EDP3025

多协议+PD 车充芯片 EDP3025  支持 40V 耐压 特点  输入电压：8V~28V  输出电压：3.8V~12V  输入电流(可调)：0~5A  输出电流(可调)：0~6A  单路输出效率：94%@5V/3A  支持 QC2.0/3.0、PE1.0、AFC、FCP 、SCP、  支持 AC 接口形式  支持线补偿功能  支持短路保护自动恢复  支持输出欠压、过流、短路保护  支持输出电压自适应  封装形式： QFN36 6*6mm BC1.2 DCP、PD2.0、APPLE 2.4A 快充协议 概述 EDP3025 是为多协议（含 PD 协议）快充车充设计的一颗电源管理芯片；内部集成了 QC2.0/3.0、PE1.0、AFC、 FCP、SCP、BC1.2 DCP、PD2.0 及 APPLE 2.4A 快充协议，PD 支持 5V,9V,12V 电压；在任意口插入设备都快 充，两路都插入设备输出电压降到 5V；支持苹果（IPhone 8/IPhone X）、惠普、戴尔、华为、小米、索 尼等品牌 PD2.0 手机、笔记本、平板和游戏机快速充电且兼容性优异；芯片集成了输出欠压、过流保护、 短路保护自恢复等多重安全保护功能。 应用范围  全协议（含 PD）快充车充 EDP3025 典型应用原理图（根据应用可以做灵活调整） 注：实际应用原理图以原厂另行提供的原理图为准 Rev A | Page 2 of 6 EDP3025 管脚定义 说明：I/O 耐压特性 L 指的是 5V I/O 口，其耐压范围是-0.7~8V,H 指的是高压 I/O 其耐压范围是-0.7~45V。 管脚号 管脚名称 I/O I/O 耐压特性 管脚定义 1 CSP1 I L 内部电流采样通道 1 的 P 端 2 CSN1 I L 内部电流采样通道 1 的 N 端 3 CSP2 I L 内部电流采样通道 2 的 P 端 4 CSN2 I L 内部电流采样通道 2 的 N 端 5 NC 6 PWR_CC O L 5V LDO 输出,外接2.2uF 电容. 7 CC1P I L PD 协议对应的 CC 脚 2(外接 CC 接口） 8 CC1N I L PD 协议对应的 CC 脚 1(外接 CC 接口） NC Rev A | Page 3 of 6 EDP3025 9 LDO18 O L 1.8V LDO 输出,外接10uF 电容. 10 VCC O L 5V LDO 输出,接 2.2uF 电容. 11 NC 12 AGND 13 NC 14 VIN I H VIN 输入脚 15 SYS O H 电源 16 OUT1 O H 输出 1 17 OUT2 O H 输出 2 18 GATE_P3 O H PMOS 驱动控制端 19 GATE_P2 O H PMOS 驱动控制端 20 GATE_P1 O H PMOS 驱动控制端 21 GATE_N1 O H NMOS 驱动控制端 22 SW O H 开关脚 23 GATE_N2 O H NMOS 驱动控制端 24 BOOT O H GATE_N2 电源供电，连接 100nF 电容到 SW2 25 DGND I L 芯片功率地 26 NC 27 LTN I/O L 外接 LIGHT 灯 28 LED0 I/O L 外接 LED 灯 29 LED1 I/O L 外接 LED 灯 30 LED2 I/O L 外接 LED 灯 31 DP1 I/O L USB D+ 端 32 DM1 I/O L USB D- 端 33 DP2 I/O L USB D+ 端 34 DM2 I/O L USB D- 端 35 DP3 I/O L USB D+ 端 36 DM3 I/O L USB D- 端 NC I L 芯片模拟地 NC NC Rev A | Page 4 of 6 EDP3025 电气参数（TA = +25°C) 参数 符号 最小值 典型值 最大值 输入电压 Vin 8 输出电压 Vout1/2 输入电流 输出电流 28 V 3.8 12 V Iin 0 5 A Iout 0 6 A -1 1 % 输出电压精度 开关频率 Fsw 12 单位 200 条件 kHz 极限参数 参数 阈值 单位 存储环境温度 -50~150 度 工作环境温度 -20~80 度 工作结温 -40~150 度 条件 PCB 设计参考： 1．芯片下面需敷铜散热（芯片衬底要连接到 PGND),散热面积尽量大，衬底焊盘打通孔到 PCB 底层，并适当露铜皮增 强散热。 2．大电流通路尽量走在同一层，而要尽量粗短。如：电感 L 到 SW，Vout 走线等。 3．CSNx，CSPx(x=0-2)走线要避开干扰源器件，走线尽量短。同时两条线必须从采样电阻两端直接接入芯片，不得随 意将其他 PGND 的电位接入芯片管脚。 4．LDO18脚的10uF 电容要靠近芯片管脚，AGND 用单点接连的方式回到 PGND。 Rev A | Page 5 of 6 EDP3025 封装外形尺寸: Rev A | Page 6 of 6