CC6213STO

DS-CC6213-SC-rev1.0 crossMAG series 单极性 微功耗霍尔效应开关 CC6213 概述 CC6213是一颗微功耗、高灵敏度单极性的霍尔开关传感装置。 CC6213内部电路包含了霍尔薄片、电压稳压模块、信号放大处理模块、动态失调消除模块、锁存模块以及CMOS输出级。由于CC6213 使用先进的Bi-CMOS工艺，整体优化了的线路结构，使得产品获得极低的输入误差反馈。产品采用了动态失调消除技术，该技术能够消除由封 装应力，热应力，以及温度梯度所造成的失调电压，提高器件的一致性。同时该产品采用及其小型化的封装工艺，使得产品更具极高的性能和 市场优势。 CC6213提供SOT23-3，TSOT23-3，TO-92S，DFN1010-4L，DFN1216-4L，SOT553等封装，工作温度范围为-40~150°C。 特性 应用  工作范围宽，2.1~5V  仪器仪表  微功耗  PDA  反应速度快，工作频率为40Hz  笔记本电脑  单极性  良好的温度稳定性  开关点漂移低  ESD（HBM）6000V  SOT23-3和DFN4L小尺寸封装 功能框图 VDD 功率开关 控制逻辑 动态失调消除 放大器 迟滞比较器 VOUT 霍尔单元 温度补偿电路 GND 1 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2019 http://www.crosschipmicro.com DS-CC6213-SC-rev1.0 crossMAG series 订购信息 产品名称 封装外形 包装 CC6213TO TO-92S 袋装，1000 片/包 CC6213ST SOT23-3 卷盘，3000 片/卷 CC6213TST TSOT23-3 卷盘，3000 片/卷 CC6213DN1010 DFN1010-4L 卷盘，5000 片/卷 CC6213DN1216 DFN1216-4L 卷盘，5000 片/卷 CC6213S5 SOT553 卷盘，3000 片/卷 开关输出 vs. 磁场极性 VOUT VOUT VOH VOH BHYS N pole BRP 0 BHYS BOP VOL VOL S pole N pole BOP BRP 0 S pole CC6213TO & CC6213DN& CC6213S5 CC6213ST&CC6213TST 注意: 磁场加在芯片的丝印面 管脚定义 CC6213 XXYYWW NC 3 GND 4 3 213 6213 VOUT 1 4 1 VOUT 1 2 VDD 4 VDD 213 GND 2 3 VDD 2 3 213 2 3 1 VOUT 5 2 GND 1 2 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2019 http://www.crosschipmicro.com DS-CC6213-SC-rev1.0 crossMAG series 管脚编号 名称 功能 TO-92S SOT23-3/TSOT23-3 DFN1010-4L DFN1216-4L SOT553 VDD 1 1 2 4 4 电源电压 GND 2 3 4 2 2 地 VOUT 3 2 1 1 5 输出 NC - - 3 3 1,3 悬空 极限参数 参数 符号 数值 单位 电源电压 VDD -0.3~5.5 V 磁场强度 B 无限制 Gs 工作环境温度 Ta -40~150 °C 存储环境温度 TS -50~160 °C ESD (HBM) 6000 V 湿敏等级 MSL3 注意: 应用时不要超过最大额定值，以防止损坏。长时间工作在最大额定值的情况下可能影响器件的可靠性。 电气参数 (若无特别指明，VDD=3.5V @ Ta=25°C) 参数 符号 条件 最小值 典型值 最大值 单位 电源电压 VDD - 2.1 - 5 V 输出高电平 VOH IOUT(SOURCE)=0.5mA VDD-0.2 - - 输出低电平 VOL IOUT(SINK)=0.5mA - - 0.2 平均静态电流 IDD(AVG) VOUT 引脚悬空 - 5 - uA 开启状态电流 IDD(EN) - 1 2 mA 关断状态电流 IDD(DIS) - 3 - uA 输出拉电流 IOUT(SOURCE) - - 0.5 mA 输出灌电流 IOUT(SINK) - - 0.5 mA 启动时间 TAWAKE - 50 100 us 扫描周期 TPERIOD - 25 - ms D.C. - 0.2% - 占空比 磁参数 参数 符号 条件 最小值 典型值 最大值 单位 工作点 BOP VDD=3.5V @ Ta=25°C 15 30 45 Gs 释放点 BRP VDD=3.5V @ Ta=25°C 5 20 35 Gs 迟滞 BHYS VDD=3.5V @ Ta=25°C 6 10 14 Gs 3 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2019 http://www.crosschipmicro.com DS-CC6213-SC-rev1.0 crossMAG series 典型应用电路 VDD VOUT 6213 0.1uF 2.0V~5.0V GND 工作时序图 IDD Operating Time IDD(EN) Standby Time IDD(AVG) IDD(DIS) Latch Output TAWAKE t TPERIOD 曲线 & 波形 (若无特别指明，VDD=3.5V @ Ta=25°C) 50 7 6 47 IDD(AVG)（uA） fSCAN（Hz） 5 44 41 4 3 2 38 1 35 0 0 1 2 3 4 5 6 0 1 2 VDD（V） 扫描频率 vs. VDD 3 4 5 VDD（V） IDD(AVG) vs. VDD 4 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2019 http://www.crosschipmicro.com 6 DS-CC6213-SC-rev1.0 crossMAG series 50 70 45 BOP & BRP & BHYS（Gs） BOP & BRP & BHYS（Gs） 60 BOP 40 35 BRP 30 25 20 15 BHYS 10 50 BOP 40 30 20 BRP BHYS 10 5 0 0 -60 0 -40 -20 0 20 40 60 Ta（℃） 磁感应点 vs. Ta 80 100 120 140 1 2 3 4 5 VDD（V） 磁感应点 vs. VDD 5 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2019 http://www.crosschipmicro.com 6 DS-CC6213-SC-rev1.0 crossMAG series 封装信息 (1)TO-92S 封装 毫米 符号 D θ2 θ1 A b1 L1 e 典型值 最大值 A 2.90 3.00 3.10 b 0.35 0.39 0.56 b1 - 0.44 - c 0.36 0.38 0.51 D 3.9 4.0 4.1 e L c 最小值 b 1.27BSC E 1.42 1.52 1.62 E1 - 0.75 - L 13.5 14.5 15.5 L1 - 1.6 - θ1 - 6° - θ2 - 3° - θ3 - 45° - θ4 - 3° - θ3 E1 E θ4 Hall 感应点位置 2.01 1.44 注意: 所有单位均为毫米。 打标信息: 第一行: CC6213 —产品名称 第二行: XXYYWW XX – 代码 YY – 封装年份的后两位数 WW – 封装时的星期数 6 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2019 http://www.crosschipmicro.com DS-CC6213-SC-rev1.0 crossMAG series (2)SOT23-3 封装 D θ E1 E L b e1 A L1 最小值 典型值 最大值 A - - 1.35 A1 0.04 0.08 0.12 A2 1.00 1.10 1.20 A3 0.55 0.65 0.75 b 0.37 0.40 0.43 c 0.11 0.16 0.21 D 2.77 2.90 3.07 E 1.40 1.60 1.80 E1 2.70 2.85 3.00 e1 1.80 1.90 2.00 L 0.35 0.45 0.55 L1 0.55 0.65 0.75 θ 0° - 8° 0.254 A2 A3 毫米 符号 c A1 Hall 感应点位置 1.46 注意: 所有单位均为毫米。 3 打标信息: 第一行: 6213 0.80 1 2 7 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2019 http://www.crosschipmicro.com DS-CC6213-SC-rev1.0 crossMAG series (3)TSOT23-3 封装 D θ E1 E L L1 最小值 典型值 最大值 A 0.70 0.80 0.90 A1 0.04 0.08 0.12 A2 0.70 0.75 0.80 A3 0.40 0.45 0.50 b 0.35 0.43 0.50 c 0.11 0.16 0.20 D 2.82 2.92 3.02 E 1.60 1.65 1.70 E1 2.65 2.80 2.95 e1 1.80 1.90 2.00 L 0.35 0.90 0.55 L1 0.50 0.60 0.70 θ 0° - 8° 0.254 e1 A 毫米 符号 c A2 A3 b A1 Hall 感应点位置 1.46 注意: 所有单位均为毫米。 3 打标信息: 第一行: 6213 0.80 1 2 8 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2019 http://www.crosschipmicro.com DS-CC6213-SC-rev1.0 crossMAG series (4)DFN1010-4L 封装 D 3 4 b 最大值 A 0.35 - 0.40 A1 0.00 0.02 0.05 b 0.20 0.25 0.30 c 0.07 0.12 0.17 D 0.95 1.00 1.05 D2 0.38 0.48 0.58 0.65BSC 0.95 1.00 1.05 E2 0.38 0.48 0.58 L 0.20 0.25 0.30 L1 0.27 0.32 0.37 A E L2 0.077REF L3 0.05REF L4 0.34REF L5 0.20REF h 0.09REF h1 0.03REF L2 C 3 典型值 L1 L L3 最小值 e 2 A1 1 毫米 符号 E 4 e 2 1 底视图 散热焊盘 Hall 感应点位置 注意: 所有单位均为毫米。 0.5 打标信息: 0.5 第一行：211 9 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2019 http://www.crosschipmicro.com DS-CC6213-SC-rev1.0 crossMAG series (5)DFN1216-4L 封装 A3 D 毫米 符号 最小值 典型值 最大值 A 0.5 - 0.6 A1 0.00 - 0.05 E A3 A1 0.152 D 1.5 - 1.7 E 1.1 - 1.3 D1 0.56 - 0.76 E1 0.7 - 0.9 b 0.25 - 0.35 b1 0.175 - 0.275 A L k D1 3 2 E1 e 1 e b 0.6 b1 L 0.15 - 0.25 K 0.2 - - 4 底视图 Hall 感应点位置 0.8 注意: 所有单位均为毫米。 0.6 打标信息: 第一行：211 10 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2019 http://www.crosschipmicro.com DS-CC6213-SC-rev1.0 crossMAG series (6)SOT553 封装 L E1 A1 e D b A E 毫米 符号 最小值 最大值 A 0.525 0.600 A1 0.000 0.050 e 0.450 0.550 c 0.090 0.160 D 1.500 1.700 b 0.170 0.270 E1 1.100 1.300 E 1.500 1.700 L 0.100 0.300 θ 7°REF c θ Hall 感应点位置 注意: 所有单位均为毫米。 打标信息: 0.55 第一行：211 0.75 11 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2019 http://www.crosschipmicro.com DS-CC6213-SC-rev1.0 crossMAG series 编带与包装信息 SOT23-3/TSOT23-3 载带 P0 P1 t P2 W F E ΦD0 B0 ΦD1 6211 A0 5° K0 A1 符号 毫米 最小值 典型值 最大值 W 7.90 8.00 8.10 E 1.65 1.75 1.85 F 3.40 3.50 3.60 D0 1.40 1.50 1.60 D1 0.90 1.00 1.10 P0 3.90 4.00 4.10 P1 3.90 4.00 4.10 P2 1.95 2.00 2.05 t 0.20 0.25 0.30 A0 3.15 3.20 3.25 A1 0.85 0.95 1.05 B0 3.20 3.25 3.30 K0 1.27 1.32 1.37 10*P0 39.80 40.00 40.20 注意: 每盘载带前空50±2格，后空105±2格。 12 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2019 http://www.crosschipmicro.com DS-CC6213-SC-rev1.0 crossMAG series SOT23-3/TSOT23-3 卷盘 符号 毫米 最小值 典型值 最大值 D - Φ178 - D1 - 54.40 - D2 - 13.00 - G - R78.00 - H - R25.60 - I - R6.50 - W1 - 9.50 - W2 - 12.30 - 13 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2019 http://www.crosschipmicro.com DS-CC6213-SC-rev1.0 crossMAG series DFN4L 载带 P2 P0 E ΦD B0 W 211 X Y 5°MAX F Y ΦD1 t X K0 P SECTION Y-Y 5°MAX K0 A0 SECTION X-X 符号 毫米 最小值 典型值 最大值 E 1.65 1.75 1.85 F 3.45 3.50 3.55 P2 1.95 2.00 2.05 D 1.40 1.50 1.60 D1 0.45 0.50 0.55 P0 3.90 4.00 4.10 W 7.90 8.00 8.30 P 3.90 4.00 4.10 A0 1.11 1.16 1.21 B0 1.11 1.16 1.21 K0 0.48 0.53 0.58 t 0.23 0.25 0.27 10*P0 39.80 40.00 40.20 注意: 每盘载带前空30±2格，后空140±2格。 14 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2019 http://www.crosschipmicro.com DS-CC6213-SC-rev1.0 crossMAG series DNF1010-4L 卷盘 15 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2019 http://www.crosschipmicro.com DS-CC6213-SC-rev1.0 crossMAG series 推荐的焊接条件 SOT23-3/TSOT23-3 焊接条件 1、回流焊温度曲线 2、回流焊温度设 分布图特征 平均倾斜上升率 （TL to Tp） 封装厚度