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TC5053RGBE60-3CJH-GF09A

TC5053RGBE60-3CJH-GF09A

  • 厂商:

    TCWIN(天成)

  • 封装:

    5054

  • 描述:

    电压:3v 电流:150ma 发光颜色:RGB七彩 发光角度:120度

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TC5053RGBE60-3CJH-GF09A 数据手册
深圳市天成照明有限公司 SPECIFICATIONS 产品规格书 客户名称 产品名称 客户代码 产品规格 客 制定 户 确 审核 黄奕源 GF09A TC5053RGBE60-3CJH -GF09A 认 核准 金国奇 版本号(Vension No) :1.0 地址:深圳市宝安区松岗街道东方大道 33 号 电话:0755-29573599 29573979 传真:0755-29573533 网址:http://www.tczmled.com 邮编:518106   ◆    Mechanical Specification(产品特性) 5.00mm*5.30mm*1.10mm SMD LED (表面贴片器件尺寸为5.00mm*5.00mm*.1.10mm) The materials of the LED dice is InGaN (发光二极管所用芯片材料为氮化铟镓) Suitable for all SMT assembly and welding process (适用于的所有的SMT装配和焊接工艺)  moisture resistant grade: Level 4 (防潮等级Level 4) ◆ Package Outline(封装尺寸) NOTES: 1. All dimensions are in millimeters (所有标注尺寸的单位均为毫米) 2. Tolerances are 0.2mm unless otherwise noted(除了特别注明,所有标注尺寸的公差均为±0.2mm) 3. The bottom radiating pad is the positive pole with red light (底部散热焊盘为红光的正极) 2 ◆ Absolute maximum ratings at Ta=25℃(绝对最大额定值) Parameters(参数) Symbol(符号) Value(值) Unit(单位) Power Dissipation(功耗) Pd 1500 mW Forward Current(正向电流) IF 150*3 mA Pulse Forward Current(脉冲电流) IFP 700 mA Reverse Voltage(反向电压) VR 5 V Electrostatic Discharge(静电) ESD 2000(HBM) V Operating Temperature(操作温度) Topr -40 ~ +85 ℃ ℃ Storage Temperature(保存温度) Tstg -40 ~ +100 ℃ ℃ ◆ Electro-optical characteristics at Ta=25℃(电光特性) Item(项目) Forward voltage (正向电压) Symbol (符号) VF Reverse current (反向电流) Dominant wavelength (主波长) Viewing angle (发光角度) Luminous intensity (发光强度) NOTE: Max Unit Conditions (最大) (单位) (测试条件) 2.8 3.2 R 2.0 2.4 B 2.8 3.2 -- -- 5 G 520 525 R 620 625 B 455 460 2 θ 1/2 IV Typ (平均) G IR λd Mix (最小) 120 G 30 35 R 15 20 B 8 10 V IF=150mA μA VR = 5V nm IF=150mA Deg IF=150mA LM IF=150mA (Tolerance: Iv ±10%, λd ±2nm, Vf ±0.05V) (公差:Iv ±10%, λd ±2nm, Vf ±0.05V) 3 Typical optical characteristics curves(典型光学特性曲线) ◆ Spectral Distribution 。 C) Forward current vs.Forward Voltage(Ta=25 。 C) Relative Intensity vs.Wavelength(Ta=25 1.2 。 C) Relative Intensity vs.Forward Crrent(Ta=25 150 1.5 0.8 0.6 0.4 0.2 0.0 Relative Intensity Forward Current(mA) Relative Intensity 1.0 75 0 400 450 500 550 600 650 700 1.0 0.5 0.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 Wavelength[nm] 0 Forward Voltage VF(V) 75 150 225 Forward Current (mA) Detrating Relative Intensity vs.Ambient temperature Forward Current(mA) Relative Intensity 。 C) Forward Crrent vs.Chromating (Ta=25 Ambient temperature vs.Maximun Forward Current 10 1.0 0.5 0.1 300 650 150 550 0 -50 0 50 450 0 100 20 40 60 80 100 120 0 。 C) Ambient temperature Ta(25 。 C) Ambient temperature Ta(25 75 150 225 Forward Current (mA) Diagram characteristics of radiation 。 。 。 1.0 。 0.8 0.6 。 0.4 0.2 。 。 0 。 20 。 40 。 60 。 80 。 100 4 ◆ Reflow profile(焊接说明)  SMD Reflow Soldering Instructions(回流焊简介) 1. Reflow soldering should not be done more than two times 回流焊次数不应超过 2 次 2. When soldering ,do not put stress on the LEDs during heating 焊接时,在加热过程中不能有应力作用于 LED 灯珠  Soldering iron(烙铁) 1. When hand soldering, keep the temperature of the iron under 300℃, and at that temperature keep the time under 3 sec. 手工焊接时,烙铁温度控制在 300℃以下,且时间不可超过 3 秒 2. The hand soldering should be done only a time 手工焊接只可焊接一次  Rework(返工) 1. Customer must finish rework within 5 sec under 260℃ 温度保持在 240℃以下,5 秒内完成返工作业 2. The head of iron can not touch the LEDs 烙铁不能碰触到 LED 灯珠 3. Twin-head type is preferred. 双头形烙铁为最佳  CAUTIONS(注意事项) The encapsulated material of the LEDs is silicone. Therefore the LEDs have a soft surface on the top of package. The pressure to the top surface will be influence to the reliability of the LEDs. Precautions should be taken to avoid the strong pressure on the encapsulated part. So when using the picking up nozzle, the pressure on the silicone resin should be proper. 封装的 LED 为硅材料。该 LED 具有软表面的封装顶部。顶部表面的压力会影响 LED 的可靠性。应采取 预防措施,以避免有过大的压力作用于在封装件上。因此,在选用吸嘴时,应适用于有机硅树脂的压力。 5 ◆ Reliability(可靠性) TEST ITEMS AND RESULTS(测试项目和结果) Test Items (测试项目) Ref.Standar d (参考标准) Test Condition (测试条件) Time (时间) Quantity (数量) Ac/Re (接收/拒收) Reflow (回流焊) JESD22-B106 Temp=240℃max T=10sec 3 times 0/22 0/1 Temperature Cycle(温度 循环) JESD22-A104 -20℃±5℃ 30min ↑↓5min 120℃±5℃ 30min 200 cycle 0/22 0/1 Thermal Shock (冷热冲击) JESD22-A106 -40℃±5℃ 15min ↑↓5sec 100℃±5℃ 15min 200 cycle 0/22 0/1 High Temperature Storage (高温存储) JESD22-A103 Temp=100℃±5℃ 1000 hrs 0/22 0/1 Low Temperature Storage(低温存储) JESD22-A119 Temp=-40℃±5℃ 1000 hrs 0/22 0/1 Power temperature Cycling (点亮高低温循环) JESD22-A105 On5min-40℃>5min ↑↓ ↑ ↓5min 200 cycle 0/22 0/1 Life Test (老化测试) JESD22-A108 Ta=25℃±5℃ IF=150mA 1000 hrs 0/22 0/1 High Temperature High Humidity Life Test (高温高湿) JESD22-A101 85℃±5℃/ 85%RH IF=150mA 1000 hrs 0/22 0/1 6 ◆ Packaging Specifications(包装规格) ● Feeding Direction(进料方向) ● Dimensions of Reel (Unit: mm)(卷轴尺寸(单位:毫米)) A B C D 8.0±0.1mm 178±1mm 60±1mm 13.0±0.5mm 7 1、Packing Icon(包装图标) 2、Label Icon(标签图标) 产品型号 产品编号 产品条形码 产品色区 产品数量 X 产品 BIN 号 产品参数 8
TC5053RGBE60-3CJH-GF09A 价格&库存

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