MYC-J3352-256N256D-80-I

MCC-AM335X-J ARM 嵌入式工业控制核心板 产品数据手册 概 述 MCC-AM335X-J 是深圳市米尔科技有限公司推出的一款采用美国 Ti 公司 Sitara 系列 MPU AM335x 为核心的嵌入式核心板。该系列器件基于 ARM Cortex-A8 内核，具有高性能、低功耗、多接口、低成 本等特性，同时提供 3D 图形加速等外设，可满足各种应用需要，支持 LPDDR1/DDR2/DDR3 内存， PRU 子系统为器件提供附加灵活性，同时提供对 EtherCAT 和 Profibus 的可选支持来满足工业设计的 需要。 同时深圳市米尔科技有限公司提供各种成熟的硬件解决方案而且提供嵌入式 Linux 等操作系统在内 的丰富软件资源，完整的软硬件架构使您只需专注于编写产品的应用程序。 产品特性 ·ARM Cortex-A8 内核，1G 主频 ·256/512MB DDR3，256MB/512MB NAND Flash ·两个 10M/100M/1000M Gigabit Ethernet，带有一个 PHY .支持 CAN、USB HOST、USB OTG、Ethernet、UART、SPI 等标准通信接口 .LCD 控制器，最大支持 1080p .PCB 工艺：8 层板、沉金、无铅、独立完整地平面 .外形尺寸：67mm x 45 mm .外形封装：200-Pin SO-DIMM .支持 Linux 应用领域 ·游戏外设、高级玩具 ·家庭和工业自动化 ·消费类医疗器械 ·打印机 ·智能收费系统、智能售货机 ·称重系统、教育终端 项目定制 ·根据客户需求选配不同大小内存芯片 ·根据客户需求进行系统的裁剪 ·根据客户需求辅助开发相关驱动 ·根据客户的具体需求，进行底板的定制开发 MCC-AM335X-Y 产品数据手册 版本记录 版本号 V1.0 说明 初始版本 时间 2014.08.21 MCC-AM335X-J 产品数据手册 目 录 目 录 .................................................................................................................................... 1 第 1 章 概述 ......................................................................................................................... 1 第 2 章 硬件参数.................................................................................................................. 3 2.1 CPU 特性 ......................................................................................................................... 3 2.2 板载硬件资源 ................................................................................................................ 4 2.3 扩展接口 ........................................................................................................................ 5 第 3 章 引脚定义.................................................................................................................. 7 3.1 管脚位置图 .................................................................................................................... 7 3.2 管脚功能描述表 ............................................................................................................ 7 第 4 章 硬件设计 核心板电路 ........................................................................................... 13 4.1 DDR3 SDRAM ................................................................................................................. 13 4.2 Flash 存储 ..................................................................................................................... 13 4.3 EEPROM ......................................................................................................................... 14 4.4 电源管理方案 .............................................................................................................. 14 4.4.1 上电时序 ............................................................................................................... 15 4.4.2 信号 ....................................................................................................................... 16 4.4.3 电压源 ................................................................................................................... 17 4.5 以太网 .......................................................................................................................... 17 4.6 看门狗 .......................................................................................................................... 18 4.7 核心板供电 .................................................................................................................. 18 4.8 引导模式 ...................................................................................................................... 19 第 5 章 机械参数................................................................................................................ 20 第 6 章 配套开发板简介..................................................................................................... 21 附录一 联系方式 ................................................................................................................ 22 附录二 售后服务与技术支持.............................................................................................. 23 MCC-AM335X-J 产品数据手册 第 1 章 概述 MCC-AM335X-J 是深圳市米尔科技有限公司推出的一款采用美国 Ti 公司 Sitara 系列 MPU AM335x 为核心的嵌入式核心板。该系列器件基于 ARM Cortex-A8 内核， 具有高性能、 低功耗、多接口、低成本等特性，同时提供 3D 图形加速和关键外设的集成，可满足各种应 用需要，支持 LPDDR1/DDR2/DDR3 内存，PRU 子系统为器件提供附加灵活性，同时提供 对 EtherCAT 和 Profibus 的可选支持来满足工业设计的需要。 MCC-AM335X-J 是一个 67 mm x 45 mm 的核心板，产品外观如图 1-1 所示： 图 1-1 产品正面图 核心板上处理器的封装为 NFBGA (324)，15.0 mm x 15.0 mm，所以可以与 AM335x 系列其他型号芯片 PIN to PIN 兼容，下面列出系列中，芯片之间的主要区别。 MCC-AM335X-J 产品数据手册 处理器 主频 AM3352 AM3354 AM3356 AM3357 AM3358 AM3359 300 MHz 600 MHz 300 MHz 300 MHz 600 MHz 600 MHz 600 MHz 800 MHz 600 MHz 600 MHz 800 MHz 800 MHz 800 MHz 1000 MHz 800 MHz 800 MHz 1000 MHz 600 1200 600 600 1200 1200 1200 1600 1200 1200 1600 1600 1600 2000 1600 1600 2000 - - - - yes yes PRU PRU PRU PRU - EtherCAT - EtherCAT 1000 MHz MIPS 2000 3D - yes RPU - - 表1 MCC-AM335X-J 产品数据手册 第 2 章 硬件参数 2.1 CPU 特性 图 2-1 AM335x 架构  基于 ARM Cortex-A8 微处理器的微处理器单元 (MPU)  275-MHz, 500-MHz, 600-MHz, or 720-MHz ARM Cortex-A8 32-位 RISC 微控制器 NEON SIMD 协处理器具有单错检测（奇偶校验）的 32KB/32KB L1 指令/数据高速缓 存具有错误纠正码 (ECC) 的 256KB L2 高速缓存  支 持 移 动 双 倍 速 率 同 步 动 态 随 机 存 储 器 (mDDR) （ 低 功 耗 DDR (LPDDR) ） /DDR2/DDR3  支持通用存储器 (NAND，NOR，SRAM，等)支持高达 16 位 ECC  SGX530 3D 图形引擎  LCD 控制器  可编程实时单元和工业用通信子系统 (PRU-ICSS) MCC-AM335X-J 产品数据手册  实时时钟 (RTC)  最多 2 个具有集成物理层的 USB 2.0 高速 OTG 端口  支持 2 个端口的 10/100/1000 以太网交换机  串口包括：2 个控制器局域网端口 (CAN)6 个 UART，2 个 McASP，2 个 McSPI， 和 3 个 I2C 端口  12 位逐次逼近寄存器 (SAR) ADC  3 个 32 位增强型捕捉模块 (eCAP)  3 个增强型高分辨率 PWM 模块 (eHRPWM)  加密硬件加速器 (AES，SHA，PKA，RNG) 2.2 板载硬件资源 MCC-AM335X-J 核心板搭载了 256/512MByte 的 DDR3L 内存， 2GB eMMC 或者 256MB（兼容 512MB）的 NAND Flash 存储空间，32Kb EEPROM。此外集成了一路网络 PHY 芯片，简化了用户外围网应用的管脚数。同时考虑到方案的稳定性和软件需求，核心 板上还设计了 TI 电源管理芯片和看门狗电路。MCC-AM335X-J 核心板板载资源如图 2-2 所 示： WDI Crystal Clk Power Management POWER DDR IF AM335x Processor DDR3 256MB GPMC NAND Flash 256MB or eMMC 2GB I2C0 EEPROM 32Kb GMII 1 PHY MCC-AM335X-J 图 2-2 核心板板载资源配置 MCC-AM335X-J 产品数据手册  256/512MB DDR3 SDRAM  2G eMMC 或 256M/512M NAND Flash  32Kb EEPROM  10/100/1000M 千兆以太网接口  外置看门狗电路  一个电源指示灯（红色）和一个用户指示灯（绿色） 2.3 扩展接口 AM335x 包含有丰富的外围接口，MCC-AM335X-J 根据应用需求，对将 AM335x 进行 了封装，大部分的外设管脚引出到核心板对外接口上，尽可能多的实现 AM335x 支持的所 有拓展应用，AM335x 的管脚复用功能将更多的接口数量集成到有限的引脚数上，详细的管 脚功能请参考 3.2 管脚描述。 图 2-3 核心板功能结构图  网口：2 路千兆以太网 MAC 控制器，内部交换功能，支持 MII、RMII、RGMII 以及 MDIO MCC-AM335X-J 产品数据手册 接口  USB：2 路 USB2.0，支持高速 480M/s，其中 1 路 OTG，1 路 HOST  UART：6 路串口，其中 1 路 DeBug 串口，5 路应用串口，可作为 RS232 或 RS485  CAN：2 路 DCAN 总线  I2C：3 路 I2C 总线  SPI：2 路 McSPI 总线  I2S：2 路 McASP 总线  ADC：8 路 12 位 ADC  PWM：3 路 eCAP 和 3 路 eHRPWM  SDIO：3 路 MMC/SD/SDIO 端口 1-位，4-位和 8-位  GPIO：若干路 MCC-AM335X-J 产品数据手册 第 3 章 引脚定义 3.1 管脚位置图 MCC-AM335X-J 核心板 SO-DIMM 封装的管脚标号的位置如图 3-1 所示： 图 3-1 核心板引脚图 3.2 管脚功能描述表 Tpye 描述 +5V PWR 5V 电源输入 2 +5V PWR 5V 电源输入 3 +5V PWR 5V 电源输入 4 +5V PWR 5V 电源输入 5 GND GND 电源地 6 GND GND 电源地 7 GND GND 电源地 8 GND GND 电源地 Num Name 1 BGA MCC-AM335X-J 产品数据手册 Tpye 描述 PWR RTC 电池，1.8V PWR 3.3V 电源输出，提供给底板 3.3V IO R1 IO LCD 接口数据 0 LCD_DATA1 R2 IO LCD 接口数据 1 17 LCD_DATA2 R3 IO LCD 接口数据 2 18 LCD_DATA3 R4 IO LCD 接口数据 3 / 引导模式配置管脚 19 LCD_DATA4 T1 IO LCD 接口数据 4 20 LCD_DATA5 T2 IO LCD 接口数据 5 21 LCD_DATA6 T3 IO LCD 接口数据 6 22 LCD_DATA7 T4 IO LCD 接口数据 7 23 NC 24 NC 25 LCD_DATA8 U1 IO LCD 接口数据 8 26 LCD_DATA9 U2 IO LCD 接口数据 9 27 LCD_DATA10 U3 IO LCD 接口数据 10 28 LCD_DATA11 U4 IO LCD 接口数据 11 29 LCD_DATA12 V2 IO LCD 接口数据 12 30 LCD_DATA13 V3 IO LCD 接口数据 13 31 LCD_DATA14 V4 IO LCD 接口数据 14 32 LCD_DATA15 T5 IO LCD 接口数据 15 33 NC 34 NC 35 LCDPCLK V5 O LCD 控制器像素时钟 36 LCDVSYNC U5 O LCD 场同步信号 37 LCDDE R6 O LCD 数据使能 38 LCDVHYNC R5 O LCD 行同步 39 NC 40 NC 41 NC 42 NC 43 MMC2_CLK V12 O MMC2 时钟 44 MMC2_CMD T13 O MMC2 命令线 45 MMC2_DAT0 T12 I/O MMC2 数据线 0 46 MMC2_DAT1 R12 I/O MMC2 数据线 1 47 MMC2_DAT2 V13 I/O MMC2 数据线 2 48 MMC2_DAT3 U13 I/O MMC2 数据线 3 49 USER_BUTTON1 U10 O 用户按钮 1 50 USER_BUTTON2 T10 O 用户按钮 2 Num Name 9 NC 10 VRTC 11 NC 12 VDD_3V3B 13 NC 14 NC 15 LCD_DATA0 16 BGA MCC-AM335X-J 产品数据手册 Num Name BGA Tpye 描述 51 GPIO0_26 T11 O GPIO0_26，用于 SPI 转 IO 复位 52 GPIO0_27 U12 O GPIO0_27，用于 SPI 转 IO 中断请求 53 NC 54 NC 55 GPIO1_0 U7 I/O GPIO1_0 56 GPIO1_1 V7 I/O GPIO1_1 57 GPIO1_2 R8 I/O GPIO1_2 58 GPIO1_3 T8 I/O GPIO1_3 59 GPIO1_4 U8 I/O GPIO1_4 60 GPIO1_5 V8 I/O GPIO1_5 61 GPIO1_6 R9 I/O GPIO1_6 62 GPIO1_7 T9 I/O GPIO1_7 63 NC 64 NC 65 GMII2_TXEN R13 O GMII2 发送使能, gpio1_16 66 GMII2_RXDV V14 O GMII2 接受数据有效, gpio1_17 67 GMII2_TXD3 U14 O GMII2 传输数据位 3 68 GMII2_TXD2 T14 O GMII2 传输数据位 2 69 GMII2_TXD1 R14 O GMII2 传输数据位 1 70 GMII2_TXD0 V15 O GMII2 传输数据位 0 71 NC 72 NC 73 GMII2_TXCLK U15 I GMII2 传输时钟 74 GMII2_RXCLK T15 I GMII2 接收时钟 75 GMII2_RXD3 V16 I GMII2 接收数据位 3 76 GMII2_RXD2 U16 I GMII2 接收数据位 2 77 GMII2_RXD1 T16 I GMII2 接收数据位 1 78 GMII2_RXD0 V17 I GMII2 接收数据位 0 79 MDIO_CLK M18 O MDIO 时钟 80 MDIO_DATA M17 I/O MDIO 数据 81 NC 82 NC 83 USB1_DP R17 DIFF USB1 差分正 84 USB0_DRVVBUS F16 O USB0 VBUS 输出控制，高有效 85 USB1_DM R18 DIFF USB1 差分负 86 USB0_VBUS P15 A USB0 VBUS 发觉输入 87 NC 88 USB0_ID P16 A USB0 OTG ID 89 USB0_DP N17 DIFF USB0 差分正 90 USB0_CE M15 A 不需要连接 91 USB0_DM N18 DIFF USB0 差分负 92 USB1_DRV F15 O USB1 VBUS 输出控制，高有效 MCC-AM335X-J 产品数据手册 BGA Tpye 描述 USB1_VBUS T18 A USB1 VBUS 发觉输入 96 USB1_ID P17 A USB1 ID 97 GPMC_OEn_REn T7 O NAND Flash 输出/读取使能，低有效 98 GPMC_BE0n_CLE T6 O NAND Flash 字节使能，低有效 99 GPMC_ADVn_ALE R7 O NAND Flash 地址所存 100 GPMC_WEn U6 O NAND Flash 写使能，低有效 101 NC 102 NC 103 MMC0_CLK G17 O MMC0 时钟 104 MMC0_DAT0 G16 IO MMC0 数据 0 105 MMC0_CMD G18 O MMC0 命令 106 MMC0_DAT1 G15 IO MMC0 数据 1 107 MCASP0_AHCLKX A14 O McASP/I2S 主时钟 108 MMC0_DAT2 F18 IO MMC0 数据 2 109 NC 110 MMC0_DAT3 F17 IO MMC0 数据 3 111 NC 112 NC 113 NC 114 UART1_CTS D18 O UART5 发送清除 115 NC 116 UART1_RTS D17 O UART5 发送请求 117 UART0_TX E16 O 调试串口发送 118 UART1_TX D15 O UART 1 发送 119 UART0_RX E15 I 调试串口接收 120 UART1_RX D16 I UART 1 接收 121 NC 122 NC J15 O UART2 发送，用于 RS485/ UART5 发送请求 C18 O UART3 发送 H17 I UART2 接收，用于 RS485/ UART5 发送清除 C15 I UART3 接收 Num Name 93 NC 94 95 123 124 125 UART2_TX / UART5_RTS UART3_TX UART2_RX / UART5_CTS 126 UART3_RX 127 NC 128 NC 129 UART4_TX E17 O UART4 发送/ DCAN1 接收 130 UART5_TX H18 I UART5 发送 131 UART4_RX E18 I UART4 接收/ DCAN1 发送 132 UART5_RX H16 I UART5 接收 MCC-AM335X-J 产品数据手册 BGA Tpye 描述 C16 O I2C0 时钟 C17 IO I2C0 数据 I WLED 驱动器管脚，如不使用，请保持不连接 A16 O SPI0 片选 0 SPI0_SCLK A17 O SPI0 时钟 141 SPI0_D1 B16 IO SPI0 数据 1 142 SPI0_D0 B17 O SPI0 数据 0 143 NC 144 NC 145 MCASP0_ACLKX A13 O McASP0 / I2S 传输位时钟 146 MCASP0_AHCLKR C12 IO McASP0 接收主时钟 / I2S 数据接收 147 MCASP0_FSX B13 O McASP0 / I2S 帧时钟 148 GPIO3_16 D12 O gpio3_16 用于触摸屏复位 149 NC 150 NC 151 NC 152 USER_LED1 B12 O 核心板 LED, gpio3_18 153 NC 154 MMC0_CD C13 I gpio3_19，用于 TF 卡插入检测, gpio3_19 155 PWR_BUT I 电源管理按键输入 156 MCASP0_AXR1 IO McASP0 串行数据先 / I2S 数据发送 157 SYS_RESETN 158 EVENT_INTR0 A15 O LCD 显示使能 159 EXTINTn B18 I A8 核心外部中断 160 EVENT_INTR1 D14 I 网络中断 161 NC 162 NC 163 VDD_ADC PWR ADC 电压 164 GNDA_ADC GND 模拟地 165 AIN0 B6 A 模拟输入输出 0，用于触摸屏 166 AIN1 C7 A 模拟输入输出 1，用于触摸屏 167 AIN2 B7 A 模拟输入输出 2，用于触摸屏 168 AIN3 A7 A 模拟输入输出 3，用于触摸屏 169 AIN4 C8 A 模拟输入输出 4，用于触摸屏 170 AIN5 B8 A 模拟输入输出 5 171 AIN6 A8 A 模拟输入输出 6 172 AIN7 C9 A 模拟输入输出 7 173 GNDA_ADC GND 模拟地 174 GNDA_ADC GND 模拟地 Num Name 133 NC 134 NC 135 I2C0_SCL 136 NC 137 I2C0_SDA 138 LEDA 139 SPI0_CS0 140 D13 系统复位，低有效 MCC-AM335X-J 产品数据手册 Tpye 描述 DIFF 以太网数据 0 差分正 O JTAG 复位 DIFF 以太网数据 0 差分负 I JTAG 输入 DIFF 以太网数据 1 差分正 I JTAG 时钟 DIFF 以太网数据 1 差分负 C11 O JTAG 模式选择 A11 O JTAG 输出 DIFF 以太网数据 2 差分正 I/O TI JTAG EMU0 管脚 DIFF 以太网数据 2 差分负 I/O TI JTAG EMU1 管脚 RGMII1_TRP3 DIFF 以太网数据 3 差分正 192 LEDK1 I WLED 驱动器管脚，如不使用，请保持不连接 193 RGMII1_TRN3 DIFF 以太网数据 3 差分负 194 LEDK2 I WLED 驱动器管脚，如不使用，请保持不连接 195 NC 196 NC 197 RGMII1_ACT O 以太网状态运行指示灯 198 RGMII1_LINK O 千兆以太网连接指示灯 199 RGMII1_OPT O 百兆以太网状态状态指示灯 200 NC Num Name 175 NC 176 NC 177 RGMII1_TRP0 178 JTAG_TRSTn 179 RGMII1_TRN0 180 JTAG_TDI 181 RGMII1_TRP1 182 JTAG_TCK 183 RGMII1_TRN1 184 JTAG_TMS 185 NC 186 JTAG_TDO 187 RGMII1_TRP2 188 JTAG_EMU0 189 RGMII1_TRN2 190 JTAG_EMU1 191 BGA B10 B11 A12 C14 B14 MCC-AM335X-J 产品数据手册 第 4 章 硬件设计 核心板电路 4.1 DDR3 SDRAM 系统采用一片 16 /32Meg x 16 x 8 banks 即 256/512MB 的 DDR3 SDRAM， DDR3 连 接到 AM335x 的 EMIF 接口，同时还可以兼容 256/512MB 的 DDR3。能够工作在 400MHz 的时钟，形成 800MHz 数据频率，从而得到 1.6GB/s 的 DDR3 总线带宽。结构如图 4-1 所 示： DDR3 SDRAM 256MB/512MB AM335x DDR_CLK+/-,DDR_CKE DDR_CSn DDR_RESETn DDR_ADDR[14:0] DDR_DATA[15:0] EMIF DDR_DQM[1:0] DDR_DQS[1:0]/DDR_DQSn[1:0] DDR_BA[2:0] CLK+/-,CKE CS# RST A[14:0] DQ[15:0] DQM LDQS+-,UDQS+/BANK[3:0] DDR_CASn DDR_RASn DDR_WEn CAS# RAS# WE# DDR_VREF DDR_ODT DDR_VTP VREF ODT 图 4-1 DDR3 SDRAM 4.2 Flash 存储 MCC-AM335X-J 的存储方案有 eMMC 和 NAND Flash 两种， 封装兼容，默认焊接 NAND Flash。 当使用 NAND Flash 时，使用的是一颗现代的 MLC Flash，容量为 256/512MB，连接 到的是 AM335x 的 GPMC 口，8 位 IO，以及其他的控制信号。 eMMC 是一种标准化接口的嵌入式 Flash 芯片方案，他简化了接口设计，并解决了因 Flash 厂家间标准不同而产生的驱动兼容性问题。当使用的是 eMMC 时，连接到的是 AM335x 的 MMC1 口，8 位 MMC 数据线宽度，容量为 2GB。 MCC-AM335X-J 产品数据手册 MMC1_DAT0[7:0]与 GPMC_AD[7:0]管脚服用，引导或者驱动的时候需要设置为不同 的模式。 AM335x eMMC 2GB MMC1 eMMC_RSTn RST MMC1_CMD MMC1_CLK CLK CMD DAT0[7:0] MMC1_DAT0[7:0] /GPMC_AD[7:0] MMC1 or GPMC IO[7:0] GPMC GPMC_ADVn/ALE GPMC_BE0n/CLE GPMC_OEn/REn GPMC_WEn GPMC_WAIT0 GPMC_CSn0 GPMC_WPn ALE CLE RE# WE# RB# CE# WP# NAND Flash 512MB 图 4-2 Flash 存储 4.3 EEPROM 除 NAND Flash 外， 核心板上还集成了一片 32Kb 的 EEPROM， 连接到 AM335x 的 I2C0 口。可用作存放引导程序、OPT 模式、显示开机画面、保存配置信息等功能，连接框图如 图 4-3 所示： AM335x EEPROM I2C0_SCL I2C0_SDA SCL SDA 图 4-3 I2C EEPROM 4.4 电源管理方案 为了产品更好的稳定性和兼容性，MCC-AM335X-J 的电源方案采用的是 TI 公司自家的 MCC-AM335X-J 产品数据手册 TPS65217C。该方案是一个单芯片电源管理芯片组成的双输入线性电源，包含 3 个三个高 效降压转换器和四个 LDO。双输入指可以输入 5V 直流输入和 USB 口电源输入， 3 个压降 转换器用于供给处理器核电压、MPU 以及内存的电压。MCC-AM335X-J 为同一外部供电端 口，只使用了一个。可以很方便的实现待机唤醒、上电顺序控制以及 DVFS 等功能，控制 OPP 进行动态电压频率调整，从而实现优化性能与功耗的目的。结构原理图如图 4.4 所示。 EXTIN_5V AM335x PMIC PMIC_POWR_EN WAKEUP PMIC_INT PORZn RTC_PORZn I2C0_SCL I2C0_SDA PWR_EN WAKEUP INT PGOOD LDO_PGOOD SCL SDA L1 L2 L3 LDO3 LDO4 VLDO1 VLDO2 VDD_DDR VDD_MPU VDD_CORE VDD_1V8 VDD_3V3A VDD_3V3B VRTC SYS5V PB_IN 图 4-4 4.4.1 上电时序 处 理 器 需 要 按 照 图 4.5 的 时 序 要 求 依 次 上 电 ， 首 先 是 VDD_RTC ， 之 后 收 到 PMIC_POWER_EN 信号，陆续升高 VDD_1V8、核心电压、MPU 电压、外设等部分的电 压。 MCC-AM335X-J 产品数据手册 图 4-5 4.4.2 信号 ⑴ PMIC_POWR_EN：这是一个处理器给出来的通知外部电路开始上电时序的信号， 当该引脚为低电平时，TPS65217C 将以除了 VDD_RTC 之外，其他电压源都将按照需要的陆 续启动。断电时，处理器也可以利用此信号来启动掉电过程。 ⑵ WAKUP：连接到 AM335x 的 EXT_WAKEUP，用来唤醒处理器，当一个事件发生， 例如按下电源按钮，就会产生这个信号。 ⑶ PMIC_INT：是一个到处理器的中断信号。按下电源按钮将发送一个中断到处理器， 使处理器执行程序进入省电模式、休眠模式，或从睡眠模式中唤醒。 ⑷ PMIC_PGOOD：与 AM335x 的 PORZn 信号连接，当所有的电压按顺序上电完成， 电源管理芯片将 PMIC_PGOOD 变为高电平，使出在复位状态的处理器获得释放。 ⑸ LDO_GOOD：该信号连接到 RTC_PORZn，VRTC 电源第一个启动后，该信号发 出表示 1.8V 的 VRTC 就绪，开始之后的上电时序。 ⑹ I2C：连接到 AM335x 的 I2C0 口，可以访问 PMIC 内部的寄存器，调整参数，起控 制作用。 MCC-AM335X-J 产品数据手册 ⑺ PB_IN：需要连接按键，会发生一个事件给处理器，以便处理器执行关机程序，然 后在正确的时间关闭电源，在此期间，PMIC 仍然正常工作。关闭电源之后，再次按下电源 键会使断电的系统再次启动。如果按主按键保持 8 秒以上，PMIC 会立即断电。但是必须松 开，否则一段时间之后系统会再次上电。 4.4.3 电压源 ⑴ VDDS_DDR：用于 DDR 的电压需求，一般为 1.5V，调节电压可以降低功耗。 ⑵ VDD_MPU：提供给 MPU 的电压，最高可达到 1.2A，可以通过 I2C 改变此路电压， 从而改变 MPU 主频。 OPP 电压 主频 OPP50 0.95V 300MHz OPP100 1.1V 600MHz OPP120 1.2V 720MHz Turbo 1.26V 800MHz Nitro 1.325V 1GHz 表 4-1 ⑶ VDD_CORE： 用于处理器核心部分的电压， 由于 MCC-AM335X-J 使用的是 DDR3， 所以这里只能是 1.1V。 ⑷ VDD_3V3A：用于核心板上 3.3V 的 IO 电平支持。 ⑸ VDD_3V3B：另外一个 3.3V 电压，输出到核心板外，提供给底板上的 3.3V IO 支 持。 ⑹ VDD_1V8：用于满足 AM335x 处理器 1.8V 外设电压需求。 4.5 以太网 MCC-AM335X-J 支持两个千兆网口，并且带有内部交换功能，AM335x 的以太网控制 器 EMAC 兼容 MII、RMII、RGMII，千兆以太网需要配置成 GMII 模式，并且在核心板上集 成一颗 PHY 芯片，直接输出 8 线介质的千兆信号，同时也简化了用户外部电路设计。另一 网口则以 RGMII 形式对外提供，连接到核心板对外接口上。 MCC-AM335X-J 产品数据手册 AM335x PHY GMII1_TXCLK GMII1_TXEN GMII1_TXD[3:0] TX_CLK TX_EN TXD[3:0] GMII1_RXCLK GMII GMII1_RXDV 1 GMII1_RXD[3:0] RX_CLK RX_DV RXD[3:0] GMII1_RXER GMII1_COL GMII1_CRS 1000BASE-TX RJ45 transformer MDIO MDIC MDIO_CLK MDIO_DATA EMAC MDI O GMII2_RXER GMII2_COL GMII2_CRS GMII2_TXCLK GMII GMII2_TXEN 2 GMII2_TXD[3:0] GMII2_RXCLK GMII2_RXDV GMII2_RXD[3:0] MCC-AM335X-Y 图 4-6 4.6 看门狗 CPU 低电平复位信号至少需要 100ms，考虑到工业环境可靠性的要求，为使 CPU 正 常复位，核心板上集成了一颗外置看门狗芯片 CAT823，喂狗信号为 GPIO3_8，当 WDI 喂 狗信号为高阻时，看门狗功能被禁用，当 WDI 信号为高低电平时，看门狗芯片进入工作状 态，如果 1.12 秒内 WDI 电平没有发生跳变，看门狗芯片将产生一个复位信号来复位 MCC-AM335X-J。 4.7 核心板供电 核心板的供电只需要提供一个 5V 输入到 VDD_5V，即 SO-DIMM 的第 1 至第 4 脚。同 时核心板还提供了一个 3.3V 电压输出，即 VDD_3.3VB_OUT，用于和处理器直接连接的 IO 电压。 输入的电源电压需要注意电源完整性，可参考配套的 MYD-AM335X-J 进行设计。 MCC-AM335X-J 产品数据手册 4.8 引导模式 处理器上电复位后，AM335x 内部硬件复位逻辑会引导 ARM 内核执行片内 ROM 上的 启动代码。之后内部 ROM 的启动代码会读取 SYS_BOOT 配置引脚的电平状态，从而确定 以何种方式进行引导。其中 SYS_BOOT[15:0]与 LCD_DATA[15:0]管脚复用。 图 4-7 SYS_BOOT 管脚配置原理图 MCC-AM335X-J 默认提供两种启动方式，如果不对核心板进行配置，核心板将首先以 NAND 方式进行引导，没有相应还会依次尝试 I2C、SPI0、EMAC1 进行启动。如果将 SYS_BOOT3 上拉， 则核心板会以 MMC1->MMC0->UART0->USB0 的顺序进行引导尝试。 下表为引导模式与 SYS_BOOT 采样电平值的关系。 BOOT MODE SYS_BOOT[4:0] NAND->I2C->SPI0->EMAC1 1 0 1 0 0 MMC1->MMC0->UART0->USB0 1 1 1 0 0 表 4-2 默认的两种引导模式 完整的启动模式请参阅芯片的技术手册，如果需要其他方式的引导方式，可以修改图 4-7 中的电阻进行选择。 MCC-AM335X-J 产品数据手册 第 5 章 机械参数  工作温度：工业级：-40~+85°C 商业级：-20~+70°C  环境温度： -50～+100°C  环境湿度：20%~90%，非冷凝  尺寸：67 mm x 45 mm，板厚 1.0mm，核心板厚度小于 3.8mm  质量：50 g  PCB 规格：8 层板设计，沉金工艺，独立的完整接地层，无铅化工艺  电源输入要求：5V 3.3V  系统功耗：5W  接口类型：200 Pin SO-DMII 金手指 MCC-AM335X-J 核心板机械尺寸如图 5-1 所示： 图 5-1 核心板机械尺寸图 MCC-AM335X-J 产品数据手册 第 6 章 配套开发板简介 MYD-AM335X-J 是 MCC-AM335X-J 系列核心板配套的开发板。 主板搭载多个串口，两个网口，MMC/SD/SDIO 卡接口，ADC 接口，SPI 接口， CAN 接口，RS485 接口等，支持 Linux 3.2.0，资料提供包括用户手册，PDF 底板原理图，外扩 接口驱动，BSP 源码包，开发工具等。为开发者提供了完善的软件开发环境，降低产品开 发周期，实现产品快速上市。 更多详细资料请参考网页链接： http://www.myir-tech.com/product/myd-am335x-j.htm 图 6-1 MYD-AM335X-J 系列开发板平面图 MCC-AM335X-J 产品数据手册 附录一 联系方式 销售联系方式  网址： www.myir-tech.com  邮箱：sales.cn@myirtech.com 深圳总部      负责区域：广东 / 四川 / 重庆 / 湖南 / 广西 / 云南 / 贵州 / 海南 / 香港 / 澳门 电话：0755-25622735 0755-22929657 传真：0755-25532724 邮编：518020 地址：深圳市罗湖区文锦北路 1010 号文锦广场文盛中心 1306 上海办事处      负责区域：上海 / 湖北 / 江苏 / 浙江 / 安徽 / 福建 / 江西 电话：021-60317628 15901764611 传真：021-60317630 邮编：200062 地址：上海市普陀区中江路 106 号北岸长风 I 座 1402 北京办事处      负责区域：北京 / 天津 / 陕西 / 辽宁 / 山东 / 河南 / 河北 / 黑龙江 / 吉林 / 山西 / 甘肃 / 内蒙古 / 宁夏 电话：010-84675491 13269791724 传真：010-84675491 邮编：102218 地址：北京市昌平区东小口镇中滩村润枫欣尚 2 号楼 1009 技术支持联系方式   电话：0755-25622735 邮箱：support@myirtech.com MCC-AM335X-J 产品数据手册 附录二 售后服务与技术支持 凡是通过米尔科技直接购买或经米尔科技授权的正规代理商处购买的米尔科技全系列产 品，均可享受以下权益： 1、6 个月免费保修服务周期 2、终身免费技术支持服务 3、终身维修服务 4、免费享有所购买产品配套的软件升级服务 5、免费享有所购买产品配套的软件源代码，以及米尔科技开发的部分软件源代码 6、可直接从米尔科技购买主要芯片样品，简单、方便、快速；免去从代理商处购买时，漫 长的等待周期 7、自购买之日起，即成为米尔科技永久客户，享有再次购买米尔科技任何一款软硬件产品 的优惠政策 8、OEM/ODM 服务 如有以下情况之一，则不享有免费保修服务： 1、超过免费保修服务周期 2、无产品序列号或无产品有效购买单据 3、进液、受潮、发霉或腐蚀 4、受撞击、挤压、摔落、刮伤等非产品本身质量问题引起的故障和损坏 5、擅自改造硬件、错误上电、错误操作造成的故障和损坏 6、由不可抗拒自然因素引起的故障和损坏 产品返修：用户在使用过程中由于产品故障、损坏或其他异常现象，在寄回维修之前，请先 致电米尔科技客服部，与工程师进行沟通以确认问题，避免故障判断错误造成不必要的运费 损失及周期的耽误。 维修周期：收到返修产品后，我们将即日安排工程师进行检测，我们将在最短的时间内维修 或更换并寄回。一般的故障维修周期为 3 个工作日（自我司收到物品之日起，不计运输过 MCC-AM335X-J 产品数据手册 程时间），由于特殊故障导致无法短期内维修的产品，我们会与用户另行沟通并确认维修周 期。 维修费用：在免费保修期内的产品，由于产品质量问题引起的故障，不收任何维修费用；不 属于免费保修范围内的故障或损坏，在检测确认问题后，我们将与客户沟通并确认维修费用， 我们仅收取元器件材料费，不收取维修服务费；超过保修期限的产品，根据实际损坏的程度 来确定收取的元器件材料费和维修服务费。 运输费用：产品正常保修时，用户寄回的运费由用户承担，维修后寄回给用户的费用由我司 承担。非正常保修产品来回运费均由用户承担。