双 A 口多协议快充适配器协议芯片
EDP3034
集成输出欠压/过压保护功能
特点
输出电压:3.8~12V
放电电流(可调):0~6A
双 A 口随机快充
集成短路保护功能
集成输出电压自适应
封装形式: QFN36
6*6mm
支持 QC2.0/3.0、PE1.0、AFC、FCP、SCP、
VOOC、BC1.2 DCP、APPLE 2.4A 快充协议
概述
EDP3034 是为多协议快充适配器设计的一颗 SOC 协议芯片,内部集成了 QC2.0/3.0、PE1.0、AFC、FCP、SCP、
VOOC、BC1.2 DCP、APPLE 2.4A 快充协议;集成输出电压自适应,还集成了输出欠压、过压、短路保护等多
重安全保护功能,是业界内唯一一款两路输出都支持多协议的快充协议芯片。
应用范围
多协议快充电源适配器。
EDP3034
典型应用原理图(根据应用可以做灵活调整)
注:仅供参考,实际应用原理图以原厂另行提供的原理图为准
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EDP3034
管脚定义
说明:I/O 耐压特性 L 指的是 5V I/O 口,其耐压范围是-0.7~8V,H 指的是高压 I/O 其耐压范围是-0.7~45V.
管脚号
管脚名称
I/O
I/O 耐压特性
管脚定义
管脚号
管脚名称
I/O
I/O 耐压特性
管脚定义
1
CSP1
I
L
内部电流采样通道1的 P 端
2
CSN1
I
L
内部电流采样通道1的 N 端
3
CSP2
I
L
内部电流采样通道2的 P 端
4
CSN2
I
L
内部电流采样通道2的 N 端
5
TH
I
L
环境温度检测脚,外接热敏电阻
6
PWR_CC
O
L
5V LDO 输出,外接2.2uF 电容.
7
CC1P
I
L
PD 协议对应的 CC 脚2(外接 CC 接口)
8
CC1N
I
L
PD 协议对应的 CC 脚1(外接 CC 接口)
9
LDO18
O
L
1.8V LDO 输出,外接10uF 电容.
10
VCC
O
L
5V LDO 输出,接2.2uF 电容.
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EDP3034
11
BAT
I
L
供电管脚
12
AGND
I
L
芯片模拟地
13
NC
14
VIN
I
H
VIN 输入脚
15
SYS
O
H
电源
16
OUT1
O
H
输出
17
OUT2
O
H
输出
18
GATE_P3
O
H
PMOS 驱动控制端
19
GATE_P2
O
H
PMOS 驱动控制端
20
GATE_P1
O
H
PMOS 驱动控制端
21
GATE_N1
O
H
NMOS 驱动控制端
22
SW
O
H
开关脚
23
GATE_N2
O
H
NMOS 驱动控制端
24
BOOT
O
H
GATE_N2电源供电,
25
DGND
I
L
芯片功率地
26
PB
I
L
按键检测脚
27
LTN
I/O
L
GPIO 管脚
28
LED0
I/O
L
外接 LED 灯
29
LED1
I/O
L
外接 LED 灯
30
LED2
I/O
L
外接 LED 灯
31
DP1
I/O
L
USB D+ 端
32
DM1
I/O
L
USB D- 端
33
DP2
I/O
L
USB D+ 端
34
DM2
I/O
L
USB D- 端
35
DP3
I/O
L
USB D+ 端
36
DM3
I/O
L
USB D- 端
NC
电气参数(TA = +25°C)
参数
符号
最小值 典型值 最大值
单位
输出电压 OUT
Vout
3.8
12
V
输出电流
Idch_prt
0
6
A
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条件
EDP3034
静态电流
100
uA
极限参数
参数
阈值
单位
存储环境温度
-50~150
度
工作环境温度
-20~80
度
工作结温
-40~150
度
条件
PCB 设计参考:
1,芯片管脚的画板要注意信号完整性及避开热源,芯片下面需敷铜散热(IC 衬底要连接到 PGND),散热面积尽量大,衬
底焊盘打通孔到 PCB 底层,并适当露铜皮增强散热。
2,大电流通路尽量走在同一层,而要尽量粗短。如: VOUT 走线。
3,CSN,CSP 走线要避开干扰源器件,走线尽量在同一面。同时两条线必须从采样电阻两端接入芯片,不得随意将其他
PGND 电位接入芯片管脚。
4,LDO18脚的10uF 电容要靠近芯片管脚,AGND 用单点接连的方式回到 PGND
封装外形尺寸:
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