EDP3036

PD 快充适配器协议芯片 EDP3036  支持 5V、9V、12V PD2.0 协议 特点  输出电压：4.5~12V  放电电流：0~6A  支持 PD2.0, QC2.0、QC3.0、PE1.0、AFC、  集成输出电压自适应  支持过流、过压/欠压、短路保护功能  封装形式： QFN36 6*6mm FCP、BC1.2 DCP、APPLE 2.4A 快充协议 概述 EDP3036 是为 PD 快充适配器设计的一颗协议芯片。芯片集成了 QC2.0、QC3.0、PE1.0、AFC、FCP、BC1.2 DCP、APPLE 2.4A 及 5V、9V、12V PD2.0 协议；两个口同时插入时输出电压将降至 5V；能够支持苹果、 HP、DELL、华为、小米、任天堂等笔记本、平板、手机和游戏机快充，且兼容性优异；支持过流、过压/ 欠压、短路保护功能。 应用范围  PD 电源适配器。 EDP3036 典型应用原理图（根据应用可以做灵活调整） 注：实际应用原理图以原厂另行提供的原理图为准 Rev A | Page 2 of 6 EDP3036 管脚定义 说明：I/O 耐压特性 L 指的是 5V I/O 口，其耐压范围是-0.7~8V,H 指的是高压 I/O 其耐压范围是-0.7~45V. 管脚号 管脚名称 I/O I/O 耐压特性 管脚定义 1 CSP1 I L 内部电流采样通道1的 P 端 2 CSN1 I L 内部电流采样通道1的 N 端 3 CSP2 I L 内部电流采样通道2的 P 端 4 CSN2 I L 内部电流采样通道2的 N 端 5 TH I L 环境温度检测脚,外接热敏电阻 6 PWR_CC O L 5V LDO 输出,外接2.2uF 电容. 7 CC1P I L PD 协议对应的 CC 脚 2(外接 CC 接口） 8 CC1N I L PD 协议对应的 CC 脚 1(外接 CC 接口） 9 LDO18 O L 1.8V LDO 输出,外接10uF 电容. Rev A | Page 3 of 6 EDP3036 10 VCC O L 5V LDO 输出,接 2.2uF 电容. 11 BAT I L 电池正端 12 AGND I L 芯片模拟地 13 NC 14 VIN I H VIN 输入脚 15 SYS O H 电源 16 OUT1 O H 输出 17 OUT2 O H 输出 18 GATE_P3 O H PMOS 驱动控制端 19 GATE_P2 O H PMOS 驱动控制端 20 GATE_P1 O H PMOS 驱动控制端 21 GATE_N1 O H NMOS 驱动控制端 22 SW O H 开关脚 23 GATE_N2 O H NMOS 驱动控制端 24 BOOT O H GATE_N2电源供电，连接100nF 电容到 SW2 25 DGND I L 芯片功率地 26 PB I L 按键检测脚 27 LTN I/O L 外接 LIGHT 灯 28 LED0 I/O L 外接 LED 灯 29 LED1 I/O L 外接 LED 灯 30 LED2 I/O L 外接 LED 灯 31 DP1 I/O L USB D+ 端 32 DM1 I/O L USB D- 端 33 DP2 I/O L USB D+ 端 34 DM2 I/O L USB D- 端 35 DP3 I/O L USB D+ 端 36 DM3 I/O L USB D- 端 NC Rev A | Page 4 of 6 EDP3036 电气参数（TA = +25°C) 参数 符号 最小值 典型值 最大值 输出电压 Vout1 4.5 12 V 输出电流 Iocp1 0 6 A 100 uA 静态电流 单位 条件 极限参数 参数 阈值 单位 存储环境温度 -50~150 度 工作环境温度 -20~80 度 工作结温 -40~150 度 条件 PCB 设计参考： 1，IC 下面需敷铜散热（IC 衬底要连接到 PGND),散热面积尽量大，衬底焊盘打通孔到 PCB 底层，并适当露铜皮增强散 热。 2，大电流通路尽量走在同一层，而要尽量粗短。如： VOUT 走线。 3，CSN，CSP 走线要避开干扰源器件，走线尽量在同一面。同时两条线必须从采样电阻两端接入芯片，不得随意将其 他 PGND 电位接入芯片管脚。 4，LDO18脚的10uF 电容要靠近芯片管脚，AGND 用单点接连的方式回到 PGND。 Rev A | Page 5 of 6 EDP3036 封装外形尺寸: Rev A | Page 6 of 6