO
McASP0 接收主时钟 / I2S 数据接收, gpio3_17
121
USER_LED1
gpio3_18
O
核心板 LED, gpio3_18
122
GPIO3_19
gpio3_19
I
gpio3_19,用于 TF 卡插入检测, gpio3_19
123
MCASP0_AXR1
gpio3_20
IO
McASP0 串行数据先 / I2S 数据发送, gpio3_20
124
LCD_DATA0
gpio2_6
IO
LCD 接口数据 0, gpio2_6
125
LCD_DATA1
gpio2_7
IO
LCD 接口数据 1, gpio2_7
126
LCD_DATA2
gpio2_8
IO
LCD 接口数据 2, gpio2_8
127
LCD_DATA3
gpio2_9
IO
LCD 接口数据 3 / 引导模式配置管脚 / gpio2_9
128
LCD_DATA4
gpio2_10
IO
LCD 接口数据 4, gpio2_10
129
LCD_DATA5
gpio2_11
IO
LCD 接口数据 5, gpio2_11
130
LCD_DATA6
gpio2_12
IO
LCD 接口数据 6, gpio2_12
131
LCD_DATA7
gpio2_13
IO
LCD 接口数据 7, gpio2_13
132
GND
GND
电源地
133
LCD_DATA8
gpio2_14
IO
LCD 接口数据 8, gpio2_14
134
LCD_DATA9
gpio2_15
IO
LCD 接口数据 9, gpio2_15
135
LCD_DATA10
gpio2_16
IO
LCD 接口数据 10, gpio2_16
136
LCD_DATA11
gpio2_17
IO
LCD 接口数据 11, gpio2_17
137
LCD_DATA12
gpio0_8
IO
LCD 接口数据 12, gpio0_8
138
LCD_DATA13
gpio0_9
IO
LCD 接口数据 13, gpio0_9
10
MCC-AM335X-Y
产品数据手册
编号
名称
GPIO
类型
描述
139
LCD_DATA14
gpio0_10
IO
LCD 接口数据 14, gpio0_10
140
LCD_DATA15
gpio0_11
IO
LCD 接口数据 15, gpio0_11
141
GND
GND
电源地
142
LCDPCLK
gpio2_24
O
LCD 控制器像素时钟, gpio2_24
143
LCDVSYNC
gpio2_22
O
LCD 场同步信号, gpio2_22
144
LCDVHYNC
gpio2_23
O
LCD 行同步, gpio2_23
145
LCDDE
gpio2_25
O
LCD 数据使能, gpio2_25
146
GND
电源地
11
MCC-AM335X-Y
产品数据手册
第 4 章 硬件设计 核心板电路
4.1 DDR3 SDRAM
系统采用一片 16 Meg x 16 x 8 banks 即 256MB 的 DDR3 SDRAM, DDR3 连接到
AM335x 的 EMIF 接口,同时还可以兼容 512MB 的 DDR3。能够工作在 400MHz 的时钟,
形成 800MHz 数据频率,从而得到 1.6GB/s 的 DDR3 总线带宽。结构如图 4-1 所示:
DDR3 SDRAM
256MB/512MB
AM335x
DDR_CLK+/-,DDR_CKE
DDR_CSn
DDR_RESETn
DDR_ADDR[14:0]
DDR_DATA[15:0]
EMIF
DDR_DQM[1:0]
DDR_DQS[1:0]/DDR_DQSn[1:0]
DDR_BA[2:0]
CLK+/-,CKE
CS#
RST
A[14:0]
DQ[15:0]
DQM
LDQS+-,UDQS+/BANK[3:0]
DDR_CASn
DDR_RASn
DDR_WEn
CAS#
RAS#
WE#
DDR_VREF
DDR_ODT
DDR_VTP
VREF
ODT
图 4-1 DDR3 SDRAM
4.2 Flash 存储
MCC-AM335X-Y 的存储方案有 eMMC 和 NAND Flash 两种,封装兼容,
默认焊接 NAND
Flash。
当使用 NAND Flash 时,使用的是一颗现代的 MLC Flash,容量为 256/512MB,连接
到的是 AM335x 的 GPMC 口,8 位 IO,以及其他的控制信号。
eMMC 是一种标准化接口的嵌入式 Flash 芯片方案,他简化了接口设计,并解决了因
Flash 厂家间标准不同而产生的驱动兼容性问题。当使用的是 eMMC 时,连接到的是
AM335x 的 MMC1 口,8 位 MMC 数据线宽度,容量为 2GB。
MMC1_DAT0[7:0]与 GPMC_AD[7:0]管脚服用,引导或者驱动的时候需要设置为不同
12
MCC-AM335X-Y
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的模式。
AM335x
eMMC 2GB
MMC1
eMMC_RSTn
RST
MMC1_CMD
MMC1_CLK
CLK
CMD
DAT0[7:0]
MMC1
or
GPMC
MMC1_DAT0[7:0]
/GPMC_AD[7:0]
IO[7:0]
GPMC
GPMC_ADVn/ALE
GPMC_BE0n/CLE
GPMC_OEn/REn
GPMC_WEn
GPMC_WAIT0
GPMC_CSn0
GPMC_WPn
ALE
CLE
RE#
WE#
RB#
CE#
WP#
NAND Flash 512MB
图 4-2 Flash 存储
4.3 EEPROM
除 NAND Flash 外,
核心板上还集成了一片 32Kb 的 EEPROM,
连接到 AM335x 的 I2C0
口。可用作存放引导程序、OPT 模式、显示开机画面、保存配置信息等功能,连接框图如
图 4-3 所示:
AM335x
EEPROM
SCL
SDA
I2C0_SCL
I2C0_SDA
图 4-3 I2C EEPROM
4.4 电源管理方案
为了产品更好的稳定性和兼容性,MCC-AM335X-Y 的电源方案采用的是 TI 公司自家
的 TPS65217C。该方案是一个单芯片电源管理芯片组成的双输入线性电源,包含 3 个三个
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高效降压转换器和四个 LDO。双输入指可以输入 5V 直流输入和 USB 口电源输入, 3 个压
降转换器用于供给处理器核电压、MPU 以及内存的电压。MCC-AM335X-Y 为同一外部供
电端口,只使用了一个。可以很方便的实现待机唤醒、上电顺序控制以及 DVFS 等功能,
控制 OPP 进行动态电压频率调整,从而实现优化性能与功耗的目的。结构原理图如图 4.4
所示。
EXTIN_5V
AM335x
PMIC
PMIC_POWR_EN
WAKEUP
PMIC_INT
PORZn
RTC_PORZn
I2C0_SCL
I2C0_SDA
PWR_EN
WAKEUP
INT
PGOOD
LDO_PGOOD
SCL
SDA
L1
L2
L3
LDO3
LDO4
VLDO1
VLDO2
VDD_DDR
VDD_MPU
VDD_CORE
VDD_1V8
VDD_3V3A
VDD_3V3B
VRTC
SYS5V
PB_IN
图 4-4
4.4.1 上电时序
处 理 器 需 要 按 照 图 4.5 的 时 序 要 求 依 次 上 电 , 首 先 是 VDD_RTC , 之 后 收 到
PMIC_POWER_EN 信号,陆续升高 VDD_1V8、核电、MPU、外设等部分的电压。
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图 4-5
4.4.2 信号
⑴ PMIC_POWR_EN:这是一个处理器给出来的通知外部电路开始上电时序的信号,
当该引脚为低电平时,TPS65217C 将以除了 VDD_RTC 之外,其他电压源都将按照需要的陆
续启动。断电时,处理器也可以利用此信号来启动掉电过程。
⑵ WAKUP:连接到 AM335x 的 EXT_WAKEUP,用来唤醒处理器,当一个事件发生,
例如按下电源按钮,就会产生这个信号。
⑶ PMIC_INT:是一个到处理器的中断信号。按下电源按钮将发送一个中断到处理器,
使处理器执行程序进入省电模式、休眠模式,或从睡眠模式中唤醒。
⑷ PMIC_PGOOD:与 AM335x 的 PORZn 信号连接,当所有的电压按顺序上电完成,
电源管理芯片将 PMIC_PGOOD 变为高电平,使出在复位状态的处理器获得释放。
⑸ LDO_GOOD:该信号连接到 RTC_PORZn,VRTC 电源第一个启动后,该信号发
出表示 1.8V 的 VRTC 就绪,开始之后的上电时序。
⑹ I2C:连接到 AM335x 的 I2C0 口,可以访问 PMIC 内部的寄存器,调整参数,起控
制作用。
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⑹ PB_IN:需要连接按键,会发生一个事件给处理器,以便处理器执行关机程序,然
后在正确的时间关闭电源,在此期间,PMIC 仍然正常工作。关闭电源之后,再次按下电源
键会使断电的系统再次启动。如果按主按键保持 8 秒以上,PMIC 会立即断电。但是必须松
开,否则一段时间之后系统会再次上电。
4.4.3 电压源
⑴ VDDS_DDR:用于 DDR 的电压需求,一般为 1.5V,调节电压可以降低功耗。
⑵ VDD_MPU:提供给 MPU 的电压,最高可达到 1.2A,可以通过 I2C 改变此路电压,
从而改变 MPU 主频。
OPP
电压
主频
OPP50
0.95V
300MHz
OPP100
1.1V
600MHz
OPP120
1.2V
720MHz
Turbo
1.26V
800MHz
Nitro
1.325V
1GHz
表 4-1
⑶ VDD_CORE:用于处理器核心部分的电压,由于 MCC-AM335X-Y 使用的是 DDR3,
所以这里只能是 1.1V。
⑷ VDD_3V3A:用于核心板上 3.3V 的 IO 电平支持。
⑸ VDD_3V3B:另外一个 3.3V 电压,输出到核心板外,提供给底板上的 3.3V IO 支
持。
⑹ VDD_1V8:用于满足 AM335x 处理器 1.8V 外设电压需求。
4.5 以太网
MCC-AM335X-Y 支持两个千兆网口,并且带有内部交换功能,AM335x 的以太网控制
器 EMAC 兼容 MII、RMII、RGMII,千兆以太网需要配置成 GMII 模式,并且在核心板上集
成一颗 PHY 芯片,直接输出 8 线介质的千兆信号,同时也简化了用户外部电路设计。另一
网口则以 RGMII 形式对外提供,连接到核心板对外接口上。
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AM335x
PHY
GMII1_TXCLK
GMII1_TXEN
GMII1_TXD[3:0]
TX_CLK
TX_EN
TXD[3:0]
GMII1_RXCLK
GMII
GMII1_RXDV
1
GMII1_RXD[3:0]
RX_CLK
RX_DV
RXD[3:0]
GMII1_RXER
GMII1_COL
GMII1_CRS
1000BASE-TX
RJ45
transformer
MDIO
MDIC
MDIO_CLK
MDIO_DATA
EMAC MDI
O
GMII2_RXER
GMII2_COL
GMII2_CRS
GMII2_TXCLK
GMII
GMII2_TXEN
2
GMII2_TXD[3:0]
GMII2_RXCLK
GMII2_RXDV
GMII2_RXD[3:0]
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图 4-6
4.6 看门狗
CPU 低电平复位信号至少需要 100ms,考虑到工业环境可靠性的要求,为使 CPU 正
常复位,核心板上集成了一颗外置看门狗芯片 CAT823,喂狗信号为 GPIO3_8,当 WDI 喂
狗信号为高阻时,看门狗功能被禁用,当 WDI 信号为高低电平时,看门狗芯片进入工作状
态,如果 1.12 秒内 WDI 电平没有发生跳变,看门狗芯片将产生一个复位信号来复位
MCC-AM335X-Y。
4.7 核心板供电
核心板的供电只需要提供一个 5V 输入到 VDD_5V,即邮票孔的第 45 和 46 脚。同时
核心板还提供了一个 3.3V 电压输出,即 VDD_3.3VB_OUT,用于和处理器直接连接的 IO
电压。
输入的电源电压需要注意电源完整性,可参考配套的 MYD-AM335X-Y 进行设计。
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4.8 引导模式
处理器上电复位后,AM335x 内部硬件复位逻辑会引导 ARM 内核执行片内 ROM 上的
启动代码。之后内部 ROM 的启动代码会读取 SYS_BOOT 配置引脚的电平状态,从而确定
以何种方式进行引导。其中 SYS_BOOT[15:0]与 LCD_DATA[15:0]管脚复用。
图 4-7 SYS_BOOT 管脚配置原理图
MCC-AM335X-Y 默认提供两种启动方式,如果不对核心板进行配置,核心板将首先以
NAND 方式进行引导,没有相应还会依次尝试 I2C、SPI0、EMAC1 进行启动。如果将
SYS_BOOT3 上拉,
则核心板会以 MMC1->MMC0->UART0->USB0 的顺序进行引导尝试。
下表为引导模式与 SYS_BOOT 采样电平值的关系。
BOOT MODE
SYS_BOOT[4:0]
NAND->I2C->SPI0->EMAC1
1
0
1
0
0
MMC1->MMC0->UART0->USB0
1
1
1
0
0
表 4-2 默认的两种引导模式
完整的启动模式请参阅芯片的技术手册,如果需要其他方式的引导方式,可以修改图
4-7 中的电阻进行选择。
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第 5 章 机械参数
工作温度:工业级:-40~+85°C
商业级:-20~+70°C
环境温度: -50~+100°C
环境湿度:20%~90%,非冷凝
尺寸:65 mm x 35 mm,板厚 1.2mm,核心板厚度小于 3mm
质量:12g
PCB 规格:10 层板设计,沉金工艺,独立的完整接地层,无铅化工艺
电源输入要求:5V 3.3V
系统功耗:5W
接口类型:146 脚邮票孔封装,间距为 1.27mm
MCC-AM335X-Y 核心板机械尺寸如图 5-1 所示:
图 5-1 核心板机械尺寸图
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第 6 章 配套开发板简介
MYD-AM335X-Y 是 MCC-AM335X-Y 系列核心板配套的开发板。
主板搭载一个 DB9 调试串口,两个网口,MMC/SD/SDIO 卡接口,ADC 接口,SPI 接
口, CAN 接口,RS485 接口等,支持 Linux 3.2.0,资料提供包括用户手册,PDF 底板原
理图,外扩接口驱动,BSP 源码包,开发工具等。为开发者提供了完善的软件开发环境,
降低产品开发周期,实现产品快速上市。
更多详细资料请参考网页链接: http://www.myir-tech.com/product/myd-am335x-y.htm
图 6-1 MYD-AM335X-Y 系列开发板平面图
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附录一 联系方式
销售联系方式
网址: www.myir-tech.com
邮箱:sales.cn@myirtech.com
深圳总部
负责区域:广东 / 四川 / 重庆 / 湖南 / 广西 / 云南 / 贵州 / 海南 / 香港 / 澳门
电话:0755-25622735 0755-22929657
传真:0755-25532724
邮编:518020
地址:深圳市罗湖区文锦北路 1010 号文锦广场文盛中心 1306
上海办事处
负责区域:上海 / 湖北 / 江苏 / 浙江 / 安徽 / 福建 / 江西
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/ 甘肃 / 内蒙古 / 宁夏
电话:010-84675491 13269791724
传真:010-84675491
邮编:102218
地址:北京市昌平区东小口镇中滩村润枫欣尚 2 号楼 1009
技术支持联系方式
电话:0755-25622735
邮箱:support@myirtech.com
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附录二 售后服务与技术支持
凡是通过米尔科技直接购买或经米尔科技授权的正规代理商处购买的米尔科技全系列产
品,均可享受以下权益:
1、6 个月免费保修服务周期
2、终身免费技术支持服务
3、终身维修服务
4、免费享有所购买产品配套的软件升级服务
5、免费享有所购买产品配套的软件源代码,以及米尔科技开发的部分软件源代码
6、可直接从米尔科技购买主要芯片样品,简单、方便、快速;免去从代理商处购买时,漫
长的等待周期
7、自购买之日起,即成为米尔科技永久客户,享有再次购买米尔科技任何一款软硬件产品
的优惠政策
8、OEM/ODM 服务
如有以下情况之一,则不享有免费保修服务:
1、超过免费保修服务周期
2、无产品序列号或无产品有效购买单据
3、进液、受潮、发霉或腐蚀
4、受撞击、挤压、摔落、刮伤等非产品本身质量问题引起的故障和损坏
5、擅自改造硬件、错误上电、错误操作造成的故障和损坏
6、由不可抗拒自然因素引起的故障和损坏
产品返修:用户在使用过程中由于产品故障、损坏或其他异常现象,在寄回维修之前,请先
致电米尔科技客服部,与工程师进行沟通以确认问题,避免故障判断错误造成不必要的运费
损失及周期的耽误。
维修周期:收到返修产品后,我们将即日安排工程师进行检测,我们将在最短的时间内维修
或更换并寄回。一般的故障维修周期为 3 个工作日(自我司收到物品之日起,不计运输过
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程时间),由于特殊故障导致无法短期内维修的产品,我们会与用户另行沟通并确认维修周
期。
维修费用:在免费保修期内的产品,由于产品质量问题引起的故障,不收任何维修费用;不
属于免费保修范围内的故障或损坏,在检测确认问题后,我们将与客户沟通并确认维修费用,
我们仅收取元器件材料费,不收取维修服务费;超过保修期限的产品,根据实际损坏的程度
来确定收取的元器件材料费和维修服务费。
运输费用:产品正常保修时,用户寄回的运费由用户承担,维修后寄回给用户的费用由我司
承担。非正常保修产品来回运费均由用户承担。
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