5050RGB

TOPLED 产品规格书 客 户： 产品型号： 5050RGB （缺口边为蓝光） 文件编号： 产品描述： 5.0×5.0×1.6mm 表面贴片发光二极管 由客户填写签字 确认部门 确认结果 签字 最终确认结果 核准 审核 制作 产品型号: 5050FCSCW 应用: ■ 显示屏 ■ 背光源 ■ LED 灯带 ■ 轮廓灯带 建议焊盘规格： 0.5 1.5 G 5.5 0.5 1.5 产品规格： 1.5 R B 1.9 6.1 G 1 4 R 2 5 B 3 6 注意: 1.所有尺寸单位为 mm 2.如无特殊说明公差范围为±0.1mm 3.在数据表中描述的技术参数如有变更，恕不另行通知。 4.此半导体器件为静电敏感元件,请戴静电防护用具拿取,所有机台设备请做好接地处理. 版本: A/0 日期: 2017-08-10 PAGE: 2 OF 8 主要的光电特性参数表 （TA=25°C) 发光色 波长 (nm) 反向电流 IR 发光角度 正向电压 （uA） 测试条件 (Typ.) (v) (Typ.) VR = 5V 时 发光强度(mcd) (Typ.) Min. Typ. Max. Red 621-624 550 — 700 1 IF = 20mA 120 1.8-2.4 Blue 468-471 260 — 330 1 IF = 20mA 120 3.0-3.4 Green 520-523 1100 — 1300 1 IF = 20mA 120 3.0-3.4 最大限度规格（TA=25°C） 项目 符号 最大限度规格 单位 Blue/Green/White Red/Yellow 正向电流 IF 20 20 mA 峰值正向电流 IFP 25 25 mA 反向电压 VR 5 5 V 消耗功率 PD 75 50 mW 工作温度 Topr -25 ∽+80 -25 ∽+80 ℃ 贮存温度 Tstg -40 ∽+80 -40 ∽+80 ℃ 回流焊温度 Tsol Max. 260℃ for 5sec Max. 脉冲宽度 ≤ 0.1msec ； 占空比 ≤1/10 注意事项: 1) 2) 3) 4) 5) 发光强度的测量公差为： ±10%. 正向电压测量公差为： ±0.05V. 对于如何安全使用请参阅第 5 ～ 6 页 . 包装注意事项请参阅第 7 页. 我们一直在努力改善 LED 产品的性能，规格如有变更，恕不另行通知. 版本: A/0 日期: 2017-08-10 PAGE: 3 OF 8 典型的光-电曲线图: Relative Intensity vs.Ambient Temperature Relative Intensity IV(mcd) Forward Current If(mA) Forward Current vs.Ambient Temperature 100 80 60 Red 40 Blue/Green 20 0 0 1.3 Blue 1.2 Green 1.1 Red 1.0 0.9 -25 Ambient Temperature Ta(℃) 50 3.8 Forward Voltage Vf(V) Blue 30 20 10 0 1.8 2.2 2.6 3.0 3.4 75 100 125 3.8 3.4 Blue Green 3.0 2.6 Red 2.2 1.8 -25 4.2 Forward Voltage Vf(V) 0 25 50 75 100 125 Ambient Temperature Ta(℃) 50% Power Angle:120° Luminous Spertum (Ta=25℃) le(%) 0° 100% SPECTRAL RADIANCE 100 Red 80% Green 60% Blue 40% 20% Forward Current If(mA) Forward Current If(mA) 4.2 Green 50 Forward Voltage vs.Ambient Temperature 60 Red 25 Ambient Temperature Ta(℃) Forward Current vs.Forward Voltage 40 0 0% -90° -60° 0 -30° 30° FIG.5 FAR FIELD PATTERN 版本: A/0 60° 90° 日期: 2017-08-10 Green 80 Red Blue 60 40 20 0 500 600 700 Dominant Wavelength λd(nm) 400 PAGE: 4 OF 8 800 使用注意事项： 目的 本文件主要向顾客及用户介绍如何更好的使用我司的 TOPLED 产品。 使用说明 一般来说，TOPLED 跟一般的半导体有相同的用法。当使用 TOPLED 产品时，请遵从以下的使用方法以保护产 品。 1. 清洁方法 不要使用不明化学液体清洗产品：不明的化学液体可能会损坏产品。当必要清洗时，把产品用酒精擦拭，并 且自然干燥 15 分钟，然后才开始使用。 2. 防潮湿包装方法 为避免产品在运输及储存中吸湿,产品的包装是用防潮的铝包装袋包装，并且包装袋里面含有干燥剂，干燥剂 主要起到控制包装袋里的湿度。 3. 储存方法 A.包装袋密封后贮存在条件为温度< 40℃， 湿度 < 70%RH，保存期为 3 个月。当超过保质期时，需要重新 烘烤除湿。 b.在开包装之前，请先检查包装袋有无漏气，如果有漏气现象，请重新烘烤后再使用。 c.开封后请在以下条件使用：温度< 30℃、湿度在 60%RH 以下；如果使用时间超出 24 小时，须做以 下烘烤处理才可使用。 d.烘烤条件：产品在烘箱在温度为 65℃ ± 5℃；相对湿度≤10%RH，时间： 24 小时。 E.从包装袋中拿出产品再烘烤。在烘烤的过程中不能打开烤箱门。 4．静电放电和冲击电流 a.静电放电（ ESD ）或脉冲电流（ EOS ） ，可能会损害 SMD LED。 b.必须佩戴静电手腕，穿静电鞋或抗静电手套后，才可以进行 SMD LED 生产。 c.所有的机械设备必须接地。 5．热量处理 SMD 产品的热量处理在 SMD 电路设计时慎重考虑，电流应该适当的降低具体参照每款产品的规格书的 电流-温度对应的曲线图。 版本: A/0 日期: 2017-08-10 PAGE: 5 OF 8 6. 焊接 手工焊接作业: A.使用的烙铁必须少于 25W，烙铁温度必须保持在低于 315℃ ，焊接时间不能超过 2 秒。 B.烙铁不能接触到环氧树脂(硅胶)部分。 C.当焊接好之后，要让它冷却下来到温度低于 40℃才可以包装。 回流焊接作业: A.过回流焊的温度曲线请参考以下： 焊接剂 ：有铅锡 焊接剂 ： 无铅锡 温度上升斜率 Tsmax to TP= 4℃/s 最大 温度上升斜率 Tsmax to TP=4℃/s 最大 预热温度 Tsmin= 100℃ ～ 150℃ 预热温度 Tsmin = 150℃ ～ 200℃ 预热时间 Tsmin to Tsmax = 100s 最大 预热时间 Tsmin to Tsmax = 100s 最大. 温度下降斜率为 6℃/s 最大 温度下降斜率为 6℃/s 最大 峰值温度 TP = 230℃ 最大 峰值温度 TP = 250℃ 最大 在峰值温度± 5℃时间不能超过 10s 在峰值温度± 5℃时间不能超过 10s 超过 183℃的温度的时间不能超过 80s. 超过 217℃ 的温度的时间不能超过 80s. B. 焊接完成后不要对焊接面进行修改，如果要修改的话必须在不伤害到 产品的前提下进行。 C. 回流焊应该在一个时间完成，不能分多次进行。 D. 在焊接之后，电路板不能马上包装，要让它自然冷却后才能进行包装。 版本: A/0 日期: 2017-08-10 PAGE: 6 OF 8 7.包装 1) 包装盒是不防水的,必须使它们远离水和湿气. 2) 先使用孔带包装 LED，再用普通包装袋或防静电袋包装 LED，最后使用纸箱进行包装. 3) 纸箱的使用是为了防止在运输过程中 LED 因外部碰撞而受损. 版本: A/0 日期: 2017-08-10 PAGE: 7 OF 8